CN210959170U - 一种全密封电子电器的高效散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种全密封电子电器的高效散热结构，包括全密封式外壳，全密封式外壳的顶部设有凹槽，凹槽内安装有散热风扇，凹槽的底部设有导热凸台，散热风扇与导热凸台之间设有散热气流通道，全密封式外壳的内部设有电路板，电路板上设有CPU，CPU上设有导热结构，导热结构主要由若干导热铜线组成，若干导热铜线的一端与CPU的侧壁相连，另一端与导热凸台的侧壁相连，CPU的顶部设有第一永磁体，导热凸台的底部设有第二永磁体，第一永磁体和第二永磁体配合使用，电路板上设有缓冲装置，缓冲装置主要由弹簧和螺杆组成。本实用新型具有结构简单、散热性能好、缓冲性能好、使用寿命长、实用性强等特点。

Description

一种全密封电子电器的高效散热结构

技术领域

本实用新型涉及电子电器技术领域，尤其涉及一种全密封电子电器的高效散热结构。

背景技术

电子设备在工作过程中会发热（主要发热部件为CPU），这是难以避免的，对于发热功率较大或者全密封的电子电器，还要采取一定的散热措施，防止内部硬件受到损坏。经检索，公告号为CN209710590U的一种适用于全密封电子设备的散热结构，包括机箱、箱盖、电路板、风扇和弹簧，所述机箱为电子设备的外壳，与箱盖装配后使内部全密封；所述箱盖由导热性良好的金属材料加工而成；所述电路板为电子设备的核心部件，安装面与箱盖平行；所述风扇为小型轴流风扇，安装在箱盖外表面；所述弹簧与螺钉配合安装在电路板的下方，使电路板在安装后能小幅度上下浮动；而该方案在具体实施时存在以下问题：由于电路板通过螺钉与弹簧配合安装，电路板在安装后能小幅度上下浮动，起到一定的减震作用，且弹簧安装有多个，但是弹簧不能使产生的能量消除，而电路板上的CPU与箱盖几乎是靠在一起的，设置的多个弹簧不但不能起到缓冲减震的作用，同时多个弹簧产生的共振极易造成电路板和CPU的损坏。因此，针对现有技术的问题，有必要提供一种新的方案来解决此问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术存在的问题，而提供了一种全密封电子电器的高效散热结构。

本实用新型通过以下技术方案来实现：一种全密封电子电器的高效散热结构，包括全密封式外壳，所述全密封式外壳的顶部设有凹槽，所述凹槽内安装有散热风扇，所述凹槽的底部设有导热凸台，所述散热风扇与导热凸台之间设有散热气流通道，所述全密封式外壳的内部设有电路板，所述电路板上设有CPU，所述CPU上设有导热结构，所述导热结构主要由若干导热铜线组成，若干所述导热铜线的一端与CPU的侧壁相连，另一端与导热凸台的侧壁相连，所述CPU的顶部设有第一永磁体，所述导热凸台的底部设有第二永磁体，所述第一永磁体和第二永磁体配合使用，所述电路板上设有缓冲装置，所述缓冲装置主要由弹簧和螺杆组成，所述螺杆固定设于电路板上，所述弹簧的一端与全密封式外壳的内底部相连，另一端固定套设于螺杆的外部。

作为本实用新型的进一步方案，所述全密封式外壳的顶部表面设有散热鳍片。

作为本实用新型的进一步方案，所述散热风扇为小型轴流风扇，且散热风扇的内部设有电池盒，所述电池盒的顶部设有盒盖，所述盒盖的一侧设有开关。

作为本实用新型的进一步方案，所述所述第一永磁体和第二永磁体设置四个，且分别设于CPU和导热凸台的四个靠角位置上。

作为本实用新型的进一步方案，所述缓冲装置设置四个，且分别设于电路板的四个靠角位置上。

本实用新型的有益效果是：1、通过在全密封式外壳的顶部设置凹槽，凹槽内安装散热风扇，凹槽的底部设置导热凸台，散热风扇与导热凸台之间设置散热气流通道，全密封式外壳的内部设置电路板，电路板上设置CPU， CPU上设置导热结构，导热结构主要由若干导热铜线组成，若干导热铜线的一端与CPU的侧壁相连，另一端与导热凸台的侧壁相连，CPU产生的热量由导热铜线传递给导热凸台，散热风扇产生的散热风经散热气流通道对导热凸台进行快速散热，从而实现对CPU7的快速散热；2、通过在电路板上设置缓冲装置，缓冲装置主要由弹簧和螺杆组成，螺杆固定设于电路板上，弹簧的一端与全密封式外壳的内底部相连，另一端固定套设于螺杆的外部，且配合CPU顶部设置的第一永磁体和导热凸台底部设置的第二永磁体，第一永磁体和第二永磁体的磁极为相对称设计，第一永磁体和第二永磁体磁极对称设计产生的斥力很好的将弹簧上的能量进行抵消，起到缓冲减震的作用，避免设置的多个弹簧产生的共振造成对电路板和CPU的损坏，同时提高该全密封电子电器的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型立体结构示意图。

图2为本实用新型正视内部结构示意图。

图3为本实用新型CPU立体结构示意图。

图4为本实用新型A的放大结构示意图。

图5为本实用新型B的放大结构示意图。

图6为本实用新型电路连接结构示意图。

1全密封式外壳、2凹槽、3散热风扇、31、电池盒、32盒盖、33开关、4导热凸台、5散热气流通道、6电路板、7CPU、8导热铜线、9第一永磁体、10第二永磁体、11弹簧、12螺杆、13散热鳍片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

参照图1-5，一种全密封电子电器的高效散热结构，包括全密封式外壳1，所述全密封式外壳1的顶部设有凹槽2，所述凹槽2内安装有散热风扇3，所述凹槽2的底部设有导热凸台4，所述散热风扇3与导热凸台4之间设有散热气流通道5，所述全密封式外壳1的内部设有电路板6，所述电路板6上设有CPU7，所述CPU7上设有导热结构，所述导热结构主要由若干导热铜线8组成，导热铜线8为软铜线，且导热铜线8的长度设置的足够长，若干所述导热铜线8的一端与CPU7的侧壁相连，另一端与导热凸台4的侧壁相连，若干所述导热铜线8的两端均通过锡焊接的方式固定，CPU7的外部为耐高温绝缘体，锡焊接不会破坏CPU7的外部的耐高温绝缘体，且设置的导热铜线8不影响CPU7的正常工作，所述CPU7的顶部设有第一永磁体9，所述导热凸台4的底部设有第二永磁体10，第一永磁体9和第二永磁体10的设置不影响电路板6的正常工作，所述第一永磁体9和第二永磁体10配合使用（第一永磁体9和第二永磁体10的磁极为相对称设计，即第一永磁体9的顶部为N极，第二永磁体10的底部为N极或者第一永磁体9的顶部为S极，第二永磁体10的底部为S极），所述电路板6上设有缓冲装置，所述缓冲装置主要由弹簧11和螺杆12组成，所述螺杆12固定设于电路板6上（采用锡焊接固定），所述弹簧11的一端与全密封式外壳1的内底部相连，另一端固定套设于螺杆12的外部，弹簧11的两端均采用焊接固定。

作为本实用新型的进一步方案，所述全密封式外壳1的顶部表面设有散热鳍片13，进一步提高全密封式外壳1的散热性能。

作为本实用新型的进一步方案，所述散热风扇3为小型轴流风扇，且散热风扇3的内部设有电池盒31，电池盒31包括内部设有的电池，所述电池盒31的顶部设有盒盖32，所述盒盖32的一侧设有开关33，电路连接结构示意图参照图6。

作为本实用新型的进一步方案，所述所述第一永磁体9和第二永磁体10设置四个，且分别设于CPU7和导热凸台4的四个靠角位置上。

作为本实用新型的进一步方案，所述缓冲装置设置四个，且分别设于电路板6的四个靠角位置上，提高电路板6的缓冲性能。

本实用新型的工作原理是：需要对全密封电子电器内的CPU7快速散热时，此时开启盒盖32一侧的开关33，使散热风扇3处于工作状态，由于全密封式外壳1的顶部设有凹槽2，凹槽2内安装有散热风扇3，凹槽2的底部设有导热凸台4，散热风扇3与导热凸台4之间设有散热气流通道5，全密封式外壳1的内部设有电路板6，电路板6上设有CPU7， CPU7上设有导热结构，导热结构主要由若干导热铜线8组成，若干导热铜线8的一端与CPU7的侧壁相连，另一端与导热凸台4的侧壁相连，CPU7产生的热量由导热铜线8传递给导热凸台4，散热风扇3产生的散热风经散热气流通道5对导热凸台4进行快速散热，从而实现对CPU7的快速散热；全密封电子电器产生较大的震动时，由于电路板6上设有缓冲装置，缓冲装置主要由弹簧11和螺杆12组成，螺杆12固定设于电路板6上，弹簧11的一端与全密封式外壳1的内底部相连，另一端固定套设于螺杆12的外部，同时配合CPU7顶部设有的第一永磁体9和导热凸台4底部设有的第二永磁体10，且第一永磁体9和第二永磁体10的磁极为相对称设计，即第一永磁体9的顶部为N极，第二永磁体10的底部为N极，或者第一永磁体9的顶部为S极，第二永磁体10的底部为S极，第一永磁体9和第二永磁体10磁极对称设计产生的斥力很好的将弹簧11上的能量进行抵消，起到缓冲减震的作用。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种全密封电子电器的高效散热结构，包括全密封式外壳（1），其特征是：所述全密封式外壳（1）的顶部设有凹槽（2），所述凹槽（2）内安装有散热风扇（3），所述凹槽（2）的底部设有导热凸台（4），所述散热风扇（3）与导热凸台（4）之间设有散热气流通道（5），所述全密封式外壳（1）的内部设有电路板（6），所述电路板（6）上设有CPU（7），所述CPU（7）上设有导热结构，所述导热结构主要由若干导热铜线（8）组成，若干所述导热铜线（8）的一端与CPU（7）的侧壁相连，另一端与导热凸台（4）的侧壁相连，所述CPU（7）的顶部设有第一永磁体（9），所述导热凸台（4）的底部设有第二永磁体（10），所述第一永磁体（9）和第二永磁体（10）配合使用，所述电路板（6）上设有缓冲装置，所述缓冲装置主要由弹簧（11）和螺杆（12）组成，所述螺杆（12）固定设于电路板（6）上，所述弹簧（11）的一端与全密封式外壳（1）的内底部相连，另一端固定套设于螺杆（12）的外部。

2.根据权利要求1所述的一种全密封电子电器的高效散热结构，其特征是：所述全密封式外壳（1）的顶部表面设有散热鳍片（13）。

3.根据权利要求1所述的一种全密封电子电器的高效散热结构，其特征是：所述散热风扇（3）为小型轴流风扇，且散热风扇（3）的内部设有电池盒（31），所述电池盒（31）的顶部设有盒盖（32），所述盒盖（32）的一侧设有开关（33）。

4.根据权利要求1所述的一种全密封电子电器的高效散热结构，其特征是：所述第一永磁体（9）和第二永磁体（10）设置四个，且分别设于CPU（7）和导热凸台（4）的四个靠角位置上。

5.根据权利要求1所述的一种全密封电子电器的高效散热结构，其特征是：所述缓冲装置设置四个，且分别设于电路板（6）的四个靠角位置上。

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