CN202158542U - 一种led模组的散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED模组的散热结构，包括LED模组、金属线路板、依次置于金属线路板下面的制冷片和散热片；所述LED模组封装于所述金属线路板上。基于热电制冷原理，含半导体制冷剂的制冷片能强制、快速地把热量从金属线路板带走并传到散热片，减少LED结温与环境温度的温差，从而降低LED结温。含半导体制冷剂的制冷片与金属线路板和散热片用螺丝钉固定，三者之间接触面涂有导热硅脂，一方面利于传热，减少面接触热阻，另一方面能起到缓冲作用，防止受力不均把制冷片压碎。该散热结构体积小、结构简单、无噪声、稳定可靠。
Description
技术领域
本实用新型属于电气元件技术领域，涉及一种LED模组的散热结构。
背景技术
如今，白光LED被认为是潜在的寿命长、发光效率高、体积小的绿色光源，有望进入通用照明领域。但是随着输入电功率的增加，若封装模块散热不良，则有源区的温度不断升高，对白光LED的性能产生不利影响。对于大功率白光LED模组而言，结温的高低直接影响到LED的出光效率，寿命及可靠性。迄今为止，对于封装后的LED模组，产生的热量都是通过散热片向空气散出，而一般的电子器件散热片由于外形结构限制都不能直接应用在LDE模组上，散热片作为模组的外围结构需要考虑安装电路、放置反射碗等问题，导致体积庞大，结构复杂，散热不均匀等缺陷。因此，散热问题成为半导体照明系统设计必须考虑的重要因素，需要设计主动散热，降低结温、体积小、结构简单、无噪声、稳定可靠的散热结构。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种LED模组的散热结构，采用半导体制冷，体积小、结构简单、无噪声、稳定可靠。
实用新型的技术解决方案如下：
一种LED模组的散热结构，包括LED模组、金属线路板、依次置于金属线路板下面的制冷片和散热片；所述LED模组封装于所述金属线路板上。
所述的LED模组的散热结构还包括将所述金属线路板、制冷片和散热片固定在一起的螺丝钉。
LED模组由大功率LED阵列组成，制冷片中含有半导体制冷剂，均为现有技术。
在所述金属线路板、制冷片和散热片之间的接触面涂覆有导热硅脂。
有益效果：
本实用新型LED模组的散热结构，制冷片里的半导体制冷剂能强制、快速地把热量从金属线路板带走并传到散热片，减少LED结温与环境温度的温差，从而降低LED结温，体积小、结构简单、无噪声、稳定可靠。
下面结合附图对本实用新型作进一步的详细描述。
附图说明
图1是本实用新型LED模组的散热结构图。
图中1为LED模组，2为螺丝钉，3为金属线路板，4为隔热材料，5为制冷片，6为散热片。
具体实施方式
以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明：
如图1所示，本实用新型LED模组的散热结构，包括LED模组、金属线路板、依次置于金属线路板下面的含半导体制冷剂的制冷片和散热片；LED模组封装于所述金属线路板上。
LED的散热通道为LED模组-金属线路板-含半导体制冷剂的制冷片-散热片，基于热电制冷原理，制冷片中的半导体制冷剂能强制、快速地把热量从金属线路板带走并传到散热片，减少LED结温与环境温度的温差，从而降低LED结温。含半导体制冷剂的制冷片与金属线路板和散热片用螺丝钉固定，三者之间接触面涂有导热硅脂，一方面利于传热，减少面接触热阻，另一方面能起到缓冲作用，防止受力不均把制冷片压碎。
本实用新型LED模组的散热结构采用半导体制冷剂散热，体积小、结构简单、无噪声、稳定可靠。随着半导体制冷材料和工艺技术发展，以及高热电效率材料的发现，利用半导体制冷方式来解决LED照明系统的散热问题，具有很高的实用价值。
Claims (2)
1.一种LED模组的散热结构，其特征在于，包括LED模组、金属线路板、依次置于金属线路板下面的制冷片和散热片；所述LED模组封装于所述金属线路板上。
2.如权利要求1所述的LED模组的散热结构，其特征在于，还包括将所述金属线路板、制冷片和散热片固定在一起的螺丝钉。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011202669619U CN202158542U (zh) | 2011-07-25 | 2011-07-25 | 一种led模组的散热结构 |
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| CN2011202669619U CN202158542U (zh) | 2011-07-25 | 2011-07-25 | 一种led模组的散热结构 |
Publications (1)
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| CN202158542U true CN202158542U (zh) | 2012-03-07 |
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ID=45766182
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| CN2011202669619U Expired - Fee Related CN202158542U (zh) | 2011-07-25 | 2011-07-25 | 一种led模组的散热结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202158542U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102810620A (zh) * | 2012-07-13 | 2012-12-05 | 重庆绿色科技开发有限公司 | 以半导体制冷片为支架封装的led |
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2011
- 2011-07-25 CN CN2011202669619U patent/CN202158542U/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN102810620A (zh) * | 2012-07-13 | 2012-12-05 | 重庆绿色科技开发有限公司 | 以半导体制冷片为支架封装的led |
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Legal Events
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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Addressee: Shenzhen Tongyifang Photoelectric Technology Co., Ltd. Document name: Notification to Pay the Fees |
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| DD01 | Delivery of document by public notice |
Addressee: Shenzhen Tongyifang Photoelectric Technology Co., Ltd. Document name: Notification of Termination of Patent Right |
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Granted publication date: 20120307 Termination date: 20150725 |
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| EXPY | Termination of patent right or utility model |