CN216281929U - 一种等离子体消毒杀菌装置 - Google Patents
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Abstract
一种等离子体消毒杀菌装置,包括盒体,盒体上设有净化空气的电离层组件,以及吸附空气中微小的固态及汽态物质的吸附层组件,电离层组件、吸附层组件之间设有空气通道,外界空气通过空气通道依次进入电离层组件、吸附层组件。本实用新型通过上述设置,空气经过电离层组件净化后再进入吸附层组件,吸附层组件将净化后空气释放的微小的固态及汽态物质进行吸附,起到过滤作用,防止微小的固态及汽态物质随空气流出外界,以达到消毒杀菌的效果,消毒杀菌率高达99.99%。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种消毒杀菌装置,具体是一种等离子体消毒杀菌装置。
背景技术
参见图25,现有的消毒杀菌装置都没有加载电离层,其消毒杀菌效果不太理想,在20分钟内,随着净化时间的递增其净化率低于70%。或者,如中国专利文献号CN212856182U公开的一种电磁场电晕净化模组,包括底盒、面盖和导电固定片,导电固定片的两侧均设有导电尖极组件,导电尖极组件包括若干排第一导电尖极片和若干排第二导电尖极片,第一导电尖极片上设有若干第一尖极,第二导电尖极片上设有若干第二尖极,导电固定片上设有若干通孔,通孔分别与第一尖极、第二尖极一一对应。本实用新型的净化模组通过在导电固定片的两侧均设置导电尖极片,通过两组电尖极片对导电固定片上的单个通孔进行放电,可以提高电磁场装置的吸附效率,从而大大提高净化模组过滤时的单次净化效率。该结构只有单一的电磁场电晕净化模组,其消毒杀菌效果也不太理想,因此有待进一步改进。
实用新型内容
本实用新型的目的旨在提供一种等离子体消毒杀菌装置,空气经过电离层组件净化后再进入吸附层组件,吸附层组件将净化后空气释放的微小的固态及汽态物质进行吸附,起到过滤作用,防止微小的固态及汽态物质随空气流出外界,以达到消毒杀菌的效果,消毒杀菌率高达99.99%,以克服现有技术中的不足之处。
按此目的设计的一种等离子体消毒杀菌装置,包括盒体,盒体上设有净化空气的电离层组件,以及吸附空气中微小的固态及汽态物质的吸附层组件,电离层组件、吸附层组件之间设有空气通道,外界空气通过空气通道依次进入电离层组件、吸附层组件。空气经过电离层组件净化后再进入吸附层组件,吸附层组件将净化后空气释放的微小的固态及汽态物质进行吸附,起到过滤作用,防止微小的固态及汽态物质随空气流出外界,以达到消毒杀菌的效果,消毒杀菌率高达99.99%。
盒体上设有第一容置腔与第二容置腔,电离层组件位于第一容置腔内,吸附层组件位于第二容置腔内,电离层组件与吸附层组件呈相邻设置;电离层组件抽拉式进入或脱离第一容置腔,便于拆出电离层组件,有利于后期的清洗、维护保养等;或者,电离层组件转动式进入或脱离第一容置腔。
电离层组件包括相扣合的上板、下板,电离层组件还包括位于上板、下板之间的第一负极板、正极板,上板上设有若干个形成通风层的第一通孔,正极板包括若干个正极块,每个正极块上设有尖极,尖极的尖端沿空气流动方向设置。第一负极板、正极板通电后产生电磁场,空气经过磁场进行净化。
或者,电离层组件包括容置盒、处于容置盒上的第二负极板、正极基座板,第二负极板上设有若干个孔位,正极基座板上设有若干个正极针,若干个正极针的针端与若干个孔位一一对应设置,正极针位于孔位中心位置;孔位呈方形、或圆形、或三角形、或大于四边的多边形。
第一负极板上设有若干个第二通孔,下板上设有若干个形成通风层的第三通孔,每个正极块的尖极与第一负极板的第二通孔一一对应设置。
上板上设有第一定位结构,第一负极板通过第一定位结构固定在上板上;下板上设有第二定位结构,正极板通过第二定位结构固定在下板上。
上板上的第一通孔与第一负极板之间设有支撑筋条,支撑筋条设置在上板上,第一负极板在安装状态下与支撑筋条接触,且第一负极板通过支撑筋条与第一通孔相隔。
吸附层组件包括若干个半导体模块,每个半导体模块包括第一绝缘块、导电块、第二绝缘块,第一绝缘块、第二绝缘块夹设导电块;第一绝缘块、导电块、第二绝缘块之间通过超声波压接固定,吸附层组件的若干个半导体模块通过线束呈并联式的电连接结构。
第一绝缘块、第二绝缘块上均设有第一凸起,相邻两个半导体模块之间通过凸起呈间隔设置,以使相邻两个半导体模块之间的间隔形成一风道空间,第一绝缘块、第二绝缘块上均设有增加与空气接触面积的第二凸起,第二凸起可以增加吸附层组件的吸风面积,第一绝缘块的第二凸起与第二绝缘块的第二凸起呈错位分布,第二凸起在增加吸附层组件的吸风面积时,不影响风的流动。
第一绝缘块、第二绝缘块材料均为绝缘高分子材料,导电块材料为石墨。
等离子体消毒杀菌装置,还包括设有进风处的外壳、及设有出风处的底板,盒体固定在外壳与底板之间,外壳与底板之间设有固定盒体的固定支架,底板上还设有增强风量的风扇,风扇通过固定座固定在底板上,风扇与吸附层组件邻近设置。
本实用新型的有益效果如下:
盒体上设有净化空气的电离层组件,以及吸附空气中微小的固态及汽态物质的吸附层组件,电离层组件、吸附层组件之间设有空气通道,外界空气通过空气通道依次进入电离层组件、吸附层组件。空气经过电离层组件净化后再进入吸附层组件,吸附层组件将净化后空气释放的微小的固态及汽态物质进行吸附,起到过滤作用,防止微小的固态及汽态物质随空气流出外界,以达到消毒杀菌的效果,消毒杀菌率高达99.99%(在20分钟内)。
电离层组件与吸附层组件呈相邻设置,使电离层组件与吸附层组件相隔一定的间距,该间距形成空气进风通道,该间距还防止电离层组件、吸附层组件二者所产生的的磁场相互干扰。
电离层组件还包括位于上板、下板之间的第一负极板、正极板,上板上设有若干个形成通风层的第一通孔,正极板包括若干个正极块,每个正极块上设有尖极,尖极的尖端沿空气流动方向设置,增加通风量。第一负极板、正极板通电后产生电磁场,空气经过磁场进行净化。
吸附层组件包括若干个半导体模块,每个半导体模块包括第一绝缘块、导电块、第二绝缘块,第一绝缘块、第二绝缘块夹设(包夹)导电块,以防止该装置漏电;第一绝缘块、第二绝缘块上均设有第一凸起,相邻两个半导体模块之间通过凸起呈间隔设置,以使相邻两个半导体模块之间的间隔形成一风道空间,第一绝缘块、第二绝缘块上均设有增加与空气接触面积的第二凸起,第二凸起可以增加吸附层组件的吸风面积,第一绝缘块的第二凸起与第二绝缘块的第二凸起呈错位分布,第二凸起在增加吸附层组件的吸风面积时,不影响风的流动。
或者,电离层组件包括容置盒、处于容置盒上的第二负极板、正极基座板,第二负极板上设有若干个孔位,正极基座板上设有若干个正极针,若干个正极针的针端与若干个孔位一一对应设置,正极针位于孔位中心位置;孔位呈方形、或圆形、或三角形、或大于四边的多边形。孔位呈方形,挡风面积少,进风面积大;孔位呈圆形,正极针位于孔位中心位置,具有放电均匀的效果。
附图说明
图1为本实用新型第一实施例等离子体消毒杀菌装置的盒体立体结构示意图。
图2为本实用新型第一实施例等离子体消毒杀菌装置的盒体另一方位立体结构示意图。
图3为本实用新型第一实施例电离层组件分解结构示意图。
图4为本实用新型第一实施例吸附层组件的立体结构示意图。
图5为本实用新型第一实施例吸附层组件的平面结构示意图。
图6为图5中局部放大图。
图7为本实用新型第一实施例半导体模块的立体结构示意图。
图8为图7中局部放大图。
图9为本实用新型第一实施例半导体模块的分解结构示意图
图10为本实用新型第一实施例等离子体消毒杀菌装置的盒体立体截面结构示意图。
图11为本实用新型第一实施例上板与盒体装配分解结构示意图。
图12为本实用新型第一实施例等离子体消毒杀菌装置的装配分解结构示意图。
图13为本实用新型第一实施例等离子体消毒杀菌装置的另一方位装配分解结构示意图。
图14为本实用新型第一实施例等离子体消毒杀菌装置的立体结构示意图。
图15为本实用新型第一实施例等离子体消毒杀菌装置的另一方位立体结构示意图。
图16-图20均为本实用新型第二实施例电离层组件的立体结构示意图。
图21为本实用新型第一、第二实施例中应用情况的压力损失变化曲线图。
图22为本实用新型第一、第二实施例中净化效果示意图。
图23为本实用新型第一、第二实施例不同直径颗粒物的平均过滤效率。
图24为本实用新型第一、第二实施例的消毒杀菌实验数据。
图25为现有技术中没有加载电离层的消毒杀菌实验数据。
图26为本实用新型第一、第二实施例消毒杀菌效果的实验数据图。
图27-图33为申请人委托相关检测机构测试本实用新型的消毒杀菌检测报告中部分实验数据。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述。
第一实施例
参见图1-图10,一种等离子体消毒杀菌装置,包括盒体1,盒体1上设有净化空气的电离层组件,以及吸附空气中微小的固态及汽态物质的吸附层组件,电离层组件、吸附层组件之间设有空气通道,外界空气通过空气通道依次进入电离层组件、吸附层组件。空气经过电离层组件净化后再进入吸附层组件,吸附层组件将净化后空气释放的微小的固态及汽态物质进行吸附,起到过滤作用,防止微小的固态及汽态物质随空气流出外界,以达到消毒杀菌的效果,消毒杀菌率高达99.99%。
盒体1上设有第一容置腔2与第二容置腔3,电离层组件位于第一容置腔2内,吸附层组件位于第二容置腔3内,电离层组件与吸附层组件呈相邻设置,电离层组件与吸附层组件呈相邻设置,使电离层组件与吸附层组件相隔一定的间距,该间距形成空气进风通道。
电离层组件与吸附层组件呈相邻设置,可以理解为:电离层组件与吸附层组件可以呈上下、或左右、或前后间隔设置。
在本实施例中,第二容置腔3由四块板或由两个L形的的板围合成。
电离层组件抽拉式进入或脱离第一容置腔2;或者,电离层组件转动式进入或脱离第一容置腔2。
电离层组件包括相扣合的上板4、下板5,电离层组件还包括位于上板4、下板5之间的第一负极板6、正极板7,上板4上设有若干个形成通风层的第一通孔4.1,正极板7包括若干个正极块7.1,每个正极块7.1上设有尖极 7.2,尖极7.2的尖端沿空气流动方向设置。
第一负极板6、正极板7材料均为金属。
参见图3,在本实施例中,电离层组件抽拉式进入或脱离第一容置腔2,上板4与第一容置腔2之间设有定位台阶,电离层组件沿定位台阶进入或脱离第一容置腔2。
参见图3,在本实施例中,上板4、下板5之间设有卡扣、扣合孔,下板 5的卡扣扣接在上板4的扣合孔上。
第一负极板6上设有若干个第二通孔6.1,下板5上设有若干个形成通风层的第三通孔5.1,每个正极块7.1的尖极7.2与第一负极板6的第二通孔6.1一一对应设置。
电离层组件的工作原理为:给正极板7和第一负极板6通电,正极板7 的尖极7.2对空气放电,产生电场,电场让空气中的颗粒物带上电。
上板4上设有第一定位结构,第一负极板6通过第一定位结构固定在上板4上;下板5上设有第二定位结构,正极板7通过第二定位结构固定在下板5上。
参见图2、图10,在本实施例中,定位结构一般包括定位柱、定位孔,定位柱插入定位孔,进行定位。
上板4上的第一通孔4.1与第一负极板6之间设有支撑筋条4.2,支撑筋条4.2设置在上板4上,第一负极板6在安装状态下与支撑筋条4.2接触,且第一负极板6通过支撑筋条4.2与第一通孔4.1相隔。
吸附层组件包括若干个半导体模块8,每个半导体模块8包括第一绝缘块8.1、导电块8.2、第二绝缘块8.3,第一绝缘块8.1、第二绝缘块8.3夹设导电块8.2;第一绝缘块8.1、导电块8.2、第二绝缘块8.3之间通过超声波压接固定,吸附层组件的若干个半导体模块8通过线束呈并联式的电连接结构。
在本实施例中,第一绝缘块8.1、第二绝缘块8.3上设有固定槽,导电块8.2部分位于第一绝缘块8.1的固定槽上,导电块8.2另一部分位于第二绝缘块8.3的固定槽上。
第一绝缘块8.1、第二绝缘块8.3上均设有第一凸起8.4,相邻两个半导体模块8之间通过凸起8.4呈间隔设置,以使相邻两个半导体模块8之间的间隔形成一风道空间9,第一绝缘块8.1、第二绝缘块8.3上均设有增加与空气接触面积的第二凸起8.5,第一绝缘块8.1的第二凸起8.5与第二绝缘块 8.3的第二凸起8.5呈错位分布。
第二凸起8.5可以增加吸附层组件的吸风面积,第一绝缘块8.1的第二凸起8.5与第二绝缘块8.3的第二凸起8.5呈错位分布,第二凸起8.5在增加吸附层组件的吸风面积时,不影响风的流动。
第一绝缘块8.1、第二绝缘块8.3材料均为绝缘高分子材料,导电块8.2 材料为石墨。
绝缘高分子材料包括橡胶、塑料。橡胶如硅胶等。
等离子体消毒杀菌装置,还包括设有进风处的外壳10、及设有出风处的底板11,盒体1固定在外壳10与底板11之间,外壳10与底板11之间设有固定盒体1的固定支架12,底板11上还设有风扇13,风扇13通过固定座固定在底板11上,风扇13与吸附层组件邻近设置。
外壳10上设有容纳盒体1的腔体,腔体内设有电控区,电控区上设有电控板等电器元件。
第二实施例
参见图16-图20,一种等离子体消毒杀菌装置不同于第一实施例之处在于:电离层组件包括容置盒14、处于容置盒14上的第二负极板15、若干个正极基座板16,第二负极板15上设有若干个孔位15.1,每个正极基座板16 上设有若干个正极针16.1,若干个正极针16.1的针端与若干个孔位15.1一一对应设置,正极针16.1位于孔位中心位置。
孔位15.1呈方形、或圆形、或三角形、或大于四边的多边形。
在本实施例中,孔位15.1呈方形、或圆形,每个正极基座板16呈长条状。孔位15.1呈方形,挡风面积少,进风面积大;孔位15.1呈圆形,正极针 16.1位于圆形的孔位15.1中心位置,具有放电均匀的效果。
容置盒14呈中空的凹腔状结构,每个正极基座板16两端分别限位安装在容置盒14的凹腔上,容置盒14的凹腔上可以设有定位柱,正极基座板16 一端设有定位孔,定位柱插入定位孔。
容置盒14顶面四个角位可以设有第一螺孔,第二负极板15对应每个第一螺孔设有第二螺孔,第一螺孔与第二螺孔通过螺钉穿插连接。
其它未述部分均同于第一实施例,这里不再详述。
参见图26,本等离子体消毒杀菌装置对去除甲型流感病毒H1N1、白葡萄球菌、甲醛、氨气、空气自然菌、大肠杆菌、TVOC、二氧化硫等,均具有良好的去除效果。
参见图27-图33,申请人委托广东省微生物分析检测中心对空气除病毒效果鉴定试验的分析检测报告中的实验数据。从这些数据可以看出本等离子体消毒杀菌装置对去除甲型流感病毒H1N1、白葡萄球菌、甲醛、氨气、空气自然菌、大肠杆菌、二氧化硫等,均具有良好的去除效果。
上述为本实用新型的优选方案,显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本领域的技术人员应该了解本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
Claims (10)
1.一种等离子体消毒杀菌装置,包括盒体(1),其特征在于:盒体(1)上设有净化空气的电离层组件,以及吸附空气中微小的固态及汽态物质的吸附层组件,电离层组件、吸附层组件之间设有空气通道,外界空气通过空气通道依次进入电离层组件、吸附层组件。
2.根据权利要求1所述的等离子体消毒杀菌装置,其特征在于:盒体(1)上设有第一容置腔(2)与第二容置腔(3),电离层组件位于第一容置腔(2)内,吸附层组件位于第二容置腔(3)内,电离层组件与吸附层组件呈相邻设置;电离层组件抽拉式进入或脱离第一容置腔(2);或者,电离层组件转动式进入或脱离第一容置腔(2)。
3.根据权利要求1所述的等离子体消毒杀菌装置,其特征在于:电离层组件包括相扣合的上板(4)、下板(5),电离层组件还包括位于上板(4)、下板(5)之间的第一负极板(6)、正极板(7),上板(4)上设有若干个形成通风层的第一通孔(4.1),正极板(7)包括若干个正极块(7.1),每个正极块(7.1)上设有尖极(7.2),尖极(7.2)的尖端沿空气流动方向设置;或者,电离层组件包括容置盒(14)、处于容置盒(14)上的第二负极板(15)、若干个正极基座板(16),第二负极板(15)上设有若干个孔位(15.1),每个正极基座板(16)上设有若干个正极针(16.1),若干个正极针(16.1)的针端与若干个孔位(15.1)一一对应设置,正极针(16.1)位于孔位中心位置。
4.根据权利要求3所述的等离子体消毒杀菌装置,其特征在于:第一负极板(6)上设有若干个第二通孔(6.1),下板(5)上设有若干个形成通风层的第三通孔(5.1),每个正极块(7.1)的尖极(7.2)与第一负极板(6)的第二通孔(6.1)一一对应设置;孔位(15.1)呈方形、或圆形、或三角形、或大于四边的多边形。
5.根据权利要求3所述的等离子体消毒杀菌装置,其特征在于:上板(4)上设有第一定位结构,第一负极板(6)通过第一定位结构固定在上板(4)上;下板(5)上设有第二定位结构,正极板(7)通过第二定位结构固定在下板(5)上。
6.根据权利要求5所述的等离子体消毒杀菌装置,其特征在于:上板(4)上的第一通孔(4.1)与第一负极板(6)之间设有支撑筋条(4.2),支撑筋条(4.2)设置在上板(4)上,第一负极板(6)在安装状态下与支撑筋条(4.2)接触,且第一负极板(6)通过支撑筋条(4.2)与第一通孔(4.1)相隔。
7.根据权利要求1所述的等离子体消毒杀菌装置,其特征在于:吸附层组件包括若干个半导体模块(8),每个半导体模块(8)包括第一绝缘块(8.1)、导电块(8.2)、第二绝缘块(8.3),第一绝缘块(8.1)、第二绝缘块(8.3)夹设导电块(8.2);第一绝缘块(8.1)、导电块(8.2)、第二绝缘块(8.3)之间通过超声波压接固定,吸附层组件的若干个半导体模块(8)通过线束呈并联式的电连接结构。
8.根据权利要求7所述的等离子体消毒杀菌装置,其特征在于:第一绝缘块(8.1)、第二绝缘块(8.3)上均设有第一凸起(8.4),相邻两个半导体模块(8)之间通过凸起(8.4)呈间隔设置,以使相邻两个半导体模块(8)之间的间隔形成一风道空间(9),第一绝缘块(8.1)、第二绝缘块(8.3)上均设有增加与空气接触面积的第二凸起(8.5);第一绝缘块(8.1)的第二凸起(8.5)与第二绝缘块(8.3)的第二凸起(8.5)呈错位分布。
9.根据权利要求8所述的等离子体消毒杀菌装置,其特征在于:第一绝缘块(8.1)、第二绝缘块(8.3)材料均为绝缘高分子材料,导电块(8.2)材料为石墨。
10.根据权利要求1-9任一项所述的等离子体消毒杀菌装置,其特征在于:还包括设有进风处的外壳(10)、及设有出风处的底板(11),盒体(1)固定在外壳(10)与底板(11)之间,外壳(10)与底板(11)之间设有固定盒体(1)的固定支架(12),底板(11)上还设有增强风量的风扇(13),风扇(13)通过固定座固定在底板(11)上,风扇(13)与吸附层组件邻近设置。
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