CN216015323U - 排片机铜框架料架 - Google Patents
排片机铜框架料架 Download PDFInfo
- Publication number
- CN216015323U CN216015323U CN202122520878.6U CN202122520878U CN216015323U CN 216015323 U CN216015323 U CN 216015323U CN 202122520878 U CN202122520878 U CN 202122520878U CN 216015323 U CN216015323 U CN 216015323U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- frame
- material placing
- copper frame
- copper
- discrete device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
本实用新型是排片机铜框架料架，其结构包括安装框，安装框上设有4个矩形阵列分布的料架单元，安装框前侧面设把手，料架单元包括框体，框体前后两内侧面分别设一对竖条，竖条端部垂直设有限位针，框体左右两内侧面分别设一对横条，横条端部设副横条。本实用新型的优点：结构设计合理，工作时将排片机铜框架料架放置到机台上，框体与放料单元位置对应，手动通过把手提起安装框，限位针插入半导体分立器件铜框架上对应孔内，顶起半导体分立器件铜框架，同时副横条对半导体分立器件铜框架底面进行支撑，实现一次转移8条半导体分立器件铜框架，方便进行后续工艺。可有对铜框架进行稳定、准确、高效转移，满足生产需要。
Description
技术领域
本实用新型涉及的是排片机铜框架料架，属于半导体分立器件制造技术领域。
背景技术
电子产品根据其导电性能分为导体和绝缘体，半导体介于导体和绝缘体之间,半导体元器件以封装形式又分为分立和集成。
半导体分立器件在制造时，需要对多组数排铜框架先进行排片，然后使用料架转移到塑封机内使用树脂进行塑封连接，并进行固化，然后再进行电镀镀锡。结构合理的料架可以方便对排片完成的铜框架进行转移，现有技术的排片机铜框架料架存在移料不稳、定位不准和转移铜框架较少等缺陷，无法有效满足生产需要。
实用新型内容
本实用新型提出的是排片机铜框架料架，其目的旨在克服现有技术存在的上述缺陷，与排片机相配合，实现对排片好的铜框架进行高效、准确转移。
本实用新型的技术解决方案：排片机铜框架料架，其结构包括安装框，安装框上设有4个矩形阵列分布的料架单元，安装框前侧面设把手，料架单元包括框体，框体前后两内侧面分别设一对竖条，竖条端部垂直设有限位针，框体左右两内侧面分别设一对横条，横条端部设副横条。
优选的，所述的框体前后侧分别由安装框上的螺钉压接在安装框对应位置的台阶上。
优选的，每个所述的框体内环绕一组设置在机台上的放料单元，放料单元包括2个前后对称的放料块，放料块上沿长度方向间隔设有3条凸出放料块顶面的放料台，一条放料台位于放料块中部、另2条放料台位于放料块内外两侧边缘，放料块内外两侧边缘的放料台外侧分别设凸出于放料台顶面的内挡条和外挡条，单片半导体分立器件铜框架底面由一个放料块上的放料台顶面支撑且两侧边缘位于内挡条和外挡条之间；竖条延伸至放料块上对应位置的凹槽内，凹槽由外挡条向相邻放料台内侧延伸，限位针对应半导体分立器件铜框架上的定位孔，副横条延伸至半导体分立器件铜框架边缘下方，横条和副横条延伸至放料块上对应位置的缺口内，缺口位于放料块内侧边左右两端。
优选的，所述的安装框侧面接触机台上对应位置的限位块内侧面。
本实用新型的优点：结构设计合理，工作时将排片机铜框架料架放置到机台上，框体与放料单元位置对应，手动通过把手提起安装框，限位针插入半导体分立器件铜框架上对应孔内，顶起半导体分立器件铜框架，同时副横条对半导体分立器件铜框架底面进行支撑，实现一次转移8条半导体分立器件铜框架，方便进行后续工艺。可有对铜框架进行稳定、准确、高效转移，满足生产需要。
附图说明
图1是本实用新型排片机铜框架料架的结构示意图。
图2是本实用新型排片机铜框架料架放置在排片机放料机构上时的结构示意图。
图中的1是机台、21是放料块、22是放料台、23是外挡条、24是内挡条、25是凹槽、26是缺口、27是限位块、31是安装框、32是把手、33是框体、34是螺钉、35是竖条、36是限位针、37是横条、38是副横条。
具体实施方式
下面结合实施例和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
如图1所示，排片机铜框架料架，其结构包括安装框31，安装框31上设有4个矩形阵列分布的料架单元，安装框31前侧面设把手32，料架单元包括框体33，框体33前后两内侧面分别设一对竖条35，竖条35端部垂直设有限位针36，框体33左右两内侧面分别设一对横条37，横条37端部设副横条38。
框体33前后侧分别由安装框31上的螺钉34压接在安装框31对应位置的台阶上。
每个框体33内环绕一组设置在机台1上的放料单元，放料单元包括2个前后对称的放料块21，放料块21上沿长度方向间隔设有3条凸出放料块21顶面的放料台22，一条放料台22位于放料块21中部、另2条放料台22位于放料块21内外两侧边缘，放料块21内外两侧边缘的放料台22外侧分别设凸出于放料台22顶面的内挡条24和外挡条23，单片半导体分立器件铜框架底面由一个放料块21上的放料台22顶面支撑且两侧边缘位于内挡条24和外挡条23之间；竖条35延伸至放料块21上对应位置的凹槽25内，凹槽25由外挡条23向相邻放料台22内侧延伸，限位针36对应半导体分立器件铜框架上的定位孔，副横条38延伸至半导体分立器件铜框架边缘下方，横条37和副横条38延伸至放料块21上对应位置的缺口26内，缺口26位于放料块21内侧边左右两端。
安装框31侧面接触机台1上对应位置的限位块27内侧面。
根据以上结构，工作时，将排片机铜框架料架放置到机台1上，每个框体33内环绕一组放料单元，半导体分立器件铜框架放置在放料单元上后，每条半导体分立器件铜框架支撑在3条放料台22上且前后侧边缘位于内挡条24和外挡条23之间，手动通过把手32提起安装框31，限位针36插入半导体分立器件铜框架上对应孔内，顶起半导体分立器件铜框架，同时副横条38对半导体分立器件铜框架底面进行支撑，实现一次转移8条半导体分立器件铜框架，送入后续塑封设备进行塑封、固化等工艺，完成后取出，手动取下半导体分立器件铜框架即可，然后再放回机台1原位，即可进行下一批工件的排片。
以上所述各部件均为现有技术，本领域技术人员可使用任意可实现其对应功能的型号和现有设计。
以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.排片机铜框架料架，其特征包括安装框(31)，安装框(31)上设有4个矩形阵列分布的料架单元，安装框(31)前侧面设把手(32)，料架单元包括框体(33)，框体(33)前后两内侧面分别设一对竖条(35)，竖条(35)端部垂直设有限位针(36)，框体(33)左右两内侧面分别设一对横条(37)，横条(37)端部设副横条(38)。
2.如权利要求1所述的排片机铜框架料架，其特征是所述的框体(33)前后侧分别由安装框(31)上的螺钉(34)压接在安装框(31)对应位置的台阶上。
3.如权利要求1或2所述的排片机铜框架料架，其特征是每个所述的框体(33)内环绕一组设置在机台(1)上的放料单元，放料单元包括2个前后对称的放料块(21)，放料块(21)上沿长度方向间隔设有3条凸出放料块(21)顶面的放料台(22)，一条放料台(22)位于放料块(21)中部、另2条放料台(22)位于放料块(21)内外两侧边缘，放料块(21)内外两侧边缘的放料台(22)外侧分别设凸出于放料台(22)顶面的内挡条(24)和外挡条(23)，单片半导体分立器件铜框架底面由一个放料块(21)上的放料台(22)顶面支撑且两侧边缘位于内挡条(24)和外挡条(23)之间；竖条(35)延伸至放料块(21)上对应位置的凹槽(25)内，凹槽(25)由外挡条(23)向相邻放料台(22)内侧延伸，限位针(36)对应半导体分立器件铜框架上的定位孔，副横条(38)延伸至半导体分立器件铜框架边缘下方，横条(37)和副横条(38)延伸至放料块(21)上对应位置的缺口(26)内，缺口(26)位于放料块(21)内侧边左右两端。
4.如权利要求3所述的排片机铜框架料架，其特征是所述的安装框(31)侧面接触机台(1)上对应位置的限位块(27)内侧面。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122520878.6U CN216015323U (zh) | 2021-10-19 | 2021-10-19 | 排片机铜框架料架 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122520878.6U CN216015323U (zh) | 2021-10-19 | 2021-10-19 | 排片机铜框架料架 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN216015323U true CN216015323U (zh) | 2022-03-11 |
Family
ID=80583980
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202122520878.6U Active CN216015323U (zh) | 2021-10-19 | 2021-10-19 | 排片机铜框架料架 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN216015323U (zh) |
-
2021
- 2021-10-19 CN CN202122520878.6U patent/CN216015323U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN212211538U (zh) | 一种用于印刷电路板生产的压合机 | |
| CN216015323U (zh) | 排片机铜框架料架 | |
| CN218039099U (zh) | 一种智能功率模块的塑封模具 | |
| CN210732691U (zh) | 一种宽电压输入的poe交换机用电路板切割装置 | |
| CN216957979U (zh) | 半导体分立器件塑封用排片机 | |
| CN210498979U (zh) | 一种新型焊接装置 | |
| CN212444854U (zh) | 微波模块组合夹具 | |
| CN201657507U (zh) | 一种裁切台 | |
| CN216657212U (zh) | 一种晶体管限高pcba板自动焊接设备 | |
| CN219800822U (zh) | 一种便捷式固定产品工装治具 | |
| CN219987794U (zh) | 一种分板切割治具 | |
| CN212313615U (zh) | 控制板运转车 | |
| CN207398064U (zh) | 一种等离子处理真空箱体载物架 | |
| CN216250676U (zh) | 一种半导体传输系统的卡塞治具结构 | |
| CN212023173U (zh) | 一种入库封口机打印机专用平台 | |
| CN212084737U (zh) | 一种具有防漏电性能好的数据线加工装置 | |
| CN217625160U (zh) | 电路板加工用电路板转运装置 | |
| CN214481522U (zh) | 一种可伸缩的电路板载具 | |
| CN210928199U (zh) | 一种端子接线整形工装 | |
| CN216182014U (zh) | 一种封装芯片预加热装置 | |
| CN212945447U (zh) | 数控车床自动上下料工作站 | |
| CN220823348U (zh) | 应用在smt加工中的pcb板 | |
| CN210338692U (zh) | 一种一板多模的定位托盘 | |
| CN208103070U (zh) | 指纹模组的料带传输设备 | |
| CN218735281U (zh) | 一种适用于多种尺寸的电路板贴装载具 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |