CN216213373U - 多芯片无引脚封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型技术方案公开了一种多芯片无引脚封装结构，包括载板主体及均匀阵列设置于载板主体上用于放置待封装模块的封装放料位，封装放料位内部均设有第一集成模块，及设置于第一集成模块一侧的第二集成模块，且第一集成模块及第二集成模块两侧均设有用于与后期加工模块连接的连接位。本实用新型技术方案解决了现有技术中用于装载精密电路及微型模组的载板不能同时装载更多的元件数量的问题。

Description

多芯片无引脚封装结构

技术领域

本实用新型技术方案涉及元器件封装领域，特别涉及一种多芯片无引脚封装结构。

背景技术

目前在针对一些精密微型电路的封装通常需要采用专门的封装结构，这类封装结构由底板及设置于底板上用于放置这些微型电路的载板。现有技术中，通常采用可放置单颗微型模组或电路的载板用以盛放及检测这些模组。但随着加工技术的提高，同时放置的精密模组数量有限，亟需一种同时可盛放多个模组、模块的载板。本实用新型技术方案为解决上述问题提出一种多芯片无引脚封装结构，省去了现有技术中封装时连带引脚一同封装的方式，可在载板内同时放置两到三个模组，且每个模组之间保留充分的间隙，互不影响，大大提高了整个底板上封装的元件总体数量，在后续的加工工序中无需频繁移动、更换底板。

实用新型内容

本实用新型技术方案旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型技术方案的主要目的在于提供一种多芯片无引脚封装结构，旨在解决现有技术中用于装载精密电路及微型模组的载板不能同时装载更多的元件数量的问题。

为实现上述目的，本实用新型技术方案提供一种多芯片无引脚封装结构，包括载板主体及均匀阵列设置于载板主体上用于放置待封装模块的封装放料位，

封装放料位内部均设有第一集成模块，及设置于第一集成模块一侧的第二集成模块，且第一集成模块及第二集成模块两侧均设有用于与后期加工模块连接的连接位。

在其中一个实施例中，载板主体内框周围设有便于参照的参照检测位。

在其中一个实施例中，封装放料位与载板主体为贴合连接。

在其中一个实施例中，封装放料位上可放置的模块数量至少为2个。

在其中一个实施例中，第一集成模块及第二集成模块均为集成电路。

在其中一个实施例中，每两个参照检测位之间设有至少一个封装放料位。

在其中一个实施例中，第一集成模块、第二集成模块与封装放料位均通过贴合连接。

本实用新型技术方案的有益效果如下：

本实用新型技术方案提出的多芯片无引脚封装结构，省去了现有技术中封装时连带引脚一同封装的方式，可在载板内同时放置两到三个模组，且每个模组之间保留充分的间隙，互不影响，大大提高了整个底板上封装的元件总体数量，在后续的加工工序中无需频繁移动、更换底板。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型技术方案实施例或现有技术中的实用新型技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型技术方案的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型技术方案中的载板主体及封装放料位设置示意图。

图2为本实用新型技术方案中的封装放料位放大后内部的各集成模块示意图。

【主要部件/组件附图标记说明表】

标号	名称	标号	名称
				1	载板主体	20	第一集成模块
10	参照检测位	21	第二集成模块
				2	封装放料位	22	连接位

具体实施方式

为了使本实用新型技术方案的目的、实用新型技术方案的优点更加清楚明白，下面将结合本实用新型技术方案实施例中的附图，对本实用新型技术方案实施例中的实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型技术方案的一部分实施例，而不是全部的实施例。

基于本实用新型技术方案中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型技术方案保护的范围。

需要说明，本实用新型技术方案实施例中所有方向性指示(例如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定状态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本实用新型技术方案中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

在本实用新型技术方案的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型技术方案中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体成型；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型技术方案中的具体含义。

另外，本实用新型技术方案中各个实施例之间的实用新型技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当实用新型技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种实用新型技术方案的结合不存在，也不在本实用新型技术方案要求的保护范围之内。

本实用新型技术方案的具体实施例如下：

实施例1：

参照图1～图2，一种多芯片无引脚封装结构，包括载板主体1及均匀阵列设置于载板主体1上用于放置待封装模块的封装放料位2，

封装放料位2内部均设有第一集成模块20，及设置于第一集成模块20一侧的第二集成模块21，且第一集成模块20及第二集成模块21两侧均设有用于与后期加工模块连接的连接位22。

因为省去了现有技术中封装时连带引脚一同封装的方式，可在载板内同时放置两到三个模组，且每个模组之间保留充分的间隙，互不影响，大大提高了整个底板上封装的元件总体数量，在后续的加工工序中无需频繁移动、更换底板。

参照图1，优选地，载板主体1内框周围设有便于参照的参照检测位10。

设置的参照检测位10便于在需要进行加工前检测的参照，如光学CCD检测，各间距检测等。

参照图1、图2，优选地，封装放料位2与载板主体1为贴合连接。

参照图2，优选地，封装放料位2上可放置的模块数量至少为2个。

参照图2，优选地，第一集成模块20及第二集成模块21均为集成电路。

参照图2，优选地，每两个参照检测位10之间设有至少一个封装放料位2。

参照图2，优选地，第一集成模块20、第二集成模块21与封装放料位2均通过贴合连接。

本实用新型技术方案的工作原理如下：

本实用新型技术方案提出的多芯片无引脚封装结构，省去了现有技术中封装时连带引脚一同封装的方式，可在载板内同时放置两到三个模组，且每个模组之间保留充分的间隙，互不影响，大大提高了整个底板上封装的元件总体数量，在后续的加工工序中无需频繁移动、更换底板。

以上所述仅为本实用新型技术方案的优选实施例，并非因此限制本实用新型技术方案的专利范围，凡是在本实用新型技术方案的实用新型技术方案构思下，利用本实用新型技术方案说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/ 间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型技术方案的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种多芯片无引脚封装结构，其特征在于，包括载板主体及均匀阵列设置于所述载板主体上用于放置待封装模块的封装放料位，

所述封装放料位内部均设有第一集成模块，及设置于所述第一集成模块一侧的第二集成模块，且所述第一集成模块及所述第二集成模块两侧均设有用于与后期加工模块连接的连接位。

2.根据权利要求1所述的多芯片无引脚封装结构，其特征在于，所述载板主体内框周围设有便于参照的参照检测位。

3.根据权利要求1所述的多芯片无引脚封装结构，其特征在于，所述封装放料位与所述载板主体为贴合连接。

4.根据权利要求1所述的多芯片无引脚封装结构，其特征在于，所述封装放料位上可放置的模块数量至少为2个。

5.根据权利要求1所述的多芯片无引脚封装结构，其特征在于，所述第一集成模块及所述第二集成模块均为集成电路。

6.根据权利要求2所述的多芯片无引脚封装结构，其特征在于，每两个所述参照检测位之间设有至少一个所述封装放料位。

7.根据权利要求1所述的多芯片无引脚封装结构，其特征在于，所述第一集成模块、第二集成模块与所述封装放料位均通过贴合连接。

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