CN216253593U - 用于密闭环境的物联网装置外壳 - Google Patents

Abstract

一种用于密闭环境的物联网装置外壳，包括壳体、壳底、密封垫、天线和航空插头，所述壳体和壳底相互配合以容纳内部电子元件，所述壳底通过周缘的多个沉头螺钉与壳体进行紧固，所述壳体和壳底之间压紧设有密封垫以进行有效密封，所述天线包含安装端和发射端，所述安装端依次穿过密封圈A和壳体上的小孔后锁紧在壳体的侧壁，所述航空插头包含装配端和插拔端，所述装配端依次穿过密封圈B和壳体上的大孔后锁紧在壳体的侧壁；由此，本实用新型用结构简单，操作装卸方便，能克服现有技术的缺陷，有效防止湿气、尘土进入到外壳内部，提供更好的保护。

Description

用于密闭环境的物联网装置外壳

技术领域

本实用新型涉及电器装置外壳的技术领域，尤其涉及一种用于密闭环境的物联网装置外壳。

背景技术

近年来，随着城市快速发展，综合管廊在在城市中大量建设，成为保障城市运行的重要基础设施和生命线。为保证综合管廊安全运行，管廊内需设置基于物联网的监控与报警系统，对管廊的安全和运行状况进行监控。由于管廊内部处于地下密闭空间，环境高湿、多尘，用于监控的物联网电器装置荣易因环境问题受到影响，故需要设计一种密封结构的外壳用来收纳用于监控的物联网电器装置。同时，该外壳还需具备有线线号传输和无线信号传输的附属装置，以便于壳内的装置与壳外进行信息交互。

为此，本实用新型的设计者有鉴于上述缺陷，通过潜心研究和设计，综合长期多年从事相关产业的经验和成果，研究设计出一种用于密闭环境的物联网装置外壳，以克服上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于密闭环境的物联网装置外壳，其结构简单，操作装卸方便，能克服现有技术的缺陷，有效防止湿气、尘土进入到外壳内部，提供更好的保护。

为实现上述目的，本实用新型公开了一种用于密闭环境的物联网装置外壳，包括壳体、壳底、密封垫、天线和航空插头，所述壳体和壳底相互配合以容纳内部电子元件，其特征在于：

所述壳底通过周缘的多个沉头螺钉与壳体进行紧固，所述壳底设有多个供沉头螺钉贯穿的沉头孔，所述壳体对应设有多个对应旋合沉头螺钉的盲孔，所述盲孔内壁设置有内螺纹从而将壳底与壳体装配在一起并形成密闭的外壳本体，所述壳体和壳底之间压紧设有密封垫以进行有效密封；

所述天线包含安装端和发射端，所述安装端依次穿过密封圈A和壳体上的小孔后锁紧在壳体的侧壁，所述密封圈A压紧在安装端的端面和壳体的侧壁之间，所述发射端垂直于安装端设置；

所述航空插头包含装配端和插拔端，所述装配端依次穿过密封圈B和壳体上的大孔后锁紧在壳体的侧壁，所述密封圈B压紧在装配端的轴肩和壳体的侧壁之间，所述插拔端从壳体向外延伸。

其中：所述壳底和/或壳体上设有容纳密封垫的密封槽以提供密封垫的准确定位，密封垫出壳底表面一段距离以提供紧密的密封效果。

其中：所述壳体上设置有散热条、标识台和空腔，所述壳体内设置有空腔，所述壳体的前面板上设置有多根散热条。

其中：所述散热条设置有12根，在左侧的6根散热条布满壳体前面板的左部，在右侧的6根散热条布置在壳体前面板的右上部，壳体前面板的右下部设置有标识台。

其中：所述天线的安装端设置为D形柱，D形柱的直边用于安装定位，D形柱的柱面上设置有外螺纹结构，所述小孔为D形孔，D形孔的直边用于安装定位，安装端的尺寸与小孔的尺寸匹配，端面设置在安装端的根部。

其中：所述航空插头的装配端设置为D形柱，D形柱的直边用于安装定位，D形柱的柱面上设置有外螺纹结构，所述大孔为D形孔，D形孔的直边用于安装定位，装配端的尺寸与大孔的尺寸匹配，轴肩设置在装配端的根部。

其中：所述壳底上设置有内腔和凸台，所述壳底上部设置有左右2个凸台，壳底上部的2个凸台之间间隔一定距离，壳底的下部设置有左右2个凸台，壳底下部的2个凸台之间间隔一定距离，通过上下设置的4个凸台使壳底形成细腰型结构，所述凸台上设置有贯通的安装孔，所述壳底的前部设置有内腔。

其中：所述内腔的底面上设置有多个安装柱以安装电器装置，安装柱的中心设置有柱心孔，柱心孔内设置有内螺纹以紧固电器装置。

其中：所述安装孔为长圆孔。

通过上述内容可知，本实用新型的用于密闭环境的物联网装置外壳具有如下效果：

1、在保证壳体内外信号传输的情况下，实现了密封结构，避免壳内电子器件因高湿、多尘等因素损坏，使相关电子元件可以在密闭环境中使用。

2、设置为分体式结构并通过沉头螺钉紧固，便于装配和维修。

3、设置有航空插头和天线，可以同时适用于有线信号传输和无线信号传输的电子器件，适用更为广泛可靠。

4、将壳底设置为细腰型结构，便于卡在其他结构上，容易安装；底板上设置有长圆孔，与安装孔配合时具有一定容错空间，也便于安装维护。

本实用新型的详细内容可通过后述的说明及所附图而得到。

附图说明

图1显示了本实用新型的用于密闭环境的物联网装置外壳的结构示意图。

图2显示了本实用新型右上视角的结构示意图。

图3显示了本实用新型的壳体前面的结构示意图。

图4显示了本实用新型的壳体后面的结构示意图。

图5显示了本实用新型的天线的结构示意图。

图6显示了本实用新型的天线拆去密封圈A的结构示意图。

图7显示了本实用新型的航空插头的结构示意图。

图8显示了本实用新型的航空插头拆去密封圈B的结构示意图。

图9显示了本实用新型的壳底前面的结构示意图。

图10显示了本实用新型的壳底安装上密封垫的结构示意图。

图11显示了本实用新型的壳底后面的结构示意图。

附图标记：

1.壳体，2.壳底，3.密封垫，4.天线，5.航空插头，6.沉头螺钉，11.小孔，12.大孔，13.散热条，14.标识台，15.盲孔，16.空腔，21.安装柱，22.柱心孔，23.沉头孔，24.安装孔，25.内腔，26.密封槽，27.凸台，41.安装端，42.密封圈A，43.发射端，44.端面，51.装配端，52.插拔端，53.密封圈B，54.轴肩。

具体实施方式

参见图1至图11，显示了本实用新型的用于密闭环境的物联网装置外壳。

所述用于密闭环境的物联网装置外壳包括壳体1、壳底2、密封垫3、天线4和航空插头5，所述壳体1和壳底2相互配合以容纳内部电子元件，其中，所述壳底2可通过周缘的多个沉头螺钉6与壳体1进行紧固，所述壳底2设有多个供沉头螺钉6贯穿的沉头孔23，所述壳体1对应设有多个对应旋合沉头螺钉6的盲孔15，所述盲孔15内壁设置有内螺纹，从而将壳底2与壳体1装配在一起并形成密闭的外壳本体，所述壳体1和壳底2之间压紧设有密封垫3，从而通过密封垫3可以将壳底2与壳体1之间的缝隙进行有效密封，其中，同时参见图9和图10，在一个实施例中，所述壳底2上设有容纳密封垫3的密封槽26，以提供密封垫3的准确定位，密封垫3高出壳底2表面一段距离以提供紧密的密封效果，所述密封垫3可为橡胶制成，所述密封槽26也可设置于壳体1上，在此不进行限制。

其中，同时参见图2、图4、图5和图6，所述天线4包含安装端41和发射端43，所述安装端41依次穿过密封圈A42和壳体1上的小孔11后通过螺母锁紧在壳体1的侧壁，所述密封圈A42压紧在安装端41的端面44和壳体1的侧壁之间，从而通过密封圈A42来密封小孔11与天线4之间的缝隙，天线4的发射端43垂直于安装端41设置。

其中，同时参见图2、图4、图7和图8，所述航空插头5包含装配端51和插拔端52，所述装配端51依次穿过密封圈B53和壳体1上的大孔12后通过螺母锁紧在壳体1的侧壁，所述密封圈B53压紧在装配端51的轴肩54和壳体1的侧壁之间，从而通过密封圈B53来密封大孔12与航空插头5之间的缝隙，所述插拔端52从壳体1向外延伸。

参见图3和图4，所述壳体1上设置有散热条13、标识台14和空腔16，所述壳体1为空心四棱柱结构，所述壳体1内设置有空腔16，所述空腔16为四角内凹的矩形结构，所述壳体1的前面板上设置有多根平行设置的散热条13，优选的散热条13设置有12根，在左侧的6根散热条13布满壳体1前面板的左部，在右侧的6根散热条13仅布置在壳体1前面板的右上部，壳体1前面板的右下部设置有标识台14，所述标识台14用于标记产品的相关信息。

其中，参见图5和图6，所述天线4的安装端41设置为D形柱，D形柱的直边用于安装定位，D形柱的柱面上设置有外螺纹结构，所述小孔11为D形孔，D形孔的直边用于安装定位，安装端41的尺寸与小孔11的尺寸匹配，端面44设置在安装端41的根部。

其中，参见图7和图8，所述航空插头5的装配端51设置为D形柱，D形柱的直边用于安装定位，D形柱的柱面上设置有外螺纹结构，所述大孔12为D形孔，D形孔的直边用于安装定位，装配端51的尺寸与大孔12的尺寸匹配，轴肩54设置在装配端51的根部。

参见图9至图11，所述壳底2上设置有安装柱21、柱心孔22、安装孔24、内腔25和凸台27，所述壳底2为扁平的四棱柱结构，壳底2的上部设置有左右2个凸台27，壳底2上部的2个凸台27之间间隔一定距离，壳底2的下部设置有左右2个凸台27，壳底2下部的2个凸台27之间间隔一定距离，通过上下设置的4个凸台27使壳底2形成了细腰型结构，所述凸台27上设置有贯通的安装孔24，所述壳底2的前部设置有内腔25，所述内腔25为四角内凹的矩形结构，内腔25的底面上设置有3个安装柱21，安装柱21用于安装电器装置，安装柱21的中心设置有柱心孔22，柱心孔22内设置有内螺纹，柱心孔22用于紧固电器装置。

在本实用新型的其中一个实施例中，所述安装孔24为长圆孔、所述标识台14为方形凸出结构、所述密封垫3高出壳底2前表面一段距离，具体高出的距离为0.5毫米、所述安装柱21的数量和位置可以根据安装在壳内的电器元件设定。

本实用新型在具体使用时，可通过如下步骤进行。

第一步，组装天线4和航空插头5。

将航空插头5和天线4密封固定在壳体1上。

第二步，安装电器装置。

将待封装的电器装置固定在壳底2的安装柱21上，然后根据需要将电器装置与航空插头5进行电连接，同时根据需要将电器装置与天线4进行电连接。

第三步，封闭本装置。

然后按照上述文中描述将壳底2、密封垫3和壳体1密封连接在一起。

第四步，安装本装置。

可使用膨胀螺栓经由4个安装孔24将本装置固定安装在目标位置，也可以利用本装置的细腰形结构，将本装置卡位固定在目标位置，然后根据需要选择个别安装孔24进行紧固安装。

显而易见的是，以上的描述和记载仅仅是举例而不是为了限制本实用新型的公开内容、应用或使用。虽然已经在实施例中描述过并且在附图中描述了实施例，但本实用新型不限制由附图示例和在实施例中描述的作为目前认为的最佳模式以实施本实用新型的教导的特定例子，本实用新型的范围将包括落入前面的说明书和所附的权利要求的任何实施例。

Claims (9)

1.一种用于密闭环境的物联网装置外壳，包括壳体、壳底、密封垫、天线和航空插头，所述壳体和壳底相互配合以容纳内部电子元件，其特征在于：

所述壳底通过周缘的多个沉头螺钉与壳体进行紧固，所述壳底设有多个供沉头螺钉贯穿的沉头孔，所述壳体对应设有多个对应旋合沉头螺钉的盲孔，所述盲孔内壁设置有内螺纹从而将壳底与壳体装配在一起并形成密闭的外壳本体，所述壳体和壳底之间压紧设有密封垫以进行有效密封；

所述天线包含安装端和发射端，所述安装端依次穿过密封圈A和壳体上的小孔后锁紧在壳体的侧壁，所述密封圈A压紧在安装端的端面和壳体的侧壁之间，所述发射端垂直于安装端设置；

所述航空插头包含装配端和插拔端，所述装配端依次穿过密封圈B和壳体上的大孔后锁紧在壳体的侧壁，所述密封圈B压紧在装配端的轴肩和壳体的侧壁之间，所述插拔端从壳体向外延伸。

2.如权利要求1所述的用于密闭环境的物联网装置外壳，其特征在于：所述壳底和/或壳体上设有容纳密封垫的密封槽以提供密封垫的准确定位，密封垫出壳底表面一段距离以提供紧密的密封效果。

3.如权利要求1所述的用于密闭环境的物联网装置外壳，其特征在于：所述壳体上设置有散热条、标识台和空腔，所述壳体内设置有空腔，所述壳体的前面板上设置有多根散热条。

4.如权利要求3所述的用于密闭环境的物联网装置外壳，其特征在于：所述散热条设置有12根，在左侧的6根散热条布满壳体前面板的左部，在右侧的6根散热条布置在壳体前面板的右上部，壳体前面板的右下部设置有标识台。

5.如权利要求1所述的用于密闭环境的物联网装置外壳，其特征在于：所述天线的安装端设置为D形柱，D形柱的直边用于安装定位，D形柱的柱面上设置有外螺纹结构，所述小孔为D形孔，D形孔的直边用于安装定位，安装端的尺寸与小孔的尺寸匹配，端面设置在安装端的根部。

6.如权利要求1所述的用于密闭环境的物联网装置外壳，其特征在于：所述航空插头的装配端设置为D形柱，D形柱的直边用于安装定位，D形柱的柱面上设置有外螺纹结构，所述大孔为D形孔，D形孔的直边用于安装定位，装配端的尺寸与大孔的尺寸匹配，轴肩设置在装配端的根部。

7.如权利要求1所述的用于密闭环境的物联网装置外壳，其特征在于：所述壳底上设置有内腔和凸台，所述壳底上部设置有左右2个凸台，壳底上部的2个凸台之间间隔一定距离，壳底的下部设置有左右2个凸台，壳底下部的2个凸台之间间隔一定距离，通过上下设置的4个凸台使壳底形成细腰型结构，所述凸台上设置有贯通的安装孔，所述壳底的前部设置有内腔。

8.如权利要求7所述的用于密闭环境的物联网装置外壳，其特征在于：所述内腔的底面上设置有多个安装柱以安装电器装置，安装柱的中心设置有柱心孔，柱心孔内设置有内螺纹以紧固电器装置。

9.如权利要求7所述的用于密闭环境的物联网装置外壳，其特征在于：所述安装孔为长圆孔。

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