CN216013563U - 一种半导体芯片测试控制系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体芯片测试控制系统，涉及半导体芯片技术领域，包括检测机器人、传送带、成品槽、次品槽，检测机器人位于传送带一侧，成品槽位于传送带一侧，次品槽位于传送带另一侧，检测机器人的主机体固定于地面，主机体旋转连接有旋转凸台，旋转凸台通过转轴连接有力臂，转轴处设有驱动电机，力臂另一端旋转设有旋转盘，力臂内设有电机，电机的输出轴与测试爪固定相连，测试爪上转轴驱动连接有测试爪，旋转盘上固定设有识别摄像头，探针和抓取吸盘。本实用新型将芯片的检测实现自动化流程，完成晶圆CP测试，操作简单，增加工作效率以及准确性，且甄别测试仔细，不易出现误差，适合推广。

Description

一种半导体芯片测试控制系统

技术领域

本实用新型属于半导体芯片技术领域，具体涉及一种半导体芯片测试控制系统。

背景技术

随着技术发展，半导体芯片晶体管密度越来越高，相关产品复杂度及集成度呈现指数级增长。另一方面，随着芯片开发周期的缩短，对于流片的成功率要求非常高，任何一次失败，对企业而言都是无法承受的。为此，在芯片设计及开发过程中，需要进行充分的验证和测试。其中，晶圆CP测试，常应用于功能测试与性能测试中，了解芯片功能是否正常，以及筛掉芯片晶圆中的故障芯片。在现有技术中，操作过于复杂，自动化程度底，故此，本实例提出一种实现自动化流程的半导体芯片测试控制系统。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种半导体芯片测试控制系统，将芯片的检测实现自动化流程，完成晶圆CP测试，操作简单，增加工作效率以及准确性，且甄别测试仔细，不易出现误差，适合推广。

本实用新型提供了如下的技术方案：一种半导体芯片测试控制系统，包括检测机器人、传送带、成品槽、次品槽，所述检测机器人位于传送带一侧，所述成品槽位于传送带一侧，且位置与检测机器人相对应，所述次品槽位于传送带一侧，且位置与检测机器人相对应，所述检测机器人的主机体固定于地面，所述主机体旋转连接有旋转凸台，所述旋转凸台通过转轴连接有力臂，转轴处设有驱动电机，所述力臂另一端旋转设有测试爪，所述力臂内设有电机，电机的输出轴与测试爪固定相连，所述测试爪上转轴驱动连接有旋转盘，所述旋转盘上固定设有识别摄像头，探针和抓取吸盘。

优选地，传送带的传送速度与检测机器人的检测速度相匹配，且传送带为环形。

优选地，检测机器人上的主机体内设有主机，其对旋转凸台、力臂、旋转盘进行信号传输，且与旋转凸台、力臂、旋转盘具有电路信号连接。

优选地，探针为与芯片相匹配且具有把各类信号输入进芯片，把芯片输出响应抓取并进行比较和计算的探针卡，所述抓取吸盘上设有电控阀门。

优选地，控制系统包括主机、旋转凸台电机、力臂电机、测试爪电机、旋转盘电机。

本实用新型的有益效果：将芯片的检测实现自动化流程，完成晶圆CP测试，操作简单，增加工作效率以及准确性，且甄别测试仔细，不易出现误差，具体如下：

(1)、本实用新型的控制系统，通过主机发送命令至凸台电机上，旋转凸台带动力臂旋转，通过力臂上的电机带动力臂旋转，使力臂带动测试爪运动，测试爪运动时带动旋转盘旋转，旋转盘上的识别摄像头对传送带上的芯片进行判断，使其对芯片进行判断，将探针插入芯片进行测试，在此过程中，主机对检测机器人进行操控，实现自动化流程。

(2)、本实用新型设有传送带与成品槽、次品槽，在使用过程中，通过传送带进行输送芯片，环形传送带在运行过程中，将上面的检测的遗漏芯片进行循环传送，再次传送回进行检测，且检测后的芯片采用抓取吸盘进行抓取，将抓取后的芯片根据检测结果分放至成品槽和次品槽中，使检测过程实现精准化，高效率。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的整体示意图；

图2是本实用新型的旋转盘放大图；

图3是本实用新型的系统框图；

图4是本实用新型的系统测试的流程框图；

图中标记为：1检测机器人、2传送带、3成品槽、4次品槽、5主机体、6 旋转凸台、7力臂、8测试爪、9旋转盘、10探针、11抓取吸盘、12识别摄像头。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设有”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

现结合说明书附图，详细说明本实用新型的结构特点。

参见图1-2，一种半导体芯片测试控制系统，包括检测机器人1、传送带2、成品槽3、次品槽4，所述检测机器人1位于传送带2一侧，利用检测机器人1 实现自动化流程，所述成品槽3位于传送带2一侧，且位置与检测机器人1相对应，所述次品槽位于传送带2一侧，且位置与检测机器人1相对应，通过成品槽3与次品槽4储存芯片的成品与次品，所述检测机器人1的主机体5固定于地面，主机体5内放置主机，所述主机体5旋转连接有旋转凸台6，通过旋转凸台6使力臂进行角度调整，所述旋转凸台6通过转轴连接有力臂7，通过力臂7 调整测试爪8的位置，转轴处设有驱动电机，所述力臂7另一端旋转设有测试爪8，所述力臂7内设有电机，电机的输出轴与测试爪8固定相连，所述测试爪 8上转轴驱动连接有旋转盘9，旋转盘9承载检测用的探针10，并将信息反馈制主机内，所述旋转盘9上固定设有识别摄像头12，探针10和抓取吸盘11。

传送带2的传送速度与检测机器人1的检测速度相匹配，且传送带2为环形，使测试遗漏的芯片能够重新返回到旋转盘9的测试位置。

检测机器人1上的主机体5内设有主机，其对旋转凸台6、力臂7、旋转盘 9进行信号传输，且与旋转凸台6、力臂7、旋转盘9具有电路信号连接。

探针10为与芯片相匹配且具有把各类信号输入进芯片，把芯片输出响应抓取并进行比较和计算的探针卡，使其能够进行晶圆CP测试，所述抓取吸盘11 上设有电控阀门，使主机能够控制其对芯片的抓取与释放。

控制系统包括主机、旋转凸台电机、力臂电机、测试爪电机、旋转盘电机，使检测机器人1能够正常运转。

本实用新型的半导体芯片测试控制系统，将芯片的检测实现自动化流程，完成晶圆CP测试，操作简单，增加工作效率以及准确性，且甄别测试仔细，不易出现误差，适合推广。

具体地使用时，参照图1-4，主机发送命令至凸台电机上，旋转凸台6带动力臂旋转，通过力臂7上的电机带动力臂7旋转，使力臂7带动测试爪8运动，测试爪8运动时带动旋转盘9旋转，旋转盘9上的识别摄像头12对传送带2上的芯片进行判断，使其对芯片进行判断，将探针10插入芯片进行测试，在此过程中，主机对检测机器人1进行操控，在使用过程中，通过传送带2进行输送芯片，环形传送带2在运行过程中，将上面的检测的遗漏芯片进行循环传送，再次传送回进行检测，且检测后的芯片采用抓取吸盘11进行抓取，将抓取后的芯片根据检测结果分放至成品槽3和次品槽4中。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种半导体芯片测试控制系统，包括检测机器人(1)、传送带(2)、成品槽(3)、次品槽(4)，其特征在于，所述检测机器人(1)位于传送带(2)一侧，所述成品槽(3)位于传送带(2)一侧，且位置与检测机器人(1)相对应，所述次品槽位于传送带(2)一侧，且位置与检测机器人(1)相对应，所述检测机器人(1)的主机体(5)固定于地面，所述主机体(5)旋转连接有旋转凸台(6)，所述旋转凸台(6)通过转轴连接有力臂(7)，转轴处设有驱动电机，所述力臂(7)另一端旋转设有测试爪(8)，所述力臂(7)内设有电机，电机的输出轴与测试爪(8)固定相连，所述测试爪(8)上转轴驱动连接有旋转盘(9)，所述旋转盘(9)上固定设有识别摄像头(12)，探针(10)和抓取吸盘(11)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试控制系统，其特征在于，所述传送带(2)的传送速度与检测机器人(1)的检测速度相匹配，且传送带(2)为环形。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试控制系统，其特征在于，所述检测机器人(1)上的主机体(5)内设有主机，其对旋转凸台(6)、力臂(7)、旋转盘(9)进行信号传输，且与旋转凸台(6)、力臂(7)、旋转盘(9)具有电路信号连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试控制系统，其特征在于，所述探针(10)为与芯片相匹配且具有把各类信号输入进芯片，把芯片输出响应抓取并进行比较和计算的探针卡，所述抓取吸盘(11)上设有电控阀门。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试控制系统，其特征在于，控制系统包括主机、旋转凸台电机、力臂电机、测试爪电机、旋转盘电机。

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