CN217064383U - 用于电子产品散热的封闭壳体 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于电子产品散热的封闭壳体，包括：封闭壳体，其内部置有电子产品的硬件且预留流通空间；一级散热组件，其包括由散热板组成的底部敞开的第一散热窄箱体和由导热板组成的上下贯通的第一导热窄箱体；所述第一散热窄箱体设置所述封闭壳体的顶部且其底部与所述长凹槽连通；所述第一导热窄箱体自封闭壳体内部穿过所述长凹槽并延伸至所述第一散热窄箱体内部；二级散热组件，其为设置在所述封闭壳体左侧壁、右侧壁上的风扇，所述风扇均正对所述电子产品的硬件。本实用新型在不影响封闭壳体防护特性的基础上，能够极大地提高封闭壳体内电子产品硬件的散热性能。

Description

用于电子产品散热的封闭壳体

技术领域

本实用新型涉及电子产品散热领域。更具体地说，本实用新型涉及一种用于电子产品散热的封闭壳体。

背景技术

一般电子产品如电力电子器件、大规模集成电路、大功率晶体管等，工作时会产生不同程度的热能，这些热能会使得产品的温度升高，将给电子产品带来以下危害：当温度发生变化时，电子产品的材料会出现膨胀或收缩现象，从而引起零件间的配合、密封以及内部应力变化的问题；电子产品的元器件都有一定的工作温度范围，如果超过其温度极限，会引起电子产品工作状态的改变，缩短使用寿命，甚至损坏。因此电子产品需要配套合理的散热设计，降低产品的工作温度，控制电子产品内部所有元器件的温度，使其在所处的工作环境温度下，以不超过规定的最高允许温度正常工作，避免高温导致故障或者产品的可靠性降低。

然而电子产品在工作时需要一定的防护，甚至于封闭式防护，处于封闭壳体内的电子产品硬件电路，无法形成有效的内外空气循环，只能将发热部位产生的热量辐射给壳体，或互相接触传导散热给壳体以解决温升矛盾；对于发热部位无法与壳体接触，且工作产生热量大的电子产品硬件，热量很难快速传到壳体外部，封闭壳体内累积温度上升，将会严重影响电子元器件的稳定性和工作寿命。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是解决至少上述问题，并提供至少后面将说明的优点。

本实用新型还有一个目的是提供一种用于电子产品散热的封闭壳体，其在不影响封闭壳体防护特性的基础上，能够极大地提高封闭壳体内电子产品硬件的散热性能。

为了实现根据本实用新型的这些目的和其它优点，提供了一种用于电子产品散热的封闭壳体，包括：

封闭壳体，其内部置有电子产品的硬件且预留流通空间，所述封闭壳体顶部设有数条贯穿的长凹槽；

一级散热组件，其包括由散热板组成的底部敞开的第一散热窄箱体和由导热板组成的上下贯通的第一导热窄箱体；所述第一散热窄箱体设置所述封闭壳体的顶部且其底部与所述长凹槽连通，所述第一散热窄箱体侧壁上设有气孔；所述第一导热窄箱体自封闭壳体内部穿过所述长凹槽并延伸至所述第一散热窄箱体内部；相邻的第一导热窄箱体的中下方通过等高的连接板连接；两端部的第一导热窄箱体的中下方也通过等高的连接板连接至封闭壳体的左右侧壁上；

二级散热组件，其为设置在所述封闭壳体左侧壁、右侧壁上的风扇，所述风扇均正对所述电子产品的硬件。

优选的是，所述第一散热窄箱体和所述第一导热窄箱体之间的空隙中填充导热硅胶片。

优选的是，所述第一散热窄箱体上部还设有可拆卸罩体。

优选的是，所述封闭壳体包括通过紧固件连接的上壳体和下壳体；所述一级散热组件设置在上壳体上，所述二级散热组件设置在下壳体内。

优选的是，所述封闭壳体的前侧壁和后侧壁上设有开口，所述开口处设有与之配合的应激散热组件；所述应激散热组件包括：被拉直的第一镍-钛形状记忆合金块、被拉直的第二镍-钛形状记忆合金块以及导散热组合板；所述导散热组合板连接所述第一镍-钛形状记忆合金块和第二镍-钛形状记忆合金块，所述导散热组合板包括数个由散热板组成的底部开槽的第二散热窄箱体和数个由导热板组成的上下贯通的第二导热窄箱体；数个第二散热窄箱体底部通过散热板连接成一体；所述第二导热窄箱体卡设于所述开槽处，自封闭壳体内部向外延伸至所述第二散热窄箱体的内部。

优选的是，所述第一镍-钛形状记忆合金块顶部和所述第二镍-钛形状记忆合金块底部都设有U型橡胶堵头，且所述U型橡胶堵头与所述封闭壳体的接触部处设有金属垫片。

优选的是，所述第二散热窄箱体和所述第二导热窄箱体之间的空隙中填充导热硅胶片。

本实用新型至少包括以下有益效果：

其一、本实用新型提供的用于电子产品散热的封闭壳体在不影响封闭壳体防护特性的基础上，能够极大地提高封闭壳体内电子产品硬件的散热性能；

其二、本实用新型提供的用于电子产品散热的封闭壳体设置了两级散热组件，电子产品硬件工作状态下产生的热量一小部分是辐射至封闭壳体内壁，一大部分辐射至一级散热组件的第一导热窄箱体上，辐射至第一导热窄箱体的这部分热量经第一散热窄箱体排出；二级散热组件既能独立散热，又能加强一级散热组件的散热性能，左右两侧的风扇在电子产品的硬件上方形成旋转式上升的气流，使得电子产品硬件工作状态下产生的热量绝大部分辐射至所述导热窄箱体上，加快热量的排出；

其三、本实用新型提供的用于电子产品散热的封闭壳体还设置了应激散热组件，当封闭壳体内温度达到一定值，应激散热组件的第一镍-钛形状记忆合金块和第二镍-钛形状记忆合金块发生形变，在封闭壳体的前后侧壁上临时打开一个出气口，迅速将热量排出封闭壳体外至封闭壳体内温度降低，第一镍-钛形状记忆合金块和第二镍-钛形状记忆合金块恢复至原来形态，封闭所述封闭壳体的前后侧壁上的开口；

其四、本实用新型提供的用于电子产品散热的封闭壳体的数个第一导热窄箱体、第二导热窄箱体、第一散热窄箱体以及第二散热窄箱体均形成栅格状，极大地增大了辐射面积，提高了散热效率，从而提高了电子产品的稳定性、延长了电子产品的使用寿命。

本实用新型的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本实用新型的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。

附图说明

图1为本实用新型一个技术方案中所述用于电子产品散热的封闭壳体的结构示意图；

图2为本实用新型一个技术方案中所述应激散热组件的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。

应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不配出一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。

如图1、2所示，本实用新型提供一种用于电子产品散热的封闭壳体，包括：

封闭壳体1，其内部置有电子产品的硬件2且预留流通空间，所述封闭壳体1顶部设有数条贯穿的长凹槽；

一级散热组件，其包括由散热板组成的底部敞开的第一散热窄箱体3和由导热板组成的上下贯通的第一导热窄箱体4；所述第一散热窄箱体3设置所述封闭壳体1的顶部且其底部与所述长凹槽连通，所述第一散热窄箱体侧壁3上设有气孔；所述第一导热窄箱体4自封闭壳体1内部穿过所述长凹槽并延伸至所述第一散热窄箱体3内部；相邻的第一导热窄箱体4的中下方通过等高的连接板连接；两端部的第一导热窄箱体4的中下方也通过等高的连接板连接至封闭壳体1的左右侧壁上；

二级散热组件，其为设置在所述封闭壳体1左侧壁、右侧壁上的风扇7，所述风扇7均正对所述电子产品的硬件。

在上述技术方案中，所述封闭壳体1顶部设置了一级散热组件，所述一级散热组件中数个第一散热窄箱体3的宽度与所述长凹槽宽度相等，且所述第一散热窄箱体3侧壁上设有气孔，所述第一散热窄箱体3与所述封闭壳体1形成了一个相对封闭的空间，所述气孔设置在第一散热窄箱体3的侧壁可以防止灰尘因重力作用自上而下进入所述封闭壳体1中，数个散热窄箱体3形成栅格状，可以增大散热面积，所述第一散热窄箱体3内设有第一导热窄箱体4，且数个所述第一导热窄箱体也形成栅格状，增大辐射面，所述导热窄箱体4的导热系数远高于空气，可以很快将电子产品产生的热量吸收并通过所述第一散热窄箱体3散出所述封闭壳体外，达到高效散热的效果；所述封闭壳体1内还设有正对所述电子产品的硬件的风扇7，所述风扇7的电机设置在所述封闭壳体1外，防止风扇7的电机在工作的时候产生热量加剧封闭壳体1内的总热量，所述风扇7产生的冷空气在电子产品的硬件表面进行换热后，热空气在所述电子产品的硬件上方形成旋转的上升气流，其热量进一步被所述第一导热窄箱体4吸收，经由第一散热窄箱体3排出所述封闭壳体1。

在其中一个技术方案中，所述第一散热窄箱体3和所述第一导热窄箱体4之间的空隙中填充导热硅胶片，减少第一导热窄箱体4与第一散热窄箱体3之间产生的热阻，可以在缝隙处传递热量，有效提升热传递效率。

在其中一个技术方案中，所述第一散热窄箱体3上部还设有可拆卸罩体5，防止第一散热窄箱体3表面积尘，影响其散热效果，使用时可去除所述罩体5以便于更好地散热。

在其中一个技术方案中，所述封闭壳体1包括通过紧固件连接的上壳体和下壳体；所述一级散热组件设置在上壳体上，所述二级散热组件设置在下壳体内，便于第一导热窄箱体4的安装以及风扇7的维修和更换。

在其中一个技术方案中，所述封闭壳体1的前侧壁和后侧壁上设有开口，所述开口处设有与之配合的应激散热组件；所述应激散热组件包括：被拉直的第一镍-钛形状记忆合金块9、被拉直的第二镍-钛形状记忆合金块12以及导散热组合板；所述导散热组合板连接所述第一镍-钛形状记忆合金块9和第二镍-钛形状记忆合金块12，所述导散热组合板包括数个由散热板组成的底部开槽的第二散热窄箱体11和数个由导热板组成的上下贯通的第二导热窄箱体10；数个第二散热窄箱体11底部通过散热板连接成一体；所述第二导热窄箱体10卡设于所述开槽处，自封闭壳体1内部向外延伸至所述第二散热窄箱体11的内部。

在上述技术方案中，所述封闭壳体1前后侧壁上还设有应激散热组件，当封闭壳体内温度达到一定值，应激散热组件的第一镍-钛形状记忆合金块9和第二镍-钛形状记忆合金块12发生形变，在封闭壳体1的前后侧壁上临时打开一个出气口，迅速将热量排出封闭壳体1外至封闭壳体1内温度降低，第一镍-钛形状记忆合金块9和第二镍-钛形状记忆合金块12恢复至原来形态，封闭所述封闭壳体1的前后侧壁上的开口，其中第一镍-钛形状记忆合金块和第二镍-钛形状记忆合金块在高于室温较多的一个温度范围内烧成高度小于填充所述开口所需高度的圆柱体，再在冷水中把它拉直成填充所述开口所需高度的圆柱体，当所述封闭壳体1内的温度达到40℃以上，所述第一镍-钛形状记忆合金块9和第二镍-钛形状记忆合金块12就会变成原来的高度，在封闭壳体1的侧壁上打开一个临时的出气口，当温度降低时，继续封闭所述封闭壳体的前后侧壁上的开口。

在其中一个技术方案中，所述第一镍-钛形状记忆合金块9顶部和所述第二镍-钛形状记忆合金块12底部都设有U型橡胶堵头8，且所述U型橡胶堵头8与所述封闭壳体1的接触部处设有金属垫片，所述第一镍-钛形状记忆合金块9和第二镍-钛形状记忆合金块12与所述封闭壳体1的侧壁软接触，以便于临时出气口的打开和封闭。

在其中一个技术方案中，所述第二散热窄箱体11和所述第二导热窄箱体10之间的空隙中填充导热硅胶片，可以在缝隙处传递热量，有效提升导散热组合板的热传递效率。

这里说明的设备数量和处理规模是用来简化本实用新型的说明的。对本实用新型用于电子产品散热的封闭壳体的应用、修改和变化对本领域的技术人员来说是显而易见的。

如上所述，根据本实用新型，本实用新型至少包括以下有益效果：

其一、本实用新型提供的用于电子产品散热的封闭壳体在不影响封闭壳体防护特性的基础上，能够极大地提高封闭壳体内电子产品硬件的散热性能；

其二、本实用新型提供的用于电子产品散热的封闭壳体设置了两级散热组件，电子产品硬件工作状态下产生的热量一小部分是辐射至封闭壳体内壁，一大部分辐射至一级散热组件的第一导热窄箱体上，辐射至第一导热窄箱体的这部分热量经第一散热窄箱体排出；二级散热组件既能独立散热，又能加强一级散热组件的散热性能，左右两侧的风扇在电子产品的硬件上方形成旋转式上升的气流，使得电子产品硬件工作状态下产生的热量绝大部分辐射至所述导热窄箱体上，加快热量的排出；

其三、本实用新型提供的用于电子产品散热的封闭壳体还设置了应激散热组件，当封闭壳体内温度达到一定值，应激散热组件的第一镍-钛形状记忆合金块和第二镍-钛形状记忆合金块发生形变，在封闭壳体的前后侧壁上临时打开一个出气口，迅速将热量排出封闭壳体外至封闭壳体内温度降低，第一镍-钛形状记忆合金块和第二镍-钛形状记忆合金块恢复至原来形态，封闭所述封闭壳体的前后侧壁上的开口；

其四、本实用新型提供的用于电子产品散热的封闭壳体的数个第一导热窄箱体、第二导热窄箱体、第一散热窄箱体以及第二散热窄箱体均形成栅格状，极大地增大了辐射面积，提高了散热效率，从而提高了电子产品的稳定性、延长了电子产品的使用寿命。

尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。

Claims (7)

1.用于电子产品散热的封闭壳体，其特征在于，包括：

封闭壳体，其内部置有电子产品的硬件且预留流通空间，所述封闭壳体顶部设有数条贯穿的长凹槽；

一级散热组件，其包括由散热板组成的底部敞开的第一散热窄箱体和由导热板组成的上下贯通的第一导热窄箱体；所述第一散热窄箱体设置所述封闭壳体的顶部且其底部与所述长凹槽连通，所述第一散热窄箱体侧壁上设有气孔；所述第一导热窄箱体自封闭壳体内部穿过所述长凹槽并延伸至所述第一散热窄箱体内部；相邻的第一导热窄箱体的中下方通过等高的连接板连接；两端部的第一导热窄箱体的中下方也通过等高的连接板连接至封闭壳体的左右侧壁上；

二级散热组件，其为设置在所述封闭壳体左侧壁、右侧壁上的风扇，所述风扇均正对所述电子产品的硬件。

2.如权利要求1所述的用于电子产品散热的封闭壳体，其特征在于，所述第一散热窄箱体和所述第一导热窄箱体之间的空隙中填充导热硅胶片。

3.如权利要求2所述的用于电子产品散热的封闭壳体，其特征在于，所述第一散热窄箱体上部还设有可拆卸罩体。

4.如权利要求3所述的用于电子产品散热的封闭壳体，其特征在于，所述封闭壳体包括通过紧固件连接的上壳体和下壳体；所述一级散热组件设置在上壳体上，所述二级散热组件设置在下壳体内。

5.如权利要求4所述的用于电子产品散热的封闭壳体，其特征在于，所述封闭壳体的前侧壁和后侧壁上设有开口，所述开口处设有与之配合的应激散热组件；所述应激散热组件包括：被拉直的第一镍-钛形状记忆合金块、被拉直的第二镍-钛形状记忆合金块以及导散热组合板；所述导散热组合板连接所述第一镍-钛形状记忆合金块和第二镍-钛形状记忆合金块，所述导散热组合板包括数个由散热板组成的底部开槽的第二散热窄箱体和数个由导热板组成的上下贯通的第二导热窄箱体；数个第二散热窄箱体底部通过散热板连接成一体；所述第二导热窄箱体卡设于所述开槽处，自封闭壳体内部向外延伸至所述第二散热窄箱体的内部。

6.如权利要求5所述的用于电子产品散热的封闭壳体，其特征在于，所述第一镍-钛形状记忆合金块顶部和所述第二镍-钛形状记忆合金块底部都设有U型橡胶堵头，且所述U型橡胶堵头与所述封闭壳体的接触部处设有金属垫片。

7.如权利要求6所述的用于电子产品散热的封闭壳体，其特征在于，所述第二散热窄箱体和所述第二导热窄箱体之间的空隙中填充导热硅胶片。

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