CN216214219U - 免焊型直立式type-c连接器母座 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种免焊型直立式TYPE‑C连接器母座，包括有胶芯、多个端子、一体成型的金属外壳和PCB板；金属外壳的底部前后两侧均设置有插接脚，每一插接脚的内侧设置有第一弹性扣合片；多个端子设有连接部，其尾部设置有第一折弯段、第二折弯段和水平连接段；PCB板设置有与连接部连接的铜片以及供插接脚插入的第一插孔，插接脚插入第一插孔时，第一弹性扣合片的上表面抵于PCB板的下表面，水平连接段与铜片弹性连接。较于传统直立式TYPE‑C连接器采用焊接使端子和PCB板连接的方式而言，不需要非常精准的折弯端子也可以保证端子能够和PCB板的铜片连接，同时免去焊接的繁琐作业，有利于降低直立式TYPE‑C连接器和PCB板的连接难度，提升生产效率和产品良率。

Description

免焊型直立式TYPE-C连接器母座

技术领域

本实用新型涉及TYPE-C连接器领域技术，尤其是指一种免焊型直立式TYPE-C连接器母座。

背景技术

传统USB接口的「庞大」尺寸已经很难满足设备生产厂商和消费者的需求，且传统USB接口中需要反复拔插、寻找「正确」方向的问题已经被消费者广为诟病。因此，市面上出现一种USB Type-C，是基于USB 3 .1规范设计的全新连接器，其外观轻薄短小且上、下端完全一致，以达到尺寸小及可正反面插接的功能。

传统的Type-C连接器和PCB板都是采用焊接的方式进行连接，为了防止出现虚焊的问题，Type-C连接器的焊接引脚则需要严格地按照图纸要求进行折弯，一旦出现过渡折弯就很容易导致后续的焊接出现虚焊，由此增大了连接器引脚的制造难度；而且，对于一些直立式的Type-C连接器而言，如果采用焊接的方式将引脚和PCB板连接，由于引脚小且连接器阻挡了焊接位置，难以进行焊接。

因此，需要研究一种新的技术方案来解上述问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种免焊型直立式TYPE-C连接器母座，其结构设置合理，有效地解决传统之Type-C连接器存在制造难度大和焊接不便等问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种免焊型直立式TYPE-C连接器母座，包括有胶芯、多个端子、一体成型的金属外壳和PCB板；

所述胶芯设置有主体部和舌板部，所述舌板部于主体部的上表面中心向上延伸而成；

所述金属外壳具有通腔并贯穿其上下表面，所述胶芯从金属外壳底部插入与金属外壳连接，并构成一个开口朝上的插接口；所述金属外壳的底部前后两侧均设置有插接脚，每一插接脚的内侧设置有第一弹性扣合片；

多个端子镶嵌于胶芯，所述端子均包括有镶嵌部、自镶嵌部向上延伸的插接部以及自镶嵌部向下延伸而成的连接部；所述镶嵌部镶嵌于主体部，所述插接部镶嵌于舌板部并显露于舌板部表面，所述连接部向下延伸穿过主体部并显露于主体部的下表面，所述连接部的尾部设置有第一折弯段、第二折弯段和水平连接段；

所述PCB板设置有与连接部连接的铜片以及供插接脚插入的第一插孔，插接脚插入第一插孔时，第一弹性扣合片的上表面抵于PCB板的下表面，水平连接段与铜片弹性连接。

作为一种优选方案：所述第一折弯段自连接部的尾部向外侧折弯，所述第二折弯段自第一折弯段的尾部向内侧折弯，所述水平连接段自第二折弯段的尾部向外侧水平延伸。

作为一种优选方案：所述连接部的尾部和第一折弯段之间设置有第一缺口，所述第一折弯段和第二折弯段之间设置有第二缺口，所述第二折弯段和水平连接段之间设置有第三缺口。

作为一种优选方案：所述主体部的外侧面之底部设置有第一扣合凹位，所述金属外壳的底部设置有第一扣合弹片；

所述胶芯从底部插入金属外壳时，所述主体部外侧面抵于金属外壳的内侧面，所述第一扣合弹片扣在第一扣合凹位上。

作为一种优选方案：所述主体部的外侧面镶嵌有多个软性防水胶圈，所述金属外壳的内侧面设置有多个供软性防水胶圈插入的防水凹槽。

作为一种优选方案：所述软性防水胶圈的横截面为等腰梯形状。

作为一种优选方案：所述主体部的上表面边缘设置有第一导引面。

作为一种优选方案：所述主体部的底部左右两侧设置有定位柱，所述PCB板设置有供定位柱插入的定位孔。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：主要是，在连接部的尾部设置有第一折弯段、第二折弯段和水平连接段，以及在PCB板设置有与连接部连接的铜片以及供插接脚插入的第一插孔，插接脚插入第一插孔时，第一弹性扣合片的上表面抵于PCB板的下表面，水平连接段与铜片弹性连接；较于传统直立式TYPE-C连接器母座采用焊接使端子和PCB板连接的方式而言，不需要非常精准的折弯端子也可以保证端子能够和PCB板的铜片连接，同时免去焊接的繁琐作业，有利于降低直立式TYPE-C连接器母座和PCB板的连接难度，提升生产效率和产品良率；

其次是，通过一体成型设置的金属外壳；较于传统采用拼接方式制成的金属外壳而言，大大地减少的缝隙数量；结合胶芯设置的软性防水胶圈和金属外壳的防水凹槽结构，可以有效地提升Type-C连接器母座的防水性能。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的TYPE-C连接器母座的立体结构示意图；

图2是本实用新型之较佳实施例的TYPE-C连接器母座的主视图；

图3是本实用新型之较佳实施例的TYPE-C连接器母座的剖视图；

图4是图3中A处局部放大图；

图5是图3中B处局部放大图；

图6是本实用新型之较佳实施例的TYPE-C连接器母座与PCB板的组装示意图。

附图标识说明：

10、胶芯

11、主体部 111、第一扣合凹位

112、软性防水胶圈 113、第一导引面

114、定位柱 12、舌板部

20、端子

21、镶嵌部 22、插接部

23、连接部 231、第一折弯段

232、第二折弯段 233、水平连接段

234、第一缺口 235、第二缺口

236、第三缺口

30、金属外壳

31、插接口 32、插接脚

321、第一弹性扣合片 33、第一扣合弹片

34、防水凹槽

40、PCB板

41、铜片 42、第一插孔

43、定位孔。

具体实施方式

请参照图1至图6所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，是一种免焊型直立式TYPE-C连接器母座，包括有胶芯10、多个端子20、一体成型的金属外壳30和PCB板40。

在本申请实施例中，该胶芯10设置有主体部11和舌板部12，该舌板部12于主体部11的上表面中心向上延伸而成；该金属外壳30具有通腔并贯穿其上下表面，该10胶芯从金属外壳30底部插入与金属外壳30连接，并构成一个开口朝上的插接口31；所述金属外壳30的底部前后两侧均设置有插接脚32，每一插接脚32的内侧设置有第一弹性扣合片321；多个端子20镶嵌于胶芯10，该端子20均包括有镶嵌部21、自镶嵌部21向上延伸的插接部22以及自镶嵌部21向下延伸而成的连接部23；该镶嵌部21镶嵌于主体部11，该插接部33镶嵌于舌板部12并显露于舌板部12表面，该连接部23向下延伸穿过主体部11并显露于主体部11的下表面，该连接部23的尾部设置有第一折弯段231、第二折弯段232和水平连接段233；该PCB板40设置有与连接部23连接的铜片41以及供插接脚32插入的第一插孔42，插接脚32插入第一插孔42时，第一弹性扣合片321的上表面抵于PCB板40的下表面，水平连接段233与铜片41弹性连接。

该第一折弯段231自连接部23的尾部向外侧折弯，该第二折弯段232自第一折弯段231的尾部向内侧折弯，该水平连接段233自第二折弯段232的尾部向外侧水平延伸；如此折弯设置，可以由第一折弯段231和第二折弯段232构成弹性力，以便于水平连接段233和铜片41实现弹性连接，从而免去焊接之繁琐步骤，有利于提升TYPE-C连接器与PCB板的组装效率，也可以避免焊接困难的问题发生；而且，这样折弯连接部，较于传统需要按照图纸设计要求折弯到预设的角度的方式而言，可以让端子的折弯有着更大的容错率，降低端子折弯的困难度，降低生产难度。优选地，该连接部23的尾部和第一折弯段231之间设置有第一缺口234，该第一折弯段231和第二折弯段232之间设置有第二缺口235，该第二折弯段232和水平连接段233之间设置有第三缺口236；其通过设置的第一缺口234、第二缺口235以及第三缺口236，可以让第一折弯段231、第二折弯段232和第三折弯段233更加容易，且减少对连接部的拉扯，降低因折弯而断裂的情况出现，从而提高产品良率。

该主体部11的外侧面之底部设置有第一扣合凹位111，该金属外壳30的底部设置有第一扣合弹片33；该胶芯10从底部插入金属外壳30时，该主体部11外侧面抵于金属外壳30的内侧面，该第一扣合弹片33扣在第一扣合凹位111上。如此，可以保证胶芯10能够牢固地插在金属外壳30内，从而防止因外力的拉扯而导致胶芯10脱落金属外壳30的连接。优选地，该主体部11的外侧面镶嵌有多个软性防水胶圈112，该金属外壳30的内侧面设置有多个供软性防水胶圈112插入的防水凹槽34；如此结构，可以防止外界液体从胶芯和金属外壳的接缝处伸入到连接部和铜片的连接处，进而可以避免因液体渗入而导致连接器发生短路的问题，其防水效果得以提升；而且，该金属外壳采用一体成型结构设置，较于传统采用拼接而成的金属外壳，可以大大地减少缝隙的出现，这也是提高防水性能的重要因素。该软性防水胶圈的横截面优选采用等腰梯形状。该主体部11的上表面边缘设置有第一导引面113，可以提高胶芯10和金属外壳30之间组装的顺畅性，不易划伤胶芯。

该主体部11的底部左右两侧设置有定位柱114，该PCB板40设置有供定位柱114插入的定位孔43，可以加大连接器和PCB板组装之后的牢固性，不易发生晃动。

本实用新型的设计重点在于：主要是，在连接部的尾部设置有第一折弯段、第二折弯段和水平连接段，以及在PCB板设置有与连接部连接的铜片以及供插接脚插入的第一插孔，插接脚插入第一插孔时，第一弹性扣合片的上表面抵于PCB板的下表面，水平连接段与铜片弹性连接；较于传统直立式TYPE-C连接器母座采用焊接使端子和PCB板连接的方式而言，不需要非常精准的折弯端子也可以保证端子能够和PCB板的铜片连接，同时免去焊接的繁琐作业，有利于降低直立式TYPE-C连接器母座和PCB板的连接难度，提升生产效率和产品良率；

其次是，通过一体成型设置的金属外壳；较于传统采用拼接方式制成的金属外壳而言，大大地减少的缝隙数量；结合胶芯设置的软性防水胶圈和金属外壳的防水凹槽结构，可以有效地提升Type-C连接器母座的防水性能。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (8)

1.一种免焊型直立式TYPE-C连接器母座，其特征在于：包括有胶芯、多个端子、一体成型的金属外壳和PCB板；

所述胶芯设置有主体部和舌板部，所述舌板部于主体部的上表面中心向上延伸而成；

所述金属外壳具有通腔并贯穿其上下表面，所述胶芯从金属外壳底部插入与金属外壳连接，并构成一个开口朝上的插接口；所述金属外壳的底部前后两侧均设置有插接脚，每一插接脚的内侧设置有第一弹性扣合片；

多个端子镶嵌于胶芯，所述端子均包括有镶嵌部、自镶嵌部向上延伸的插接部以及自镶嵌部向下延伸而成的连接部；所述镶嵌部镶嵌于主体部，所述插接部镶嵌于舌板部并显露于舌板部表面，所述连接部向下延伸穿过主体部并显露于主体部的下表面，所述连接部的尾部设置有第一折弯段、第二折弯段和水平连接段；

所述PCB板设置有与连接部连接的铜片以及供插接脚插入的第一插孔，插接脚插入第一插孔时，第一弹性扣合片的上表面抵于PCB板的下表面，水平连接段与铜片弹性连接。

2.根据权利要求1所述的免焊型直立式TYPE-C连接器母座，其特征在于：所述第一折弯段自连接部的尾部向外侧折弯，所述第二折弯段自第一折弯段的尾部向内侧折弯，所述水平连接段自第二折弯段的尾部向外侧水平延伸。

3.根据权利要求1所述的免焊型直立式TYPE-C连接器母座，其特征在于：所述连接部的尾部和第一折弯段之间设置有第一缺口，所述第一折弯段和第二折弯段之间设置有第二缺口，所述第二折弯段和水平连接段之间设置有第三缺口。

4.根据权利要求1所述的免焊型直立式TYPE-C连接器母座，其特征在于：所述主体部的外侧面之底部设置有第一扣合凹位，所述金属外壳的底部设置有第一扣合弹片；

所述胶芯从底部插入金属外壳时，所述主体部外侧面抵于金属外壳的内侧面，所述第一扣合弹片扣在第一扣合凹位上。

5.根据权利要求1所述的免焊型直立式TYPE-C连接器母座，其特征在于：所述主体部的外侧面镶嵌有多个软性防水胶圈，所述金属外壳的内侧面设置有多个供软性防水胶圈插入的防水凹槽。

6.根据权利要求5所述的免焊型直立式TYPE-C连接器母座，其特征在于：所述软性防水胶圈的横截面为等腰梯形状。

7.根据权利要求1所述的免焊型直立式TYPE-C连接器母座，其特征在于：所述主体部的上表面边缘设置有第一导引面。

8.根据权利要求1所述的免焊型直立式TYPE-C连接器母座，其特征在于：所述主体部的底部左右两侧设置有定位柱，所述PCB板设置有供定位柱插入的定位孔。

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