CN216064473U

CN216064473U - 一种温度传感器芯片封装测试用的封装结构

Info

Publication number: CN216064473U
Application number: CN202122735926.3U
Authority: CN
Inventors: 韩基东
Original assignee: Jiangsu Enmicroelectronics Co ltd
Current assignee: Jiangsu Enmicroelectronics Co ltd
Priority date: 2021-11-10
Filing date: 2021-11-10
Publication date: 2022-03-18
Anticipated expiration: 2031-11-10

Abstract

本实用新型涉及封装技术领域的一种温度传感器芯片封装测试用的封装结构，包括机身，所述机身的顶部固定安装有放置板，所述放置板的顶部固定安装有四个相对应分布的固定板，其中每两个所述固定板为一组，每组所述固定板的内部均转动连接有转轴杆，两个所述转轴杆的外部转动连接有输送带，所述放置板的底部固定安装有卡位架，所述卡位架的顶部固定安装有两个相对应分布的卡位板，两个所述卡位板之间固定安装有第一电机。通过清洁盘、圆形齿轮、升降板和电推杆的配合，可以方便的将不同厚度的芯片原料进行清灰从而方便后续封装工作进行，通过夹板、第一齿轮板和第二齿轮板的配合，可以将芯片原料进行稳定夹持从而确保封装的稳定以及合格率。

Description

一种温度传感器芯片封装测试用的封装结构

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域，特别是涉及一种温度传感器芯片封装测试用的封装结构。

背景技术

封装结构又称封装机是一种智能卡生产设备，它将模块通过热熔胶经过一定时间、压力热焊后牢固粘贴在符合ISO标准的卡片上的槽孔内，封装机一般用来IC卡和SIM卡封装，按照设定不同可实现一卡一芯片，一卡多芯片封装。

现有的封装机在使用时，由于现有的大部分装置不具备或者无法将稳定的对芯片的灰尘进行清理，从而影响后续封装后的使用效果，不方便用户使用，传统的封装机在使用时，由于封装台上不具备固定夹持装置，从而在多板芯片压合时位置容易偏移，从而造成原料损坏，影响用户使用，为此我们提出一种温度传感器芯片封装测试用的封装结构。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提供了一种温度传感器芯片封装测试用的封装结构，具有快速对不同厚度不同的芯片原料进行清灰的优点以及能够稳定的将芯片固定防止压合偏移的优点。

本实用新型的技术方案是：

一种温度传感器芯片封装测试用的封装结构，包括机身，所述机身的顶部固定安装有放置板，所述放置板的顶部固定安装有四个相对应分布的固定板，其中每两个所述固定板为一组，每组所述固定板的内部均转动连接有转轴杆，两个所述转轴杆的外部转动连接有输送带，所述放置板的底部固定安装有卡位架，所述卡位架的顶部固定安装有两个相对应分布的卡位板，两个所述卡位板之间固定安装有第一电机，所述第一电机的输出端与其中一个所述转轴杆的外部转动连接有传动带，所述放置板的顶部固定安装有两个相对应分布的支撑板，两个支撑板的顶部固定安装有顶板，所述顶板的内部固定安装有电推杆，所述电推杆的输出端固定安装有升降板，所述升降板的内部转动连接有两个相对应分布的活动杆，两个所述活动杆的外部均固定套接有圆形齿轮，两个所述圆形齿轮的齿牙啮合连接，两个所述活动杆的底部均固定安装有清洁盘，所述升降板的顶部固定安装有第二电机，所述第二电机的输出端固定安装有第一锥齿，其中一个所述活动杆的顶部固定安装有第二锥齿，所述第二锥齿与第一锥齿的齿牙啮合连接。

上述技术方案的工作原理如下：

通过启动第一电机，随后第一电机的输出端开始转动，随后带动输出端转接的传动带开始转动，随后带动转轴杆开始转动，同时带动转接的输送带开始转动，此时启动电推杆，随后电推杆输出端固接的升降板开始向下移动，随后启动第二电机，此时第二电机输出端固接的第一锥齿开始转动，随后带动啮合的第二锥齿开始转动，随后带动第二锥齿底部固接的活动杆开始转动，同时带动外部固接的圆形齿轮开始转动，通过圆形齿轮转动可以带动另一个圆形齿轮同时开始转动，此时两个活动杆底部固接的清洁盘同时开始转动，随后将芯片原料放置在输送带上，随后通过清洁盘下方进行外表清灰，通过此结构可以方便快速的对芯片原料上灰尘清理，从而使得芯片原料在封装后的使用效果更佳，大大方便了用户使用。

在进一步的技术方案中，所述放置板的顶部固定安装有封装台，所述放置板的顶部固定安装有固定架，所述固定架的底部固定安装有压合机，所述封装台的顶部设置有两个相对应分布的夹板，两个所述夹板的内侧均固定安装有保护垫，其中一个所述夹板的顶部固定安装有第一齿轮板，另一个所述夹板的顶部固定安装有第二齿轮板，所述固定架的顶部转动连接有活动轴，所述活动轴的外部固定安装有传动齿轮，所述传动齿轮与第一齿轮板和第二齿轮板的齿牙啮合连接，所述活动轴的顶部固定安装有握把。

通过将芯片原料放置在封装台上，随后握住握把进行转动，随后带动内部固接的活动轴开始转动，此时活动轴外部固接的传动齿轮开始转动，随后带动啮合的第一齿轮板与第二齿轮板向中部靠拢，随后带动底部固接的两个夹板开始移动，将芯片原料进行夹持固定，随后将卡位杆插入卡位孔内，从而将握把限位防止转动，此时即可进行压合封装工作，通过此结构可以稳定方便的将芯片原料进行固定，从而保障压合封装工作时芯片不会偏移，从而提高生产的合格率。

在进一步的技术方案中，两个所述支撑板的内侧均开设有滑槽，所述升降板的两侧均固定安装有滑块，所述滑块滑动连接于滑槽内。

通过滑块与滑槽的配合，可以使得升降板在移动时更加稳定。

在进一步的技术方案中，两个所述清洁盘的材质为海绵材质。

通过清洁盘可以将芯片原料外部清刷干净。

在进一步的技术方案中，所述机身的底部设置有万向轮，所述万向轮的数量为四个且均匀分布的机身的底部四周。

通过设置的四个万向轮使得机身方便移动。

在进一步的技术方案中，所述封装台的顶部开设有滑动槽，所述夹板的底部固定安装有滑动块，所述滑动块滑动连接于滑动槽内。

通过滑动块与滑动槽的配合，可以使得夹板在移动时更加稳定。

在进一步的技术方案中，所述握把的内部开设有六个相对应分布的卡位孔，所述固定架的顶部固定安装有连接板，所述连接板的内部活动插接有卡位杆，所述卡位杆卡接于卡位孔内。

通过卡位杆与卡位孔的配合，可以防止握把转动从而保障两个夹板夹持的稳定性。

本实用新型的有益效果是：

1、通过启动第一电机，随后第一电机的输出端开始转动，随后带动输出端转接的传动带开始转动，随后带动转轴杆开始转动，同时带动转接的输送带开始转动，此时启动电推杆，随后电推杆输出端固接的升降板开始向下移动，随后启动第二电机，此时第二电机输出端固接的第一锥齿开始转动，随后带动啮合的第二锥齿开始转动，随后带动第二锥齿底部固接的活动杆开始转动，同时带动外部固接的圆形齿轮开始转动，通过圆形齿轮转动可以带动另一个圆形齿轮同时开始转动，此时两个活动杆底部固接的清洁盘同时开始转动，随后将芯片原料放置在输送带上，随后通过清洁盘下方进行外表清灰，通过此结构可以方便快速的对芯片原料上灰尘清理，从而使得芯片原料在封装后的使用效果更佳，大大方便了用户使用；

2、通过将芯片原料放置在封装台上，随后握住握把进行转动，随后带动内部固接的活动轴开始转动，此时活动轴外部固接的传动齿轮开始转动，随后带动啮合的第一齿轮板与第二齿轮板向中部靠拢，随后带动底部固接的两个夹板开始移动，将芯片原料进行夹持固定，随后将卡位杆插入卡位孔内，从而将握把限位防止转动，此时即可进行压合封装工作，通过此结构可以稳定方便的将芯片原料进行固定，从而保障压合封装工作时芯片不会偏移，从而提高生产的合格率；

3、通过滑块与滑槽的配合，可以使得升降板在移动时更加稳定；

4、通过清洁盘可以将芯片原料外部清刷干净；

5、通过设置的四个万向轮使得机身方便移动；

6、通过滑动块与滑动槽的配合，可以使得夹板在移动时更加稳定；

7、通过卡位杆与卡位孔的配合，可以防止握把转动从而保障两个夹板夹持的稳定性。

附图说明

图1是本实用新型整体的结构示意图；

图2是本实用新型整体俯视的结构示意图；

图3是本实用新型整体左侧的结构示意图；

图4是本实用新型整体右侧的结构示意图；

图5是本实用新型图4中A处放大的结构示意图。

附图标记说明：

1、机身；2、放置板；3、固定板；4、转轴杆；5、输送带；6、卡位架；7、第一电机；8、传动带；9、支撑板；10、顶板；11、电推杆；12、升降板；13、活动杆；14、圆形齿轮；15、清洁盘；16、滑槽；17、滑块；18、万向轮；19、封装台；20、固定架；21、夹板；22、第一齿轮板；23、第二齿轮板；24、握把；25、卡位孔；26、连接板；27、卡位杆；28、保护垫；29、滑动槽；30、滑动块；31、第一锥齿；32、第二锥齿；33、第二电机；34、卡位板；35、传动齿轮；36、活动轴；37、压合机。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的实施例作进一步说明。

实施例：

如图1-5所示，一种温度传感器芯片封装测试用的封装结构，包括机身1，机身1的顶部固定安装有放置板2，放置板2的顶部固定安装有四个相对应分布的固定板3，其中每两个固定板3为一组，每组固定板3的内部均转动连接有转轴杆4，两个转轴杆4的外部转动连接有输送带5，放置板2的底部固定安装有卡位架6，卡位架6的顶部固定安装有两个相对应分布的卡位板34，两个卡位板34之间固定安装有第一电机7，第一电机7的输出端与其中一个转轴杆4的外部转动连接有传动带8，放置板2的顶部固定安装有两个相对应分布的支撑板9，两个支撑板9的顶部固定安装有顶板10，顶板10的内部固定安装有电推杆11，电推杆11的输出端固定安装有升降板12，升降板12的内部转动连接有两个相对应分布的活动杆13，两个活动杆13的外部均固定套接有圆形齿轮14，两个圆形齿轮14的齿牙啮合连接，两个活动杆13的底部均固定安装有清洁盘15，升降板12的顶部固定安装有第二电机33，第二电机33的输出端固定安装有第一锥齿31，其中一个活动杆13的顶部固定安装有第二锥齿32，第二锥齿32与第一锥齿31的齿牙啮合连接。

上述技术方案的工作原理如下：

在需要将芯片原料自动清理灰尘时，首先启动第一电机7，随后第一电机7的输出端开始转动，随后带动输出端转接的传动带8开始转动，随后带动转轴杆4开始转动，同时带动转接的输送带5开始转动，此时启动电推杆11，随后电推杆11输出端固接的升降板12开始向下移动，随后启动第二电机33，此时第二电机33输出端固接的第一锥齿31开始转动，随后带动啮合的第二锥齿32开始转动，随后带动第二锥齿32底部固接的活动杆13开始转动，同时带动外部固接的圆形齿轮14开始转动，通过圆形齿轮14转动可以带动另一个圆形齿轮14同时开始转动，此时两个活动杆13底部固接的清洁盘15同时开始转动，随后将芯片原料放置在输送带5上，随后通过清洁盘15下方进行外表清灰，通过此结构可以方便快速的对芯片原料上灰尘清理，从而使得芯片原料在封装后的使用效果更佳，大大方便了用户使用。

在另外一个实施例中，如图1-5所示，放置板2的顶部固定安装有封装台19，放置板2的顶部固定安装有固定架20，固定架20的底部固定安装有压合机37，封装台19的顶部设置有两个相对应分布的夹板21，两个夹板21的内侧均固定安装有保护垫28，其中一个夹板21的顶部固定安装有第一齿轮板22，另一个夹板21的顶部固定安装有第二齿轮板23，固定架20的顶部转动连接有活动轴36，活动轴36的外部固定安装有传动齿轮35，传动齿轮35与第一齿轮板22和第二齿轮板23的齿牙啮合连接，活动轴36的顶部固定安装有握把24。

在需要防止芯片原料压合封装偏移时，首先将芯片原料放置在封装台19上，随后握住握把24进行转动，随后带动内部固接的活动轴36开始转动，此时活动轴36外部固接的传动齿轮35开始转动，随后带动啮合的第一齿轮板22与第二齿轮板23向中部靠拢，随后带动底部固接的两个夹板21开始移动，将芯片原料进行夹持固定，随后将卡位杆27插入卡位孔25内，从而将握把24限位防止转动，此时即可进行压合封装工作，通过此结构可以稳定方便的将芯片原料进行固定，从而保障压合封装工作时芯片不会偏移，从而提高生产的合格率。

在另外一个实施例中，如图1所示，两个支撑板9的内侧均开设有滑槽16，升降板12的两侧均固定安装有滑块17，滑块17滑动连接于滑槽16内。

通过滑块17与滑槽16的配合，可以使得升降板12在移动时更加稳定。

在另外一个实施例中，如图1-4所示，两个清洁盘15的材质为海绵材质。

通过清洁盘15可以将芯片原料外部清刷干净。

在另外一个实施例中，如图1-4所示，机身1的底部设置有万向轮18，万向轮18的数量为四个且均匀分布的机身1的底部四周。

通过设置的四个万向轮18使得机身1方便移动。

在另外一个实施例中，如图2所示，封装台19的顶部开设有滑动槽29，夹板21的底部固定安装有滑动块30，滑动块30滑动连接于滑动槽29内。

通过滑动块30与滑动槽29的配合，可以使得夹板21在移动时更加稳定。

在另外一个实施例中，如图1-2所示，握把24的内部开设有六个相对应分布的卡位孔25，固定架20的顶部固定安装有连接板26，连接板26的内部活动插接有卡位杆27，卡位杆27卡接于卡位孔25内。

通过卡位杆27与卡位孔25的配合，可以防止握把24转动从而保障两个夹板21夹持的稳定性。

以上实施例仅表达了本实用新型的具体实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims

1.一种温度传感器芯片封装测试用的封装结构，包括机身（1），其特征在于：所述机身（1）的顶部固定安装有放置板（2），所述放置板（2）的顶部固定安装有四个相对应分布的固定板（3），其中每两个所述固定板（3）为一组，每组所述固定板（3）的内部均转动连接有转轴杆（4），两个所述转轴杆（4）的外部转动连接有输送带（5），所述放置板（2）的底部固定安装有卡位架（6），所述卡位架（6）的顶部固定安装有两个相对应分布的卡位板（34），两个所述卡位板（34）之间固定安装有第一电机（7），所述第一电机（7）的输出端与其中一个所述转轴杆（4）的外部转动连接有传动带（8），所述放置板（2）的顶部固定安装有两个相对应分布的支撑板（9），两个支撑板（9）的顶部固定安装有顶板（10），所述顶板（10）的内部固定安装有电推杆（11），所述电推杆（11）的输出端固定安装有升降板（12），所述升降板（12）的内部转动连接有两个相对应分布的活动杆（13），两个所述活动杆（13）的外部均固定套接有圆形齿轮（14），两个所述圆形齿轮（14）的齿牙啮合连接，两个所述活动杆（13）的底部均固定安装有清洁盘（15），所述升降板（12）的顶部固定安装有第二电机（33），所述第二电机（33）的输出端固定安装有第一锥齿（31），其中一个所述活动杆（13）的顶部固定安装有第二锥齿（32），所述第二锥齿（32）与第一锥齿（31）的齿牙啮合连接。

2.根据权利要求1所述的一种温度传感器芯片封装测试用的封装结构，其特征在于：所述放置板（2）的顶部固定安装有封装台（19），所述放置板（2）的顶部固定安装有固定架（20），所述固定架（20）的底部固定安装有压合机（37），所述封装台（19）的顶部设置有两个相对应分布的夹板（21），两个所述夹板（21）的内侧均固定安装有保护垫（28），其中一个所述夹板（21）的顶部固定安装有第一齿轮板（22），另一个所述夹板（21）的顶部固定安装有第二齿轮板（23），所述固定架（20）的顶部转动连接有活动轴（36），所述活动轴（36）的外部固定安装有传动齿轮（35），所述传动齿轮（35）与第一齿轮板（22）和第二齿轮板（23）的齿牙啮合连接，所述活动轴（36）的顶部固定安装有握把（24）。

3.根据权利要求1所述的一种温度传感器芯片封装测试用的封装结构，其特征在于：两个所述支撑板（9）的内侧均开设有滑槽（16），所述升降板（12）的两侧均固定安装有滑块（17），所述滑块（17）滑动连接于滑槽（16）内。

4.根据权利要求1所述的一种温度传感器芯片封装测试用的封装结构，其特征在于：两个所述清洁盘（15）的材质为海绵材质。

5.根据权利要求1所述的一种温度传感器芯片封装测试用的封装结构，其特征在于：所述机身（1）的底部设置有万向轮（18），所述万向轮（18）的数量为四个且均匀分布的机身（1）的底部四周。

6.根据权利要求2所述的一种温度传感器芯片封装测试用的封装结构，其特征在于：所述封装台（19）的顶部开设有滑动槽（29），所述夹板（21）的底部固定安装有滑动块（30），所述滑动块（30）滑动连接于滑动槽（29）内。

7.根据权利要求2所述的一种温度传感器芯片封装测试用的封装结构，其特征在于：所述握把（24）的内部开设有六个相对应分布的卡位孔（25），所述固定架（20）的顶部固定安装有连接板（26），所述连接板（26）的内部活动插接有卡位杆（27），所述卡位杆（27）卡接于卡位孔（25）内。