CN216068081U - 一种半导体刻蚀用石英环加工成型刀具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种半导体刻蚀用石英环加工成型刀具,包括驱动机构和锁定机构。该半导体刻蚀用石英环加工成型刀具,通过设置定位块,在设计上将夹持连接的方式变为卡接,利用定位块的锁定,能够有效防止加工刀在运行中产生松动,具体的连接方式为:旋转旋钮使螺杆旋转,螺杆旋转会带动自身向下移动,从而使安装块也能向下移动,直至旋块离开安装套,此时分开两个安装条并将加工刀的顶部置于两个安装条之间,再使定位块与加工刀卡接并手动捏住固定,同时反向旋转旋钮使旋块返回,安装条进入安装套后就无法移动了,同时加工刀与定位块的连接也能更加牢靠,这样的设计使拆装极为方便,同时达到了连接稳定的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及石英环加工技术领域。
背景技术
石英是一种物理性质和化学性质均十分稳定的矿产资源,晶体属三方晶系的氧化物矿物,即低温石英,是石英族矿物中分布最广的一个矿物种,广义的石英还包括高温石英,石英块又名硅石,主要是生产石英砂的原料,也是石英耐火材料和烧制硅铁的原料,由于石英无毒无辐射,表面光滑,无划痕滞留,致密多孔的材料结构使细菌无处藏身,可直接与食品接触,安全无毒,所以越来越多石英石产物应运而生,而作为石英制品的主打产品——石英环,它的市场发展迅速,加工生产的需求量也越来越大。
在进行加工石英环时,常常会用到成型刀具,这种刀具为锥形,安装则是利用顶端的棒来夹持固定安装,原理是利用摩擦力,但总所周知,成型刀具在工作时会快速旋转,因此旋转产生的离心力容易使连接处发生松动,进而造成脱落,这样的连接方式不适宜成型刀具来采用,故而提出一种半导体刻蚀用石英环加工成型刀具来解决上述所提出的问题。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术中存在的技术问题,提供一种半导体刻蚀用石英环加工成型刀具,解决了成型刀具在工作时会快速旋转,因此旋转产生的离心力容易使连接处发生松动,进而造成脱落的问题。
本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种半导体刻蚀用石英环加工成型刀具,包括驱动机构和锁定机构,驱动机构设置在锁定机构的外部;
所述锁定机构包括安装套和加工刀,所述安装套的内侧与螺杆螺纹连接,螺杆的顶部设置有旋钮,所述螺杆的底部设置有安装块,所述安装块的内侧设置有两个连接轴,连接轴的外壁连接有旋块,旋块的底部设置有安装条,加工刀处于两个安装条之间,安装条的外部连接有延伸至加工刀内的定位块。
在上述技术方案的基础上,本实用新型还可以做如下改进。
进一步,所述驱动机构包括驱动电机,驱动电机的输出轴处设置有连接架,连接架与安装套外部连接。
进一步,所述加工刀的外侧开设有定位孔,定位块延伸至定位孔的内部。
进一步,所述驱动电机的输出轴处设置有联轴器,联轴器与连接架连接。
进一步,所述安装块的内部设置有轴承,轴承与螺杆固定。
进一步,所述安装套的顶部开设有螺纹孔,螺杆与螺纹孔螺纹连接。
进一步,所述安装套的内壁上开设有条形槽,安装条位于条形槽的内部。
与现有技术相比,本申请的技术方案具有以下有益技术效果:
该半导体刻蚀用石英环加工成型刀具,通过设置定位块,在设计上将夹持连接的方式变为卡接,利用定位块的锁定,能够有效防止加工刀在运行中产生松动,同时拆装也极为方便,达到了连接稳定的效果。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图;
图2为本实用新型图1的A处放大图;
图3为本实用新型安装套结构的仰视图。
附图中,各标号所代表的部件列表如下:
1驱动电机、2连接架、3安装套、4螺杆、5旋钮、6安装块、7连接轴、8旋块、9安装条、10定位块、11加工刀。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本实用新型,并非用于限定本实用新型的范围。
请参阅图1-3,本实施例中的一种半导体刻蚀用石英环加工成型刀具,包括驱动机构和锁定机构,驱动机构固定安装在锁定机构的外侧;
锁定机构包括安装套3和加工刀11,安装套3的内侧与螺杆4螺纹连接,螺杆4的下半部分位于安装套3的内部,螺杆4的上半部分位于安装套3的上方,安装套3的顶部开设有螺纹孔,螺杆4通过螺纹孔与安装套3螺纹连接,安装套3的内壁左右两侧均开设有条形槽,安装条9位于条形槽的内部,条形槽的槽宽与安装条9的宽度相同,安装条9的宽度与旋块8的宽度相等,螺杆4的顶部固定安装有旋钮5,螺杆4的底部活动连接有安装块6,安装块6的内部设置有轴承,轴承的内侧与螺杆4的底部外侧固定连接,安装块6的左右两侧均开设有安装槽,安装槽的内侧活动安装有数量为两个的连接轴7,连接轴7的外侧固定连接有旋块8,旋块8的底部固定安装有安装条9,加工刀11位于两个安装条9之间,安装条9的外部连接有延伸至加工刀11内的定位块10,加工刀11的左右两侧均开设有定位孔,定位孔的形状与定位块10的形状相同,定位块10延伸至定位孔的内部;
驱动机构包括驱动电机1,驱动电机1的输出轴处固定安装有连接架2,连接架2与安装套3外部固定连接,驱动电机1的输出轴处固定安装有联轴器,联轴器与连接架2固定连接。
上述实施例的工作原理为:
(1)启动驱动电机1带动加工刀11旋转进行加工。
综上所述,该半导体刻蚀用石英环加工成型刀具,通过设置定位块10,在设计上将夹持连接的方式变为卡接,利用定位块10的锁定,能够有效防止加工刀11在运行中产生松动,具体的连接方式为:旋转旋钮5使螺杆4旋转,螺杆4旋转会带动自身向下移动,从而使安装块6也能向下移动,直至旋块8离开安装套3,此时分开两个安装条9并将加工刀11的顶部置于两个安装条9之间,再使定位块10与加工刀11卡接并手动捏住固定,同时反向旋转旋钮5使旋块8返回,安装条9进入安装套3后就无法移动了,同时加工刀11与定位块10的连接也能更加牢靠,这样的设计使拆装极为方便,同时达到了连接稳定的效果,解决了成型刀具在工作时会快速旋转,因此旋转产生的离心力容易使连接处发生松动,进而造成脱落的问题。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种半导体刻蚀用石英环加工成型刀具,其特征在于,包括驱动机构和锁定机构,驱动机构设置在锁定机构的外部;
所述锁定机构包括安装套(3)和加工刀(11),所述安装套(3)的内侧与螺杆(4)螺纹连接,螺杆(4)的顶部设置有旋钮(5),所述螺杆(4)的底部设置有安装块(6),所述安装块(6)的内侧设置有两个连接轴(7),连接轴(7)的外壁连接有旋块(8),旋块(8)的底部设置有安装条(9),加工刀(11)处于两个安装条(9)之间,安装条(9)的外部连接有延伸至加工刀(11)内的定位块(10)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体刻蚀用石英环加工成型刀具,其特征在于,所述驱动机构包括驱动电机(1),驱动电机(1)的输出轴处设置有连接架(2),连接架(2)与安装套(3)外部连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体刻蚀用石英环加工成型刀具,其特征在于,所述加工刀(11)的外侧开设有定位孔,定位块(10)延伸至定位孔的内部。
4.根据权利要求2所述的一种半导体刻蚀用石英环加工成型刀具,其特征在于,所述驱动电机(1)的输出轴处设置有联轴器,联轴器与连接架(2)连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体刻蚀用石英环加工成型刀具,其特征在于,所述安装块(6)的内部设置有轴承,轴承与螺杆(4)固定。
6.根据权利要求1所述的一种半导体刻蚀用石英环加工成型刀具,其特征在于,所述安装套(3)的顶部开设有螺纹孔,螺杆(4)与螺纹孔螺纹连接。
7.根据权利要求1所述的一种半导体刻蚀用石英环加工成型刀具,其特征在于,所述安装套(3)的内壁上开设有条形槽,安装条(9)位于条形槽的内部。
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