CN216055370U - 组合式沉板连接器结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示了组合式沉板连接器结构，包括PCB板、设于PCB板边缘连通外部的开口槽、与开口槽抵靠配合且焊接定位于PCB板上的连接器，所述PCB板上位于开口槽的两侧对称设有一组第一定位插孔，所述PCB板上位于开口槽的内侧设有若干端子孔，若干端子孔的两侧对称设有一组第二定位插孔，所述连接器包括限位于开口槽内的L型外壳、设于L型外壳两侧对称设置的折弯焊脚、封装于L型外壳的直角内侧水平面上的端子组、以及设于端子组两侧对称设置且位于L型外壳的直角内侧水平面边缘的倒角焊脚。本实用新型实现了组合式连接器结构与PCB板焊接结构稳定，合理布置PCB板上下空间位置。

Description

组合式沉板连接器结构

技术领域

本实用新型属于连接器技术领域，尤其涉及一种组合式沉板连接器结构。

背景技术

随着电子设备的不断发展，现有电子设备为了提高产品的性能，以及具有易操作和节省空间的设计理念，将USB和RJ模组进行组合式的安装，能满足多功能的适应性，连接器使用更加便捷。现有专利号为CN201420169065.4一种组合式USB连接器模组，公开了由于采用了组合式结构，即分别由横向成型体和竖向成型体构成封装体，其端子组用于接触的前端为横向封装，端子组用于连接的后端为竖向封装，从而形成如直角形的组合空位，该组合空位便于装设其他连接模块，如：RJ网络模块等。连接器结构在焊接装配至PCB板时，通常整体结构位于PCB表面，使得PCB在安装时无法充分利用上下空间进行布局。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述技术问题，而提供组合式沉板连接器结构，从而实现组合式连接器结构与PCB焊接结构稳定，合理布置PCB上下空间位置。为了达到上述目的，本实用新型技术方案如下：

组合式沉板连接器结构，包括PCB板、设于PCB板边缘连通外部的开口槽、与开口槽抵靠配合且焊接定位于PCB板上的连接器；所述PCB板上位于开口槽的两侧对称设有一组第一定位插孔，所述PCB板上位于开口槽的内侧设有若干端子孔，若干端子孔的两侧对称设有一组第二定位插孔，所述连接器包括限位于开口槽内的L型外壳、设于L型外壳两侧对称设置的折弯焊脚、封装于L型外壳的直角内侧水平面上的端子组、以及设于端子组两侧对称设置且位于L型外壳的直角内侧水平面边缘的倒角焊脚，所述折弯焊脚由L型外壳向外呈直角朝下折弯设置，所述折弯焊脚与第一定位插孔相对应焊接配合，所述倒角焊脚由L型外壳向下竖直设置，所述倒角焊脚与第二定位插孔相对应焊接配合，所述端子组与端子孔相对应插接配合，所述L型外壳的直角内侧水平面上设有用于垫高接触PCB板的凸部。

具体的，所述连接器还包括设于L型外壳内部的USB模组和RJ模组，所述L型外壳的上部设有容置USB模组的USB插口，所述L型外壳的下部设有容置RJ模组的网口。

具体的，所述USB模组包括横向第一封装体、嵌入横向第一封装体内的若干USB端子、以及设于横向第一封装体上方和下方对应位置的弹片。

具体的，所述RJ模组包括横向第二封装体、嵌入横向第二封装体内的若干RJ端子。

具体的，所述USB端子的末端和RJ端子的末端贯穿L型外壳的直角内侧水平面上形成端子组。

与现有技术相比，本实用新型组合式沉板连接器结构的有益效果主要体现在：

折弯焊脚呈直角朝下折弯设置，与第一定位插孔连接稳定，避免孔位尺寸偏差造成定位不稳，增大焊接面积；倒角焊脚与凸部配合，保证连接器焊接PCB板的上下空间距离相等，合理化布置PCB板上其他元器件位置，优化PCB板和连接器的安装位置。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图；

图2为本实施例中PCB板局部结构示意图；

图3为本实施例中连接器底部结构示意图；

图4为本实施例中连接器剖视示意图；

图中数字表示：

1PCB板、11开口槽、12第一定位插孔、13端子孔、14第二定位插孔、2连接器、21L型外壳、3折弯焊脚、31端子组、32倒角焊脚、33凸部、4USB插口、41横向第一封装体、42USB端子、43弹片、5网口、51横向第二封装体、52RJ端子。

具体实施方式

下面对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例：

参照图1-4所示，本实施例为组合式沉板连接器结构，包括PCB板1、设于PCB板1边缘连通外部的开口槽11、与开口槽11抵靠配合且焊接定位于PCB板1上的连接器2。

PCB板1上位于开口槽11的两侧对称设有一组第一定位插孔12，PCB板1上位于开口槽11的内侧设有若干端子孔13，若干端子孔13的两侧对称设有一组第二定位插孔14。

连接器2包括限位于开口槽11内的L型外壳21、设于L型外壳21两侧对称设置的折弯焊脚3、封装于L型外壳21的直角内侧水平面上的端子组31、以及设于端子组31两侧对称设置且位于L型外壳21的直角内侧水平面边缘的倒角焊脚32。

折弯焊脚3由L型外壳21向外呈直角朝下折弯设置，折弯焊脚3与第一定位插孔12相对应焊接配合；倒角焊脚32由L型外壳21向下竖直设置，倒角焊脚32与第二定位插孔14相对应焊接配合；端子组31与端子孔13相对应插接配合。

L型外壳21的直角内侧水平面上设有用于垫高接触PCB板1的凸部33，PCB板1表面至L型外壳21顶端的距离与PCB板1表面至L型外壳底21端的距离相等。凸部33使得L型外壳21装入开口槽11的位置垫高，保持连接器2在PCB板1的上下空间位置一致，PCB板1的安装位置合理化。L型外壳21受到凸部33的垫高作用，能有效避免倒角焊脚32在制程时造成的焊接爬锡浮高现象，能使气流自然流转，焊接位置准确且稳定。

连接器2还包括设于L型外壳21内部的USB模组和RJ模组，L型外壳21的上部设有容置USB模组的USB插口4，L型外壳21的下部设有容置RJ模组的网口5。USB模组包括横向第一封装体41、嵌入横向第一封装体41内的若干USB端子42、以及设于横向第一封装体41上方和下方对应位置的弹片43。RJ模组包括横向第二封装体51、嵌入横向第二封装体51内的若干RJ端子52。横向第一封装体41和横向第二封装体51均与L型外壳21的内部空间连接固定，USB端子42的末端和RJ端子52的末端贯穿L型外壳21的直角内侧水平面上形成端子组31。

应用本实施例时，连接器2焊接定位于PCB板1上，通过折弯焊脚3与第一定位插孔12配合，倒角焊脚32与第二定位插孔14配合，焊接结构稳定。

本实施例中折弯焊脚3呈直角朝下折弯设置，与第一定位插孔12连接稳定，避免孔位尺寸偏差造成定位不稳，增大焊接面积；倒角焊脚32与凸部33配合，保证连接器2焊接PCB板1的上下空间距离相等，合理化布置PCB板1上其他元器件位置，优化PCB板1和连接器2的安装位置。

以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.组合式沉板连接器结构，包括PCB板、设于PCB板边缘连通外部的开口槽、与开口槽抵靠配合且焊接定位于PCB板上的连接器，其特征在于：所述PCB板上位于开口槽的两侧对称设有一组第一定位插孔，所述PCB板上位于开口槽的内侧设有若干端子孔，若干端子孔的两侧对称设有一组第二定位插孔，所述连接器包括限位于开口槽内的L型外壳、设于L型外壳两侧对称设置的折弯焊脚、封装于L型外壳的直角内侧水平面上的端子组、以及设于端子组两侧对称设置且位于L型外壳的直角内侧水平面边缘的倒角焊脚，所述折弯焊脚由L型外壳向外呈直角朝下折弯设置，所述折弯焊脚与第一定位插孔相对应焊接配合，所述倒角焊脚由L型外壳向下竖直设置，所述倒角焊脚与第二定位插孔相对应焊接配合，所述端子组与端子孔相对应插接配合，所述L型外壳的直角内侧水平面上设有用于垫高接触PCB板的凸部。

2.根据权利要求1所述的组合式沉板连接器结构，其特征在于：所述连接器还包括设于L型外壳内部的USB模组和RJ模组，所述L型外壳的上部设有容置USB模组的USB插口，所述L型外壳的下部设有容置RJ模组的网口。

3.根据权利要求2所述的组合式沉板连接器结构，其特征在于：所述USB模组包括横向第一封装体、嵌入横向第一封装体内的若干USB端子、以及设于横向第一封装体上方和下方对应位置的弹片。

4.根据权利要求3所述的组合式沉板连接器结构，其特征在于：所述RJ模组包括横向第二封装体、嵌入横向第二封装体内的若干RJ端子。

5.根据权利要求4所述的组合式沉板连接器结构，其特征在于：所述USB端子的末端和RJ端子的末端贯穿L型外壳的直角内侧水平面上形成端子组。

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