CN216217814U - 一种印制电路板生产用蚀刻装置 - Google Patents

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向源聪
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Abstract

本实用新型适用于印制电路板生产技术领域,提供了一种印制电路板生产用蚀刻装置,包括机身、控制器、输送装置、固定架、电路板、喷洒装置、废水箱、储液箱以及水泵,机身前侧面中间位置设有控制器,控制器上方设有显示屏,机身左侧面以及右侧面分别设有一块挡板,机身内设有输送装置,输送装置穿过右侧挡板进入机身内并从左侧挡板穿出,输送装置上表面设有输送板,输送板上设有一列间隔均匀的固定架。本实用新型由于设有高压水泵以及高压喷头,高压喷头时刻对电路板上高速喷洒蚀刻液,后续未发生反应的蚀刻液冲走已发生反应的蚀刻液,所以能避免已发生反应的铜留在电路板上,增加了蚀刻的精度,并加快了蚀刻速度。

Description

一种印制电路板生产用蚀刻装置
技术领域
本实用新型属于印制电路板生产技术领域,尤其涉及一种印制电路板生产用蚀刻装置。
背景技术
印制电路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,称为主板,而不能直接称为电路板,虽然主机板中有电路板的存在,但是并不相同,因此评估产业时两者有关却不能说相同。因为有集成电路零件装载在电路板上,因而新闻媒体称他为IC板,但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板—即没有上元器件的电路板。目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。这种类型的图形电镀,其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜,感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层,这种工艺称为“全板镀铜工艺“。与图形电镀相比,全板镀铜的最大缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。同时,侧腐蚀会严重影响线条的均匀性。
在对PCB进行蚀刻的过程中,需要严格控制蚀刻精度,因此我们需要设计一种装置用于解决PCB蚀刻精度一般的问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种印制电路板生产用蚀刻装置,旨在解决PCB蚀刻精度一般的问题。
本实用新型是这样实现的,一种印制电路板生产用蚀刻装置,包括机身、控制器、输送装置、固定架、电路板、喷洒装置、废水箱、储液箱以及水泵,其特征在于:所述机身前侧面中间位置设有所述控制器,所述机身左侧面以及右侧面分别设有一块挡板,所述机身内设有所述输送装置,所述输送装置上表面设有输送板,所述输送板上设有一列间隔均匀的所述固定架,所述固定架上固定有所述电路板,所述机身内部后侧壁面上方设有所述喷洒装置,所述机身后侧设有所述储液箱,所述储液箱左侧设有所述水泵,所述输送装置以及所述水泵与所述控制器电连接,所述控制器与外部电源电连接。
所述控制器上方设有显示屏,所述显示屏为LED电子显示屏。
所述输送装置穿过右侧所述挡板进入所述机身内并从左侧所述挡板穿出,所述固定架前侧面下端设有加强肋板,所述加强肋板厚度为10mm。
从前侧看,所述喷洒装置与所述电路板的几何中心重合。
所述喷洒装置前侧面设有三个均匀排列的喷头,所述喷头为高压喷头。
所述输送装置下方设有所述废水箱,所述废水箱外侧紧贴所述机身内壁面,排水管穿过所述机身前侧壁面与所述废水箱前侧下端相连接。
所述储液箱上端后侧设有注水口,所述储液箱上端前侧与所述机身后侧通过连接管相连接,所述废水箱以及所述储液箱材质为SUS304。
所述水泵为高压水泵。
本实用新型的有益效果为:由于设有高压水泵以及高压喷头,高压喷头时刻对电路板上高速喷洒蚀刻液,后续未发生反应的蚀刻液冲走已发生反应的蚀刻液,所以能避免已发生反应的铜留在电路板上,增加了蚀刻的精度,并加快了蚀刻速度。
附图说明
图1是本实用新型整体结构第一视角图;
图2是图1中A处局部放大图;
图3是机身内部结构图;
图4是喷洒装置结构图;
图5是本实用新型整体结构第二视角图;
图6是本实用新型整体结构第三视角图。
图中:1、机身;2、控制器;201、显示屏;3、输送装置;301、输送板;4、固定架;401、加强肋板;5、电路板;6、喷洒装置;601、喷头;7、废水箱;701、排水管;8、储液箱;801、注水口;802、连接管;9、水泵。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
需要说明的是输送装置3以及喷洒装置6的结构、供电关系和控制程序均为现有技术,为本技术领域人员的公知常识,在此不做赘述。
如图1-图6所示一种印制电路板生产用蚀刻装置,包括机身1、控制器2、输送装置3、固定架4、电路板5、喷洒装置6、废水箱7、储液箱8以及水泵9,机身1前侧面中间位置设有控制器2,控制器2用于控制本实用新型运转,机身1左侧面以及右侧面分别设有一块挡板101,挡板101使得机身1内部处于一个相对封闭的状态,机身1内设有输送装置3,输送装置3用于输送电路板5,输送装置3上表面设有输送板301,输送板301上设有一列间隔均匀的固定架4,固定架4上固定有电路板5,机身1内部后侧壁面上方设有喷洒装置6,喷洒装置6向电路板5表面高速喷洒蚀刻液,机身1后侧设有储液箱8,储液箱8用于储存蚀刻液,储液箱8左侧设有水泵9,水泵9将储液箱8内的蚀刻液通过连接管802泵向喷洒装置6,输送装置3以及水泵9与控制器2电连接,控制器2与外部电源电连接。
控制器2上方设有显示屏201,显示屏201用于显示工作参数,显示屏201为LED电子显示屏,LED电子显示屏显示清晰。
输送装置3穿过右侧挡板101进入机身1内并从左侧挡板101穿出,固定架4前侧面下端设有加强肋板401,加强肋板401用于增加固定架4的强度,加强肋板401厚度为10mm,为固定架4提供足够的强度。
从前侧看,喷洒装置6与电路板5的几何中心重合,确保喷洒装置6能将蚀刻液均匀地喷洒在电路板5上。
喷洒装置6前侧面设有三个均匀排列的喷头601,喷头601为高压喷头,将蚀刻液以较高速度喷向电路板5,提高蚀刻精度。
输送装置3下方设有废水箱7,废水箱7用于接住已发生反应的蚀刻液,废水箱7外侧紧贴机身1内壁面,避免废水从机身1壁面漏出,排水管701穿过机身1前侧壁面与废水箱7前侧下端相连接,排水管701用于排出废水箱7中的废水。
储液箱8上端后侧设有注水口801,蚀刻液从注水口801注入储液箱8内,储液箱8上端前侧与机身1后侧通过连接管802相连接,废水箱7以及储液箱8材质为SUS304,SUS304材质物化性能稳定,不易被腐蚀。
水泵9为高压水泵,提供充足动力。
工作原理:
本实用新型在用于印制电路板蚀刻工艺时,首先将控制器2与外部电源接通,将电路板5依次固定在固定架4上,再将蚀刻液从注水口801注入储液箱8内,通过控制器2启动水泵9,水泵9将储液箱8内的蚀刻液通过连接管802泵向喷洒装置6,再从喷头601喷向电路板5,启动输送装置3,输送装置3上的输送板301带动电路板5缓慢经过机身1内的喷洒装置6,已反应的蚀刻液落入废水箱7内,并通过排水管701排出,由此完成印制电路板的蚀刻工艺。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种印制电路板生产用蚀刻装置,包括机身(1)、控制器(2)、输送装置(3)、固定架(4)、电路板(5)、喷洒装置(6)、废水箱(7)、储液箱(8)以及水泵(9),其特征在于:所述机身(1)前侧面中间位置设有所述控制器(2),所述机身(1)左侧面以及右侧面分别设有一块挡板(101),所述机身(1)内设有所述输送装置(3),所述输送装置(3)上表面设有输送板(301),所述输送板(301)上设有一列间隔均匀的所述固定架(4),所述固定架(4)上固定有所述电路板(5),所述机身(1)内部后侧壁面上方设有所述喷洒装置(6),所述机身(1)后侧设有所述储液箱(8),所述储液箱(8)左侧设有所述水泵(9),所述输送装置(3)以及所述水泵(9)与所述控制器(2)电连接,所述控制器(2)与外部电源电连接。
2.根据权利要求1所述的一种印制电路板生产用蚀刻装置,其特征在于:所述控制器(2)上方设有显示屏(201),所述显示屏(201)为LED电子显示屏。
3.根据权利要求1所述的一种印制电路板生产用蚀刻装置,其特征在于:所述输送装置(3)穿过右侧所述挡板(101)进入所述机身(1)内并从左侧所述挡板(101)穿出,所述固定架(4)前侧面下端设有加强肋板(401),所述加强肋板(401)厚度为10mm。
4.根据权利要求1所述的一种印制电路板生产用蚀刻装置,其特征在于:从前侧看,所述喷洒装置(6)与所述电路板(5)的几何中心重合。
5.根据权利要求1所述的一种印制电路板生产用蚀刻装置,其特征在于:所述喷洒装置(6)前侧面设有三个均匀排列的喷头(601),所述喷头(601)为高压喷头。
6.根据权利要求1所述的一种印制电路板生产用蚀刻装置,其特征在于:所述输送装置(3)下方设有所述废水箱(7),所述废水箱(7)外侧紧贴所述机身(1)内壁面,排水管(701)穿过所述机身(1)前侧壁面与所述废水箱(7)前侧下端相连接。
7.根据权利要求1所述的一种印制电路板生产用蚀刻装置,其特征在于:所述储液箱(8)上端后侧设有注水口(801),所述储液箱(8)上端前侧与所述机身(1)后侧通过连接管(802)相连接,所述废水箱(7)以及所述储液箱(8)材质为SUS304。
8.根据权利要求1所述的一种印制电路板生产用蚀刻装置,其特征在于:所述水泵(9)为高压水泵。
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