CN216174802U - 一种半导体零部件的清洗装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体零部件的清洗装置，包括清洗桶，所述清洗桶外侧壁靠近顶部的位置设有翻折机构，所述清洗桶的内部设有承托机构和清洗机构，所述清洗桶的外侧壁固定连接有出水管和进水管，通过设置翻折机构，能够在翻折电机启动后，电机轴带动主动齿轮逆时针或顺时针转动，通过主动齿轮与从动齿轮的啮合传动，带动翻折板顺时针或逆时针转动，进而使连接套环沿连接杆外侧壁向右或向左滑动，带动压板顺时针或逆时针翻折，进而控制盛放盒的开启和关闭，当气缸的活塞杆缩短，使连接杆从连接套环内部脱离时，即可解除翻折机构与压板之间的联动，从而实现对压板的自动开合，节省人力，同时提高了对半导体零部件的清洗效率。

Description

一种半导体零部件的清洗装置

技术领域

本实用新型属于半导体清洗装置技术领域，具体涉及一种半导体零部件的清洗装置。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，半导体零件往往对清洁度、表面均匀度、工艺稳定性的要求较高，微小的杂质和尘埃，不均匀的颗粒大小都会影响半导体的性能，因此需要经常对半导体进行清洗。

目前清洗装置在对半导体零部件进行清洗时，为防止在清洗过程中，半导体零部件之间相互碰撞受损，通常于半导体零部件上方设置压板，对半导体零部件进行夹持固定，在放置半导体零部件的过程中，需要频繁开启压板，由于压板的重量较大，因此耗费较多人力，同时采用清洗溶液直接冲洗半导体零部件的方式耗费较多清洗溶液，造成资源的浪费，且难以实现对半导体零部件的全面冲洗，为此我们提出一种半导体零部件的清洗装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体零部件的清洗装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体零部件的清洗装置，包括清洗桶，所述清洗桶外侧壁靠近顶部的位置设有翻折机构，所述清洗桶的内部设有承托机构和清洗机构，所述清洗桶的外侧壁固定连接有出水管和进水管，且进水管位于出水管的上方。

优选的，所述翻折机构包括载板和安装架，所述载板和安装架均固定安装在清洗桶外侧壁靠近顶部的位置，所述载板的上表面固定安装有翻折电机，所述翻折电机电机轴的前端固定连接有主动齿轮，所述安装架的内侧壁转动连接有翻折板，所述翻折板转轴的前端固定连接有从动齿轮，所述从动齿轮与主动齿轮相啮合。

优选的，所述翻折机构还包括气缸，所述气缸固定安装在翻折板的上表面，所述气缸活塞杆的左端固定连接有连接杆。

优选的，所述承托机构包括升降电机，所述升降电机固定安装在清洗桶的下表面中心处，所述升降电机电机轴的上端贯穿清洗桶底部并固定连接有螺纹丝杆，所述螺纹丝杆的外侧套设有盛放盒和压板，所述清洗桶的内侧壁前后对称固定连接有限位导轨，所述盛放盒的外侧壁前后对称固定连接有滑块，两个滑块分别位于两个限位导轨的内部。

优选的，所述压板与盛放盒上表面靠近右端的位置铰接，且压板上表面靠近左端的位置固定连接有连接套环。

优选的，所述清洗机构包括清洗电机，所述清洗电机固定安装在清洗桶的下表面，所述清洗电机电机轴的上端贯穿清洗桶底部并固定连接有联动齿轮，所述螺纹丝杆外侧壁靠近底部的位置固定连接有轴承，所述轴承外环的外侧壁固定连接有轮架，所述轮架的外侧壁固定连接有轮叶，所述轮叶设有若干个，所述轮架的下表面固定连接有连接齿环，所述连接齿环与联动齿轮相啮合。

优选的，所述清洗桶的下表面固定连接有支脚，且支脚设有三个，三个所述支脚套设在清洗电机和升降电机的外侧，所述出水管和进水管均连接有截流阀，所述盛放盒和压板上均开设有疏水槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)、该半导体零部件的清洗装置，通过设置翻折机构，能够在翻折电机启动后，电机轴带动主动齿轮逆时针或顺时针转动，通过主动齿轮与从动齿轮的啮合传动，带动翻折板顺时针或逆时针转动，进而使连接套环沿连接杆外侧壁向右或向左滑动，带动压板顺时针或逆时针翻折，进而控制盛放盒的开启和关闭，当气缸的活塞杆缩短，使连接杆从连接套环内部脱离时，即可解除翻折机构与压板之间的联动，从而实现对压板的自动开合，节省人力，同时提高了对半导体零部件的清洗效率。

(2)、该半导体零部件的清洗装置，通过设置承托机构和清洗机构，能够在通过进水管向清洗桶内部注入清洗溶液后，启动清洗电机，电机轴带动联动齿轮转动，通过联动齿轮与连接齿环的啮合传动，带动轮架沿螺纹丝杆外侧转动，进而使轮叶搅动清洗桶内部的清洗溶液，加快清洗溶液在半导体零部件外表面上的流速，提高对半导体零部件的清洗效果。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型的正剖立体图；

图3为本实用新型的图2中A处的结构放大图；

图4为本实用新型的仰剖视图。

图中：1、清洗桶；2、翻折机构；201、载板；202、主动齿轮；203、翻折电机；204、从动齿轮；205、翻折板；206、气缸；207、安装架；208、连接杆；3、承托机构；301、螺纹丝杆；302、限位导轨；303、盛放盒；304、压板；305、升降电机；4、清洗机构；401、轴承；402、连接齿环；403、轮架；404、清洗电机；405、轮叶；406、联动齿轮；5、支脚；6、出水管；7、进水管；8、截流阀；9、连接套环。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-图4，本实用新型提供一种半导体零部件的清洗装置，包括清洗桶1，清洗桶1外侧壁靠近顶部的位置设有翻折机构2，清洗桶1的内部设有承托机构3和清洗机构4，清洗桶1的外侧壁固定连接有出水管6和进水管7，且进水管7位于出水管6的上方。

本实施例中，优选的，翻折机构2包括载板201和安装架207，载板201和安装架207均固定安装在清洗桶1外侧壁靠近顶部的位置，载板201的上表面固定安装有翻折电机203，翻折电机203电机轴的前端固定连接有主动齿轮202，安装架207的内侧壁转动连接有翻折板205，翻折板205转轴的前端固定连接有从动齿轮204，从动齿轮204与主动齿轮202相啮合，通过设置翻折机构2，能够在翻折电机203启动后，电机轴带动主动齿轮202逆时针或顺时针转动，通过主动齿轮202与从动齿轮204的啮合传动，带动翻折板205顺时针或逆时针转动。

本实施例中，优选的，翻折机构2还包括气缸206，气缸206固定安装在翻折板205的上表面，气缸206活塞杆的左端固定连接有连接杆208，通过设置气缸206，能够在连接套环9跟随压板304上升至与连接杆208同一高度时，气缸206的活塞杆伸长，带动连接杆208穿过连接套环9，进而在翻折板205顺时针转动时，连接套环9沿连接杆208外侧壁向右滑动。

本实施例中，优选的，承托机构3包括升降电机305，升降电机305固定安装在清洗桶1的下表面中心处，升降电机305电机轴的上端贯穿清洗桶1底部并固定连接有螺纹丝杆301，螺纹丝杆301的外侧套设有盛放盒303和压板304，清洗桶1的内侧壁前后对称固定连接有限位导轨302，盛放盒303的外侧壁前后对称固定连接有滑块，两个滑块分别位于两个限位导轨302的内部，通过设置承托机构3，能够在升降电机305启动后，电机轴带动螺纹丝杆301转动，进而带动盛放盒303和压板304在清洗桶1内部上下同步移动，当盛放盒303和压板304同步上升，直至压板304与螺纹丝杆301脱离接触后，能够将压板304的下表面与盛放盒303的上表面分离，以开启盛放盒303。

本实施例中，优选的，压板304与盛放盒303上表面靠近右端的位置铰接，且压板304上表面靠近左端的位置固定连接有连接套环9，通过设置连接套环9，能够在连接套环9沿连接杆208外侧壁向右或向左滑动时，带动压板304顺时针或逆时针翻折，进而控制盛放盒303的开启和关闭。

本实施例中，优选的，清洗机构4包括清洗电机404，清洗电机404固定安装在清洗桶1的下表面，清洗电机404电机轴的上端贯穿清洗桶1底部并固定连接有联动齿轮406，螺纹丝杆301外侧壁靠近底部的位置固定连接有轴承401，轴承401外环的外侧壁固定连接有轮架403，轮架403的外侧壁固定连接有轮叶405，轮叶405设有若干个，轮架403的下表面固定连接有连接齿环402，连接齿环402与联动齿轮406相啮合，通过设置清洗机构4，能够在清洗电机404启动后，电机轴带动联动齿轮406转动，通过联动齿轮406与连接齿环402的啮合传动，带动轮架403沿螺纹丝杆301外侧转动，进而使轮叶405搅动清洗桶1内部的清洗溶液，加快清洗溶液在半导体零部件外表面上的流速，提高对半导体零部件的清洗效果。

本实施例中，优选的，清洗桶1的下表面固定连接有支脚5，且支脚5设有三个，三个支脚5套设在清洗电机404和升降电机305的外侧，出水管6和进水管7均连接有截流阀8，盛放盒303和压板304上均开设有疏水槽，通过设置支脚5，能够对清洗电机404和升降电机305提供安装空间，通过设置截流阀8，能够控制出水管6和进水管7的流量，通过设置疏水槽，能够使清洗溶液通过疏水槽进入盛放盒303的内部，去除半导体零部件表面的污渍。

本实用新型的工作原理及使用流程：该装置使用时，将待清洗的半导体零部件放置在盛放盒303内的底面上，而后启动翻折电机203，电机轴带动主动齿轮202顺时针转动，通过主动齿轮202与从动齿轮204的啮合传动，带动翻折板205逆时针转动，连接套环9沿连接杆208外侧壁向左滑动，进而使压板304在盛放盒303的上表面逆时针翻折，当压板304的下表面与盛放盒303的上表面完全接触后，启动气缸206，气缸206的活塞杆缩短，使连接杆208从连接套环9内部脱离，启动升降电机305，电机轴带动螺纹丝杆301转动，进而带动盛放盒303和压板304向下同步移动至清洗桶1内部靠近底部的位置，开启进水管7内部的截流阀8，通过进水管7向清洗桶1内部注入清洗溶液，直至清洗溶液的液面高于压板304，而后启动清洗电机404，电机轴带动联动齿轮406转动，通过联动齿轮406与连接齿环402的啮合传动，带动轮架403沿螺纹丝杆301外侧转动，进而使轮叶405搅动清洗桶1内部的清洗溶液，加快清洗溶液在半导体零部件外表面上的流速，提高对半导体零部件的清洗效果，清洗完毕后，开启出水管6的截流阀8，将使用过的清洗溶液排出清洗桶1，反向操作将盛放盒303内部的半导体零部件取出，准备进行下一批次的半导体零部件的清洗。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种半导体零部件的清洗装置，包括清洗桶(1)，其特征在于：所述清洗桶(1)外侧壁靠近顶部的位置设有翻折机构(2)，所述清洗桶(1)的内部设有承托机构(3)和清洗机构(4)，所述清洗桶(1)的外侧壁固定连接有出水管(6)和进水管(7)，且进水管(7)位于出水管(6)的上方。

2.根据权利要求1所述的一种半导体零部件的清洗装置，其特征在于：所述翻折机构(2)包括载板(201)和安装架(207)，所述载板(201)和安装架(207)均固定安装在清洗桶(1)外侧壁靠近顶部的位置，所述载板(201)的上表面固定安装有翻折电机(203)，所述翻折电机(203)电机轴的前端固定连接有主动齿轮(202)，所述安装架(207)的内侧壁转动连接有翻折板(205)，所述翻折板(205)转轴的前端固定连接有从动齿轮(204)，所述从动齿轮(204)与主动齿轮(202)相啮合。

3.根据权利要求2所述的一种半导体零部件的清洗装置，其特征在于：所述翻折机构(2)还包括气缸(206)，所述气缸(206)固定安装在翻折板(205)的上表面，所述气缸(206)活塞杆的左端固定连接有连接杆(208)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体零部件的清洗装置，其特征在于：所述承托机构(3)包括升降电机(305)，所述升降电机(305)固定安装在清洗桶(1)的下表面中心处，所述升降电机(305)电机轴的上端贯穿清洗桶(1)底部并固定连接有螺纹丝杆(301)，所述螺纹丝杆(301)的外侧套设有盛放盒(303)和压板(304)，所述清洗桶(1)的内侧壁前后对称固定连接有限位导轨(302)，所述盛放盒(303)的外侧壁前后对称固定连接有滑块，两个滑块分别位于两个限位导轨(302)的内部。

5.根据权利要求4所述的一种半导体零部件的清洗装置，其特征在于：所述压板(304)与盛放盒(303)上表面靠近右端的位置铰接，且压板(304)上表面靠近左端的位置固定连接有连接套环(9)。

6.根据权利要求4所述的一种半导体零部件的清洗装置，其特征在于：所述清洗机构(4)包括清洗电机(404)，所述清洗电机(404)固定安装在清洗桶(1)的下表面，所述清洗电机(404)电机轴的上端贯穿清洗桶(1)底部并固定连接有联动齿轮(406)，所述螺纹丝杆(301)外侧壁靠近底部的位置固定连接有轴承(401)，所述轴承(401)外环的外侧壁固定连接有轮架(403)，所述轮架(403)的外侧壁固定连接有轮叶(405)，所述轮叶(405)设有若干个，所述轮架(403)的下表面固定连接有连接齿环(402)，所述连接齿环(402)与联动齿轮(406)相啮合。

7.根据权利要求6所述的一种半导体零部件的清洗装置，其特征在于：所述清洗桶(1)的下表面固定连接有支脚(5)，且支脚(5)设有三个，三个所述支脚(5)套设在清洗电机(404)和升降电机(305)的外侧，所述出水管(6)和进水管(7)均连接有截流阀(8)，所述盛放盒(303)和压板(304)上均开设有疏水槽。

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