CN216159633U - 一种具有隔热效果的硅莫砖 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及耐火材料领域，尤其涉及一种具有隔热效果的硅莫砖，包括硅莫砖本体，所述硅莫砖本体包括外壳层以及设置在外壳层内部的隔热层，所述隔热层内部均匀分散有隔热填料，所述外壳层与隔热层之间还通过若干隔热纤维相互串接。本实用新型克服了现有技术中的硅莫砖的结构强度较差，隔热耐热效果欠佳的缺陷，本实用新型中的硅莫砖相较于传统的单一结构的硅莫砖而言，具有更好的保温隔热效果，并且具有更加良好的力学性能，能够承受较大的震动，从而具有更长的使用年限，能够应用于更复杂严苛的使用环境。

Description

一种具有隔热效果的硅莫砖

技术领域

本实用新型涉及耐火材料领域，尤其涉及一种具有隔热效果的硅莫砖。

背景技术

硅莫砖是以硅线石、莫来石、高铝矾土熟料为主要原料或其他辅助材料经压制成型后具有高温耐磨的烧成耐火砖。

硅莫砖特点是具有良好的抗高温性能和耐磨、耐腐蚀、导热性能低、能耗低等优点，目前，覆盖了绝大部分水泥窑的冷却带和过渡带。硅莫砖不仅热震性非常好，同时导热性也完全满足了水泥窑的使用，据使用证明，水泥窑外侧要求温度不超过320度，而在使用硅莫砖后检测的温度基本上只有250-280度，大大降低了窑筒体表面温度，降低了能耗。

硅莫砖的抗热的性能也非常好，其荷重软化温度可达1600度，而水泥窑里的载体的一般为1400度左右，重复使用1年没有问题；并且其耐磨性能也非常好，完全达到耐火材料国家标准要求。

例如申请号为CN201620012973.1的一种低导热耐磨复合砖，包括外层的硅莫砖和内层的高铝砖，所述硅莫砖、高铝砖均为长方体，且硅莫砖、高铝砖之间夹有耐热层。该实用新型提高隔热性能，确保了砖体外部的耐磨性和内部的抗热性；将耐磨层设计在中部，提高了本砖的适用范围，避免了以前只能用做回转窑底部的尴尬。但是，其耐热层独立于硅莫砖以及高铝砖之间，因此其结构强度可能相对较差，容易受震动而被破坏。同时，其耐热层的厚度较小，因此会导致耐热效果欠佳的问题。

实用新型内容

本实用新型是为了克服现有技术中的硅莫砖的结构强度较差，隔热耐热效果欠佳的缺陷，因此提供了一种具有隔热效果的硅莫砖。

为实现上述实用新型目的，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种具有隔热效果的硅莫砖，包括硅莫砖本体，所述硅莫砖本体包括外壳层以及设置在外壳层内部的隔热层，所述隔热层内部均匀分散有隔热填料，所述外壳层与隔热层之间还通过若干隔热纤维相互串接。

本实用新型中的硅莫砖本体其包括外壳层以及设置在外壳层内部的隔热层，其中的外壳层为普通的硅莫砖，因而具有良好的耐磨性能，而其内部的隔热层则是在普通硅莫砖的基础上均匀分散有隔热填料，使得其隔热能力相较于普通的硅莫砖而言更加出色，由于隔热层的整体内部都具有隔热填料，因此其整体都具有良好的耐热性能。同时，硅莫砖内部隔热层由于添加了较多的隔热填料，因此其自身以及与外壳层之间的稳定性可能会出现下降，因此，本实用新型在外壳层与隔热层之间还通过若干隔热纤维相互串接，因而这些隔热纤维能够起到增强增韧的效果，大大提升了整个硅莫砖的力学性能，从而延长了使用寿命以及能够应用于更复杂严苛的使用环境。

作为优选，所述硅莫砖本体的外壳层的上表面设置有围绕外壳层的第一卡接槽，所述外壳层的下表面设置有与第一卡接槽相适配的第一卡接块，所述第一卡接槽与第一卡接块相互卡扣，使得上下相邻的两块硅莫砖本体之间固定连接。

本实用新型中的硅莫砖本体通过在外壳层的上下表面设置第一卡接槽以及第一卡接块，从而能够使得上下相邻的两块硅莫砖本体之间能够稳定连接，从而简化了水泥窑体安装以及建设，同时还能够使得水泥窑的结构稳定性大大提升。

作为优选，所述第一卡接槽的深度以及宽度大于第一卡接块的高度以及宽度，当第一卡接槽与第一卡接块相互卡扣时，第一卡接槽与第一卡接块之间的区域通过水泥填充。

本实用新型上下相邻的硅莫砖本体之间不仅仅通过第一卡接槽以及第一卡接块的卡接连接，其两者之间还能够通过填充在两者之间的水泥进行固定，从而进一步提升了硅莫砖之间的连接稳定性。

作为优选，所述硅莫砖本体的外壳层的左右两侧一端设置有一个第二卡接槽，另一端设置有一个第二卡接块，所述第二卡接槽与第二卡接块相互卡接使得左右相邻的硅莫砖本体之间固定连接。

本实用新型中的硅莫砖本体在其左右两侧分别设置第二卡接槽以及第二卡接块，通过其两者的卡接即可将左右相邻的硅莫砖本体进行卡接连接，从而简化了两者之间的连接关系，方便了水泥窑体的搭建。

作为优选，所述第二卡接槽与第二卡接块均呈相互适配的T字形结构。

本实用新型中的第二卡接槽与第二卡接块均为T字形结构，因此两者在相互卡接过程中，卡接部的厚度与硅莫砖本体相同，使得连接部的隔热效果不会出现大幅下降。

作为优选，所述隔热填料为二氧化硅气凝胶、膨胀珍珠岩、中空玻璃微珠、玻化微珠、氧化锆绝热陶瓷中的一种或多种。

因此，本实用新型具有以下有益效果：

（1）相较于传统的单一结构的硅莫砖而言，本实用新型中的复合硅莫砖具有更好的保温隔热效果；

（2）本实用新型中的硅莫砖具有良好的力学性能，能够承受较大的震动，从而具有更长的使用年限，能够应用于更复杂严苛的使用环境；

（3）本实用新型中的硅莫砖在其纵向以及横向方向均具有卡接机构，因而能够简化了相邻硅莫砖之间的连接，方便了水泥窑的搭建。

附图说明

图1 为本实用新型的一种结构示意图。

图2 为本实用新型另一个角度的结构示意图。

图3 为本实用新型上下硅莫砖本体之间的剖面连接结构示意图。

图4 为本实用新型左右硅莫砖本体之间的剖面连接结构示意图。

其中：硅莫砖本体1、外壳层2、隔热层3、隔热填料4、隔热纤维5、第一卡接槽6、第一卡接块7、水泥8、第二卡接槽9、第二卡接块10。

具体实施方式

下面结合说明书附图以及具体实施例对本实用新型做进一步描述。本领域普通技术人员在基于这些说明的情况下将能够实现本实用新型。此外，下述说明中涉及到的本实用新型的实施例通常仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。因此，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

实施例1

如图1~4所示，一种具有隔热效果的硅莫砖，包括硅莫砖本体1，其有外壳层2以及设置在外壳层2内部的隔热层3相互组合得到。

其中，位于外部的外壳层2其与普通的硅莫砖成分相同，因而具备现有硅莫砖相同的热力学性能以及机械性能。而位于内部的隔热层3的内部均匀分散有隔热填料4，从而使得其导热系数大大降低，其隔热能力相较于普通的硅莫砖而言更加出色，由于隔热层3的整体内部都具有隔热填料4，因此其整体都具有良好的耐热性能，并不会出现各部分隔热效果有差异的情况。

由于硅莫砖本体1内部隔热层3由于添加了较多的隔热填料4，因此成分与外界的外壳层2有一定的差异，因此其自身以及自身与外壳层2之间的稳定性可能会出现下降。因此，本实用新型在外壳层2与隔热层3之间还通过若干隔热纤维4相互串接，因而这些隔热纤维4能够起到增强增韧的效果，大大提升了整个硅莫砖本体1的力学性能，从而延长了使用寿命以及能够应用于更复杂严苛的使用环境。

此外，现有技术中的水泥窑在搭建过程中通常是通过使用常规的水泥与砖块相互粘结，搭建得到，因此两者的硅莫砖之间的连接工序较为复杂，同时耗费时间较长。

本实用新型中的这种硅莫砖在硅莫砖本体1的纵向以及横向方向均设置有插接结构，从而方便了相邻硅莫砖主体1之间的连接，简化了施工工序以及缩短了施工时长。

其中，在纵向方向上，硅莫砖本体1的外壳层2的上表面设置有围绕外壳层2的第一卡接槽6，而在外壳层2的下表面设置有与第一卡接槽6相适配的第一卡接块7，第一卡接槽6能够与第一卡接块7相互卡扣，使得上下相邻的两块硅莫砖本体1之间固定连接，这种设置而能够使得上下相邻的两块硅莫砖本体1之间能够稳定连接，从而简化了水泥窑体安装以及建设，同时还能够使得水泥窑的结构稳定性大大提升。而为了进一步提升上下硅莫砖本体1的连接强度，其中的第一卡接槽6的深度以及宽度大于第一卡接块7的高度以及宽度，当第一卡接槽6与第一卡接块7相互卡扣时，第一卡接槽6与第一卡接块7之间的区域通过水泥8填充。因此，本实用新型在上下相邻的硅莫砖本体1之间不仅仅通过第一卡接槽6以及第一卡接块7的卡接连接，其两者之间还能够通过填充在两者之间的水泥8进行粘结固定，两种不同的连接方式之间的配合能够进一步提升了硅莫砖本体1之间的连接稳定性。

在横向方向上，硅莫砖本体1的外壳层2的左右两侧一端设置有一个呈T字形结构的第二卡接槽9，另一端设置有一个同样呈T字形结构的第二卡接块10，因此第二卡接槽9与第二卡接块10相互卡接能够使得左右相邻的硅莫砖本体1之间固定连接，从而简化了左右相邻硅莫砖本体1之间的连接关系，方便了水泥窑体的搭建。同时T字形结构的第二卡接槽9以及第二卡接块在相互卡接过程中，所形成的卡接部的厚度与硅莫砖本体1的厚度相同，因此使得连接部的隔热效果也同样优异，不会出现大幅下降。

因此，综上所述，本实施例中的硅莫砖相较于传统的单一结构的硅莫砖而言，具有更好的保温隔热效果，并且具有更加良好的力学性能，能够承受较大的震动，从而具有更长的使用年限，能够应用于更复杂严苛的使用环境，此外本实用新型中的硅莫砖在其纵向以及横向方向均具有卡接机构，因而能够简化了相邻硅莫砖之间的连接，方便了水泥窑的搭建。

Claims (6)

1.一种具有隔热效果的硅莫砖，其特征在于，包括硅莫砖本体（1），所述硅莫砖本体（1）包括外壳层（2）以及设置在外壳层（2）内部的隔热层（3），所述隔热层（3）内部均匀分散有隔热填料（4），所述外壳层（2）与隔热层（3）之间还通过若干隔热纤维（5）相互串接。

2.根据权利要求1所述的一种具有隔热效果的硅莫砖，其特征在于，所述硅莫砖本体（1）的外壳层（2）的上表面设置有围绕外壳层（2）的第一卡接槽（6），所述外壳层（2）的下表面设置有与第一卡接槽（6）相适配的第一卡接块（7），所述第一卡接槽（6）与第一卡接块（7）相互卡扣，使得上下相邻的两块硅莫砖本体（1）之间固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种具有隔热效果的硅莫砖，其特征在于，所述第一卡接槽（6）的深度以及宽度大于第一卡接块（7）的高度以及宽度，当第一卡接槽（6）与第一卡接块（7）相互卡扣时，第一卡接槽（6）与第一卡接块（7）之间的区域通过水泥（8）填充。

4.根据权利要求1所述的一种具有隔热效果的硅莫砖，其特征在于，所述硅莫砖本体（1）的外壳层（2）的左右两侧一端设置有一个第二卡接槽（9），另一端设置有一个第二卡接块（10），所述第二卡接槽（9）与第二卡接块（10）相互卡接使得左右相邻的硅莫砖本体（1）之间固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种具有隔热效果的硅莫砖，其特征在于，所述第二卡接槽（9）与第二卡接块（10）均呈相互适配的T字形结构。

6.根据权利要求1所述的一种具有隔热效果的硅莫砖，其特征在于，所述隔热填料（4）为二氧化硅气凝胶、膨胀珍珠岩、中空玻璃微珠、玻化微珠、氧化锆绝热陶瓷中的一种。

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