CN216286538U - 一种高效的散热模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种高效的散热模组。包括：用于与CPU贴合导热的铜片、与所述铜片相连接的导热管和用于排出热量的风扇，所述风扇的一侧设有一安装嵌槽，所述安装前槽内嵌设有半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷端与所述导热管贴合连接，所述半导体制冷片的热端朝向所述风扇，且所述风扇的外壳的侧面开设有与所述安装嵌槽相联通的吸热口。本实用新型通过将半导体制冷片倾斜设置，增大了风扇对半导体制冷片的热端的面积，从而提高了半导体制冷片热端的散热效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及笔记本散热技术领域，特别涉及一种高效的散热模组。
背景技术
随着电子产业技术的发展，处理器的速度越来越快，消耗的功率以及产生的热量也起来越大。为了维持高效的散热功能，散热器的体积也不得不随之越来越大，然而在笔记本电脑有限的空间内，如何在不增加散热器体积的前提下，提高散热器的效能，由此需要提出一种高效的散热模组。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种高效的散热模组，具有提高了散热模组散热效率的优点。
为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：一种高效的散热模组，包括：用于与CPU贴合导热的铜片、与所述铜片相连接的导热管和用于排出热量的风扇，所述风扇的一侧设有半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷端与所述导热管贴合连接，所述半导体制冷片的热端朝向所述风扇，且所述风扇的外壳的侧面开设有与所述安装嵌槽相联通的吸热口。
实现上述技术方案，当CPU发热时，CPU通过铜片将热量传递到导热管上，CPU通过铜片增大了与导热管的接触面积，进而提高了导热管的导热效率，从而保障了CPU的平稳运行，通过半导体制冷片的冷端与导热管贴合，进而使得半导体制冷片能够将到导热管的热量传递到风扇附近，最后通过风扇将热量传递出去，进而实现对CPU的散热，通过半导体制冷片将导热管的热量集中到风扇的吸热口处，提高了导热管的散热效率，从而确保了CPU运行过程的稳定性。
作为本实用新型的一种优选方案，所述半导体制冷片的冷端固定连接有导热块，所述导热管通过导热块与半导体制冷片贴合。
实现上述技术方案，通过导热块增大了导热管与半导体制冷片的接触面积，进而提高了导热管导热的效率。
作为本实用新型的一种优选方案，所述半导体制冷片倾斜设置在导热块的内侧。
实现上述技术方案，通过倾斜设置增大了风扇对半导体制冷片热端的吸热面积，进而提高了半导体制冷片热端的散热效率。
作为本实用新型的一种优选方案，所述导热块的内顶面上固定连接有支撑柱，所述支撑柱的另一端与导热块的内底面固定连接。
实现上述技术方案，通过支撑柱使得到导热块能够，从而提高了导热块对半导体制冷片支撑的稳定性。
作为本实用新型的一种优选方案，所述导热块的侧面上沿风扇吸热口方向开设有若干散热孔。
实现上述技术方案，通过散热孔增加导热块与外界空气的接触面积，进而提高了导热块的散热效率。
作为本实用新型的一种优选方案，所述导热块的底部涂有隔热层。
实现上述技术方案，通过隔热层减少了导热块与外壳上直接接触的可能，进而减少了导热块将热量传到外壳上的可能，从而减少了人员被外壳烫伤的可能，保障了人员使用过程的安全性。
综上所述，本实用新型具有如下有益效果：
一种高效的散热模组，包括：用于与CPU贴合导热的铜片、与所述铜片相连接的导热管和用于排出热量的风扇，所述风扇的一侧设有一安装嵌槽，所述安装前槽内嵌设有半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷端与所述导热管贴合连接，所述半导体制冷片的热端朝向所述风扇，且所述风扇的外壳的侧面开设有与所述安装嵌槽相联通的吸热口。当CPU发热时，CPU通过铜片将热量传递到导热管上，CPU通过铜片增大了与导热管的接触面积，进而提高了导热管的导热效率，从而保障了CPU的平稳运行，通过半导体制冷片的冷端与导热管贴合，进而使得半导体制冷片能够将到导热管的热量传递到风扇附近，最后通过风扇将热量传递出去，进而实现对CPU的散热，通过半导体制冷片将导热管的热量集中到风扇的吸热口处，提高了导热管的散热效率，从而确保了CPU运行过程的稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的立体示意图。
图2为本实用新型的剖视图。
图中数字和字母所表示的相应部件名称：
1、铜片；2、导热管；3、风扇；4、半导体制冷片；5、导热块；6、支撑柱；7、散热孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例
一种高效的散热模组，如图1和图2所示，包括：用于与CPU贴合导热的铜片1、与铜片1相连接的导热管2和用于排出热量的风扇3，风扇3的一侧设有半导体制冷片4，半导体制冷片4的冷端与导热管2贴合连接，半导体制冷片4的热端朝向风扇3，且风扇3的外壳的侧面开设有与安装嵌槽相联通的吸热口。
如图1和图2所示，半导体制冷片4的冷端固定连接有导热块5，导热管2通过导热块5与半导体制冷片4贴合，通过导热块5间接的增加了导热管2与半导体制冷片4的接触面积，进而提高了半导体制冷片4的制冷效率，半导体制冷片4倾斜设置在导热块5的内侧，通过倾斜设置增加了半导体制冷片4热端的散热面积，进而提高了半导体制冷片4的散热效率，导热块5上一体成型有用于支撑导热块5内底面的支撑柱6，通过支撑柱6增加导热块5的承受压力的能力，进而减少了支撑柱6被压坏的可能，从而提高了半导体制冷片4热端散热的稳定性，导热块5的侧面上沿风扇3吸热口方向开设有若干散热孔7，通过散热孔7增加导热块5的散热面积，从而提高了导热块5的散热效率，导热块5的底部涂有隔热层，通过隔热层减少了导热块5将热量传送到外壳上，进而减少了人员在使用过程中被烫伤的可能，从而保障了人员使用过程的安全。
工作原理：当CPU开始工作时，CPU将热量通过铜片1传递到导热管2上，再通过导热管2将热量传递到半导体制冷片4的冷端上，利用半导体制冷片4冷端吸热的原理，将导热管2上的热量传递到热端上，最后通过风扇3对热端进行扇热，进而实现对CPU的散热，通过上述方式将热量集中到半导体制冷片4的热端，再通过风扇3对热端进行散热，提高了CPU的扇热效率，从而保障了CPU运行的稳定性。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (6)
1.一种高效的散热模组，其特征在于，包括：用于与CPU贴合导热的铜片、与所述铜片相连接的导热管和用于排出热量的风扇，所述风扇的一侧设有半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷端与所述导热管贴合连接，所述半导体制冷片的热端朝向所述风扇，且所述风扇的外壳的侧面开设有与所述安装嵌槽相联通的吸热口。
2.根据权利要求1所述的高效的散热模组，其特征在于，所述半导体制冷片的冷端固定连接有导热块，所述导热管通过导热块与半导体制冷片贴合。
3.根据权利要求2所述的高效的散热模组，其特征在于，所述半导体制冷片倾斜设置在导热块的内侧。
4.根据权利要求3所述的高效的散热模组，其特征在于，所述导热块的内顶面上固定连接有支撑柱，所述支撑柱的另一端与导热块的内底面固定连接。
5.根据权利要求4所述的高效的散热模组，其特征在于，所述导热块的侧面上沿风扇吸热口方向开设有若干散热孔。
6.根据权利要求5所述的高效的散热模组，其特征在于，所述导热块的底部涂有隔热层。
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| CN202122237981.XU CN216286538U (zh) | 2021-09-15 | 2021-09-15 | 一种高效的散热模组 |
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2021
- 2021-09-15 CN CN202122237981.XU patent/CN216286538U/zh active Active
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