CN218218119U - 一种散热性能好的电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电路板技术领域，公开了一种散热性能好的电路板，包括电路板基座，所述电路板基座上端内中部固定设置有电路板本体，所述电路板本体内部四周处均固定设置有填充槽，所述电路板本体上端一侧固定设置有两个元器件，两个所述元器件下端均固定设置有导线，所述电路板本体上端中部固定设置有芯片，两个所述元器件与芯片之间固定连接有导线，所述芯片上端固定设置有多个散热片，所述电路板基座上端固定设置有加固盒，所述加固盒上端中部固定设置有机壳，所述机壳内中部固定设置有电机。本实用新型中，不仅可以对电路板本体起到加固的保护作用，同时，也具有良好的散热、防潮效果。

Description

一种散热性能好的电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种散热性能好的电路板。

背景技术

对于线路板来说，线路板上的元件在工作时都会产生一定的热量，从而使线路板的温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，在长期较高温度的影响下，线路板上的元件的有效功率会降低，可靠性降低，甚至是导致整个元件失效导致整块线路板报废，实际的线路板结构中，通常将主动散热和被动散热的方式结合起来，但是，线路板的散热一直以来是一大难题，现有的线路板结构的散热效果依旧不好。

经检索，现有专利(公开号为：CN213462430U)公开了一种散热性能好的电路板，该专利技术虽然对电路板主体进行循环降温，从而降低了电路板损坏率，以及减少了危险隐患的存在，但是存在散热效果不良的问题，从而导致电路板的使用寿命降低，因此，本领域技术人员提供了一种散热性能好的电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种散热性能好的电路板，该装置的设计不仅可以对电路板本体起到加固的保护作用，同时，也具有良好的散热、防潮效果。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种散热性能好的电路板，包括电路板基座，所述电路板基座上端内中部固定设置有电路板本体，所述电路板本体内部四周处均固定设置有填充槽，所述电路板本体上端一侧固定设置有两个元器件，所述电路板本体上端中部固定设置有芯片，两个所述元器件与芯片之间固定连接有导线，所述芯片上端固定设置有多个散热片；

所述电路板基座上端固定设置有加固盒，所述加固盒上端中部固定设置有机壳，所述机壳内中部固定设置有电机，所述电路板本体上端四角处均开设有多个通风孔；

通过上述技术方案，将电路板基座和加固盒通过螺栓连接，通过电路板本体上的通风孔配合芯片上的散热片和导热板的使用，使电路板本体产生的热量进行散发和吸收，散出的热量会被导热硅胶吸收，热量会通过防尘网中的缝隙快速散出，然后通过电机带动散热风扇转动对制冷片吹风，使内部会迅速降温，达到了散热效率高，散热性能好的效果，在电路板基座上端设置加固盒，使用时，电路板本体在遭受外界压力时加固盒能够及时的起到支撑保护作用，从而使加固盒内的电路板本体不会在挤压、摔碰中变形、损坏，通过电路板基座和填充槽、加固盒下端的密封垫配合作用下，电路板基座与加固盒密封固定，在填充槽内填充干燥剂，干燥剂可以去除物品和空气中的水分，可以使电路板本体在长期使用时，不会因为内部热量产生的水蒸气而受潮，起到了很好的防潮作用。

进一步地，所述填充槽内部填充有干燥剂；

通过上述技术方案，通过干燥剂起到防潮作用。

进一步地，所述芯片两侧壁均固定设置有多个基带，多个所述散热片上端固定设置有导热板；

通过上述技术方案，通过导热板散热。

进一步地，所述加固盒下端与电路板基座连接处固定设置有密封垫；

通过上述技术方案，通过密封垫对连接处密封。

进一步地，所述机壳四周均固定设置有防尘网；

通过上述技术方案，防尘网的作用，防尘和通风。

进一步地，所述电机的输出端固定连接有散热风扇；

通过上述技术方案，通过散热风扇吹制冷片。

进一步地，所述机壳内部下端固定设置有制冷片，所述加固盒上端中部固定设置有导热硅胶；

通过上述技术方案，通过制冷片对该装置降温，通过导热硅胶将热量吸收。

进一步地，所述电路板基座两侧均开设有多个螺纹孔，所述加固盒两侧均螺纹设置有多个螺栓，多个所述螺栓分别螺纹连接在对应的螺纹孔内；

通过上述技术方案，通过螺栓和螺纹孔将电路板基座与加固盒固定连接。

本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型提出的一种散热性能好的电路板，该装置通过通风孔配合芯片上的散热片和导热板的使用，使电路板产生的热量进行散发和吸收，散出的热量会被导热硅胶吸收，热量会通过防尘网中的缝隙快速散出，然后通过电机带动散热风扇转动对制冷片吹风，使内部会迅速降温，达到了电路板散热效率高，散热性能好的效果。

2、本实用新型提出的一种散热性能好的电路板，该装置在电路板基座上设置加固盒，通过螺栓将加固盒和电路板基座连接，使用时，电路板本体在遭受外界压力时加固盒能够及时的起到支撑保护作用，从而使加固盒内的电路板本体不会在挤压、摔碰中变形、损坏。

3、本实用新型提出的一种散热性能好的电路板，该装置设置电路板基座和填充槽、加固盒下端的密封垫配合作用下，电路板基座与加固盒密封固定，在填充槽内填充干燥剂，干燥剂可以去除物品和空气中的水分，可以使电路板本体在长期使用时，不会因为内部热量产生的水蒸气而受潮，起到了很好的防潮作用。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种散热性能好的电路板的正剖视图；

图2为本实用新型提出的一种散热性能好的电路板的电路板本体立体图；

图3为本实用新型提出的一种散热性能好的电路板的加固盒结构示意图；

图4为图1中A处的放大图。

图例说明：

1、电路板基座；2、电路板本体；3、填充槽；4、元器件；5、导线；6、芯片；7、散热片；8、导热板；9、加固盒；10、密封垫；11、机壳；12、防尘网；13、电机；14、散热风扇；15、制冷片；16、导热硅胶；17、螺纹孔；18、螺栓；19、通风孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种散热性能好的电路板，包括电路板基座1，电路板基座1上端内中部固定设置有电路板本体2，电路板本体2内部四周处均固定设置有填充槽3，电路板本体2上端一侧固定设置有两个元器件4，电路板本体2上端中部固定设置有芯片6，两个元器件4与芯片6之间固定连接有导线5，芯片6上端固定设置有多个散热片7；

电路板基座1上端固定设置有加固盒9，加固盒9上端中部固定设置有机壳11，机壳11内中部固定设置有电机13，电路板本体2上端四角处均开设有多个通风孔19；

将电路板基座1和加固盒9通过螺栓18连接，通过电路板本体2上的通风孔19配合芯片6上的散热片7和导热板8的使用，使电路板本体2产生的热量进行散发和吸收，散出的热量会被导热硅胶16吸收，热量会通过防尘网12中的缝隙快速散出，然后通过电机13带动散热风扇14转动对制冷片15吹风，使内部会迅速降温，达到了散热效率高，散热性能好的效果，在电路板基座1上端设置加固盒9，使用时，电路板本体2在遭受外界压力时加固盒9能够及时的起到支撑保护作用，从而使加固盒9内的电路板本体2不会在挤压、摔碰中变形、损坏，通过电路板基座1和填充槽3、加固盒9下端的密封垫10配合作用下，电路板基座1与加固盒9密封固定，在填充槽3内填充干燥剂，干燥剂可以去除物品和空气中的水分，可以使电路板本体2在长期使用时，不会因为内部热量产生的水蒸气而受潮，起到了很好的防潮作用。

填充槽3内部填充有干燥剂，通过干燥剂起到防潮作用，芯片6两侧壁均固定设置有多个基带，多个散热片7上端固定设置有导热板8，通过导热板8散热，加固盒9下端与电路板基座1连接处固定设置有密封垫10，通过密封垫10对连接处密封，机壳11四周均固定设置有防尘网12，防尘网12的作用，防尘和通风，电机13的输出端固定连接有散热风扇14，通过散热风扇14吹制冷片15，机壳11内部下端固定设置有制冷片15，加固盒9上端中部固定设置有导热硅胶16，通过制冷片15对该装置降温，通过导热硅胶16将热量吸收，电路板基座1两侧均开设有多个螺纹孔17，加固盒9两侧均螺纹设置有多个螺栓18，多个螺栓18分别螺纹连接在对应的螺纹孔17内，通过螺栓18和螺纹孔17将电路板基座1与加固盒9固定连接。

工作原理：该散热性能好的电路板使用时，将电路板基座1和加固盒9通过螺栓18连接，通过电路板本体2上的通风孔19配合芯片6上的散热片7和导热板8的使用，使电路板本体2产生的热量进行散发和吸收，散出的热量会被导热硅胶16吸收，热量会通过防尘网12中的缝隙快速散出，然后通过电机13带动散热风扇14转动对制冷片15吹风，使内部会迅速降温，达到了散热效率高，散热性能好的效果，在电路板基座1上端设置加固盒9，使用时，电路板本体2在遭受外界压力时加固盒9能够及时的起到支撑保护作用，从而使加固盒9内的电路板本体2不会在挤压、摔碰中变形、损坏，通过电路板基座1和填充槽3、加固盒9下端的密封垫10配合作用下，电路板基座1与加固盒9密封固定，在填充槽3内填充干燥剂，干燥剂可以去除物品和空气中的水分，可以使电路板本体2在长期使用时，不会因为内部热量产生的水蒸气而受潮，起到了很好的防潮作用。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种散热性能好的电路板，包括电路板基座(1)，其特征在于：所述电路板基座(1)上端内中部固定设置有电路板本体(2)，所述电路板本体(2)内部四周处均固定设置有填充槽(3)，所述电路板本体(2)上端一侧固定设置有两个元器件(4)，所述电路板本体(2)上端中部固定设置有芯片(6)，两个所述元器件(4)与芯片(6)之间固定连接有导线(5)，所述芯片(6)上端固定设置有多个散热片(7)；

所述电路板基座(1)上端固定设置有加固盒(9)，所述加固盒(9)上端中部固定设置有机壳(11)，所述机壳(11)内中部固定设置有电机(13)，所述电路板本体(2)上端四角处均开设有多个通风孔(19)。

2.根据权利要求1所述的一种散热性能好的电路板，其特征在于：所述填充槽(3)内部填充有干燥剂。

3.根据权利要求1所述的一种散热性能好的电路板，其特征在于：所述芯片(6)两侧壁均固定设置有多个基带，多个所述散热片(7)上端固定设置有导热板(8)。

4.根据权利要求1所述的一种散热性能好的电路板，其特征在于：所述加固盒(9)下端与电路板基座(1)连接处固定设置有密封垫(10)。

5.根据权利要求1所述的一种散热性能好的电路板，其特征在于：所述机壳(11)四周均固定设置有防尘网(12)。

6.根据权利要求1所述的一种散热性能好的电路板，其特征在于：所述电机(13)的输出端固定连接有散热风扇(14)。

7.根据权利要求1所述的一种散热性能好的电路板，其特征在于：所述机壳(11)内部下端固定设置有制冷片(15)，所述加固盒(9)上端中部固定设置有导热硅胶(16)。

8.根据权利要求1所述的一种散热性能好的电路板，其特征在于：所述电路板基座(1)均开设有多个螺纹孔(17)，所述加固盒(9)两侧均螺纹设置有多个螺栓(18)，多个所述螺栓(18)分别螺纹连接在对应的螺纹孔(17)内。

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