CN216161719U - 一种半导体封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体技术领域，具体公开了一种半导体封装结构，半导体封装结构，包括安装壳，安装壳上面设有壳盖，安装壳内部设有元件；然而在安装壳受到碰撞时，先可以通过磁铁与磁块的相互吸引，保证元件的稳定性，避免元件到处滑动，另外还能够在安装壳受到撞击时，元件前后两侧则会触碰到活动板，活动板受到压力后便会带动连接杆向外侧移动，进而使连接杆带动滑块在滑杆外侧移动，并通过滑块挤压弹簧，通过弹簧进行缓冲，从而对元件进行保护，避免元件在安装壳内受到损坏，通过导热板能够对元件进行散热，导热板有利于对元件上的热量进行吸收，进而使得导热板内部气体通过导热管排出，提高了散热效率。

Description

一种半导体封装结构

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种半导体封装结构。

背景技术

半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，然而半导体需要进行封装，以便于运输。

现有的半导体封装结构，在对半导体进行封装后难以对其进行保护，半导体元件在封装盒内受到碰撞时，可能会导致半导体受到损坏，进而缩短了半导体的使用寿命，并且在半导体在封装盒内使用时，难以对半导体进行散热。

实用新型内容

本实用新型提供了一种半导体封装结构，以解决上述背景技术提出的在对半导体进行封装后难以对其进行保护，半导体元件在封装盒内受到碰撞时，可能会导致半导体受到损坏，进而缩短了半导体的使用寿命，并且在半导体在封装盒内使用时，难以对半导体进行散热的问题。

本实用新型的目的与效果，所采取的技术方案是：

一种半导体封装结构，包括：

安装壳，所述安装壳上面设有壳盖，所述安装壳内部设有元件，所述元件左右两侧均设置有连接板，所述连接板靠外端嵌入有磁铁，所述安装壳内壁前后两侧均固定有两块左右对称排布的固定块，左右两块所述固定块之间设置有滑杆，所述滑杆外侧左右两端均滑动连接有滑块，所述滑杆外侧缠绕有弹簧，所述安装壳内部且位于元件的前后两侧均设有活动板，左右两块所述滑块靠内端与活动板靠外端之间均铰接有连接杆，所述安装壳内部底端左右两侧均设有风扇；

导热板，所述导热板底部中端设置有多根导热管，所述导热板上面且位于元件的左右两侧均设置有固定盒，所述固定盒内部设置有移动板，所述移动板靠内端嵌入有磁块；

优选的，所述安装壳上面为开口状，所述安装壳上面左右两侧均开有卡槽，所述壳盖底部左右两侧均设置有卡板，两块所以卡板分别插接至两个所述卡槽内部，所述安装壳与卡板通过螺丝固定。

优选的，所述弹簧内壁两端分别与同侧的所述滑块和固定块固定。

优选的，所述元件底部与导热板顶部相接触。

优选的，所述固定盒上面为开口状，所述移动板靠内端贯穿出固定盒，所述移动板靠外端且位于固定盒的内部固定有限位板，所述限位板上面固定有辅助杆，所述磁块与磁铁相互吸引，两个所述固定盒分别位于两块所述活动板之间的左右两侧。

优选的，所述导热管下端贯穿出安装壳，所述导热管内部安装有防尘网，两个所述风扇分别位于导热板底部左右两侧。

有益效果：

1、然而在安装壳受到碰撞时，先可以通过磁铁与磁块的相互吸引，保证元件的稳定性，避免元件到处滑动，另外还能够在安装壳受到撞击时，元件前后两侧则会触碰到活动板，活动板受到压力后便会带动连接杆向外侧移动，进而使连接杆带动滑块在滑杆外侧移动，并通过滑块挤压弹簧，通过弹簧进行缓冲，从而对元件进行保护，避免元件在安装壳内受到损坏；

2、然而在元件放入安装壳内使用时，通过导热板能够对元件进行散热，导热板有利于对元件上的热量进行吸收，在导热板对热量进行吸收后，会使安装壳内空气温度升高，进而使得导热板内部气体通过导热管排出，从而使安装壳内部气体不断从导热管排出，进而还能够使风扇产生风力来对安装壳内部进行吹风，进而增加元件的散热效果，提高了散热效率。

附图说明

图1为本实用新型的整体主视平面结构示意图；

图2为本实用新型的安装壳与壳盖立体结构示意图；

图3为本实用新型的安装壳俯视平面结构示意图；

图4为本实用新型的图3的A局部放大结构示意图。

图中标记：1安装壳、2壳盖、3导热板、4元件、5固定块、6滑杆、7活动板、8连接杆、9弹簧、10连接板、11磁铁、12固定盒、13移动板、14磁块、15风扇、16导热管、17防尘网、18卡板、19卡槽、20滑块。

具体实施方式

参见图1至图4，本实用新型是一种半导体封装结构，包括：

安装壳1，所述安装壳1上面设有壳盖2所述安装壳1上面为开口状，所述安装壳1上面左右两侧均开有卡槽19，所述壳盖2底部左右两侧均设置有卡板18，两块所以卡板18分别插接至两个所述卡槽19内部，所述安装壳1与卡板18通过螺丝固定，所述安装壳1内部设有元件4；

封装前，先将螺丝从卡板18与安装壳1内取出，使卡板18能够从卡槽19内取出，然后将壳盖2向上移动，使卡板18脱离卡槽19，这时就可以将元件往安装壳1内放入；

所述安装壳1内壁前后两侧均固定有两块左右对称排布的固定块5，左右两块所述固定块5之间设置有滑杆6，所述滑杆6外侧左右两端均滑动连接有滑块20，所述滑杆6外侧缠绕有弹簧9，所述弹簧9内壁两端分别与同侧的所述滑块20和固定块5固定，所述安装壳1内部且位于元件4的前后两侧均设有活动板7，左右两块所述滑块20靠内端与活动板7靠外端之间均铰接有连接杆8；

导热板3，所述导热板3上面且位于元件4的左右两侧均设置有固定盒12，所述固定盒12内部设置有移动板13，所述移动板13靠内端嵌入有磁块14，所述固定盒12上面为开口状，所述移动板13靠内端贯穿出固定盒12，所述移动板13靠外端且位于固定盒12的内部固定有限位板，所述限位板上面固定有辅助杆，所述元件4左右两侧均设置有连接板10，所述连接板10靠外端嵌入有磁铁11，所述磁块14与磁铁11相互吸引，两个所述固定盒12分别位于两块所述活动板7之间的左右两侧；

在往安装壳1内放入元件之前，先将两块活动板7向外侧移动，而活动板7依次带动连接杆8与滑块20进行移动，与此同时使滑块20在滑杆6外侧移动并挤压弹簧9，进而使两块活动板7相互远离，方便放入元件4，将两块活动板7远离之后，再通过手动拿住辅助杆向外侧移动，并使辅助杆依次带动限位板与移动板13一同向外侧移动，使移动板13全部进入固定盒12内即可，这时就可以将元件放入安装壳1内并放置在导热板3上面，放入之后将辅助杆带动限位板与移动板13向内侧移动，使移动板13移出固定盒12，并使移动板13移出固定盒12之后磁块14便会与磁铁11相互吸引，进而对元件4稳定在安装壳1内部，另外将活动板7松开，使活动板7通过弹簧9回弹，并依次带动滑块20、连接杆8与活动板7向内侧移动，同时使活动板7与元件4的前后两侧相接触，同时将壳盖2盖在安装壳1上面，使卡板18卡入卡槽19内，另外再用螺丝将安装壳1与卡板18固定，将螺丝内端穿过安装壳1并贯穿至卡板18内部，这样便完成了对元件4的封装；

然而在安装壳1受到碰撞时，首先可以通过磁铁11与磁块14的相互吸引，保证元件4的稳定性，避免元件4到处滑动，另外还能够在安装壳1受到撞击时，元件4前后两侧则会触碰到活动板7，活动板7受到压力后便会向外侧移动，使活动板7带动连接杆8向外侧移动，而连接杆8则会带动滑块20在滑杆6外侧移动，再通过滑块20来挤压弹簧9，通过弹簧9进行缓冲，从而对元件4进行保护，避免元件4在安装壳1内受到损坏；

所述导热板3底部中端设置有多根导热管16，所述安装壳1内部底端左右两侧均设有风扇15，所述元件4底部与导热板3顶部相接触，所述导热管16下端贯穿出安装壳1，所述导热管16内部安装有防尘网17，两个所述风扇15分别位于导热板3底部左右两侧；

然而在元件4放入安装壳1内使用时，通过导热板3能够对元件4进行散热，导热板3有利于对元件4上的热量进行吸收，在导热板3对热量进行吸收后，会使安装壳1内空气温度升高，进而使得导热板3内部气体通过导热管16排出，而导热板3气体排出后会促使导热管16将外部的空气传递至安装壳1内进行补充，从而使安装壳1内部气体不断从导热管16排出，进而还能够开启风扇15，使风扇15产生风力来对安装壳1内部进行吹风，进而增加元件4的散热效果，同时也能够将外界的空气传递至安装壳1内部，提高了散热效率，通过设置的防尘网17，能够预防灰尘进入安装壳1内部。

Claims (6)

1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：

安装壳（1），所述安装壳（1）上面设有壳盖（2），所述安装壳（1）内部设有元件（4），所述元件（4）左右两侧均设置有连接板（10），所述连接板（10）靠外端嵌入有磁铁（11），所述安装壳（1）内壁前后两侧均固定有两块左右对称排布的固定块（5），左右两块所述固定块（5）之间设置有滑杆（6），所述滑杆（6）外侧左右两端均滑动连接有滑块（20），所述滑杆（6）外侧缠绕有弹簧（9），所述安装壳（1）内部且位于元件（4）的前后两侧均设有活动板（7），左右两块所述滑块（20）靠内端与活动板（7）靠外端之间均铰接有连接杆（8），所述安装壳（1）内部底端左右两侧均设有风扇（15）；

导热板（3），所述导热板（3）底部中端设置有多根导热管（16），所述导热板（3）上面且位于元件（4）的左右两侧均设置有固定盒（12），所述固定盒（12）内部设置有移动板（13），所述移动板（13）靠内端嵌入有磁块（14）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述安装壳（1）上面为开口状，所述安装壳（1）上面左右两侧均开有卡槽（19），所述壳盖（2）底部左右两侧均设置有卡板（18），两块所以卡板（18）分别插接至两个所述卡槽（19）内部，所述安装壳（1）与卡板（18）通过螺丝固定。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述弹簧（9）内壁两端分别与同侧的所述滑块（20）和固定块（5）固定。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述元件（4）底部与导热板（3）顶部相接触。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述固定盒（12）上面为开口状，所述移动板（13）靠内端贯穿出固定盒（12），所述移动板（13）靠外端且位于固定盒（12）的内部固定有限位板，所述限位板上面固定有辅助杆，所述磁块（14）与磁铁（11）相互吸引，两个所述固定盒（12）分别位于两块所述活动板（7）之间的左右两侧。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述导热管（16）下端贯穿出安装壳（1），所述导热管（16）内部安装有防尘网（17），两个所述风扇（15）分别位于导热板（3）底部左右两侧。

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