CN216011616U - 一种铜箔清洗装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种铜箔清洗装置，涉及铜箔生产领域，包括清洗水池，所述清洗水池前侧设有第一工作座，第一工作座上设有用于输送铜箔的输送机构，第一工作座上设有形状为“n”型的刮水架，刮水架位于输送机构的后方，刮水架内设有上固定座，上固定座左右两侧与刮水架内左右两侧转动配合，上固定座向下倾斜，上固定座前侧横向成型有上固定凸板，上固定凸板下设有对铜箔表面的水珠刮落的上刮水板，上刮水板具有弹性，刮水架前侧焊有上限位架，通过上刮水板与第一弹簧，使得铜箔在通过输送机构输送出清洗水池后，通过第一弹簧的弹性，使上刮水板底面紧贴铜箔表面，从而在输送机构的输送下，将铜箔表面的水珠刮落，提高后续的烘干速度。

Description

一种铜箔清洗装置

技术领域

本实用新型涉及铜箔生产领域，尤其是涉及一种铜箔清洗装置。

背景技术

铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90％和88％，广泛应用在工业用计算机、通讯设备、民用电视机、录像机、汽车用电子部件等设备上，铜箔(Copperfoil)是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着于各种不同基材，拥有较宽的温度使用范围，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽效果，现有技术中铜箔在线加工过程中，会有部分加工污垢残留在铜箔表面，因此需要清洗装置进行清洗，清洗后再进行烘干，但是目前铜箔清洗都是直接输送至清洗水池内进行清洗，导致铜箔出清洗水池后，上下两面都留下大量的水珠，但是现有技术中都是带着水珠直接进行烘干，造成烘干时间过长，效率较低，因此需要一种可将铜箔出清洗水池后的水珠进行处理的铜箔清洗装置来解决该技术问题。

实用新型内容

本实用新型为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。

一种铜箔清洗装置，包括清洗水池，所述清洗水池前侧设有第一工作座，第一工作座上设有用于输送铜箔的输送机构，第一工作座上设有形状为“n”型的刮水架，刮水架位于输送机构的后方，刮水架内设有上固定座，上固定座左右两侧与刮水架内左右两侧转动配合，上固定座向下倾斜，上固定座前侧横向成型有上固定凸板，上固定凸板下设有对铜箔表面的水珠刮落的上刮水板，上刮水板具有弹性，刮水架前侧焊有上限位架，上限位架位于上刮水板上方，上限位架底面设有第一弹簧，第一弹簧底面与上固定凸板顶面连接。

作为本实用新型进一步的方案：所述刮水架左右两端钻有连通刮水架内部的第一转孔，上固定座左右两端横向设有与第一转孔转动配合的第一转轴，上固定凸板上开有第一固定孔，第一弹簧下端穿过第一固定孔并与第一固定孔螺纹配合，上限位架底面竖直焊有第一固定筒，第一弹簧上端穿过第一固定筒的内筒并与第一固定筒的内筒螺纹配合，上刮水板的材料为塑料，上刮水板通过螺丝固定在上固定凸板下，上刮水板的前侧为斜面，且斜面朝上。

作为本实用新型进一步的方案：刮水架内设有下固定座，下固定座位于上固定座下方，下固定座左右两侧与刮水架内左右两侧转动配合，下固定座向上倾斜，并与上固定座相对称，下固定座前侧横向成型有下固定凸板，下固定凸板上设有对铜箔背面的水珠刮落的下刮水板，下刮水板具有弹性，刮水架内焊有下限位架，上限位架位于下刮水板下方，下限位架顶面设有第二弹簧，第二弹簧底面与下固定凸板底面连接。

作为本实用新型进一步的方案：所述刮水架左右两端钻有连通刮水架内部的第二转孔，第二转孔位于第一转孔下方，下固定座左右两端横向设有与第二转孔转动配合的第二转轴，下固定凸板下开有第二固定孔，第二弹簧上端穿过第二固定孔并与第二固定孔螺纹配合，下限位架底面竖直焊有第二固定筒，第二弹簧下端穿过第二固定筒的内筒并与第二固定筒的内筒螺纹配合，下刮水板的材料为塑料，下刮水板通过螺丝固定在下固定凸板上，下刮水板的前侧为斜面，且斜面朝下并与上刮水板相对称。

作为本实用新型进一步的方案：所述清洗水池后侧设有第二工作座，输送机构包括输送架，所述输送架的数量为两个且分别位于第一工作座上和第二工作座上，输送架的形状为“n”型，输送架内横向设有两个输送滚筒，输送架外设有驱动输送滚筒滚动的输送电机，清洗水池内横向设有紧张滚筒，紧张滚筒左右两端与清洗水池内左右两侧转动配合。

作为本实用新型进一步的方案：所述清洗水池上左右两侧设有可活动的挡水板。

作为本实用新型进一步的方案：所述清洗水池上左右两侧横向设有导轨，挡水板下设有与导轨滑动配合的滑块，刮水架右侧粘有第一磁铁，挡水板左侧粘有第二磁铁，当挡水板向左滑动时，第一磁铁与第二磁铁吸合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

通过上刮水板与第一弹簧，使得铜箔在通过输送机构输送出清洗水池后，通过第一弹簧的弹性，使上刮水板底面紧贴铜箔表面，从而在输送机构的输送下，将铜箔表面的水珠刮落，提高后续的烘干速度。

通过下刮水板与第二弹簧，使得铜箔在通过输送机构输送出清洗水池后，通过第二弹簧的弹性，使下刮水板顶面紧贴铜箔背面，从而在输送机构的输送下，将铜箔背面的水珠刮落。

通过上刮水板和下刮水板的弹性，从而结合第一弹簧与第二弹簧的弹性，使得上刮水板和下刮水板的贴紧铜箔的表面和背面，加强对水珠的刮落。

通过第一转轴与第二转轴，使得上固定座与下固定座可上下转动进行活动，从而更好的让上刮水板和下刮水板贴紧铜箔的表面和背面。

通过挡水板，使得上刮水板和下刮水板工作的时候，对刮落的水珠进行阻挡，避免水珠飞溅出去。

通过第一磁铁与第二磁铁使得需要更换上刮水板和下刮水板的时候，移动挡水板，让挡水板脱离与刮水架的连接。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型结构示意图。

图2是本实用新型的挡水板结构示意图。

图3是本实用新型的上刮水板结构示意图。

图4是本实用新型的下刮水板结构示意图。

图5是图1中A处放大图。

图中：1、清洗水池，2、第一工作座，3、第二工作座，4、输送机构，5、输送架，6、输送滚筒，7、紧张滚筒，8、刮水架，9、输送电机，10、导轨，11、滑块，12、挡水板，13、第一磁铁，14、第二磁铁，15、上刮水板，16、下刮水板，17、上固定座，18、上固定凸板，19、下固定座，20、下固定凸板，21、上限位架，22、下限位架，23、第一弹簧，24、第二弹簧，25、第一固定孔，26、第一固定筒，27、第二固定孔，28、第二固定筒，29、第一转轴，30、第二转轴，31、第一转孔，32、第二转孔，33、铜箔。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～5，本实用新型实施例中，一种铜箔清洗装置，包括清洗水池1，所述清洗水池1前侧设有第一工作座2，第一工作座2上设有用于输送铜箔33的输送机构4，第一工作座2上设有形状为“n”型的刮水架8，刮水架8位于输送机构4的后方，刮水架8内设有上固定座17，上固定座17左右两侧与刮水架8内左右两侧转动配合，上固定座17向下倾斜，上固定座17前侧横向成型有上固定凸板18，上固定凸板18下设有对铜箔33表面的水珠刮落的上刮水板15，上刮水板15具有弹性，刮水架8前侧焊有上限位架21，上限位架21位于上刮水板15上方，上限位架21底面设有第一弹簧23，第一弹簧23底面与上固定凸板18顶面连接。

所述刮水架8左右两端钻有连通刮水架8内部的第一转孔31，上固定座17左右两端横向设有与第一转孔31转动配合的第一转轴29，上固定凸板18上开有第一固定孔25，第一弹簧23下端穿过第一固定孔25并与第一固定孔25螺纹配合，上限位架21底面竖直焊有第一固定筒26，第一弹簧23上端穿过第一固定筒26的内筒并与第一固定筒26的内筒螺纹配合，上刮水板15的材料为塑料，上刮水板15通过螺丝固定在上固定凸板18下，上刮水板15的前侧为斜面，且斜面朝上。

刮水架8内设有下固定座19，下固定座19位于上固定座17下方，下固定座19左右两侧与刮水架8内左右两侧转动配合，下固定座19向上倾斜，并与上固定座17相对称，下固定座19前侧横向成型有下固定凸板20，下固定凸板20上设有对铜箔33背面的水珠刮落的下刮水板16，下刮水板16具有弹性，刮水架8内焊有下限位架22，上限位架21位于下刮水板16下方，下限位架22顶面设有第二弹簧24，第二弹簧24底面与下固定凸板20底面连接。

所述刮水架8左右两端钻有连通刮水架8内部的第二转孔32，第二转孔32位于第一转孔31下方，下固定座19左右两端横向设有与第二转孔32转动配合的第二转轴30，下固定凸板20下开有第二固定孔27，第二弹簧24上端穿过第二固定孔27并与第二固定孔27螺纹配合，下限位架22底面竖直焊有第二固定筒28，第二弹簧24下端穿过第二固定筒28的内筒并与第二固定筒28的内筒螺纹配合，下刮水板16的材料为塑料，下刮水板16通过螺丝固定在下固定凸板20上，下刮水板16的前侧为斜面，且斜面朝下并与上刮水板15相对称。

所述清洗水池1后侧设有第二工作座3，输送机构4包括输送架5，所述输送架5的数量为两个且分别位于第一工作座2上和第二工作座3上，输送架5的形状为“n”型，输送架5内横向设有两个输送滚筒6，输送架5外设有驱动输送滚筒6滚动的输送电机9，清洗水池1内横向设有紧张滚筒7，紧张滚筒7左右两端与清洗水池1内左右两侧转动配合。

所述清洗水池1上左右两侧设有可活动的挡水板12。

所述清洗水池1上左右两侧横向设有导轨10，挡水板12下设有与导轨10滑动配合的滑块11，刮水架8右侧粘有第一磁铁13，挡水板12左侧粘有第二磁铁14，当挡水板12向左滑动时，第一磁铁13与第二磁铁14吸合。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。

Claims (7)

1.一种铜箔清洗装置，其特征在于，包括清洗水池，所述清洗水池前侧设有第一工作座，第一工作座上设有用于输送铜箔的输送机构，第一工作座上设有形状为“n”型的刮水架，刮水架位于输送机构的后方，刮水架内设有上固定座，上固定座左右两侧与刮水架内左右两侧转动配合，上固定座向下倾斜，上固定座前侧横向成型有上固定凸板，上固定凸板下设有对铜箔表面的水珠刮落的上刮水板，上刮水板具有弹性，刮水架前侧焊有上限位架，上限位架位于上刮水板上方，上限位架底面设有第一弹簧，第一弹簧底面与上固定凸板顶面连接。

2.根据权利要求1所述的一种铜箔清洗装置，其特征在于，所述刮水架左右两端钻有连通刮水架内部的第一转孔，上固定座左右两端横向设有与第一转孔转动配合的第一转轴，上固定凸板上开有第一固定孔，第一弹簧下端穿过第一固定孔并与第一固定孔螺纹配合，上限位架底面竖直焊有第一固定筒，第一弹簧上端穿过第一固定筒的内筒并与第一固定筒的内筒螺纹配合，上刮水板的材料为塑料，上刮水板通过螺丝固定在上固定凸板下，上刮水板的前侧为斜面，且斜面朝上。

3.根据权利要求2所述的一种铜箔清洗装置，其特征在于，刮水架内设有下固定座，下固定座位于上固定座下方，下固定座左右两侧与刮水架内左右两侧转动配合，下固定座向上倾斜，并与上固定座相对称，下固定座前侧横向成型有下固定凸板，下固定凸板上设有对铜箔背面的水珠刮落的下刮水板，下刮水板具有弹性，刮水架内焊有下限位架，上限位架位于下刮水板下方，下限位架顶面设有第二弹簧，第二弹簧底面与下固定凸板底面连接。

4.根据权利要求3所述的一种铜箔清洗装置，其特征在于，所述刮水架左右两端钻有连通刮水架内部的第二转孔，第二转孔位于第一转孔下方，下固定座左右两端横向设有与第二转孔转动配合的第二转轴，下固定凸板下开有第二固定孔，第二弹簧上端穿过第二固定孔并与第二固定孔螺纹配合，下限位架底面竖直焊有第二固定筒，第二弹簧下端穿过第二固定筒的内筒并与第二固定筒的内筒螺纹配合，下刮水板的材料为塑料，下刮水板通过螺丝固定在下固定凸板上，下刮水板的前侧为斜面，且斜面朝下并与上刮水板相对称。

5.根据权利要求1所述的一种铜箔清洗装置，其特征在于，所述清洗水池后侧设有第二工作座，输送机构包括输送架，所述输送架的数量为两个且分别位于第一工作座上和第二工作座上，输送架的形状为“n”型，输送架内横向设有两个输送滚筒，输送架外设有驱动输送滚筒滚动的输送电机，清洗水池内横向设有紧张滚筒，紧张滚筒左右两端与清洗水池内左右两侧转动配合。

6.根据权利要求1所述的一种铜箔清洗装置，其特征在于，所述清洗水池上左右两侧设有可活动的挡水板。

7.根据权利要求6所述的一种铜箔清洗装置，其特征在于，所述清洗水池上左右两侧横向设有导轨，挡水板下设有与导轨滑动配合的滑块，刮水架右侧粘有第一磁铁，挡水板左侧粘有第二磁铁，当挡水板向左滑动时，第一磁铁与第二磁铁吸合。

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