CN216029124U - 一种拆pin装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种拆PIN装置，包括有割离机构；分板机构，所述分板机构一侧连接于所述割离机构一侧；铜板处理机构，所述铜板处理机构一侧连接于所述分板机构远离所述割离机构一侧；所述铜板处理机构包括有与所述分板机构一侧连接的第一调板组件、设于所述第一调板组件远离所述分板机构一侧的清板组件、设于所述第一调板组件与所述清板组件之间的第一移载组件，通过铜板处理机构的设置，解决了重复利用的铜板杂质多而影响铜板性能导致新生产品报废率高的问题，实现了提高重复利用的铜板清洁能力，保证铜板性能的正常发挥，大大降低新生产品的报废率，减少返工率，有效节省人力时间，有效提高生产效率，且有效提高环保性能，大大减少生产成本。

Description

一种拆PIN装置

技术领域

本实用新型属于拆PIN设备技术领域，具体涉及一种拆PIN装置。

背景技术

拆PIN装置用于将回收板进行拆卸，并对拆分后的各元件进行重复利用，有效提高资源的利用率，具有良好的环保性，为后续生产有效节省原料成本。

现有技术中，常见拆PIN装置在将铜板拆分下来后，再将铜板利用在其他方面，由于铜板拆卸直接用于其他方面导致铜板无法正常发挥其功能，导致性能失常，无法正常地顺畅使用，经过仔细排查重复利用的铜板，是由于铜板表面的灰尘多，灰尘存在影响铜板性能发挥，故导致新生产品报废率高，返工频繁，大大浪费人力时间，使得生产效率低下。

实用新型内容

本申请实施例通过提供一种拆PIN装置，通过拆PIN装置中铜板处理机构的设置，解决了重复利用的铜板杂质多而影响铜板性能导致新生产品报废率高的问题，实现了提高重复利用的铜板清洁能力，保证铜板性能的正常发挥，大大降低新生产品的报废率，减少返工率，有效节省人力时间，有效提高生产效率，且有效提高环保性能，大大减少生产成本。

本申请实施例提供的技术方案为：

一种拆PIN装置，包括有：

割离机构；

分板机构，所述分板机构一侧连接于所述割离机构一侧；

铜板处理机构，所述铜板处理机构一侧连接于所述分板机构远离所述割离机构一侧；

所述铜板处理机构包括有与所述分板机构一侧连接的第一调板组件、设于所述第一调板组件远离所述分板机构一侧的清板组件、设于所述第一调板组件与所述清板组件之间的第一移载组件。

其中，割离机构用于将板周边的胶进行割开，从而达到各元件分离状态；分板机构用于对割胶完成的板进行各元件的归类统一处理，分别将木垫板、铜板、铝片分至所设定的位置；铜板处理机构用于对铜板进行清除；第一移载组件包括有旋转式吸盘体、与旋转式吸盘体上端活动连接的第一滑轨，其第一滑轨横跨第一调板组件和清板组件之间的活动范围内。

本实用新型中，通过割离机构将回收板的四边进行割胶，常采用激光方式进行割胶作业。割胶完成后，通过分板机构分别将铝片、木垫板、铜板流至设定的位置，以便归类统一处理，铜板则流至铜板处理机构，即铜板流入第一调板组件进行对其位置居中，再通过第一移载组件将居中好的铜板移动至清板组件。若当铜板需调整方位时，旋转式吸盘体吸住铜板并将其旋转180度后放置，通过输送线传送铜板经过清板组件达到清理铜板表面灰尘，其中清板组件采用的压缩空气吹灰或者毛刷或者两者结合使用进行清板，其中，第一移载组件通过现有程序控制实现。通过上述设置，有效提高铜板的干净程度，有效保证铜板性能的正常发挥，有效降低新生产品的报废率，减少返工率，节省人力时间，从而提高生产效率，且有效提高环保性能，大大减少生产成本且有效提高铜板的清扫效率。

进一步的，所述第一调板组件包括有设于所述分板机构一侧的第一输送线、活动于所述第一输送线上表面及下端的限位体；其中限位体包括有呈凹型分布排布的3块限位板、与3块所述限位板相组成口字型且可升降的挡板。其中当有铜板触及到相对于挡板的限位板时，挡板穿过第一输送线的缝隙升起以便稳定固定调整铜板，当没有铜板触及到相对于挡板的限位板时，挡板经过第一输送线的缝隙下降至第一输送线下端，其动作是通过相对于挡板的限位板设置有触动传感器来间接控制进行实现挡板的升降。

进一步的，所述清板组件包括有设于所述第一调板组件一侧的第二输送线、穿于所述第二输送线一端的清板机。

进一步的，所述清板机包括有设于所述第二输送线上端的吹尘体、对应所述吹尘体且设于所述第二输送线下端的收尘壳；其中吹尘体采用的压缩空气吹灰方式进行清板，收尘壳则收集由吹尘体吹下的铜板的灰尘，有效提高灰尘的收集能力，提高工作环境的整洁度。

清板过程：铜板通过第一输送线传送至限位体内，再通过挡板进行将铜板固定于所需位置上，第一移载组件中的旋转式吸盘体向下移动至铜板表面，并使用旋转式吸盘体将铜板吸稳后并上移，再经过第一滑轨将旋转式吸盘体从移动至第一输送线上端移动至第二输送线上端，旋转式吸盘体下移并将铜板放置第二输送线上，然后，第二输送线带动铜板进入清板组件内，经过过程中，吹尘体采用压缩空气对铜板进行吹灰作业，同时收尘壳收集从铜板脱落的灰尘。通过上述设置，有效提高清扫铜板的效率，实用性强，自动化程度高。

进一步的，所述割离机构包括有与所述分板机构另一侧连接的割胶组件、设于所述割胶组件远离所述分板机构一侧的第二调板组件。

进一步的，所述第二调板组件包括有设于所述割胶组件一侧的翻板部、设于所述翻板部远离所述割胶组件一侧的测板部、设于所述测板部远离所述翻板部一侧的上板部。

其中，割胶组件用于将板的四侧进行割胶作业，从而完成铝片和木垫板的分离。割胶组件包括有输送带、设于所述输送带之间的顶升旋转机、对称于所述升旋转机设置且设于所述输送带一侧的激光割胶器，所述激光割胶器包括有固定座、活动连接于所述固定座的激光割胶头、固定连接于所述固定座的激光发生器、连贯于所述激光发生器与所述激光割胶头之间的激光反光镜。

第二调板组件用于在板进行割胶前对板进行方位及朝向进行调整，从而实现后期作业的便捷自动化。

上板部用于将待拆板放置在测板部。上板部包括有龙门架、与所述龙门架活动连接的第一吸盘，通过第一吸盘向下移动至吸住板，再带动板向上运动至一定高度，沿着龙门架平移至测板部上端，第一吸盘向下移动将板放至在测板部上端，通过该设置，上料方便快捷，可有效节省人力。

测板部用于测量板长板宽，是通过电机移动用来卡住板的板块，再通过电机中的内存模式根据电机驱动板块的移动量来测算出板长板宽，从而实现自动测板，有效节省人力，操作简单快捷，有效防止重复输入板长宽带来的工作量。

翻板部用于保证板在进入下一工序后是呈现铝片朝上的状态，翻板部中部设有金属感应器，若感应到铝片朝上，则相关电机不运转；若金属感应器没有感应到铝片，则铝片朝下，此时金属感应器将此信号传至夹板部件将板夹紧，再通过旋转电机将板旋转180度，旋转完成后，将板通过输送线送至下一工序，其中翻板部的输送线是上下两层，板是位于两层输送线之间从而实现翻转；动作是通过现有PLC控制程序来实现，有效提高自动化程度。

割胶过程：将板从翻板部传送至割胶组件中的输送带到一定位置时，割胶组件开始运作，输送带停止运作，激光发生器启动，激光通过激光反光镜从激光发生器传送至激光割胶头，两侧的激光割胶头平移，将板的两侧进行割胶作业，当板的两侧割胶完成后，激光发生器停止；顶升旋转机带动板上升一定高度后，旋转90度，将板的另外没有割胶两侧分别对着激光割胶头，旋转完后，顶升旋转机带动板下降至接触输送带的表面上，然后，激光发生器启动，通过激光割胶头将板的另外两侧进行割胶作业，从而实现板中的铝片和木垫片的分离，其中，动作先后顺序的设置通过现有程序控制实现，通过上述设置，结构分布合理紧凑，有效提高割胶效率，有效提高割胶前准备工作的自动化程度。

进一步的，所述分板机构包括有设于所述割离机构一侧的铝片下料组件、设于所述铝片下料组件一侧的木垫板下料组件、设于所述木垫板下料组件一侧的铜板下PIN组件、设于所述木垫板下料组件与所述铜板下PIN组件之间上方的第二移载组件。

其中，铝片下料组件用于将位于上表面的铝片通过吸盘将铝片放置铝片存放处。铝片下料组件包括有第六输送线、设于所述第六输送线上方的第二滑轨、活动连接于所述第二滑轨的第二吸盘。

木垫板下料组件用于将最下层的木垫板通过输送线将木垫板传送至木垫板存放处。木垫板下料组件包括有设于所述铝片下料组件和所述铜板下PIN组件之间的第四输送线、设于所述铜板下PIN组件下端且设于所述第四输送线一侧的第五输送线。

铜板下PIN组件用于将位于铝片和木垫板之间的多层铜板通过吸盘从木垫板下料部件上吸至铜板下PIN组件上，再将用于固定多层铜板的PIN通过打PIN部进行下PIN，从而去除用于固定多层铜板的PIN。所述铜板下PIN组件包括有设于所述木垫板下料组件一侧的第三输送线、设于所述第三输送线上的打PIN部、设于所述打PIN部远离所述第二移载组件一侧且位于所述第三输送线上端的识别体。所述识别体包括有设于所述第三输送线上的支撑架、固定连接于所述支撑架上的光幕。

第二移载组件用于将铜板从木垫板下料组件上吸附移动至铜板下PIN组件上。第二移载组件包括有设于所述木垫板下料组件和所述铜板下PIN组件之间上方的第三滑轨、活动连接于所述第三滑轨的第三吸盘。

铝片下料过程：当已割胶完成的板传送至第六输送线上的一定位置时，第六输送线停止，第二吸盘通过第二滑轨移动至板的上方，第二吸盘向下移动并吸住铝片，第二吸盘带动铝片向上至一定高度后，向一侧滑动，第二吸盘移动至铝片存放处上方，第二吸盘松开铝片，第二吸盘停止工作后，第六输送线启动，将板送至木垫板下料组件，通过该设置，有效提高铝片收纳的效率。

铜板下PIN过程：当板上表面铝片下料完成后，木垫板和铜板传送至第四输送线上的一定位置后，第四输送线停止传送，第三吸盘通过第三滑轨移动至第四输送线上端，第三吸盘向下下降至铜板表面并对其并吸稳，再向上上升一定位置后平移至第三输送线上方，第三吸盘将铜板放置于第三输送线表面，第三输送线启动，将铜板送至打PIN部一定位置后，第三输送线停止，打PIN部冲掉铜板一侧的销钉，冲完销钉后，第三输送线启动，将铜板继续向前运送，当运送至铜板另一侧的销钉后，第三输送线停止，打PIN部冲掉铜板另一侧的销钉，从而铜板两侧的销钉冲掉，从而完成铜板两侧下PIN。铜板下PIN完成后，第三输送线再次启动，将铜板运送至铜板处理机构，期间铜板通过支撑架，并通过光幕对铜板进行检查的识别孔的位置，从而确认铜板方位是否所需方位。其光幕作业原理为，支撑架上有出光处，对应出光处于第三输送线下端设有收光处。当光幕穿过铜板的识别孔，即收光处接收到出光处发出的光，铜板按照原方位传送至铜板处理机构进行处理；当光幕没穿过铜板的识别孔，即收光处没有接收到出光处发出的光，铜板需旋转180度后再传送至铜板处理机构进行处理。铜板旋转是通过铜板处理机构中的第一移载组件来实现。通过该设置，其铜板下PIN组件结构紧凑，分布合理，有效保证铜板下PIN顺畅性，有效减少铜板下PIN组件的占地面积，且通过光幕的设置，为后续作业顺畅提供便利性，有效规整铜板，保证铜板后续收集整齐性。

木垫板下料过程：第三吸盘吸走铜板后，木垫板下料组件中的第四输送线启动，将木垫板从第四输送线传送至第五输送线，第五输送线再将木垫板送至木垫板存放处，通过木垫板下料组件的设置，结构紧凑，有效提高空间利用率。

其中，以上各部件之间通过各部件中的输送线或者吸盘实现其连贯性，输送线的运转采用现有电机驱动实现运转，吸盘采用真空吸盘，各部件之间先后运作是通过现有控制程序进行控制。

本实用新型中，拆PIN装置作业流程：上板部将待拆PIN的板放至测板部，待将板测量完板长板宽后，将板从测板部通过输送线传送至翻板部，翻板部用于保证板的铝片朝上，再将板从翻转部通过输送线传送至割胶组件，通过割胶组件将板的四侧进行激光割胶，从而使得位于上表面的铝片和位于下底面的木垫片分离，割胶完成后，将已割胶完成的板通过输送带送至铝片下料组件，通过铝片下料组件中的第二吸盘将板上表面的铝片吸住，从而将板送至一侧的铝片存放处，再通过输送线将已卸下铝片的板传送至木垫板下料组件的第四输送线上，通过第二移载组件中的第三吸盘将多层铜板运送至铜板下PIN组件中的输送线上，再传送至相应位置进行下PIN作业，下PIN完成后，多层铜板顺着输送线传送至铜板处理机构进行清扫铜板，最后进行统一收集规整铜板。通过上述设置，整体拆PIN机结构设计紧凑，操作连贯简单，减少人力时间，有效提高作业效率，便于统一收集拆分出来的各元件，自动化程度高。

本实用新型的有益效果：

通过拆PIN装置中铜板处理机构的设置，解决了重复利用的铜板杂质多而影响铜板性能导致新生产品报废率高的问题，实现了提高重复利用的铜板清洁能力，保证铜板性能的正常发挥，大大降低新生产品的报废率，减少返工率，有效节省人力时间，有效提高生产效率，且有效提高环保性能，大大减少生产成本。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的结构示意图；

图3为图1中铜板处理机构结构示意图；

图4为图2中铜板处理机构结构示意图；

图5为图4中C部放大结构示意图；

图6为图2中割离机构结构示意图；

图7为图1中A部的割胶组件放大结构示意图；

图8为图1中分板机构结构示意图；

图9为图2中B部的铜板下PIN组件放大结构示意图。

图中标记：割离机构1，割胶组件11，输送带111，顶升旋转机112，激光割胶器113，固定座1131，激光割胶头1132，激光发生器1133，第二调板组件12，翻板部121，测板部122，上板部123，龙门架1231，第一吸盘1232；分板机构2，铝片下料组件21，第六输送线211，第二滑轨212，第二吸盘213，木垫板下料组件22，第四输送线221，第五输送线222，铜板下PIN组件23，第三输送线231，打PIN部232，识别体233，支撑架2331，光幕2332，第二移载组件24，第三滑轨241，第三吸盘242；铜板处理机构3，第一调板组件31，第一输送线311，限位体312，限位板3121，挡板3122，清板组件32，第二输送线321，清板机322，吹尘体3221，收尘壳3222，第一移载组件33，旋转式吸盘体331，第一滑轨332。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例

为便于本领域技术人员理解本实用新型，下面将结合具体实施例和附图对本实用新型作进一步详细描述。

如图1-9中所示，本实用新型一实施例提供的一种拆PIN装置，包括有：

割离机构1；

分板机构2，所述分板机构2一侧连接于所述割离机构1一侧；

铜板处理机构3，所述铜板处理机构3一侧连接于所述分板机构2远离所述割离机构1一侧；

所述铜板处理机构3包括有与所述分板机构2一侧连接的第一调板组件31、设于所述第一调板组件31远离所述分板机构2一侧的清板组件32、设于所述第一调板组件31与所述清板组件32之间的第一移载组件33。

其中，割离机构1用于将板周边的胶进行割开，从而达到各元件分离状态；分板机构2用于对割胶完成的板进行各元件的归类统一处理，分别将木垫板、铜板、铝片分至所设定的位置；铜板处理机构3用于对铜板进行清除；第一移载组件33包括有旋转式吸盘体331、与旋转式吸盘体331上端活动连接的第一滑轨332，其第一滑轨332横跨第一调板组件31和清板组件32之间的活动范围内。

本实用新型中，通过割离机构1将回收板的四边进行割胶，常采用激光方式进行割胶作业，割胶完成后，通过分板机构2分别将铝片、木垫板、铜板流至设定的位置，以便归类统一处理，铜板则流至铜板处理机构3，即铜板流入第一调板组件31进行对其位置居中，再通过第一移载组件33将居中好的铜板移动至清板组件32，若当铜板需调整方位时，旋转式吸盘体331吸住铜板并将其旋转180度后放置，通过输送线传送铜板经过清板组件32达到清理铜板表面灰尘，其中清板组件32采用的压缩空气吹灰或者毛刷或者两者结合使用进行清板，其中，第一移载组件33通过现有程序控制实现。通过上述设置，有效提高铜板的干净程度，有效保证铜板性能的正常发挥，有效降低新生产品的报废率，减少返工率，节省人力时间，从而提高生产效率，且有效提高环保性能，大大减少生产成本且有效提高铜板的清扫效率。

进一步的，所述第一调板组件31包括有设于所述分板机构2一侧的第一输送线311、活动于所述第一输送线311上表面及下端的限位体312；其中限位体312包括有呈凹型分布排布的3块限位板3122、与3块所述限位板相组成口字型且可升降的挡板3122。其中当有铜板触及到相对于挡板的限位板3121时，挡板3122穿过第一输送线311的缝隙升起以便稳定固定调整铜板，当没有铜板触及到相对于挡板的限位板3121时，挡板3122经过第一输送线311的缝隙下降至第一输送线下端，其动作是通过相对于挡板的限位板设置有触动传感器来间接控制进行实现挡板的升降。

进一步的，所述清板组件32包括有设于所述第一调板组件31一侧的第二输送线321、穿于所述第二输送线321一端的清板机322。

进一步的，所述清板机322包括有设于所述第二输送线321上端的吹尘体3221、对应所述吹尘体3221且设于所述第二输送线321下端的收尘壳3222；其中吹尘体3221采用的压缩空气吹灰方式进行清板，收尘壳3222则收集由吹尘体吹下的铜板的灰尘，有效提高灰尘的收集能力，提高工作环境的整洁度。

清板过程：铜板通过第一输送线311传送至限位体312内，再通过挡板3122进行将铜板固定于所需位置上，第一移载组件33中的旋转式吸盘体331向下移动至铜板表面，并使用旋转式吸盘体331将铜板吸稳后并上移，再经过第一滑轨332将旋转式吸盘体331从移动至第一输送线311上端移动至第二输送线321上端，旋转式吸盘体331下移并将铜板放置第二输送线321上，然后，第二输送线321带动铜板进入清板组件32内，经过过程中，吹尘体3221采用压缩空气对铜板进行吹灰作业，同时收尘壳3222收集从铜板脱落的灰尘。通过上述设置，有效提高清扫铜板的效率，实用性强，自动化程度高。

进一步的，所述割离机构1包括有与所述分板机构2另一侧连接的割胶组件11、设于所述割胶组件11远离所述分板机构2一侧的第二调板组件12。

进一步的，所述第二调板组件12包括有设于所述割胶组件11一侧的翻板部121、设于所述翻板部121远离所述割胶组件11一侧的测板部122、设于所述测板部122远离所述翻板部121一侧的上板部123。

其中，割胶组件11用于将板的四侧进行割胶作业，从而完成铝片和木垫板的分离。割胶组件包括有输送带111、设于所述输送带111之间的顶升旋转机112、对称于所述升旋转机112设置且设于所述输送带一侧的激光割胶器113，所述激光割胶器113包括有固定座1131、活动连接于所述固定座1131的激光割胶头1132、固定连接于所述固定座1131的激光发生器1133、连贯于所述激光发生器1133与所述激光割胶头1132之间的激光反光镜。

第二调板组件12用于在板进行割胶前对板进行方位及朝向进行调整，从而实现后期作业的便捷自动化。

上板部123用于将待拆板放置在测板部。上板部123包括有龙门架1231、与所述龙门架1231活动连接的第一吸盘1232，通过第一吸盘1232向下移动至吸住板，再带动板向上运动至一定高度，沿着龙门架1231平移至测板部122上端，第一吸盘1232向下移动将板放至在测板部122上端，通过该设置，上料方便快捷，可有效节省人力。

测板部122用于测量板长板宽，是通过电机移动用来卡住板的板块，再通过电机中的内存模式根据电机驱动板块的移动量来测算出板长板宽，从而实现自动测板，有效节省人力，操作简单快捷，有效防止重复输入板长宽带来的工作量。

翻板部121用于保证板在进入下一工序后是呈现铝片朝上的状态，翻板部121中部设有金属感应器，若感应到铝片朝上，则相关电机不运转；若金属感应器没有感应到铝片，则铝片朝下，此时金属感应器将此信号传至夹板部件将板夹紧，再通过旋转电机将板旋转180度，旋转完成后，将板通过输送线送至下一工序，其中翻板部的输送线是上下两层，板是位于两层输送线之间从而实现翻转；动作是通过现有PLC控制程序来实现，有效提高自动化程度。

割胶过程：将板从翻板部121传送至割胶组件11中的输送带111到一定位置时，割胶组件11开始运作，输送带111停止运作，激光发生器1133启动，激光通过激光反光镜从激光发生器1133传送至激光割胶头1132，两侧的激光割胶头1132平移，将板的两侧进行割胶作业，当板的两侧割胶完成后，激光发生器1133停止；顶升旋转机112带动板上升一定高度后，旋转90度，将板的另外没有割胶两侧分别对着激光割胶头1132，旋转完后，顶升旋转机带动板下降至接触输送带111的表面上，然后，激光发生器1133启动，通过激光割胶头1132将板的另外两侧进行割胶作业，从而实现板中的铝片和木垫片的分离，其中，动作先后顺序的设置通过现有程序控制实现，通过上述设置，结构分布合理紧凑，有效提高割胶效率，有效提高割胶前准备工作的自动化程度。

进一步的，所述分板机构2包括有设于所述割离机构1一侧的铝片下料组件21、设于所述铝片下料组件21一侧的木垫板下料组件22、设于所述木垫板下料组件22一侧的铜板下PIN组件23、设于所述木垫板下料组件22与所述铜板下PIN组件23之间上方的第二移载组件24。

其中，铝片下料组件21用于将位于上表面的铝片通过吸盘将铝片放置铝片存放处。铝片下料组件包括有第六输送线211、设于所述第六输送线211上方的第二滑轨212、活动连接于所述第二滑轨212的第二吸盘213。

木垫板下料组件22用于将最下层的木垫板通过输送线将木垫板传送至木垫板存放处。木垫板下料组件22包括有设于所述铝片下料组件21和所述铜板下PIN组件23之间的第四输送线221、设于所述铜板下PIN组件23下端且设于所述第四输送线221一侧的第五输送线222。

铜板下PIN组件23用于将位于铝片和木垫板之间的多层铜板通过吸盘从木垫板下料部件22上吸至铜板下PIN组件23上，再将用于固定多层铜板的PIN通过打PIN部进行下PIN，从而去除用于固定多层铜板的PIN。所述铜板下PIN组件23包括有设于所述木垫板下料组件22一侧的第三输送线231、设于所述第三输送线231上的打PIN部232、设于所述打PIN部232远离所述第二移载组件24一侧且位于所述第三输送线231上端的识别体233。所述识别体233包括有设于所述第三输送线231上的支撑架2331、固定连接于所述支撑架2331上的光幕2332。

第二移载组件24用于将铜板从木垫板下料组件22上吸附移动至铜板下PIN组件23上。第二移载组件24包括有设于所述木垫板下料组件22和所述铜板下PIN组件23之间上方的第三滑轨241、活动连接于所述第三滑轨241的第三吸盘242。

铝片下料过程：当已割胶完成的板传送至第六输送线211上的一定位置时，第六输送线211停止，第二吸盘213通过第二滑轨212移动至板的上方，第二吸盘213向下移动并吸住铝片，第二吸盘213带动铝片向上至一定高度后，向一侧滑动，第二吸盘213移动至铝片存放处上方，第二吸盘213松开铝片，第二吸盘213停止工作后，第六输送线211启动，将板送至木垫板下料组件22，通过该设置，有效提高铝片收纳的效率。

铜板下PIN过程：当板上表面铝片下料完成后，木垫板和铜板传送至第四输送线221上的一定位置后，第四输送线221停止传送，第三吸盘242通过第三滑轨241移动至第四输送线221上端，第三吸盘242向下下降至铜板表面并对其并吸稳，再向上上升一定位置后平移至第三输送线231上方，第三吸盘242将铜板放置于第三输送线231表面，第三输送线231启动，将铜板送至打PIN部232一定位置后，第三输送线231停止，打PIN部232冲掉铜板一侧的销钉，冲完销钉后，第三输送线231启动，将铜板继续向前运送，当运送至铜板另一侧的销钉后，第三输送线停止，打PIN部232冲掉铜板另一侧的销钉，从而铜板两侧的销钉冲掉，从而完成铜板两侧下PIN。铜板下PIN完成后，第三输送线231再次启动，将铜板运送至铜板处理机构3，期间铜板通过支撑架2331，并通过光幕2332对铜板进行检查的识别孔的位置，从而确认铜板方位是否所需方位。其光幕作业原理为，支撑架上有出光处，对应出光处于第三输送线下端设有收光处。当光幕穿过铜板的识别孔，即收光处接收到出光处发出的光，铜板按照原方位传送至铜板处理机构进行处理；当光幕没穿过铜板的识别孔，即收光处没有接收到出光处发出的光，铜板需旋转180度后再传送至铜板处理机构进行处理。铜板旋转是通过铜板处理机构中的第一移载组件来实现。通过该设置，其铜板下PIN组件23结构紧凑，分布合理，有效保证铜板下PIN顺畅性，有效减少铜板下PIN组件的占地面积，且通过光幕的设置，为后续作业顺畅提供便利性，有效规整铜板，保证铜板后续收集整齐性。

木垫板下料过程：第三吸盘242吸走铜板后，木垫板下料组件中的第四输送线221启动，将木垫板从第四输送线221传送至第五输送线222，第五输送线222再将木垫板送至木垫板存放处，通过木垫板下料组件22的设置，结构紧凑，有效提高空间利用率。

其中，以上各部件之间通过各部件中的输送线或者吸盘实现其连贯性，输送线的运转采用现有电机驱动实现运转，吸盘采用真空吸盘，各部件之间先后运作是通过现有控制程序进行控制。

本实用新型中，拆PIN装置作业流程：上板部将待拆PIN的板放至测板部，待将板测量完板长板宽后，将板从测板部通过输送线传送至翻板部，翻板部用于保证板的铝片朝上，再将板从翻转部通过输送线传送至割胶组件，通过割胶组件将板的四侧进行激光割胶，从而使得位于上表面的铝片和位于下底面的木垫片分离，割胶完成后，将已割胶完成的板通过输送带送至铝片下料组件，通过铝片下料组件中的第二吸盘将板上表面的铝片吸住，从而将板送至一侧的铝片存放处，再通过输送线将已卸下铝片的板传送至木垫板下料组件的第四输送线上，通过第二移载组件中的第三吸盘将多层铜板运送至铜板下PIN组件中的输送线上，再传送至相应位置进行下PIN作业，下PIN完成后，多层铜板顺着输送线传送至铜板处理机构进行清扫铜板，最后进行统一收集规整铜板。通过上述设置，整体拆PIN机结构设计紧凑，操作连贯简单，减少人力时间，有效提高作业效率，便于统一收集拆分出来的各元件，自动化程度高。

本实用新型的有益效果：

通过拆PIN装置中铜板处理机构的设置，解决了重复利用的铜板杂质多而影响铜板性能导致新生产品报废率高的问题，实现了提高重复利用的铜板清洁能力，保证铜板性能的正常发挥，大大降低新生产品的报废率，减少返工率，有效节省人力时间，有效提高生产效率，且有效提高环保性能，大大减少生产成本。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本实用新型中所未详细描述的技术特征，均可以通过任一现有技术实现。

Claims (10)

1.一种拆PIN装置，其特征在于，包括有：

割离机构；

分板机构，所述分板机构一侧连接于所述割离机构一侧；

铜板处理机构，所述铜板处理机构一侧连接于所述分板机构远离所述割离机构一侧；

所述铜板处理机构包括有与所述分板机构一侧连接的第一调板组件、设于所述第一调板组件远离所述分板机构一侧的清板组件、设于所述第一调板组件与所述清板组件之间的第一移载组件。

2.根据权利要求1所述的一种拆PIN装置，其特征在于，所述第一调板组件包括有设于所述分板机构一侧的第一输送线、活动于所述第一输送线上表面及下端的限位体。

3.根据权利要求1所述的一种拆PIN装置，其特征在于，所述清板组件包括有设于所述第一调板组件一侧的第二输送线、穿于所述第二输送线一端的清板部。

4.根据权利要求3所述的一种拆PIN装置，其特征在于，所述清板部包括有设于所述第二输送线上端的吹尘体、对应所述吹尘体且设于所述第二输送线下端的收尘壳。

5.根据权利要求1所述的一种拆PIN装置，其特征在于，所述割离机构包括有与所述分板机构另一侧连接的割胶组件、设于所述割胶组件远离所述分板机构一侧的第二调板组件。

6.根据权利要求5所述的一种拆PIN装置，其特征在于，所述第二调板组件包括有设于所述割胶组件一侧的翻板部、设于所述翻板部远离所述割胶组件一侧的测板部、设于所述测板部远离所述翻板部一侧的上板部。

7.根据权利要求1所述的一种拆PIN装置，其特征在于，所述分板机构包括有设于所述割离机构一侧的铝片下料组件、设于所述铝片下料组件一侧的木垫板下料组件、设于所述木垫板下料组件一侧的铜板下PIN组件、设于所述木垫板下料组件与所述铜板下PIN组件之间上方的第二移载组件。

8.根据权利要求7所述的一种拆PIN装置，其特征在于，所述铜板下PIN组件包括有设于所述木垫板下料组件一侧的第三输送线、设于所述第三输送线上的打PIN部、设于所述打PIN部远离所述第二移载组件一侧且位于所述第三输送线上端的识别体。

9.根据权利要求8所述的一种拆PIN装置，其特征在于，所述识别体包括有设于所述第三输送线上的支撑架、固定连接于所述支撑架上的光幕。

10.根据权利要求7所述的一种拆PIN装置，其特征在于，所述木垫板下料组件包括有设于所述铝片下料组件和所述铜板下PIN组件之间的第四输送线、设于所述铜板下PIN组件下端且设于所述第四输送线一侧的第五输送线。

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