CN216163101U - 一种半导体冷却器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及冷却器技术领域，具体是一种半导体冷却器，包括壳体、底板和半导体，所述底板上部两侧固定连接有安装盒，所述安装盒之间等距离固定连通有导管，两个所述安装盒的内部均安装有半导体制冷板，所述导管之间固定连接有防震垫块，所述防震垫块上放置有半导体，所述半导体上部可拆卸安装有压板，所述压板的底部四角处均固定连接有支撑块，所述半导体位于四个支撑块之间，所述壳体与底板可拆卸连接。本实用新型能够使得半导体能够高负荷运作，有效提高半导体的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及冷却器技术领域，具体是一种半导体冷却器。
背景技术
半导体用的冷却器是一种利用散热风扇与铜管底座配合导热涂层实现对半导体降温冷却的一种装置，一般应用在电子科技领域，如电脑内存、显卡等常见的零部件。
现有技术中，存在问题如下：
半导体的散热不均匀，在长期的使用下由于散热不均匀导致的温度差异容易使半导体的外侧端面形成裂纹，影响半导体的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体冷却器，以解决上述背景技术中提出的问题。
本实用新型的技术方案是：一种半导体冷却器，包括壳体、底板和半导体，所述底板上部两侧固定连接有安装盒，所述安装盒之间等距离固定连通有导管，两个所述安装盒的内部均安装有半导体制冷板，所述导管之间固定连接有防震垫块，所述防震垫块上放置有半导体，所述半导体上部可拆卸安装有压板，所述压板的底部四角处均固定连接有支撑块，所述半导体位于四个支撑块之间，所述壳体与底板可拆卸连接。
优选的，所述导管的形状呈S形结构，所述导管的外壁开设有细小的孔。
优选的，所述压板的底部外壁固定连接有两个压条，所述压条的底部固定连接有橡胶层。
优选的，所述防震垫块包括连接柱、套柱和弹簧，所述连接柱位于套柱内，所述连接柱的顶部与所述套柱的顶部内壁通过弹簧固定连接，所述半导体放置在套柱的顶部。
优选的，所述支撑块面向安装盒的一侧上固定连接有限位块，两个所述安装盒上均开设有限位槽，所述限位块嵌合在限位槽内。
优选的，所述压板的中部固定安装有散热风扇，所述壳体的中部开设有通孔，且散热风扇嵌合在通孔内。
优选的，所述散热风扇的圆周外壁固定连接有安装环，所述安装环的圆周内壁等距离固定连接有防护杆。
优选的，所述底板的两侧均固定连接有连接条，所述连接条上对称开设有两个安装孔，所述壳体的两侧均固定连接有两个连接耳，所述连接耳与安装孔通过螺栓固定连接。
本实用新型通过改进在此提供一种半导体冷却器，与现有技术相比，具有如下改进及优点：
其一：本实用新型可根据半导体的工作负荷，选择开启一个或者同时开启两个半导体制冷板，半导体制冷板工作，使得冷气从安装盒内进入到导管内，放置在防震垫块上的半导体散发的热量会与导管外周的冷气相互中和，达到快速降温的效果，同时，可开启散热风扇，散热风扇不仅能够排出壳体内部的热量，而且会使得导管产生的冷气从半导体的下方流动至上方，经散热风扇排出，使得半导体表面温度均匀，使得半导体能够高负荷运作，有效提高半导体的使用寿命；
其二：本实用新型防震垫块包括连接柱、套柱和弹簧，连接柱位于套柱内，连接柱的顶部与套柱的顶部内壁通过弹簧固定连接，半导体放置在套柱的顶部，半导体在受到挤压时，会对套柱进行挤压，套柱受压时，弹簧受压收缩，产生弹力，对半导体起到抗震保护的作用。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步解释：
图1是本实用新型的立体结构示意图；
图2是本实用新型的内部立体结构示意图；
图3是本实用新型的局部立体结构示意图；
图4是本实用新型的凸显支撑块连接立体结构示意图；
图5是本实用新型的防震垫块半剖立体结构示意图。
附图标记说明：
1、壳体；101、通孔；2、底板；3、安装盒；4、半导体制冷板；5、导管；6、防震垫块；7、半导体；8、压板；9、压条；10、支撑块；11、限位块；12、限位槽；13、安装环；14、散热风扇；15、连接耳；16、安装孔；17、连接柱；18、套柱；19、弹簧；20、连接条。
具体实施方式
下面对本实用新型进行详细说明，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型通过改进在此提供一种半导体冷却器，本实用新型的技术方案是：
如图1-图5所示，一种半导体冷却器，包括壳体1、底板2和半导体7，底板2上部两侧固定连接有安装盒3，安装盒3之间等距离固定连通有导管5，两个安装盒3的内部均安装有半导体制冷板4，导管5之间固定连接有防震垫块6，防震垫块6上放置有半导体7，半导体7上部可拆卸安装有压板8，压板8的底部四角处均固定连接有支撑块10，半导体7位于四个支撑块10之间，壳体1与底板2可拆卸连接。
进一步的，导管5的形状呈S形结构，导管5的外壁开设有细小的孔。
借由上述结构，通过形状呈S形结构的导管5能够较大程度的与半导体7底部接触，提高半导体7的散热效果，且设有的细小孔，能够使得冷气从孔中排出，与半导体7外周空气相互中和，降低周边温度，达到快速降温。
进一步的，压板8的底部外壁固定连接有两个压条9，压条9的底部固定连接有橡胶层。
借由上述结构，利用压条9对半导体7进行挤压，使得半导体7更加稳定，且压条9底部固定的橡胶层能够有效保护半导体7不会受压变形。
进一步的，防震垫块6包括连接柱17、套柱18和弹簧19，连接柱17位于套柱18内，连接柱17的顶部与套柱18的顶部内壁通过弹簧19固定连接，半导体7放置在套柱18的顶部。
借由上述结构，半导体7在受到挤压时，会对套柱18进行挤压，套柱18受压时，弹簧19受压收缩，产生弹力，对半导体7起到抗震保护的作用。
进一步的，支撑块10面向安装盒3的一侧上固定连接有限位块11，两个安装盒3上均开设有限位槽12，限位块11嵌合在限位槽12内。
借由上述结构，在压板8安装在半导体7的上方时，支撑块10上固定的限位块11会嵌合在限位槽12内，使得压板8能够稳定的固定在半导体7的上方。
进一步的，压板8的中部固定安装有散热风扇14，壳体1的中部开设有通孔101，且散热风扇14嵌合在通孔101内。
借由上述结构，散热风扇14不仅能够排出壳体1内部的热量，而且会使得导管5产生的冷气从半导体7的下方流动至上方，经散热风扇14排出，使得半导体7表面温度均匀。
进一步的，散热风扇14的圆周外壁固定连接有安装环13，安装环13的圆周内壁等距离固定连接有防护杆。
借由上述结构，利用安装环13对散热风扇14进行保护，同时安装环13的存在，会使得壳体1与压板8之间存在空隙，空隙有利于空气的流动，便于散热，且防护杆能够起到保护作用，防止操作时受伤。
进一步的，底板2的两侧均固定连接有连接条20，连接条20上对称开设有两个安装孔16，壳体1的两侧均固定连接有两个连接耳15，连接耳15与安装孔16通过螺栓固定连接。
借由上述结构，安装壳体1时，连接耳15与安装孔16通过螺栓固定，连接方便且便于拆卸。
工作原理：使用时，可根据半导体7的工作负荷，选择开启一个或者同时开启两个半导体制冷板4，半导体制冷板4工作，使得冷气从安装盒3内进入到导管5内，放置在防震垫块6上的半导体7散发的热量会与导管5外周的冷气相互中和，达到快速降温的效果，同时，可开启散热风扇14，散热风扇14不仅能够排出壳体1内部的热量，而且会使得导管5产生的冷气从半导体7的下方流动至上方，经散热风扇14排出，使得半导体7表面温度均匀，使得半导体7能够高负荷运作，有效提高半导体7的使用寿命。
上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (8)
1.一种半导体冷却器，其特征在于：包括壳体(1)、底板(2)和半导体(7)，所述底板(2)上部两侧固定连接有安装盒(3)，所述安装盒(3)之间等距离固定连通有导管(5)，两个所述安装盒(3)的内部均安装有半导体制冷板(4)，所述导管(5)之间固定连接有防震垫块(6)，所述防震垫块(6)上放置有半导体(7)，所述半导体(7)上部可拆卸安装有压板(8)，所述压板(8)的底部四角处均固定连接有支撑块(10)，所述半导体(7)位于四个支撑块(10)之间，所述壳体(1)与底板(2)可拆卸连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体冷却器，其特征在于：所述导管(5)的形状呈S形结构，所述导管(5)的外壁开设有细小的孔。
3.根据权利要求1所述的一种半导体冷却器，其特征在于：所述压板(8)的底部外壁固定连接有两个压条(9)，所述压条(9)的底部固定连接有橡胶层。
4.根据权利要求1所述的一种半导体冷却器，其特征在于：所述防震垫块(6)包括连接柱(17)、套柱(18)和弹簧(19)，所述连接柱(17)位于套柱(18)内，所述连接柱(17)的顶部与所述套柱(18)的顶部内壁通过弹簧(19)固定连接，所述半导体(7)放置在套柱(18)的顶部。
5.根据权利要求1所述的一种半导体冷却器，其特征在于：所述支撑块(10)面向安装盒(3)的一侧上固定连接有限位块(11)，两个所述安装盒(3)上均开设有限位槽(12)，所述限位块(11)嵌合在限位槽(12)内。
6.根据权利要求1所述的一种半导体冷却器，其特征在于：所述压板(8)的中部固定安装有散热风扇(14)，所述壳体(1)的中部开设有通孔(101)，且散热风扇(14)嵌合在通孔(101)内。
7.根据权利要求6所述的一种半导体冷却器，其特征在于：所述散热风扇(14)的圆周外壁固定连接有安装环(13)，所述安装环(13)的圆周内壁等距离固定连接有防护杆。
8.根据权利要求1所述的一种半导体冷却器，其特征在于：所述底板(2)的两侧均固定连接有连接条(20)，所述连接条(20)上对称开设有两个安装孔(16)，所述壳体(1)的两侧均固定连接有两个连接耳(15)，所述连接耳(15)与安装孔(16)通过螺栓固定连接。
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|---|---|---|---|
| CN202122103209.9U CN216163101U (zh) | 2021-09-02 | 2021-09-02 | 一种半导体冷却器 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202122103209.9U CN216163101U (zh) | 2021-09-02 | 2021-09-02 | 一种半导体冷却器 |
Publications (1)
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| CN216163101U true CN216163101U (zh) | 2022-04-01 |
Family
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202122103209.9U Active CN216163101U (zh) | 2021-09-02 | 2021-09-02 | 一种半导体冷却器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN216163101U (zh) |
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2021
- 2021-09-02 CN CN202122103209.9U patent/CN216163101U/zh active Active
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