CN216087100U - 一种精密电子工程用散热效果好的电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种精密电子工程用散热效果好的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体正面的上下两侧均设置有散热翅片，所述电路板本体正面的两侧均开设有散热孔，所述电路板本体的上下两侧均卡接有导热板，所述电路板本体的正面涂覆有防水层。本实用新型通过在电路板的正面增加散热翅片，可将表面和内部的热量快速的导出，而导热板能将侧面的热量排出，并将散热孔与内部设置的散热槽相连通，可防止在散热过程中内部热量出现残留，并有效的提高对电路板整体的散热性能，同时解决了由于长期处于工作状态下，电路板表面和内部会产生热量，若不及时将热量排出会造成内部的电子元件损坏，降低电路板的使用寿命的问题。

Description

一种精密电子工程用散热效果好的电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种精密电子工程用散热效果好的电路板。

背景技术

电路板又可称为印刷线路板或印刷电路板，电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板在使用过程中会出现内部电子元件损坏的情况，由于长期处于工作状态下，电路板表面和内部会产生热量，若不及时将热量排出会造成内部的电子元件损坏，降低电路板的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种精密电子工程用散热效果好的电路板，具备快速散热的优点，解决了由于长期处于工作状态下，电路板表面和内部会产生热量，若不及时将热量排出会造成内部的电子元件损坏，降低电路板的使用寿命的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种精密电子工程用散热效果好的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体正面的上下两侧均设置有散热翅片，所述电路板本体正面的两侧均开设有散热孔，所述电路板本体的上下两侧均卡接有导热板，所述电路板本体的正面涂覆有防水层，所述电路板本体的底部涂覆有聚四氟乙烯层。

优选的，所述散热翅片的两端均固定安装有安装块，所述安装块的背面通过凸块卡接至电路板本体的内部。

优选的，所述电路板本体的内部开设有散热槽，所述散热槽呈环形设置，所述散热槽与散热孔连通。

优选的，所述散热槽的内壁涂覆有有机硅耐高温层，所述有机硅耐高温层位于散热槽内腔的外侧。

优选的，所述电路板本体的上下两侧均开设有微型安装孔，所述导热板的一端卡接至微型安装孔的内部。

优选的，所述散热孔呈左右对称设置，所述散热孔的单组数量为十二个。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过在电路板的正面增加散热翅片，可将表面和内部的热量快速的导出，而导热板能将侧面的热量排出，并将散热孔与内部设置的散热槽相连通，可防止在散热过程中内部热量出现残留，并有效的提高对电路板整体的散热性能，同时解决了由于长期处于工作状态下，电路板表面和内部会产生热量，若不及时将热量排出会造成内部的电子元件损坏，降低电路板的使用寿命的问题。

2、本实用新型通过在电路板的外部增加防水层与聚四氟乙烯层能加强电路板的防水性能与耐高温性能，而散热槽内部的有机硅耐高温层可以进一步加强电路板本体内部的耐高温性能，同时由改性有机硅树脂、耐热体质颜料、助剂和溶剂等组成的自干型有机硅耐高温漆，广泛应用于高炉、热风炉内外壁、烟囱、烟道、烘道、排气管、高温热气管道、加热炉、热交换器以及其它非金属和金属表面高温防腐保护。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型电路板本体结构主视图；

图3为本实用新型电路板本体结构剖视图。

图中：1、电路板本体；2、散热翅片；3、安装块；4、散热孔；5、导热板；6、防水层；7、聚四氟乙烯层；8、有机硅耐高温层；9、散热槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本申请文件的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。在本申请文件的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。

请参阅图1-3，一种精密电子工程用散热效果好的电路板，包括电路板本体1，电路板本体1的内部开设有散热槽9，散热槽9呈环形设置，散热槽9与散热孔4连通，散热槽9的内壁涂覆有有机硅耐高温层8，有机硅耐高温层8位于散热槽9内腔的外侧，电路板本体1的上下两侧均开设有微型安装孔，导热板5的一端卡接至微型安装孔的内部，电路板本体1正面的上下两侧均设置有散热翅片2，散热翅片2的两端均固定安装有安装块3，安装块3的背面通过凸块卡接至电路板本体1的内部，电路板本体1正面的两侧均开设有散热孔4，散热孔4呈左右对称设置，散热孔4的单组数量为十二个，电路板本体1的上下两侧均卡接有导热板5，电路板本体1的正面涂覆有防水层6，通过在电路板的外部增加防水层6与聚四氟乙烯层7能加强电路板的防水性能与耐高温性能，而散热槽9内部的有机硅耐高温层8可以进一步加强电路板本体1内部的耐高温性能，同时由改性有机硅树脂、耐热体质颜料、助剂和溶剂等组成的自干型有机硅耐高温漆，广泛应用于高炉、热风炉内外壁、烟囱、烟道、烘道、排气管、高温热气管道、加热炉、热交换器以及其它非金属和金属表面高温防腐保护，电路板本体1的底部涂覆有聚四氟乙烯层7，通过在电路板的正面增加散热翅片2，可将表面和内部的热量快速的导出，而导热板5能将侧面的热量排出，并将散热孔4与内部设置的散热槽9相连通，可防止在散热过程中内部热量出现残留，并有效的提高对电路板整体的散热性能，同时解决了由于长期处于工作状态下，电路板表面和内部会产生热量，若不及时将热量排出会造成内部的电子元件损坏，降低电路板的使用寿命的问题。

本申请文件中使用到的标准零件均可以从市场上购买，本申请文件中所有的部件，根据说明书和附图的记载均可以进行订制，本申请文件中各层之间的连接关系和具体结构均采用现有技术，诸如通过机械方法、通过粘合剂、通过各种焊接方法诸如热焊接、超声焊接、熔剂、焊接、以及融合压接在此不再作出具体叙述。

使用时，通过在电路板的正面增加散热翅片2，可将表面和内部的热量快速的导出，而导热板5能将侧面的热量排出，并将散热孔4与内部设置的散热槽9相连通，可防止在散热过程中内部热量出现残留，并有效的提高对电路板整体的散热性能，通过在电路板的外部增加防水层6与聚四氟乙烯层7能加强电路板的防水性能与耐高温性能，而散热槽9内部的有机硅耐高温层8可以进一步加强电路板本体1内部的耐高温性能，同时由改性有机硅树脂、耐热体质颜料、助剂和溶剂等组成的自干型有机硅耐高温漆，广泛应用于高炉、热风炉内外壁、烟囱、烟道、烘道、排气管、高温热气管道、加热炉、热交换器以及其它非金属和金属表面高温防腐保护。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种精密电子工程用散热效果好的电路板，包括电路板本体（1），其特征在于：所述电路板本体（1）正面的上下两侧均设置有散热翅片（2），所述电路板本体（1）正面的两侧均开设有散热孔（4），所述电路板本体（1）的上下两侧均卡接有导热板（5），所述电路板本体（1）的正面涂覆有防水层（6），所述电路板本体（1）的底部涂覆有聚四氟乙烯层（7）。

2.根据权利要求1所述的一种精密电子工程用散热效果好的电路板，其特征在于：所述散热翅片（2）的两端均固定安装有安装块（3），所述安装块（3）的背面通过凸块卡接至电路板本体（1）的内部。

3.根据权利要求1所述的一种精密电子工程用散热效果好的电路板，其特征在于：所述电路板本体（1）的内部开设有散热槽（9），所述散热槽（9）呈环形设置，所述散热槽（9）与散热孔（4）连通。

4.根据权利要求3所述的一种精密电子工程用散热效果好的电路板，其特征在于：所述散热槽（9）的内壁涂覆有有机硅耐高温层（8），所述有机硅耐高温层（8）位于散热槽（9）内腔的外侧。

5.根据权利要求1所述的一种精密电子工程用散热效果好的电路板，其特征在于：所述电路板本体（1）的上下两侧均开设有微型安装孔，所述导热板（5）的一端卡接至微型安装孔的内部。

6.根据权利要求1所述的一种精密电子工程用散热效果好的电路板，其特征在于：所述散热孔（4）呈左右对称设置，所述散热孔（4）的单组数量为十二个。

Images