CN216161739U - 一种磁传感器封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及传感器技术领域，特别涉及一种磁传感器封装结构，包括封装壳体、第一芯片、第二芯片、电容，所述封装壳体将第一芯片、第二芯片、电容封装于内部；所述第一芯片安装于第二芯片上方且第一芯片与第二芯片的一端电连接，所述第二芯片固定安装于框架上且与框架电连接。本实用新型采用两个芯片，一个用来采集信号，一个用来信号处理，将不同晶圆工艺分别应用于制造信号采集芯片和信号处理芯片，提高了制造良率，也节省了制造成本；并将电容封装在封装壳体内部，节省了外围器件区的空间。

Description

一种磁传感器封装结构

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，特别涉及一种磁传感器封装结构。

背景技术

汽车作为一项广泛使用的交通工具，其驾驶安全一直是关注的重点，因此采集更多的信息是非常重要的。尤其是对轮速信息进行采集，在此采集过程中需要用到磁传感器，根据“齿轮”材料是否具有磁性，又分为主动式和被动式轮速传感器，其工作原理是磁感应，采集轮速信息，提供给整车系统做动作处理依据，如ABS防抱死等。

现有的磁传感器统一采用一颗芯片来完成信号的采集和处理，这就要求制造芯片的工艺更为复杂，从而增加了生产的成本；而且，电容往往封装在外部，造成外围器件空间不足。

实用新型内容

本实用新型解决了相关技术中采用一颗芯片来完成信号的采集和处理，制造芯片的工艺复杂，成本增加；电容封装在外部从而造成外围器件空间不足的问题，提出一种磁传感器封装结构，采用两个芯片，一个用来采集信号，一个用来信号处理，将不同晶圆工艺分别应用于制造信号采集芯片和信号处理芯片，提高了制造良率，也节省了制造成本；并将电容封装在封装壳体内部，节省了外围器件区的空间。

为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种磁传感器封装结构，包括封装壳体、第一芯片、第二芯片、电容，所述封装壳体将第一芯片、第二芯片、电容封装于内部；所述第一芯片安装于第二芯片上方且第一芯片与第二芯片的一端电连接，所述第二芯片固定安装于框架上且与框架电连接。

作为优选方案，还包括磁铁，所述磁铁通过黏贴胶粘于封装壳体的下方。

作为优选方案，所述磁铁为长方体形。

作为优选方案，所述磁铁为凹槽形，所述封装壳体、第一芯片、第二芯片、电容均位于磁铁的凹槽内。

作为优选方案，所述第一芯片通过装片胶粘于第二芯片上方。

作为优选方案，所述第二芯片通过通过装片胶粘于框架上。

作为优选方案，所述第一芯片的一端开设有若干第一接线孔，所述第二芯片的一端开设有若干第二接线孔，所述第一接线孔以及第二接线孔内通过导线相连，两所述第二接线孔通过导线与框架相连。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型采用两个芯片，一个用来采集信号，一个用来信号处理，将不同晶圆工艺分别应用于制造信号采集芯片和信号处理芯片，提高了制造良率，也节省了制造成本；并将电容封装在封装壳体内部，节省了外围器件区的空间；对外只有两个连接信号，供电和接地；在可靠性方面有提升，工作系统具有良好的环境可靠性。

附图说明

图1是本实用新型实施例1的爆炸图；

图2是本实用新型实施例1的侧视图；

图3是本实用新型实施例2的爆炸图；

图4是本实用新型实施例2的侧视图。

图中：

1、封装壳体，2、第一芯片，3、第二芯片，4、装片胶，5、电容，6、导线，7、黏贴胶，8、磁铁，9、框架。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。

实施例1

如图1至2所示，一种磁传感器封装结构，包括封装壳体1、第一芯片2、第二芯片3、电容5，封装壳体1将第一芯片2、第二芯片3、电容5封装于内部，节省了外围器件区的空间；第一芯片2安装于第二芯片3上方且第一芯片2与第二芯片3的一端电连接，第二芯片3固定安装于框架9上且与框架9电连接，其中，一颗芯片用来采集信号，一颗信号用来处理信号，简化了芯片的制造，节省了成本。

在一个实施例中，还包括磁铁8，磁铁8通过黏贴胶7粘于封装壳体1的下方，磁铁8为长方体形，为主动式轮速传感器磁铁，磁铁8提供偏置传感器的作用，一方面保持传感器稳定工作避免外界杂散磁场干扰，另一方面可以调节传感器的灵敏度。

在一个实施例中，第一芯片2通过装片胶4粘于第二芯片3上方。

在一个实施例中，第二芯片3通过通过装片胶4粘于框架9上。

在一个实施例中，第一芯片2的一端开设有若干第一接线孔，第二芯片3的一端开设有若干第二接线孔，第一接线孔以及第二接线孔内通过导线6相连，两第二接线孔通过导线6与框架9相连，即对外只有两个连接信号，供电和接地；在可靠性方面有提升，工作系统具有良好的环境可靠性。

实施例2

如图3和4所示，一种磁传感器封装结构，包括封装壳体1、第一芯片2、第二芯片3、电容5，封装壳体1将第一芯片2、第二芯片3、电容5封装于内部，节省了外围器件区的空间；第一芯片2安装于第二芯片3上方且第一芯片2与第二芯片3的一端电连接，第二芯片3固定安装于框架9上且与框架9电连接，其中，一颗芯片用来采集信号，一颗信号用来处理信号，简化了芯片的制造，节省了成本。

在一个实施例中，还包括磁铁8，磁铁8通过黏贴胶7粘于封装壳体1的下方，磁铁8为凹槽形，封装壳体1、第一芯片2、第二芯片3、电容5均位于磁铁8的凹槽内，磁铁8为被动式轮速传感器磁铁，其作用为：磁铁8为背磁，与附近的铁磁齿轮配合，在传感器处产生沿感应方向的磁场，此外，磁铁8也同样起到偏置传感器的作用。

在一个实施例中，第一芯片2通过装片胶4粘于第二芯片3上方。

在一个实施例中，第二芯片3通过通过装片胶4粘于框架9上。

在一个实施例中，第一芯片2的一端开设有若干第一接线孔，第二芯片3的一端开设有若干第二接线孔，第一接线孔以及第二接线孔内通过导线6相连，两第二接线孔通过导线6与框架9相连，即对外只有两个连接信号，供电和接地；在可靠性方面有提升，工作系统具有良好的环境可靠性。

以上为本实用新型较佳的实施方式，本实用新型所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改，因此，本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本实用新型的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种磁传感器封装结构，其特征在于：包括封装壳体(1)、第一芯片(2)、第二芯片(3)、电容(5)，所述封装壳体(1)将第一芯片(2)、第二芯片(3)、电容(5)封装于内部；所述第一芯片(2)安装于第二芯片(3)上方且第一芯片(2)与第二芯片(3)的一端电连接，所述第二芯片(3)固定安装于框架(9)上且与框架(9)电连接。

2.根据权利要求1所述的磁传感器封装结构，其特征在于：还包括磁铁(8)，所述磁铁(8)通过黏贴胶(7)粘于封装壳体(1)的下方。

3.根据权利要求2所述的磁传感器封装结构，其特征在于：所述磁铁(8)为长方体形。

4.根据权利要求2所述的磁传感器封装结构，其特征在于：所述磁铁(8)为凹槽形，所述封装壳体(1)、第一芯片(2)、第二芯片(3)、电容(5)均位于磁铁(8)的凹槽内。

5.根据权利要求1所述的磁传感器封装结构，其特征在于：所述第一芯片(2)通过装片胶(4)粘于第二芯片(3)上方。

6.根据权利要求1所述的磁传感器封装结构，其特征在于：所述第二芯片(3)通过装片胶(4)粘于框架(9)上。

7.根据权利要求1所述的磁传感器封装结构，其特征在于：所述第一芯片(2)的一端开设有若干第一接线孔，所述第二芯片(3)的一端开设有若干第二接线孔，所述第一接线孔以及第二接线孔内通过导线(6)相连，两所述第二接线孔通过导线(6)与框架(9)相连。

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