CN215832469U - 一种可填充绝热材料的硅莫砖 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及耐火材料领域，尤其涉及一种可填充绝热材料的硅莫砖，包括硅莫砖本体，所述硅莫砖本体中部设置有若干纵向设置的空槽，所述空槽内部可填充设置隔热填料，所述硅莫砖本体上方还设置有形状与硅莫砖本体相同的盖板，所述盖板的下端面上设置有用于封闭空槽的封闭端头。本实用新型中的硅莫砖相较于传统单一结构的硅莫砖而言，其隔热效果更加优异，并且其隔热效果能够根据不同的隔热填料的填充而进行调整，提升了其定制性。

Description

一种可填充绝热材料的硅莫砖

技术领域

本实用新型涉及耐火材料领域，尤其涉及一种可填充绝热材料的硅莫砖。

背景技术

硅莫砖是以硅线石、莫来石、高铝矾土熟料为主要原料或其他辅助材料经压制成型后具有高温耐磨的烧成耐火砖。

硅莫砖特点是具有良好的抗高温性能和耐磨、耐腐蚀、导热性能低、能耗低等优点，目前，覆盖了绝大部分水泥窑的冷却带和过渡带。硅莫砖不仅热震性非常好，同时导热性也完全满足了水泥窑的使用，据使用证明，水泥窑外侧要求温度不超过320度，而在使用硅莫砖后检测的温度基本上只有250-280度，大大降低了窑筒体表面温度，降低了能耗。

硅莫砖的抗热的性能也非常好，其荷重软化温度可达1600度，而水泥窑里的载体的一般为1400度左右，重复使用1年没有问题；并且其耐磨性能也非常好，完全达到耐火材料国家标准要求。

例如申请号为CN201620012973.1的一种低导热耐磨复合砖，包括外层的硅莫砖和内层的高铝砖，所述硅莫砖、高铝砖均为长方体，且硅莫砖、高铝砖之间夹有耐热层。该实用新型提高隔热性能，确保了砖体外部的耐磨性和内部的抗热性；将耐磨层设计在中部，提高了本砖的适用范围，避免了以前只能用做回转窑底部的尴尬。但是，其耐热层的厚度较小，因此导致隔热效果欠佳的问题。

实用新型内容

本实用新型是为了克服现有技术中的硅莫砖的隔热耐热效果欠佳的缺陷，因此提供了一种具有隔热效果的硅莫砖。

为实现上述实用新型目的，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种可填充绝热材料的硅莫砖，包括硅莫砖本体，所述硅莫砖本体中部设置有若干纵向设置的空槽，所述空槽内部可填充设置隔热填料，所述硅莫砖本体上方还设置有形状与硅莫砖本体相同的盖板，所述盖板的下端面上设置有用于封闭空槽的封闭端头。

本实用新型中的硅莫砖在硅莫砖本体中设置有多个空槽，因而可以在空槽填充相应的隔热填料，使得本实用新型中的硅莫砖相较于传统的硅莫砖而言其隔热效果更加优异。同时，其中的隔热填料可以根据实际的使用场景的需求进行改变，因而可以根据客户的要求定制具备不同隔热能力的硅莫砖。同时，本实用新型中的硅莫砖本体上方设置有盖板，因此能够将隔热填料密封在硅莫砖本体内部，提升了隔热填料硅莫砖本体内部的稳定性。

作为优选，所述硅莫砖本体上表面设置有一个凹腔，若干空槽组成呈直列状排布的空槽组，该空槽组均匀分布在凹腔内部，所述盖板内嵌在凹腔内部，使得整个硅莫砖本体的上表面呈一个水平面。

本实用新型在硅莫砖本体上表面设置有凹腔，而盖板内嵌在凹腔内部，整个硅莫砖本体的上表面呈一个水平面，从而能够使得上下相邻的硅莫砖本体在相互垒砌的过程中能够保持平稳，从而提升了整合水泥窑的稳定性。

作为优选，所述硅莫砖本体左右两侧分别设置有第一齿槽以及第二齿槽，所述第一齿槽与第二齿槽之间能够相互卡接配合。

本实用新型的硅莫砖本体通过在其两侧设置第一齿槽以及第二齿槽，从而相邻的硅莫砖本体能够相互卡接配合，这种卡接配合具有良好的稳定性，并且能够大大简化了硅莫砖本体之间的安装与连接，同时还能够使得水泥窑的结构稳定性大大提升。

作为优选，所述第一齿槽与第二齿槽的角度均为45度角。

将第一齿槽与第二齿槽的角度均设置成45度角能够使得在相互卡接的过程中左右两块硅莫砖本体所受到的应力相同，提升了整体的结构强度以及稳定性。

作为优选，所述硅莫砖本体上表面沿其外边缘设置有一个卡接槽，所述述硅莫砖本体的下表面设置有用于与卡接槽向插接配合的卡接块，上下相邻的硅莫砖本体之间通过卡接槽与卡接块之间的插接配合从而固定连接。

本实用新型在硅莫砖本体上下表面设置卡接槽以及卡接块之后，因而能够简化上下相邻的硅莫砖本体之间的连接，且使得两者之间的连接稳定性能够得到较大的提升。

作为优选，所述隔热填料为二氧化硅气凝胶、膨胀珍珠岩、中空玻璃微珠、玻化微珠、氧化锆绝热陶瓷中的一种或多种。

本实用新型中的隔热填料可以选用多种不同的材料，依次可以根据不同的使用场景以及不同的工程预算选用不同的材料，提升了整体的可定制性。

因此，本实用新型具有以下有益效果：

（1）本实用新型中的硅莫砖相较于传统单一结构的硅莫砖而言，其隔热效果更加优异；

（2）本实用新型中的硅莫砖的隔热效果能够根据不同的隔热填料的填充而进行调整，提升了其定制性；

（3）本实用新型中的硅莫砖在其纵向以及横向方向均具有卡接结构，因而能够简化了相邻硅莫砖之间的连接，方便了水泥窑的搭建以及稳定性的提升。

附图说明

图1 为本实用新型的一种结构示意图。

图2 为本实用新型图1的另一个角度的示意图。

图3 为本实用新型图1 的爆炸结构示意图。

其中：硅莫砖本体1、空槽2、隔热填料3、盖板4、封闭端头5、凹腔6、空槽组7、第一齿槽8、第二齿槽9、卡接槽10、卡接块11。

具体实施方式

下面结合说明书附图以及具体实施例对本实用新型做进一步描述。本领域普通技术人员在基于这些说明的情况下将能够实现本实用新型。此外，下述说明中涉及到的本实用新型的实施例通常仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。因此，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

实施例1

如图1~3所示，一种可填充绝热材料的硅莫砖，包括硅莫砖本体1，该硅莫砖本体1的上表面设置有一个凹腔6，在凹腔内部设置有多个纵向设置的空槽2，因而可以在空槽2内部填充相应的隔热填料3，因此本实用新型中的硅莫砖相较于传统的硅莫砖而言其隔热效果更加优异。

同时，空槽2内部填充的隔热填料3可以选自二氧化硅气凝胶、膨胀珍珠岩、中空玻璃微珠、玻化微珠、氧化锆绝热陶瓷中的一种或多种，因此整个硅莫砖的隔热效果能够根据填充的隔热填料3的种类而发生变化，因而可以根据客户的不同要求以及实际的使用场景定制具备不同隔热能力的硅莫砖。

此外，本实施例还可将多个空槽2组成呈直列状排布的空槽组7，多组空槽组7前后均匀分布在凹腔6内部，因而可以使得硅莫砖本体1内部的隔热效果能够保持均一稳定。

此外，为了使得隔热填料3能够始终填充在空槽2内部，提升了隔热填料3硅莫砖本体内部的稳定性，本实用新型还可在莫砖本体1上方还设置有形状与硅莫砖本体1相同的盖板4，盖板4的底部下端面上设置有用于封闭空槽2的封闭端头5，从而通过封闭端头5与空槽2之间的插接配合将隔热填料3稳定密封在空槽2内部。同时，由于两者之间的插接配合，能够使得盖板4能够与硅莫砖本体1之间更加稳固的连接。

在一些优选方案中，可以将盖板4的大小进行限制，使其能够恰好内嵌在凹腔6内部，使得整个硅莫砖本体1的上表面呈一个水平面，从而能够使在上下相邻的硅莫砖本体1在相互垒砌的过程中能够保持平稳，从而提升了整合水泥窑的稳定性。

为了提升硅莫砖本体1之间的连接稳定性，本实施例在硅莫砖本体1左右两侧分别设置有呈45度角的第一齿槽8以及第二齿槽9，第一齿槽8与第二齿槽9之间能够相互卡接配合，这种卡接配合具有良好的稳定性，并且能够大大简化了硅莫砖本体1之间的安装与连接，同时还能够使得水泥窑的结构稳定性大大提升。同时，将第一齿槽8与第二齿槽9的角度均设置成45度角能够使得在相互卡接的过程中，左右两块硅莫砖本,1所受到的应力相同，提升了整体的结构强度以及稳定性。

而在纵向方向上，硅莫砖本体1上表面沿其外边缘设置有一个卡接槽10，述硅莫砖本体1的下表面设置有用于与卡接槽10向插接配合的卡接块11，上下相邻的硅莫砖本体1之间通过卡接槽10与卡接块11之间的插接配合从而固定连接，因而能够简化上下相邻的硅莫砖本体1之间的连接，且使得两者之间的连接稳定性能够得到较大的提升。

因此，综上所述，本实施例中的硅莫砖相较于传统单一结构的硅莫砖而言，其隔热效果更加优异，并且其隔热效果能够根据不同的隔热填料的填充而进行调整，提升了其定制性。此外，本实用新型中的硅莫砖在其纵向以及横向方向均具有卡接结构，因而能够简化了相邻硅莫砖之间的连接，方便了水泥窑的搭建，同时水泥窑的稳定性能够得到极大的提升。

Claims (6)

1.一种可填充绝热材料的硅莫砖，其特征在于，包括硅莫砖本体（1），所述硅莫砖本体（1）中部设置有若干纵向设置的空槽（2），所述空槽（2）内部可填充设置隔热填料（3），所述硅莫砖本体（1）上方还设置有形状与硅莫砖本体（1）相同的盖板（4），所述盖板（4）的下端面上设置有用于封闭空槽（2）的封闭端头（5）。

2.根据权利要求1所述的一种可填充绝热材料的硅莫砖，其特征在于，所述硅莫砖本体（1）上表面设置有一个凹腔（6），若干空槽（2）组成呈直列状排布的空槽组（7），该空槽组（7）均匀分布在凹腔（6）内部，所述盖板（4）内嵌在凹腔（6）内部，使得整个硅莫砖本体（1）的上表面呈一个水平面。

3.根据权利要求1所述的一种可填充绝热材料的硅莫砖，其特征在于，所述硅莫砖本体（1）左右两侧分别设置有第一齿槽（8）以及第二齿槽（9），所述第一齿槽（8）与第二齿槽（9）之间能够相互卡接配合。

4.根据权利要求3所述的一种可填充绝热材料的硅莫砖，其特征在于，所述第一齿槽（8）与第二齿槽（9）的角度均为45度角。

5.根据权利要求1或2所述的一种可填充绝热材料的硅莫砖，其特征在于，所述硅莫砖本体（1）上表面沿其外边缘设置有一个卡接槽（10），所述述硅莫砖本体（1）的下表面设置有用于与卡接槽（10）向插接配合的卡接块（11），上下相邻的硅莫砖本体（1）之间通过卡接槽（10）与卡接块（11）之间的插接配合从而固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种可填充绝热材料的硅莫砖，其特征在于，所述隔热填料（3）为二氧化硅气凝胶、膨胀珍珠岩、中空玻璃微珠、玻化微珠、氧化锆绝热陶瓷中的一种或多种。

Images