CN216247770U - 一种插卡式微电极集成传感芯片 - Google Patents

一种插卡式微电极集成传感芯片 Download PDF

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Abstract

本实用新型提供了一种插卡式微电极集成传感芯片。传感芯片包括芯片基板、多个微电极和多个电极引脚,传感芯片正面一侧设置有检测区域,背面另一侧设置有引脚区域;检测区域集成有多个微电极模组,微电极模组包括工作电极、参比电极和对电极,具体以对电极为中心,四角对称分布有工作电极,两端对称分布有参比电极;引脚区域具有多个电极引脚,电极引脚为平行等距且尺寸一致的金属条。同一微电极模组的四颗工作电极共用同一对电极,与参比电极位于同一侧的两颗工作电极共用同一参比电极,不同工作电极可检测不同物质。

Description

一种插卡式微电极集成传感芯片
技术领域
本实用新型属于电化学检测领域,具体涉及一种插卡式微电极集成传感芯片。
背景技术
即时检测电化学传感器拥有快速、便捷、节约成本等特点,具体表现为即时得到检测结果,单次检验成本降低,满足在最短时间内得到准确检验结果的要求,在生物医疗和环境监测等领域中逐渐得到广泛应用。
电化学传感器因为检测速度快,数值准确,可用于现场等环境应急检测,因此得到了广泛的关注。时至今日,电化学传感器已经经历了由追求高灵敏度到高集成化便携检测的发展。虽然分析物电化学传感器经历了演变发展,但是它们都摆脱不了难制备、难应用、稳定性及可重复性差的缺点。同时所设计的电化学传感器因其复杂的制备工艺,从而无法整合到微芯片的集成化传感器上。基于以上因素,微集成化电化学传感器得到了极大的关注。
目前最新型的即时检测化学传感仪器产品可实现多个样本同时进行检测,大幅节省检测时间,同时使得即时检测更为快捷。典型的商业化即时检测器件以血糖仪、血气分析仪为代表,主要用于血糖监测、血气及电解质分析。然而,目前的即时检测电化学传感器配套的核心检测元件多采用检测卡、检测条作为耗材,基于多参数电化学检测的技术需求,此类检测元件的加工工艺复杂繁琐,且成本较高,为了读取多参数电信号也要求设计相应的读取设备,不利于批量化生产。
针对以上问题,本专利提供了一种插卡式微电极集成传感芯片,简化了加工工艺,降低了生产成本,大幅简化了传感芯片电信号读取方法,有利于同类产品的批量化生产,为电化学快速检测领域提供了一种多参数插卡式电化学检测元件。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供了一种插卡式微电极集成传感芯片。
本实用新型的目的是提供一种插卡式微电极集成传感芯片,包括芯片基板、多个微电极和多个电极引脚,传感芯片正面一侧设置有检测区域,背面另一侧设置有引脚区域。
检测区域集成有多个微电极模组,微电极模组包括工作电极、参比电极和对电极,具体以对电极为中心,四角对称分布有工作电极,两端对称分布有参比电极。
引脚区域具有多个电极引脚,电极引脚为平行等距且尺寸一致的金属条。
进一步,同一微电极模组的四颗工作电极共用同一对电极,与参比电极位于同一侧的两颗工作电极共用同一参比电极,不同工作电极可检测不同物质。
进一步,同一微电极模组中,对电极形状为对称的切角矩形或圆角十字形,四角弧形处对称分布有圆形工作电极,单个工作电极外圆周与对电极切角弧形靠近的一段为反应圆弧,反应圆弧与对应切角弧形构成同心圆结构,工作电极反应圆弧与切角弧形之间平行等距。其中工作电极反应圆弧和对电极切角弧形间的距离为0.05~0.15mm。
进一步,电极引脚和微电极的导通线路设置在芯片基板内部,单个微电极和单个电极引脚构成一条单独的检测通路。
进一步,电极引脚与微电极数量相同且逐一对应导通相连。
进一步,检测区域位于传感芯片上端,引脚区域位于传感芯片下端,检测区域和引脚区域在正反两面的空间位置并不重叠。
进一步,工作电极表面修饰反应层,参比电极表面修饰银-氯化银或多孔银-氯化银,对电极表面修饰铂。
进一步,反应层包括金属膜和/或修饰层,金属膜包括金膜、铋膜,修饰层包括石墨烯修饰层。表面设置有特定金属膜或修饰层的微电极可用于检测金属离子,在微电极模组的工作电极表面修饰金属膜,可用于一次性同时检测多种金属离子。
进一步,微电极外围设有围坝,构成微型电解池结构。围坝可使用油墨或硅胶等高分子聚合材料涂覆构成,可限制检测溶液、缓冲液等停留于微电极检测区域的体积量,防止溢出等情况产生,避免了多个微电极集成在同一检测区域产生的相互干扰情况,保证了电极检测的稳定性。
如附图1所示,为本实用新型提供的插卡式微电极集成传感芯片的正面示意图。从图中可看出,传感芯片正面上端设置有检测区域,并在检测区域集成有多个微电极模组,微电极模组包括四颗工作电极、两颗参比电极和一颗对电极,具体以对电极为中心,四角对称分布有工作电极,两端对称分布有参比电极。其中对电极可设置为圆形或圆角十字形,在对电极斜向四角位置设置工作电极,可在最大程度上缩小工作电极和对电极的距离,有效消除浓差极化,提高电极灵敏度和准确性。微电极模组的四颗工作电极共用同一对电极,与参比电极位于同一侧的两颗工作电极共用同一参比电极,不同工作电极可检测不同物质。
在传感芯片表面集成复数个微电极模组,而一个微电极模组内集成有包括数个工作电极的三电极体系,可根据待测物质检测条件的不同,设置不同检测线路;不同微电极模组分割开来,有利于规划微流控系统线路。
通过在微电极模组的工作电极表面修饰不同反应层,可控制微电极模组检测物质指标,可以微电极模组为单位设计单独的微流控通道,从而针对检测需求,控制同一规格的微电极集成传感芯片检测不同物质指标。
如附图2所示,为本实用新型提供的插卡式微电极集成传感芯片的背面示意图。从图中可看出,传感芯片背面下端设置有引脚区域,具有多个电极引脚,电极引脚为间距相同且尺寸一致的金属条,电极引脚与微电极数量相同且逐一对应导通相连。检测区域和引脚区域在正反两面的空间位置并不重叠。
如附图5和附图6所示,为本实用新型实施例2提供的插卡式微电极集成传感芯片的正面示意图级背面示意图。从图中可看出,传感芯片正面设置有一个微电极模组,背面设置有与微电极模组中集成的电极数量相同的电极引脚。
如附图9和附图10所示,为本实用新型实施例3提供的插卡式微电极集成传感芯片的正面示意图级背面示意图。从图中可看出,传感芯片正面设置有三个微电极模组,背面设置有与微电极模组中集成的电极数量相同的电极引脚;微电极模组中集成有多个微电极,以对电极为核心,并在左右两端、四角处均匀分布有工作电极和参比电极,最大程度上缩短了电极间距。
如附图13所示,为本实用新型插卡式微电极集成传感芯片微电极模组细节图。对电极为切角矩形,具体为在矩形四角处有对称弧形缺角,在四面切角处设置有圆形工作电极,附图展示了微电极模组右上角细节图,可看出圆形工作电极与切角弧形处弧线构成同心圆结构。以图中切角弧线的两端端点为起始的一段圆环形区域是工作电极和对电极之间的反应区,此区域内工作电极的圆周与对电极切角弧形平行等距,如图中选取节点1和节点2,两个位置的电极间距都相同。这是为了保证工作电极和对电极反应稳定。
参比电极可对称设置于对电极的左右两端,分别可与距离较近的上下两个工作电极构成三电极检测线路。
可以在传感芯片正面设置多个微电极模组,微电极模组中集成的微电极数量也可根据实际检测需求进行调整,便于规划不同的检测线路。
将本实用新型的微电极集成传感芯片与微流控装置集成,即可制得传感芯片检测卡,可与对应仪器配合使用。微流控通道按照特定顺序经过工作电极,避免产生交叉感染,影响检测结果。
本实用新型在传感芯片正面一侧设置检测区域,在其背面另一侧设置引脚区域。在检测区域集成有多个微电极模组,微电极模组包括工作电极、参比电极和对电极,具体以对电极为中心,四角对称分布有工作电极,两端对称分布有参比电极;引脚区域具有多个电极引脚,电极引脚为平行等距且尺寸一致的金属条。电极引脚的设计可将传感芯片的读取方式变为更为方便的读卡器式(参考内存条读卡器),在结构设计上更为规整,也使得读取结果更为精确,且大幅降低了工艺难度和成本,有利于传感芯片的体积减小以及传感芯片与快检仪器的配合使用。
同一微电极模组的四颗工作电极共用同一对电极,与参比电极位于同一侧的两颗工作电极共用同一参比电极,不同工作电极可检测不同物质,可一次性同时检测多个物质指标。
本实用新型的有益效果是:
(1)本实用新型将多个微电极集成为微电极模组,并将其设置于传感芯片基板正面特定区域,通过基材内部线路与芯片背面电极引脚相连,实现了微电极集成化目的,且电极引脚设置为平行等距的金属条,大幅降低了工艺难度和成本的同时使得电信号的读取更为简便。
(2)本实用新型将多个微电极集成为微电极模组,并在微电极模组内集成三电极体系,以多个工作电极、参比电极共用同一对电极的形式在最大程度上缩短了电极间距,使得电极间的电解液的电阻值固定化,消除了因被测物质的浓度变化而产生的检测干扰,实现了提高电极检测灵敏度和检测数据精度的目的;多个工作电极可分别对应检测不同的指标,实现了一次性同时检测多个指标的目的。
(3)本实用新型通过微电极模组的设计令其可一次性检测多种物质指标,且可通过微电极表面反应层的不同与施加电位的不同,令特定工作电极检测特定离子,从而制得可检测特定物质的微电极模组,以此实现依照特定的检测需求针对性选择不同模组配置的微电极集成传感芯片进行检测。
附图说明
利用附图对实用新型作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制,对于本领域的普通技术人员,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据以下附图获得其它附图。
图1是本实用新型实施例1的插卡式微电极集成传感芯片正面示意图;
图2是本实用新型实施例1的插卡式微电极集成传感芯片背面示意图;
图3是本实用新型实施例1的插卡式微电极集成传感芯片检测区域示意图;
图4是本实用新型实施例1的插卡式微电极集成传感芯片引脚区域示意图;
图5是本实用新型实施例2的插卡式微电极集成传感芯片正面示意图;
图6是本实用新型实施例2的插卡式微电极集成传感芯片背面示意图;
图7是本实用新型实施例2的插卡式微电极集成传感芯片检测区域示意图;
图8是本实用新型实施例2的插卡式微电极集成传感芯片引脚区域示意图;
图9是本实用新型实施例3的插卡式微电极集成传感芯片正面示意图;
图10是本实用新型实施例3的插卡式微电极集成传感芯片背面示意图;
图11是本实用新型实施例3的插卡式微电极集成传感芯片检测区域示意图;
图12是本实用新型实施例3的插卡式微电极集成传感芯片引脚区域示意图;
图13是本实用新型插卡式微电极集成传感芯片微电极模组细节图。
图例说明:
图3中,A、工作电极1;B、工作电极2;C、工作电极3;D、工作电极4;E、参比电极1;F、对电极1;G、参比电极2;H、工作电极5;I、工作电极6;J、工作电极7;K、工作电极8;L、参比电极3;M、对电极2;N、参比电极4。
图4中,a、接触位点1;b、接触位点2;c、接触位点3;d、接触位点4;e、接触位点5;f、接触位点6;g、接触位点7;h、接触位点8;i、接触位点9;j、接触位点10;k、接触位点11;1、接触位点12;m、接触位点13;n、接触位点14。
图7中,A、工作电极1;B、工作电极2;C、工作电极3;D、工作电极4;E、参比电极1;F、对电极1;G、参比电极2。
图8中,a、接触位点1;b、接触位点2;c、接触位点3;d、接触位点4;e、接触位点5;f、接触位点6;g、接触位点7。
图11中,A、工作电极1;B、工作电极2;C、工作电极3;D、工作电极4;E、参比电极1;F、对电极1;G、参比电极2;H、工作电极5;I、工作电极6;J、工作电极7;K、工作电极8;L、参比电极3;M、对电极2;N、参比电极4;O、工作电极9;P、工作电极10;Q、工作电极11;R、工作电极12;S、参比电极5;T对电极3;U、参比电极6。
图12中,a、接触位点1;b、接触位点2;c、接触位点3;d、接触位点4;e、接触位点5;f、接触位点6;g、接触位点7;h、接触位点8;i、接触位点9;j、接触位点10;k、接触位点11;1、接触位点12;m、接触位点13;n、接触位点14;o、接触位点15;p、接触位点16;q、接触位点17;r、接触位点18;s、接触位点19;t、接触位点20;u、接触位点21。
图13中,1、节点1;2、节点2。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白,结合以下具体实施例,并参照附图,对本实用新型进一步详细说明。
本实用新型的具体实施例包括:
实施例1
一种插卡式微电极集成传感芯片,如附图1和附图2所示,传感芯片正面上端设置有检测区域,并在检测区域集成有两个微电极模组,微电极模组包括四颗工作电极、两颗参比电极和一颗对电极,具体以对电极为中心,四角对称分布有工作电极,两端对称分布有参比电极。其中对电极为切角矩形,在对电极斜向四角位置设置工作电极。微电极模组的四颗工作电极共用同一对电极,与参比电极位于同一侧的两颗工作电极共用同一参比电极,不同工作电极可检测不同物质。
传感芯片背面下端设置有引脚区域,具有多个电极引脚,电极引脚为间距相同且尺寸一致的金属条,电极引脚与微电极数量相同且逐一对应导通相连。检测区域和引脚区域在正反两面的空间位置并不重叠。
如附图3所示,传感芯片正面集成的微电极为A、B、C、D、E、F、G、H、I、J、K、L、M、N,数量为14个,其中工作电极数量为8个,对电极数量为2个,参比电极数量为4个。
如附图4所示,传感芯片背面的电极引脚为a、b、c、d、e、f、g、h、i、j、k、1、m、n,数量为14个,分别与传感芯片正面的微电极对应导通相连。
传感芯片正面设置有两个微电极模组,可分别设为模组1和模组2,其中模组1由微电极A~G组成,其中微电极A~D为工作电极,分别与背面电极引脚a~d导通相连,微电极E、G为参比电极,分别与背面电极引脚e、g导通相连,微电极F为对电极,与背面电极引脚F导通相连;模组2由微电极H~N组成,其中微电极H~K为工作电极,分别与背面电极引脚h~k导通相连,微电极L、N为参比电极,分别与背面电极引脚1、n导通相连,微电极M为对电极,与背面电极引脚m导通相连。具体情况如下表:
表1.微电极与电极引脚导通统计表
Figure BDA0003291234760000081
Figure BDA0003291234760000091
微电极模组1中的微电极A~D表面均修饰金膜,金膜修饰层厚度≥2.0μm,可用于检测铜、铅、锌、镉等金属离子。
微电极模组2中的微电极H~N表面均修饰铋膜,铋膜修饰层厚度≥6.0μm,可用于检测铅、镉、锌、钴、铬、镍、钼等金属离子。
对电极表面修饰铂层,参比电极表面修饰银-氯化银层。
同一微电极模组的工作电极和参比电极共用作为中心的对电极,并在芯片基板内部埋入设计线路,构成三电极体系的检测通路,具体情况如下表:
表2.微电极集成传感芯片检测通路统计表
Figure BDA0003291234760000092
实施例2
一种插卡式微电极集成传感芯片,如附图5和附图6所示,传感芯片正面上端设置有检测区域,并在检测区域集成有一个微电极模组,包括四颗工作电极、两颗参比电极和一颗对电极,具体以对电极为中心,四角对称分布有工作电极,两端对称分布有参比电极。其中对电极为切角矩形,在对电极斜向四角位置设置工作电极。微电极模组的四颗工作电极共用同一对电极,与参比电极位于同一侧的两颗工作电极共用同一参比电极,不同工作电极可检测不同物质。
传感芯片背面下端设置有引脚区域,具有多个电极引脚,电极引脚为间距相同且尺寸一致的金属条,电极引脚与微电极数量相同且逐一对应导通相连。检测区域和引脚区域在正反两面的空间位置并不重叠。
如附图7所示,传感芯片正面集成的微电极为A、B、C、D、E、F、G,数量为7个,其中工作电极数量为4个,对电极数量为2个,参比电极数量为4个。
如附图8所示,传感芯片背面的电极引脚为a、b、c、d、e、f、g,数量为7个,分别与传感芯片正面的微电极对应导通相连。
传感芯片正面设置有一个微电极模组,具体由微电极A~G组成,其中微电极A~D为工作电极,分别与背面电极引脚a~d导通相连,微电极E、G为参比电极,分别与背面电极引脚e、g导通相连,微电极F为对电极,与背面电极引脚F导通相连。具体情况如下表:
表3.微电极与电极引脚导通统计表
序号 微电极 电极触点 电极种类
1 A a 工作电极1
2 B b 工作电极2
3 C c 工作电极3
4 D d 工作电极4
5 E e 参比电极1
6 F f 对电极1
7 G g 参比电极2
作为工作电极的微电极A和B表面均修饰金膜,金膜修饰层厚度≥2.0μm,可用于检测铜、铅等金属离子;微电极C和D表面均修饰铋膜,铋膜修饰层厚度≥6.0μm,可用于检测铅、钴等金属离子。
对电极表面修饰铂层,参比电极表面修饰银-氯化银层。
微电极模组的工作电极和参比电极共用作为中心的对电极,并在芯片基板内部埋入设计线路,构成三电极体系的检测通路,具体情况如下表:
表4.微电极集成传感芯片检测通路统计表
检测通路 工作电极 参比电极 对电极
1 A E F
2 B G F
3 C E F
4 D G F
实施例3
一种插卡式微电极集成传感芯片,如附图9和附图10所示,传感芯片正面上端设置有检测区域,并在检测区域集成有三个微电极模组,微电极模组包括四颗工作电极、两颗参比电极和一颗对电极,具体以对电极为中心,四角对称分布有工作电极,两端对称分布有参比电极。其中对电极为切角矩形,在对电极斜向四角位置设置工作电极。微电极模组的四颗工作电极共用同一对电极与参比电极位于同一侧的两颗工作电极共用同一参比电极,不同工作电极可检测不同物质。
传感芯片背面下端设置有引脚区域,具有多个电极引脚,电极引脚为间距相同且尺寸一致的金属条,电极引脚与微电极数量相同且逐一对应导通相连。检测区域和引脚区域在正反两面的空间位置并不重叠。
如附图11所示,传感芯片正面集成的微电极为A、B、C、D、E、F、G、H、I、J、K、L、M、N、O、P、Q、R、S、T、U,数量为21个,其中工作电极数量为12个,对电极数量为3个,参比电极数量为6个。
如附图12所示,传感芯片背面的电极引脚为a、b、c、d、e、f、g、h、i、j、k、1、m、n、o、p、q、r、s、t、u,数量为21个,分别与传感芯片正面的微电极对应导通相连。
传感芯片正面设置有三个微电极模组,可分别设为模组1、模组2和模组3,其中模组1由微电极A~G组成,其中微电极A~D为工作电极,分别与背面电极引脚a~d导通相连,微电极E、G为参比电极,分别与背面电极引脚e、g导通相连,微电极F为对电极,与背面电极引脚F导通相连;模组2由微电极H~N组成,其中微电极H~K为工作电极,分别与背面电极引脚h~k导通相连,微电极L、N为参比电极,分别与背面电极引脚1、n导通相连,微电极M为对电极,与背面电极引脚m导通相连;模组3由微电极O~U组成,其中微电极O~R为工作电极,分别与背面电极引脚o~r导通相连,微电极S、U为参比电极,分别与背面电极引脚s、u导通相连,微电极T为对电极,与背面电极引脚t导通相连。具体情况如下表:
表5.微电极与电极引脚导通统计表
Figure BDA0003291234760000121
Figure BDA0003291234760000131
微电极模组1中的微电极A~D表面均修饰金膜,金膜修饰层厚度≥2.0μm,可用于检测铜、铅、锌、镉等金属离子。
微电极模组2中的微电极H~N表面均修饰铋膜,铋膜修饰层厚度≥6.0μm,可用于检测铅、镉、锌、钴等金属离子。
微电极模组3中的微电极O~R表面均修饰石墨烯,石墨烯修饰层厚度≥1.0μm,可用于检测钴、铬、镍、钼等金属离子。
对电极表面修饰铂层,参比电极表面修饰银-氯化银层。
同一微电极模组的工作电极和参比电极共用作为中心的对电极,并在芯片基板内部埋入设计线路,构成三电极体系的检测通路,具体情况如下表:
表6.微电极集成传感芯片检测通路统计表
Figure BDA0003291234760000141
实施例4
取实施例1的微电极集成传感芯片,将微流控系统安装设置于传感芯片正面的检测区域,将待测溶液从进样口进入,利用泵吸装置令待测液体沿着微流控通道按照顺序流经同一微电极模组的4个工作电极,最终从出样口排出,保证每个工作电极都可以接触到待测液体,并通过施加不同电位从工作电极导通连接的电极引脚上读取电信号,令不同微电极检测不同金属离子,实现一次性检测多种金属离子浓度的目的。
微电极集成传感芯片采用电化学原理应用于电化学检测,具体可检测8项指标,待测液体流经传感芯片正面检测区域,在微电极表面产生电化学反应,通过芯片基板内部导通线路传递至传感芯片背面的电极引脚,通过检测不同的电极引脚的电信号变化,可计算对应检测指标浓度值。每项检测指标对应不同的工作电极,随之对应不同的检测通路。
采用实施例1的微电极集成传感芯片检测含有多种金属离子的混合溶液,得到结果如下:
表7.微电极集成传感芯片检测金属离子浓度统计表
Figure BDA0003291234760000142
Figure BDA0003291234760000151
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经过适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本实用新型中所未详细描述的技术细节,均可通过本领域中的任一现有技术实现。特别的,本实用新型中所有未详细描述的技术特点均可通过任一现有技术实现。

Claims (10)

1.一种插卡式微电极集成传感芯片,其特征在于,所述传感芯片包括芯片基板、多个微电极和多个电极引脚,所述传感芯片正面一侧设置有检测区域,背面另一侧设置有引脚区域;所述检测区域集成有多个微电极模组,所述微电极模组包括工作电极、参比电极和对电极,具体以对电极为中心,四角处对称分布有工作电极,两端处对称分布有参比电极;所述引脚区域具有多个电极引脚,所述电极引脚为平行等距且尺寸一致的金属条。
2.根据权利要求1所述的插卡式微电极集成传感芯片,其特征在于,同一所述微电极模组的四颗工作电极共用同一对电极,与参比电极位于同一侧的两颗工作电极共用同一参比电极,不同工作电极可检测不同物质。
3.根据权利要求1或2所述的插卡式微电极集成传感芯片,其特征在于,同一所述微电极模组中所述对电极形状为对称的切角矩形或圆角十字形,四角弧形处对称分布有圆形工作电极,单个所述工作电极外圆周与所述对电极切角弧形靠近的一段为反应圆弧所述反应圆弧与对应所述切角弧形构成同心圆结构,所述反应圆弧与所述切角弧形之间平行等距。
4.根据权利要求3所述的插卡式微电极集成传感芯片,其特征在于,同一所述微电极模组中,所述工作电极反应圆弧和所述对电极切角弧形间的距离为0.05~0.15mm。
5.根据权利要求1所述的插卡式微电极集成传感芯片,其特征在于,所述电极引脚和所述微电极的导通线路设置在所述芯片基板内部单个所述微电极和单个所述电极引脚构成一条单独的检测通路。
6.根据权利要求5所述的插卡式微电极集成传感芯片,其特征在于,所述电极引脚与所述微电极数量相同且逐一对应导通相连。
7.根据权利要求1所述的插卡式微电极集成传感芯片,其特征在于,所述检测区域位于所述传感芯片上端,所述引脚区域位于所述传感芯片下端,所述检测区域和所述引脚区域在正反两面的空间位置并不重叠。
8.根据权利要求1所述的插卡式微电极集成传感芯片,其特征在于,所述工作电极表面修饰反应层,所述参比电极表面修饰银-氯化银或多孔银-氯化银,所述对电极表面修饰铂。
9.根据权利要求8所述的插卡式微电极集成传感芯片,其特征在于,所述反应层包括金属膜和/或修饰层,所述金属膜包括金膜、铋膜,所述修饰层包括石墨烯修饰层。
10.根据权利要求1所述的插卡式微电极集成传感芯片,其特征在于,所述微电极外围设有围坝,构成微型电解池结构。
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