CN216120228U - 一种半导体加工用冷却装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体加工用冷却装置，包括箱体和支架，所述箱体的底端固定连接有支架，所述箱体两侧的两端分别固定连接有一组安装板，所述箱体的两端分别固定连接有多组侧箱，所述箱体的内部设置有多组活动架。该半导体加工用冷却装置通过设置有安装板、驱动辊、输送带、支撑辊和驱动电机，在使用该装置进行冷却时，将半导体放放置在输送带顶端的一侧，再启动驱动电机带动驱动辊转动，驱动辊转动的同时带动外部的输送带运动，输送带带动顶端的半导体向一侧运动，而箱体内部的支撑辊可以对输送带进行支撑，保证输送的稳定性，解决的是在进行冷却时无法快速的对半导体材料进行自动的运输的问题。

Description

一种半导体加工用冷却装置

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为一种半导体加工用冷却装置。

背景技术

半导体是现在非常常用的一种材料，在电子、通讯、照明等领域都有着应用，可以说是现在科技发展中必不可少的一种材料，而半导体在加工时，需要经过多道工序，其中冷却工序所使用的半导体加工用冷却装置在使用时仍存在一些不足，在进行冷却时无法快速的对半导体材料进行自动的运输，导致整体的自动化程度不高，且在进行冷却时，会导致内部灰尘飘飞难以清理，也无法防止灰尘附着在半导体上，所以现在需要一种新型的半导体加工用冷却装置来解决以上的不足。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体加工用冷却装置，以解决上述背景技术中提出在进行冷却时无法快速的对半导体材料进行自动的运输的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体加工用冷却装置，包括箱体和支架，所述箱体的底端固定连接有支架，所述箱体两侧的两端分别固定连接有一组安装板，所述箱体的两端分别固定连接有多组侧箱，所述箱体的内部设置有多组活动架；

所述安装板的一端活动连接有驱动辊，所述驱动辊的外部活动连接有输送带，所述箱体的内部活动连接有多组支撑辊，所述支撑辊与输送带构成活动连接，所述箱体的一侧设置有驱动电机，所述驱动电机与安装板构成固定连接，所述驱动电机的输出端贯穿安装板并延伸至安装板的另一端与驱动辊构成固定连接。

优选的，所述箱体的长度小于输送带的长度，所述驱动辊的中心线与输送带的中心线在同一垂直面上。

优选的，所述侧箱内部的一端固定连接有挡板，所述挡板的一端活动连接有支撑架，所述支撑架外部的一端固定连接有密封圈，所述支撑架的外部活动连接有集尘布袋，所述侧箱的一端固定连接有冷却风机。

优选的，所述侧箱与密封圈构成活动连接，所述侧箱内部的高度大于支撑架的高度。

优选的，所述活动架的底端固定连接有挂板，所述活动架顶部的两端分别活动连接有一组铰接槽，所述活动架一侧的两端分别固定连接有一组复位弹簧，所述复位弹簧与箱体构成固定连接，所述输送带的外部固定连接有多组推料凸条。

优选的，所述箱体与铰接槽构成固定连接，所述输送带外部的推料凸条呈等间距排布。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体加工用冷却装置不仅实现了自动运输半导体进行冷却，实现了冷却的同时对内部的灰尘进行收集，而且实现了自动清除半导体表面附着的灰尘；

(1)通过设置有安装板、驱动辊、输送带、支撑辊和驱动电机，在使用该装置进行冷却时，将半导体放放置在输送带顶端的一侧，再启动驱动电机带动驱动辊转动，驱动辊转动的同时带动外部的输送带运动，输送带带动顶端的半导体向一侧运动，而箱体内部的支撑辊可以对输送带进行支撑，保证输送的稳定性，实现了可以自动的运送半导体进行冷却；

(2)通过设置有支撑架、集尘布袋、密封圈、侧箱、挡板和冷却风机，当半导体材料运送至箱体的内部后，启动两端的多组冷却风机，对内部进行冷却的同时，将箱体内部的灰尘快速吸入侧箱的内部，在通过集尘布袋内部的同时，空气中的灰尘被集尘布袋挡下，空气通过集尘布袋最后排出侧箱内部，可以将支撑架从侧箱内部取出对集尘布袋内部的灰尘进行清理，实现了可以在冷却的同时对灰尘进行收集；

(3)通过设置有推料凸条、铰接槽、活动架、挂板和复位弹簧，当半导体在输送带的顶端向一侧运动的同时，输送带顶端的多组挂板对半导体表面进行清理，将附着在半导体表面的灰尘刷去，输送带外部的推料凸条可以推动半导体运动，防止半导体被挂板挡下，而复位弹簧可以通过拉动活动架将挂板复位，从而使挂板始终贴合于半导体表面，实现了可以对附着在半导体表面的灰尘进行清理。

附图说明

图1为本实用新型的正视剖面结构示意图；

图2为本实用新型的侧箱侧视剖面结构示意图；

图3为本实用新型的活动架侧视结构示意图；

图4为本实用新型的箱体俯视结构示意图。

图中：1、箱体；2、安装板；3、驱动辊；4、输送带；5、支架；6、推料凸条；7、支撑辊；8、支撑架；9、集尘布袋；10、密封圈；11、铰接槽；12、活动架；13、挂板；14、复位弹簧；15、侧箱；16、挡板；17、冷却风机；18、驱动电机。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1：请参阅图1-4，一种半导体加工用冷却装置，包括箱体1和支架5，箱体1的底端固定连接有支架5，箱体1两侧的两端分别固定连接有一组安装板2，箱体1的两端分别固定连接有多组侧箱15，箱体1的内部设置有多组活动架12；

安装板2的一端活动连接有驱动辊3，驱动辊3的外部活动连接有输送带4，箱体1的内部活动连接有多组支撑辊7，支撑辊7与输送带4构成活动连接，箱体1的一侧设置有驱动电机18，驱动电机18与安装板2构成固定连接，驱动电机18的输出端贯穿安装板2并延伸至安装板2的另一端与驱动辊3构成固定连接；

箱体1的长度小于输送带4的长度，驱动辊3的中心线与输送带4的中心线在同一垂直面上；

具体地，如图1和图4所示，在使用该装置进行冷却时，将半导体放放置在输送带4顶端的一侧，再启动驱动电机18带动驱动辊3转动，驱动辊3转动的同时带动外部的输送带4运动，输送带4带动顶端的半导体向一侧运动，而箱体1内部的支撑辊7可以对输送带4进行支撑，保证输送的稳定性，实现了可以自动的运送半导体进行冷却。

实施例2：侧箱15内部的一端固定连接有挡板16，挡板16的一端活动连接有支撑架8，支撑架8外部的一端固定连接有密封圈10，支撑架8的外部活动连接有集尘布袋9，侧箱15的一端固定连接有冷却风机17；

侧箱15与密封圈10构成活动连接，侧箱15内部的高度大于支撑架8的高度；

具体地，如图1、图2和图4所示，当半导体材料运送至箱体1的内部后，启动两端的多组冷却风机17，对内部进行冷却的同时，将箱体1内部的灰尘快速吸入侧箱15的内部，在通过集尘布袋9内部的同时，空气中的灰尘被集尘布袋9挡下，空气通过集尘布袋9最后排出侧箱15内部，可以将支撑架8从侧箱15内部取出对集尘布袋9内部的灰尘进行清理，实现了可以在冷却的同时对灰尘进行收集。

实施例3：活动架12的底端固定连接有挂板13，活动架12顶部的两端分别活动连接有一组铰接槽11，活动架12一侧的两端分别固定连接有一组复位弹簧14，复位弹簧14与箱体1构成固定连接，输送带4的外部固定连接有多组推料凸条6；

箱体1与铰接槽11构成固定连接，输送带4外部的推料凸条6呈等间距排布；

具体地，如图1、图3和图4所示，当半导体在输送带4的顶端向一侧运动的同时，输送带4顶端的多组挂板13对半导体表面进行清理，将附着在半导体表面的灰尘刷去，输送带4外部的推料凸条6可以推动半导体运动，防止半导体被挂板13挡下，而复位弹簧14可以通过拉动活动架12将挂板13复位，从而使挂板13始终贴合于半导体表面，实现了可以对附着在半导体表面的灰尘进行清理。

工作原理：本实用新型在使用时，首先，在使用该装置进行冷却时，将半导体放放置在输送带4顶端的一侧，再启动驱动电机18带动驱动辊3转动，驱动辊3转动的同时带动外部的输送带4运动，输送带4带动顶端的半导体向一侧运动，而箱体1内部的支撑辊7可以对输送带4进行支撑，保证输送的稳定性，当半导体材料运送至箱体1的内部后，启动两端的多组冷却风机17，对内部进行冷却的同时，将箱体1内部的灰尘快速吸入侧箱15的内部，在通过集尘布袋9内部的同时，空气中的灰尘被集尘布袋9挡下，空气通过集尘布袋9最后排出侧箱15内部，可以将支撑架8从侧箱15内部取出对集尘布袋9内部的灰尘进行清理，当半导体在输送带4的顶端向一侧运动的同时，输送带4顶端的多组挂板13对半导体表面进行清理，将附着在半导体表面的灰尘刷去，输送带4外部的推料凸条6可以推动半导体运动，防止半导体被挂板13挡下，而复位弹簧14可以通过拉动活动架12将挂板13复位，从而使挂板13始终贴合于半导体表面。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种半导体加工用冷却装置，包括箱体(1)和支架(5)，其特征在于：所述箱体(1)的底端固定连接有支架(5)，所述箱体(1)两侧的两端分别固定连接有一组安装板(2)，所述箱体(1)的两端分别固定连接有多组侧箱(15)，所述箱体(1)的内部设置有多组活动架(12)；

所述安装板(2)的一端活动连接有驱动辊(3)，所述驱动辊(3)的外部活动连接有输送带(4)，所述箱体(1)的内部活动连接有多组支撑辊(7)，所述支撑辊(7)与输送带(4)构成活动连接，所述箱体(1)的一侧设置有驱动电机(18)，所述驱动电机(18)与安装板(2)构成固定连接，所述驱动电机(18)的输出端贯穿安装板(2)并延伸至安装板(2)的另一端与驱动辊(3)构成固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用冷却装置，其特征在于：所述箱体(1)的长度小于输送带(4)的长度，所述驱动辊(3)的中心线与输送带(4)的中心线在同一垂直面上。

3.根据权利要求1所述的一种半导体加工用冷却装置，其特征在于：所述侧箱(15)内部的一端固定连接有挡板(16)，所述挡板(16)的一端活动连接有支撑架(8)，所述支撑架(8)外部的一端固定连接有密封圈(10)，所述支撑架(8)的外部活动连接有集尘布袋(9)，所述侧箱(15)的一端固定连接有冷却风机(17)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体加工用冷却装置，其特征在于：所述侧箱(15)与密封圈(10)构成活动连接，所述侧箱(15)内部的高度大于支撑架(8)的高度。

5.根据权利要求1所述的一种半导体加工用冷却装置，其特征在于：所述活动架(12)的底端固定连接有挂板(13)，所述活动架(12)顶部的两端分别活动连接有一组铰接槽(11)，所述活动架(12)一侧的两端分别固定连接有一组复位弹簧(14)，所述复位弹簧(14)与箱体(1)构成固定连接，所述输送带(4)的外部固定连接有多组推料凸条(6)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体加工用冷却装置，其特征在于：所述箱体(1)与铰接槽(11)构成固定连接，所述输送带(4)外部的推料凸条(6)呈等间距排布。

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