CN216096875U - 一种自动铜箔焊接装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种自动铜箔焊接装置,用于将贴合铜箔后的变压器焊接,包括有固定机构、焊接机构和取料机构,取料机构设有两个,其一取料机构将变压器从上一道工序取出并翻转,将翻转后的变压器移动至固定机构上,固定机构转动带动变压器移动至焊接结构的下方,焊接结构于变压器的铜箔上焊锡并涂抹,将锡覆盖于铜箔上,固定机构转动将完成焊锡后的变压器移动至另一取料机构上,取料机构将变压器移出固定机构。上述自动铜箔焊接装置,能够自动于变压器的铜箔上自动焊锡并对焊锡涂抹使其覆盖整个铜箔,能够将焊锡完全包裹铜箔,并使焊锡覆盖均匀,不会有由于焊锡均匀而导致的铜箔脱落的情况产生,并且提高变压器生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及变压器生产技术领域,尤其是涉及一种自动铜箔焊接装置。
背景技术
一般在变压器领域中,为了减少由于电位梯度太大而绝缘击穿的事故,在变压器绕组电位梯度很大的区域设置铜箔,可以均衡该区域的电位梯度。现有的变压器焊接铜箔是通过人工焊接,此种焊接方式工作效率低下;为了解决上述问题,采用的半自动焊接的方式进行焊接铜箔,但是此种方式焊接形成焊锡厚度不一致,而且不能覆盖整个铜箔,导致铜箔容易脱落。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种自动铜箔焊接装置,以解决上述技术问题,提供工作效率,而且保证焊锡可以包覆铜箔上。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种自动铜箔焊接装置,用于将贴合铜箔后的变压器焊接,包括有固定机构、焊接机构和取料机构,所述取料机构设有两个,其一取料机构将变压器从上一道工序取出并翻转,将翻转后的变压器移动至所述固定机构上,所述固定机构转动带动变压器移动至所述焊接结构的下方,所述焊接结构于变压器的铜箔上焊锡并涂抹,将锡覆盖于铜箔上,所述固定机构转动将完成焊锡后的变压器移动至另一取料机构上,所述取料机构将变压器移出所述固定机构。
作为一种优选的技术方案,所述固定机构包括有转盘组件,所述转盘组件包括有转盘电机、转盘和夹具,所述夹具固定于所述转盘上,所述转盘电机驱动所述转盘转动。
作为一种优选的技术方案,所述夹具包括有固定夹具、按压夹具、弹簧固定座和弹簧,所述按压夹具转动设置于所述弹簧固定座上,所述弹簧的一端与所述所述弹簧固定座连接,另一端与所述按压夹具的端部连接,所述按压夹具的另一端将变压器压紧于所述固定夹具上。
作为一种优选的技术方案,所述固定机构进一步包括有夹具打开组件,所述夹具打开组件驱动,带动所述按压夹具转动。
作为一种优选的技术方案,所述夹具打开组件包括有打开支架、打开气缸和打开压块,所述打开气缸固定于所述打开支架上,所述打开气缸驱动所述打开压块移动,与所述按压夹具的端部抵接。
作为一种优选的技术方案,所述焊接机构包括有放卷组件、焊接器、横移组件、移动支架和纵移组件,所述纵移组件驱动所述移动支架移动,所述放卷组件、焊接器和所述横移组件设置于所述移动支架上,所述放卷组件将锡条放卷至所述焊接器的端部,所述横移组件驱动所述焊接器移动。
作为一种优选的技术方案,所述放卷组件包括有放卷辊、放卷驱动单元和定位器,锡条从所述放卷辊经所述放卷驱动单元传输至所述定位器中,所述放卷驱动单元驱动锡条移动。
作为一种优选的技术方案,所述放卷驱动单元包括有驱动轮、夹持轮和锡条驱动电机,所述锡条驱动电机驱动所述驱动轮旋转,锡条于所述驱动轮与所述夹持轮之间移动。
作为一种优选的技术方案,所述放卷驱动单元还包括有两个拉直块,所述拉直块分别置于所述夹持轮的上方和下方,且与驱动轮和夹持轮之间的间隙对齐。
作为一种优选的技术方案,所述横移组件包括有横移气缸和缓冲单元,所述焊接器固定于所述缓冲单元上,所述横移气缸驱动所述缓冲单元移动,以带动焊接器移动。
本实用新型的有益效果在于:上述自动铜箔焊接装置,能够自动于变压器的铜箔上自动焊锡并对焊锡涂抹使其覆盖整个铜箔,能够将焊锡完全包裹铜箔,并使焊锡覆盖均匀,不会有由于焊锡均匀而导致的铜箔脱落的情况产生,并且提高变压器生产效率。
附图说明
图1为本实用新型涉及的自动铜箔焊接装置的结构示意图;
图2为本实用新型涉及的转盘组件的结构示意图;
图3为本实用新型涉及的夹具打开组件的结构示意图;
图4为本实用新型涉及的焊接机构的结构示意图;
图5为本实用新型涉及的夹持组件的结构示意图;
图6为本实用新型涉及的翻转组件的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
根据图1所示,一种自动铜箔焊接装置,用于将贴合铜箔后的变压器焊接,包括有固定机构1、焊接机构2、取料机构3和直振导轨4,取料机构3设有两个,其一取料机构3将变压器从上一道工序取出并翻转,使贴合铜箔的变压器端面朝上,便于焊接,将翻转后的变压器移动至固定机构1上,固定机构1转动带动变压器移动至焊接结构2的下方,焊接结构2于变压器的铜箔上焊锡并涂抹,将锡覆盖于铜箔上,固定机构1转动将完成焊锡后的变压器移动至另一取料机构3上,另取料机构3将变压器移出固定机构1并翻转回原来的角度后,将变压器移至直振导轨4,直振导轨4将变压器移动至下一道工序。
请结合图1、图2和图3所示,固定机构1包括有转盘组件11和夹具打开组件12,转盘组件11包括有转盘电机111、转盘112和夹具113,夹具113固定于转盘112上,转盘电机111驱动转盘112转动,夹具打开组件12驱动,能够带动夹具113打开,以放置变压器,夹具打开组件12设有两个,分别至于取料机构3一侧,可供取料机构3于夹具113内夹取变压器或者放置变压器于夹具113内。夹具113包括有固定夹具114、按压夹具116、弹簧固定座115和弹簧117,按压夹具116转动设置于弹簧固定座115上,弹簧117的一端与弹簧固定座115连接,另一端与按压夹具116的端部连接,按压夹具116的另一端将变压器压紧于固定夹具116上,以固定变压器,防止变压器移动。夹具打开组件12包括有打开支架121、打开气缸122和打开压块123,打开气缸122固定于打开支架121上,打开气缸122驱动打开压块123移动,与按压夹具115的端部抵接,使按压夹具115的另一端部翘起,以打开夹具113。
请参考图4所示,焊接机构2包括有放卷组件22、焊接器24、横移组件23、移动支架25和纵移组件21,纵移组件21驱动移动支架25移动,放卷组件22、焊接器24和横移组件23设置于移动支架25上,放卷组件22将锡条放卷至焊接器24的端部,横移组件23驱动焊接器24移动,纵移组件21驱动焊接器24向下移动,使焊接器24的端部与铜箔表面接触,焊接器24通电,与焊接器24接触的锡条融化于铜箔表面形成锡液,横移组件23驱动焊接器24横向移动,将熔融状态下的锡液涂抹并覆盖于铜箔表面,使铜箔表面的焊锡厚度基本一致。纵移组件21包括有纵移支架211、纵移电机212、纵移丝杠213、纵移导轨214、纵移螺母215和纵移滑块216,纵移电机212和纵移导轨214固定于纵移支架211上,纵移滑块216沿纵移导轨214移动,纵移螺母215于纵移丝杠213啮合,纵移螺母215和纵移滑块216与移动支架25固设,纵移电机212驱动纵移丝杠213旋转,带动移动支架25沿纵移导轨214移动,以带动焊接器24纵向移动。放卷组件22包括有放卷辊221、放卷驱动单元222和定位器223,锡条从放卷辊221经放卷驱动单元222传输至定位器223中,放卷驱动单元222驱动锡条移动,定位器223能够保证锡条能够定向向焊接器24移动。放卷驱动单元222包括有驱动轮2223、夹持轮2222、锡条驱动电机2221和拉直块2224,锡条驱动电机2221驱动驱动轮2223旋转,锡条于驱动轮2223与夹持轮2222之间移动,锡条驱动电机2221驱动驱动轮2223旋转,能够带动锡条移动,拉直块2224设有两个,拉直块2224分别置于夹持轮2222的上方和下方,且与驱动轮2223和夹持轮2222之间的间隙对齐,能够将放卷出来锡条拉直,使锡条移动的过程中能够准确与焊接器24接触。横移组件23包括有横移气缸231和缓冲单元232,焊接器24固定于缓冲单元232上,横移气缸231驱动缓冲单元232移动,以带动焊接器24移动,缓冲单元232能够保证焊接器24与铜箔接触时不会压坏铜箔。缓冲单元232包括有缓冲基板233、缓冲导轨234、缓冲滑块235、缓冲活动板236和缓冲弹簧237,缓冲导轨234固定于缓冲基板233上,缓冲滑块235沿缓冲导轨234移动,缓冲活动板236与缓冲滑块235固设,缓冲弹簧237的两端分别与缓冲基板233和缓冲活动板236连接。
请结合图5和图6所示,取料机构3包括有夹持组件31和翻转组件32,翻转组件32位于夹持组件31的下方,夹持组件31将变压器移送至翻转组件32,翻转组件32调整变压器的角度,夹持组件31再将变压器从翻转组件32移动至固定机构1上。夹持组件31包括有夹持支架311、夹持电机312、夹持传动杆313、夹持活动杆314、夹持导轨315、夹持滑块316、夹持固定板317和夹持结构318,夹持电机312和夹持活动杆314固设于夹持支架311上,夹持滑块316沿夹持导轨315横向移动,夹持活动杆314沿夹持滑块316纵向移动,夹持固定板317固设于夹持活动杆314的一端,夹持活动杆314的另一端与夹持传动杆313枢接,夹持结构318设有两个,且分别固设于夹持固定板317的两端,夹持电机312驱动夹持传动杆313旋转,带动夹持滑块316沿夹持导轨315横向移动,使夹持结构318横向移动,且带动夹持活动杆314沿夹持滑块316纵向移动,使夹持结构318纵向移动,夹持结构318夹持变压器。翻转组件32包括有翻转支架321、翻转电机322、翻转活动板323和翻转夹持器324,翻转电机322固设于翻转支架321上,翻转电机322驱动翻转活动板323转动,翻转夹持器324固设于翻转活动板323上,当夹持组件31将变压器移动至翻转组件32上时,翻转夹持器324驱动夹持变压器,翻转电机322驱动翻转活动板323转动90°,带动翻转夹持器324转动,以使变压器转动90°,使变压器贴合有铜箔的表面朝上,便于焊接。
以上所述实施例,只是本实用新型的较佳实例,并非来限制本实用新型的实施范围,故凡依本实用新型申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均应包括于本实用新型专利申请范围内。
Claims (10)
1.一种自动铜箔焊接装置,用于将贴合铜箔后的变压器焊接,其特征在于,包括有固定机构、焊接机构和取料机构,所述取料机构设有两个,其一取料机构将变压器从上一道工序取出并翻转,将翻转后的变压器移动至所述固定机构上,所述固定机构转动带动变压器移动至所述焊接结构的下方,所述焊接结构于变压器的铜箔上焊锡并涂抹,将锡覆盖于铜箔上,所述固定机构转动将完成焊锡后的变压器移动至另一取料机构上,所述取料机构将变压器移出所述固定机构。
2.根据权利要求1所述的自动铜箔焊接装置,其特征在于,所述固定机构包括有转盘组件,所述转盘组件包括有转盘电机、转盘和夹具,所述夹具固定于所述转盘上,所述转盘电机驱动所述转盘转动。
3.根据权利要求2所述的自动铜箔焊接装置,其特征在于,所述夹具包括有固定夹具、按压夹具、弹簧固定座和弹簧,所述按压夹具转动设置于所述弹簧固定座上,所述弹簧的一端与所述所述弹簧固定座连接,另一端与所述按压夹具的端部连接,所述按压夹具的另一端将变压器压紧于所述固定夹具上。
4.根据权利要求3所述的自动铜箔焊接装置,其特征在于,所述固定机构进一步包括有夹具打开组件,所述夹具打开组件驱动,带动所述按压夹具转动。
5.根据权利要求4所述的自动铜箔焊接装置,其特征在于,所述夹具打开组件包括有打开支架、打开气缸和打开压块,所述打开气缸固定于所述打开支架上,所述打开气缸驱动所述打开压块移动,与所述按压夹具的端部抵接。
6.根据权利要求2-5任一项所述的自动铜箔焊接装置,其特征在于,所述焊接机构包括有放卷组件、焊接器、横移组件、移动支架和纵移组件,所述纵移组件驱动所述移动支架移动,所述放卷组件、焊接器和所述横移组件设置于所述移动支架上,所述放卷组件将锡条放卷至所述焊接器的端部,所述横移组件驱动所述焊接器移动。
7.根据权利要求6所述的自动铜箔焊接装置,其特征在于,所述放卷组件包括有放卷辊、放卷驱动单元和定位器,锡条从所述放卷辊经所述放卷驱动单元传输至所述定位器中,所述放卷驱动单元驱动锡条移动。
8.根据权利要求7所述的自动铜箔焊接装置,其特征在于,所述放卷驱动单元包括有驱动轮、夹持轮和锡条驱动电机,所述锡条驱动电机驱动所述驱动轮旋转,锡条于所述驱动轮与所述夹持轮之间移动。
9.根据权利要求8所述的自动铜箔焊接装置,其特征在于,所述放卷驱动单元还包括有两个拉直块,所述拉直块分别置于所述夹持轮的上方和下方,且与驱动轮和夹持轮之间的间隙对齐。
10.根据权利要求6所述的自动铜箔焊接装置,其特征在于,所述横移组件包括有横移气缸和缓冲单元,所述焊接器固定于所述缓冲单元上,所述横移气缸驱动所述缓冲单元移动,以带动焊接器移动。
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CN115401287A (zh) * | 2022-10-13 | 2022-11-29 | 上海无陌光学仪器有限公司 | 一种带有支撑结构的半导体生产加工治具 |
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CN115401287B (zh) * | 2022-10-13 | 2024-03-08 | 上海无陌光学仪器有限公司 | 一种带有支撑结构的半导体生产加工治具 |
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