CN216237241U - 隔热腔体与真空镀膜装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种隔热腔体与真空镀膜装置。该隔热腔体包括：壳体，具有真空镀膜空间；屏蔽板，所述屏蔽板与所述壳体之间形成隔热层，所述隔热层用于减小所述真空镀膜空间对所述壳体的热辐射。隔热腔体可以通过屏蔽板有效阻隔真空镀膜空间中的热辐射，将大多数热量与壳体隔绝，从而有效降低壳体通过热辐射受到的热量，有效降低壳体的温度，使得壳体上设有的电子元件位于适宜的工作温度环境中。

Description

隔热腔体与真空镀膜装置

技术领域

本实用新型涉及真空镀膜机的技术领域，特别是涉及隔热腔体与真空镀膜装置。

背景技术

在工件的表面处理过程中，真空镀膜的方式所占比重逐渐增大。在对工件进行真空镀膜时，通常采用真空镀膜设置。

然而，真空镀膜设备通常包括加热装置，以对真空镀膜设备中的真空镀膜空间进行加热。上述方式会导致真空镀膜设备的壳体温度较高。由于真空镀膜设备的壳体会安装较多的电子元件，因此，过高温度的壳体可能会导致电子元件故障。

实用新型内容

基于此，有必要针对真空镀膜设备使用过程中，壳体温度较高的问题，提供一种隔热腔体与真空镀膜装置。

一种隔热腔体，包括：

壳体，具有真空镀膜空间；

屏蔽板，所述屏蔽板与所述壳体之间形成隔热层，所述隔热层用于减小所述真空镀膜空间对所述壳体的热辐射。

在其中一个实施例中，所述屏蔽板位于所述真空镀膜空间所处的真空环境中，以在所述真空镀膜空间内的真空度大于预设值时，所述隔热层形成真空隔热层。

在其中一个实施例中，所述屏蔽板与所述壳体的内壁连接。

在其中一个实施例中，还包括连接件，所述连接件的一端与所述屏蔽板连接，所述连接件的另一端与所述壳体连接。

在其中一个实施例中，所述屏蔽板的数量为多个，所述屏蔽板沿所述壳体的内壁间隔设置。

在其中一个实施例中，所述隔热层与所述真空镀膜空间连通。

在其中一个实施例中，所述屏蔽板沿所述壳体内壁连续设置，所述隔热层与所述真空镀膜空间相互独立。

在其中一个实施例中，所述壳体设置有冷却结构，所述冷却结构用于通入冷却介质。

在其中一个实施例中，所述壳体包括内层框体与外层框体，所述内层框体包括至少两个首尾连接的框板，相邻所述框板可拆卸连接；

所述外层框体与各所述框板连接；

所述框板与所述屏蔽板连接。

一种真空镀膜装置，包括上述的隔热腔体。

在真空镀膜的过程中，上述隔热腔体可以通过屏蔽板有效阻隔真空镀膜空间中的热辐射，使较极少数的热量通过隔热层传递至壳体，从而有效降低壳体通过热辐射受到的热量，有效降低壳体的温度。

上述设置方式相比于水冷的冷却方式来说，其加工难度小，加工成本低，加工周期短。

附图说明

图1为本实用新型的一实施例提供的一种隔热腔体的结构示意图；

图2为本实用新型的一实施例提供的一种隔热腔体的框板的结构示意图。

附图说明：

100、壳体；110、内层框体；111、框板；111a、插接部；111b、插入部；120、外层框体；130、安装件；200、屏蔽板；210、顶面衬板；220、底面衬板；230、侧壁衬板；300、隔热层；400、连接件；；500、真空镀膜空间。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

参阅图1，本实用新型的一实施例提供一种隔热腔体，其包括壳体100与屏蔽板200。其中，壳体100具有真空镀膜空间500，在对工件进行真空镀膜时，可将工件置于真空镀膜空间500进行真空镀膜。屏蔽板200位于真空镀膜空间500的中心与壳体100的内壁之间，屏蔽板200与壳体100之间具有空隙，以形成隔热层300。

由于真空镀膜装置在工作过程中，需要对真空镀膜空间500进行加热。由于在真空镀膜装置工作时，真空镀膜空间500内为真空环境，因此热量基本上以热辐射的方式进行传递。屏蔽板200的设置可以减少真空镀膜空间500内的热量通过热辐射的方式直接传递至壳体100。也就是说，屏蔽板200可以阻挡大部分的热辐射，可以有效减少热量传递至壳体100，从而使得壳体100温度较低，进而保护壳体100上所设置的电子元件。

在一些实施例中，壳体100包括外层框体120与内层框体110。

外层框体120可以为板材焊接形成，也可以为板材一体成型后开槽形成，也可以为其他的安装方式。在一些实施例中，外层框体120可以形成多边形棱柱状，也可以为类球体或球体状，可根据实际情况进行调节。

内层框体110可以包括至少两个首尾连接的框板111，相邻框板111可拆卸连接。在一些实施例中，相邻的框板111可以为插接、卡接或螺丝连接等连接方式。在图示实施例中，相邻的框板111为插接。

在一些实施例中，相邻的框板111为插接连接。具体地，如图2所示，框板111的一侧设置插接部111a，框板111的另一侧设置插入部111b。插接部111a可以与另一框板111的插入部111b连接。在一些实施例中，插入部111b为槽体。插入部111b可以为框板111的端部折叠形成前述槽体，也可以为切割框体以形成槽体。在图示实施例中，框板111的端部折叠形成槽体，槽体的横截面形状可以为三角形、矩形或其他的形状。插接部111a可以为框板111的一侧延伸所得到的凸起，也可以为框板111的另一侧端部。也就是说，框板111的另一侧端部可以插入相邻框板111的插入部111b。

这里需要注意的是，插入部111b与插接部111a连接后，插入部111b靠近外层框体120的一侧，与部分插接部111a抵接。也就说，沿真空镀膜空间500中心至外侧的方向，插入部111b、插接部111a与外层框体120依次设置，以便于在真空镀膜空间500形成真空环境后，内层框体110中的各框板111不会由于气压的原因分离。

在一些其他的实施例中，内层框体110也可以为一体成型或焊接形成。

内层框体110与外层框体120连接，二者之间可以具有间隙，也可以抵接。在图示实施例中，内层框体110与外层框体120之间具有间隙。内层框体110与外层框体120的连接方式可以为固定连接也可以为可拆卸连接。

对于通过多个框板111形成的内层框体110来说，各框板111与外层框体120的对应处连接。二者可以直接连接，也可以通过安装件130的方式进行连接。在一些实施例中，框板111与外层框体120通过安装件130连接。安装件130的一端与框板111连接。安装件130的另一端与外层框体120连接。在图示实施例中，安装件130可以选择铆钉或螺栓，也可以选择其他的安装件130。

一个框板111可以通过至少两个安装件130与外层框体120连接，具体可以根据实际情况进行调整。

通过设置内层框体110与外层框体120，可以使得外层框体120与真空镀膜空间500形成多一层隔热屏障。而且通过设置内层框体110与外层框体120，在一定程度上加大了壳体100的壁厚，便于壳体100安装对应的电子元件，以及其他的部件。

在一些实施例中，屏蔽板200可以选用不锈钢材料，也可以选用其他的热传导系数较小的材质制得。具有较小热传导系数的屏蔽板200可以减少辐射传热外，还可以减少接触部分的热传导。此外，在一些其他实施方式中，屏蔽板200可以为表面涂覆有隔热膜的耐热板制成。其中，隔热膜可以选用无机隔热材料，比如可以选用航空发动机热障涂层。

屏蔽板200位于真空镀膜空间500的中心与壳体100之间。屏蔽板200的层数可以为至少一层。也就是说，沿真空镀膜空间500中心至壳体100的方向，可以设置有一层、两层或多层屏蔽板200。在图示实施例中，屏蔽板200的数量为一个。当采用一个屏蔽板200时，相比于未采用屏蔽板200的情况下，屏蔽板200可以将辐射至壳体100的热量的70％-80％隔离，具有较好的屏蔽隔热效果。

在一些实施例中，屏蔽板200与壳体100之间所形成的隔热层300，与真空镀膜空间500连通。也就是说，屏蔽板200与壳体100之间并未真空密封。当真空镀膜空间500内进行真空镀膜时，由于隔热层300与真空镀膜空间500连通，因此隔热层300也为真空状态，形成真空隔热层300。

上述设置方式在安装屏蔽板200时，其安装步骤较为简便，而且成本较低，容错率较高，隔热效果较好。当屏蔽板200需要撤下或需要维修时，仅需将其取下即可。无需将整个壳体100全部拆开，较为方便。

在上述实施例中，屏蔽板200可通过连接件400的方式进行安装。连接件400的一端与所述屏蔽板200连接，连接件400的另一端与壳体100连接。在一些实施方式中，连接件400的一端与屏蔽板200螺纹连接，连接件400的另一端与内层框体110的框板111螺纹连接。此外，也可以采用其他的连接方式，必须连接件400可以与屏蔽板200卡接，或通过螺丝连接。

在另一些实施方式中，屏蔽板200设置有至少一个连接柱。连接柱与屏蔽板200可以焊接或采用其他的连接方式。连接柱远离屏蔽板200的一端与内层框体110可拆卸连接，连接方式可以采用螺丝或螺栓连接。

在另一些实施例中，屏蔽板200与壳体100之间所形成的隔热层300，可以与真空镀膜空间500各自独立。也就是说，屏蔽板200与壳体100之间采用真空密封的方式，从而保证屏蔽板200与壳体100之间一直保持真空隔热层300。在一些实施方式中，屏蔽板200沿周向设置有环形凸缘，环形凸缘远离屏蔽板200的一侧与壳体100密封连接，连接方式可以为焊接，也可以为其他的连接方式。

在一些实施例中，屏蔽板200包括顶面衬板210、底面衬板220与侧壁衬板230。其中，顶面衬板210与壳体100顶壁连接，底面衬板220与壳体100底壁连接，侧壁衬板230与壳体100侧壁连接。顶面衬板210、底面衬板220与侧壁衬板230之间可以具有空隙，也可以不具有空隙，可根据实际情况调整。

其中，侧壁衬板230的数量为两个及以上。侧壁衬板230的数量可以与大于等于内层框体110的框板111数量。比如，在一实施例中，侧壁衬板230的数量等于框板111数量，且一个侧壁衬板230与一个框板111对应连接。再比如，在又一实施例中，侧壁衬板230的数量大于框板111的数量。各框板111至少连接有一个侧壁衬板230。相邻的侧壁衬板230之间连接，也可以具有一定空隙。

在一些实施例中，壳体100设置有冷却结构(图中未示出)，冷却结构可以通入冷却介质。冷却介质可以选用冷却水，也可以选取其他冷却流体。冷却结构的设置可以辅助隔热层300，使得屏蔽板200之间空隙所暴露的壳体100部分，可以进行适当的降温。

在一些实施例中，冷却结构包括冷却管(图中未示出)。冷却管可以通入冷却液体。在其中一些实施例中，冷却管可以设置于内层框体110与外层框体120之间。冷却管可以位于相邻的框板111的连接处至外层框体120之间的部分，以对该部分进行局部冷却。在一些实施例中，冷却管可以位于外层框体120内。也就是说，外层框体120开设有安装槽体。冷却管设置于安装槽体内。在其他一些实施例中，冷却管可以位于内层框体110。也就是说，框板111开设有供冷却管安装的冷却槽，或者冷却管可通过马鞍形连接块与框板111连接。

上述隔热腔体在使用过程中，真空镀膜空间500内的热量，通过热辐射的方式辐射至屏蔽板200处，被屏蔽板200阻隔，使得热辐射所传递的热量绝大部分保留在真空镀膜空间500内，少数的热量进入隔热层300内，并通过热辐射的方式传输至内层框体110。较少的热量传输至外层壳体100。可以有效降低壳体100的温度，保证壳体100设置的电子元件在较为适宜的工作温度下进行运作。

若相邻屏蔽板200之间具有间隔，或壳体100上设置的电子元件对温度的要求较高，可以在壳体100局部设置冷却结构，使得壳体100进行局部冷却，保证壳体100的温度在适宜条件下。

本实用新型提供了一种真空镀膜装置，其包括前述任意一个实施例的隔热腔体。

在上述真空镀膜装置工作时，真空镀膜空间500内置有待镀膜工件，真空镀膜空间500内具有一定真空度，屏蔽板200与壳体100之间所形成隔热层300也为真空层。通过屏蔽板200对大部分热量进行屏蔽，使得壳体100温度相对较低，从而确保与壳体100连接的电子元件于适宜的工作温度下进行工作。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种隔热腔体，其特征在于，包括：

壳体，具有真空镀膜空间；

屏蔽板，所述屏蔽板与所述壳体之间形成隔热层，所述隔热层用于减小所述真空镀膜空间对所述壳体的热辐射。

2.根据权利要求1所述的隔热腔体，其特征在于，所述屏蔽板位于所述真空镀膜空间所处的真空环境中，以在所述真空镀膜空间内的真空度大于预设值时，所述隔热层形成真空隔热层。

3.根据权利要求1所述的隔热腔体，其特征在于，所述屏蔽板与所述壳体的内壁连接。

4.根据权利要求3所述的隔热腔体，其特征在于，还包括连接件，所述连接件的一端与所述屏蔽板连接，所述连接件的另一端与所述壳体连接。

5.根据权利要求1所述的隔热腔体，其特征在于，所述屏蔽板的数量为多个，所述屏蔽板沿所述壳体的内壁间隔设置。

6.根据权利要求1所述的隔热腔体，其特征在于，所述隔热层与所述真空镀膜空间连通。

7.根据权利要求1所述的隔热腔体，其特征在于，所述屏蔽板沿所述壳体内壁连续设置，所述隔热层与所述真空镀膜空间相互独立。

8.根据权利要求1所述的隔热腔体，其特征在于，所述壳体设置有冷却结构，所述冷却结构用于通入冷却介质。

9.根据权利要求1所述的隔热腔体，其特征在于，所述壳体包括内层框体与外层框体，所述内层框体包括至少两个首尾连接的框板，相邻所述框板可拆卸连接；

所述外层框体与各所述框板连接；

所述框板与所述屏蔽板连接。

10.一种真空镀膜装置，其特征在于，包括权利要求1-9任意一项所述的隔热腔体。

Images