CN215997811U - 一种电子半导体的片盒清洗机 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种电子半导体的片盒清洗机,包括浸泡去污机构,所述浸泡去污机构的上端滑动卡接有旋转调节机构,所述浸泡去污机构包括浸泡去污部件和换水部件,所述浸泡去污部件设在浸泡去污机构的内端,所述换水部件转动卡接在浸泡去污部件的内端。本装置在使用过程中,首先通过旋转桨带动浸泡圆筒的内端的药剂对半导体进行充分的浸泡和冲刷,从而使半导体在加工的过程中所沾染的污垢和杂质能够充分脱落,通过旋转桨带动浸泡圆筒内端的清水快速转动,能够对浸泡圆筒内壁残留的杂质进行冲刷,从而使浸泡圆筒的内端保持一定的整洁度,进而便于下一次批次半导体的清洗。

Description

一种电子半导体的片盒清洗机
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,具体为一种电子半导体的片盒清洗机。
背景技术
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质称为半导体,电子半导体广泛应用于各种电子产品,在电子半导体的加工生产中难免会沾染上污垢和杂质,污垢和杂质过于长久的附着就会导致半导体受到侵蚀,从而损伤半导体的性能,因此需要一种电子半导体的片盒清洗机来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电子半导体的片盒清洗机,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电子半导体的片盒清洗机,包括浸泡去污机构,所述浸泡去污机构的上端滑动卡接有旋转调节机构,所述浸泡去污机构包括浸泡去污部件和换水部件,所述浸泡去污部件设在浸泡去污机构的内端,所述换水部件转动卡接在浸泡去污部件的内端。
优选的,所述浸泡去污部件包括片盒外壳、阻隔网、浸泡圆筒、限位滑槽和弹簧缓冲板,所述片盒外壳设在浸泡去污部件的内端,所述浸泡圆筒固定连接在片盒外壳的内端上部,所述阻隔网固定连接在浸泡圆筒的内端中部,所述限位滑槽对称固定连接在片盒外壳的前后两端,所述弹簧缓冲板固定连接在限位滑槽的内端底部。
优选的,所述换水部件包括滑动塞、出水滑槽、螺纹柱、传动齿轮、传动带和转动手柄,所述滑动塞设在换水部件的内端,所述出水滑槽固定连接在滑动塞的下端,所述螺纹柱对称螺纹连接在出水滑槽的侧端,所述传动齿轮设有三个,且两个所述传动齿轮固定连接在对应的所述螺纹柱的下端,所述传动带转动卡接在传动齿轮的外端,所述转动手柄固定连接在位于螺纹柱侧端的所述传动齿轮的上端。
优选的,所述旋转调节机构包括滑动外壳、微型电动机、旋转桨、把手和螺纹挤压盘,所述滑动外壳设在旋转调节机构的内端,所述微型电动机固定安装在滑动外壳的内端中部,所述旋转桨固定连接在微型电动机的下端,所述把手固定连接在滑动外壳的上端,所述螺纹挤压盘对称螺纹连接在滑动外壳的前后两端。
优选的,所述螺纹柱和传动齿轮转动卡接在片盒外壳的内端,所述片盒外壳的前端面开设有与出水滑槽前端相适配的卡槽,所述浸泡圆筒的内端下部开设有与滑动塞相适配的圆槽,所述滑动塞滑动卡接在浸泡圆筒的下端,所述片盒外壳的侧端开设有与传动带相适配的槽。
优选的,所述滑动外壳滑动卡接在限位滑槽的内端,所述片盒外壳的上端开设有与滑动外壳中端相适配的圆槽。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本装置在使用过程中,首先通过旋转桨带动浸泡圆筒的内端的药剂对半导体进行充分的浸泡和冲刷,从而使半导体在加工的过程中所沾染的污垢和杂质能够充分脱落;
通过旋转桨带动浸泡圆筒内端的清水快速转动,能够对浸泡圆筒内壁残留的杂质进行冲刷,从而使浸泡圆筒的内端保持一定的整洁度,进而便于下一次批次半导体的清洗。
附图说明
图1为本实用新型主体结构示意图;
图2为本实用新型浸泡去污机构的剖切示意图;
图3为本实用新型浸泡去污部件的拆分示意图;
图4为本实用新型换水部件的结构示意图;
图5为本实用新型旋转调节机构的拆分示意图。
图中:1-浸泡去污机构;2-旋转调节机构;3-浸泡去污部件;4-换水部件;5-片盒外壳;6-阻隔网;7-浸泡圆筒;8-限位滑槽;9-弹簧缓冲板;10- 滑动塞;11-出水滑槽;12-螺纹柱;13-传动齿轮;14-传动带;15-转动手柄; 16-滑动外壳;17-微型电动机;18-旋转桨;19-把手;20-螺纹挤压盘。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-5,本实用新型提供一种技术方案:一种电子半导体的片盒清洗机,包括浸泡去污机构1,浸泡去污机构1的上端滑动卡接有旋转调节机构 2,浸泡去污机构1包括浸泡去污部件3和换水部件4,浸泡去污部件3设在浸泡去污机构1的内端,换水部件4转动卡接在浸泡去污部件3的内端。
浸泡去污部件3包括片盒外壳5、阻隔网6、浸泡圆筒7、限位滑槽8和弹簧缓冲板9,片盒外壳5设在浸泡去污部件3的内端,浸泡圆筒7固定连接在片盒外壳5的内端上部,阻隔网6固定连接在浸泡圆筒7的内端中部,限位滑槽8对称固定连接在片盒外壳5的前后两端,弹簧缓冲板9固定连接在限位滑槽8的内端底部。
换水部件4包括滑动塞10、出水滑槽11、螺纹柱12、传动齿轮13、传动带14和转动手柄15,滑动塞10设在换水部件4的内端,出水滑槽11固定连接在滑动塞10的下端,螺纹柱12对称螺纹连接在出水滑槽11的侧端,传动齿轮13设有三个,且两个传动齿轮13固定连接在对应的螺纹柱12的下端,传动带14转动卡接在传动齿轮13的外端,转动手柄15固定连接在位于螺纹柱12侧端的传动齿轮13的上端。
旋转调节机构2包括滑动外壳16、微型电动机17、旋转桨18、把手19 和螺纹挤压盘20,滑动外壳16设在旋转调节机构2的内端,微型电动机17 固定安装在滑动外壳16的内端中部,旋转桨18固定连接在微型电动机17的下端,把手19固定连接在滑动外壳16的上端,螺纹挤压盘20对称螺纹连接在滑动外壳16的前后两端。
螺纹柱12和传动齿轮13转动卡接在片盒外壳5的内端,片盒外壳5的前端面开设有与出水滑槽11前端相适配的卡槽,浸泡圆筒7的内端下部开设有与滑动塞10相适配的圆槽,滑动塞10滑动卡接在浸泡圆筒7的下端,片盒外壳5的侧端开设有与传动带14相适配的槽,通过滑动塞10和浸泡圆筒7 的滑动卡接,能够便捷的将浸泡圆筒7的液体排出。
滑动外壳16滑动卡接在限位滑槽8的内端,片盒外壳5的上端开设有与滑动外壳16中端相适配的圆槽,通过弹簧缓冲板9的弹性缓冲,能够避免滑动外壳16直接下滑撞击在片盒外壳5的上端面。
工作原理:本装置在使用过程中,首先通过将一定量的清洗专用药剂注入浸泡圆筒7的内端,接着将半导体放入浸泡圆筒7的内端,使半导体得以充分的浸泡在药剂中,浸泡一定时间后,半导体外端面的污垢开始缓缓脱离,此时旋拧螺纹挤压盘20,使螺纹挤压盘20向外旋出,同时拉动把手19,将滑动外壳16向下位移,直至旋转桨18置于浸泡圆筒7的内端上部,接着反向旋拧螺纹挤压盘20,使螺纹挤压盘20与限位滑槽8相贴合,进而限制滑动外壳16的滑动位移,然后启动微型电动机17,通过微型电动机17带动旋转桨18低速旋转,接着通过旋转桨18的低速旋转,带动浸泡圆筒7内端的药剂缓缓转动,进而使半导体能够被药剂持续冲刷,使半导体外端面的污垢能够大幅度的脱落,进过一端时间的旋转冲刷后,将微型电动机17关闭,并将滑动外壳16滑动位移至起始位置,然后转动转动手柄15,从而使转动手柄15 下端固定连接的传动齿轮13也开始转动,通过传动齿轮13和传动带14的转动卡接,从而使三个传动齿轮13开始同步转动,通过螺纹柱12与传动齿轮 13的固定连接,使螺纹柱12也开始转动,进而带动出水滑槽11向上位移,通过滑动塞10与出水滑槽11的固定连接,使滑动塞10开始向上滑动位移,当滑动塞10的中端位移进入浸泡圆筒7的内端时,浸泡圆筒7内端的药剂就会顺着滑动塞10中端的开口流在出水滑槽11的上端,然后顺着出水滑槽11 的轨道被排出片盒外壳5的内端,初步清洗完成后的半导体会落在阻隔网6 的上端面,接着反向旋转转动手柄15,使滑动塞10重新将浸泡圆筒7的下端面堵塞住,然后往浸泡圆筒7的内端注入清水,按照上述步骤使旋转桨18带动浸泡圆筒7内端的清水低速旋转,使清水将半导体冲洗干净,接着将清水排出片盒外壳5的内端,然后将清洗完成之后的半导体拿出,接着继续将浸泡圆筒7的内端注入清水,然后启动微型电动机17带动旋转桨18高速转动,使高速旋转的清水能给将浸泡圆筒7内壁残留的杂质冲刷下来,进而能够保证浸泡圆筒7内端的清洁度,同时也完成了对半导体的清洗。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种电子半导体的片盒清洗机,包括浸泡去污机构(1),其特征在于:所述浸泡去污机构(1)的上端滑动卡接有旋转调节机构(2),所述浸泡去污机构(1)包括浸泡去污部件(3)和换水部件(4),所述浸泡去污部件(3)设在浸泡去污机构(1)的内端,所述换水部件(4)转动卡接在浸泡去污部件(3)的内端。
2.根据权利要求1所述的一种电子半导体的片盒清洗机,其特征在于:所述浸泡去污部件(3)包括片盒外壳(5)、阻隔网(6)、浸泡圆筒(7)、限位滑槽(8)和弹簧缓冲板(9),所述片盒外壳(5)设在浸泡去污部件(3)的内端,所述浸泡圆筒(7)固定连接在片盒外壳(5)的内端上部,所述阻隔网(6)固定连接在浸泡圆筒(7)的内端中部,所述限位滑槽(8)对称固定连接在片盒外壳(5)的前后两端,所述弹簧缓冲板(9)固定连接在限位滑槽(8)的内端底部。
3.根据权利要求2所述的一种电子半导体的片盒清洗机,其特征在于:所述换水部件(4)包括滑动塞(10)、出水滑槽(11)、螺纹柱(12)、传动齿轮(13)、传动带(14)和转动手柄(15),所述滑动塞(10)设在换水部件(4)的内端,所述出水滑槽(11)固定连接在滑动塞(10)的下端,所述螺纹柱(12)对称螺纹连接在出水滑槽(11)的侧端,所述传动齿轮(13)设有三个,且两个所述传动齿轮(13)固定连接在对应的所述螺纹柱(12)的下端,所述传动带(14)转动卡接在传动齿轮(13)的外端,所述转动手柄(15)固定连接在位于螺纹柱(12)侧端的所述传动齿轮(13)的上端。
4.根据权利要求3所述的一种电子半导体的片盒清洗机,其特征在于:所述旋转调节机构(2)包括滑动外壳(16)、微型电动机(17)、旋转桨(18)、把手(19)和螺纹挤压盘(20),所述滑动外壳(16)设在旋转调节机构(2)的内端,所述微型电动机(17)固定安装在滑动外壳(16)的内端中部,所述旋转桨(18)固定连接在微型电动机(17)的下端,所述把手(19)固定连接在滑动外壳(16)的上端,所述螺纹挤压盘(20)对称螺纹连接在滑动外壳(16)的前后两端。
5.根据权利要求4所述的一种电子半导体的片盒清洗机,其特征在于:所述螺纹柱(12)和传动齿轮(13)转动卡接在片盒外壳(5)的内端,所述片盒外壳(5)的前端面开设有与出水滑槽(11)前端相适配的卡槽,所述浸泡圆筒(7)的内端下部开设有与滑动塞(10)相适配的圆槽,所述滑动塞(10)滑动卡接在浸泡圆筒(7)的下端,所述片盒外壳(5)的侧端开设有与传动带(14)相适配的槽。
6.根据权利要求5所述的一种电子半导体的片盒清洗机,其特征在于:所述滑动外壳(16)滑动卡接在限位滑槽(8)的内端,所述片盒外壳(5)的上端开设有与滑动外壳(16)中端相适配的圆槽。
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