CN215994455U - 一种康复系统 - Google Patents

Abstract

一种康复系统，所述康复系统包括手柄以及与所述手柄连接的循环部分，所述手柄包括手持部分及与所述手持部分连接的连接部分，所述手持部分包括导热部及半导体热交换模块，所述导热部与所述半导体热交换模块连接，所述半导体热交换模块用于制冷或制热并通过所述导热部作用于体表，所述手持部分用于供使用者手持并在治疗时移动操作于目标治疗部位的表面，所述连接部分用于将所述手持部分连接至用于向所述半导体热交换模块提供电能的循环部分；治疗时，所述半导体热交换模块相较于所述连接部分更接近所述目标治疗部位，以实现手柄的快速升降温目的。

Description

一种康复系统

技术领域

本发明涉及医疗器械技术领域，尤其涉及一种康复系统。

背景技术

目前，传统的康复治疗方式是采用物理治疗方式借助包裹袋对患处进行敷设，这种康复治疗方式较为传统并且在实际使用过程中具有以下缺点：

(一)针对不同病患不同患处的病症无法提供对应的治疗方案，治疗手段较单一，且该种采用包裹袋进行物理治疗的升降温速度较慢，患者需要等待的时间较长，严重影响治疗效果。

(二)这种采用包裹袋进行物理治疗的方式在治疗过程中会产生压力，由于个体差异性原因，可能会使一些患者产生不舒适感。

(三)对于局部受伤患者而言，其整体运功机能没有丧失，可采用包裹袋进行物理治疗。但是对于重伤患者或移动不便的患者而言，不便于使用该结构，其因此包裹袋(冷袋或热水袋)的使用具有一定局限性。

发明内容

针对上述现有技术的缺点，本发明的目的是提供康复系统。相对于现有技术来说，本发明可以解决现有技术中的一个或多个问题。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种康复系统，所述康复系统包括手柄以及与所述手柄连接的循环部分，所述手柄包括手持部分及与所述手持部分连接的连接部分，所述手持部分包括导热部及半导体热交换模块，所述导热部与所述半导体热交换模块连接，所述半导体热交换模块用于制冷或制热并通过所述导热部作用于体表，所述手持部分用于供使用者手持并在治疗时移动操作于目标治疗部位的表面，所述连接部分用于将所述手持部分连接至用于向所述半导体热交换模块提供电能的循环部分；治疗时，所述半导体热交换模块相较于所述连接部分更接近所述目标治疗部位。

进一步的，所述康复系统还包括存储器、处理器、输入部分，所述存储器内存储有计算机程序，所述输入部分用于供用户输入治疗方案，所述处理器用于调取对应于所述治疗方案的计算机程序，并使所述计算机程序在被所述处理器执行时控制所述手柄以预设的温度以及对应的预设温度持续时间进行操作。

进一步的，所述治疗方案包括消肿和镇痛。

进一步的，所述消肿的治疗方案包括针对不同治疗面积的治疗方案，所述处理器用于根据输入部分所选择的治疗面积控制手柄采用对应的预设温度和预设温度持续时间进行操作。

进一步的，所述不同治疗面积包括大于12*12cm的大面积、大于10*10cm并且小于或等于12*12cm的中等面积以及小于或等于10*10cm的小面积。

进一步的，所述消肿的治疗方案中，所述预设温度包括高温温度和低温温度，其中所述治疗面积对应的高温温度范围为30～45℃，所述高温温度的持续时间为17s～200s；所述治疗面积对应的低温温度范围为0～10℃，所述低温温度的低温持续时间为15～200s。

进一步的，所述镇痛的治疗方案包括针对不同治疗部位的治疗方案，所述处理器根据输入部分所选择的治疗部位控制手柄采用对应的预设温度和预设温度持续时间进行操作。

进一步的，所述治疗部位包括骨骼和肌肉。

进一步的，所述肌肉镇痛治疗方案中，所述预设温度包括高温温度和低温温度，所述高温温度的范围为30～45℃，所述高温温度的持续时间为17～150s；所述低温温度的范围为0～10℃，所述低温温度的持续时间为15s～75s。

进一步的，所述骨骼镇痛治疗方案中，所述预设温度包括高温温度和低温温度，所述高温温度的范围为30～45℃，所述高温温度的持续时间为17～100s；所述低温温度的范围为0～10℃，所述低温温度的持续时间为100s～200s。

进一步的，所述处理器用于：

E1，根据输入装置所输入的治疗面积，获取治疗面积信息以及对应该治疗面积的治疗持续时间信息；

E2，控制所述手柄持续降温或升温，并根据来自于所述手柄的感测温度信息，判断所感测温度是否达目标温度，如果达目标温度，则开始记录持续时间，若该持续时间达到目标持续时间，则进行下一步E3；

E3，停止所述手柄的降温或升温操作。

进一步的，所述处理器用于：

F1，根据输入装置所输入的治疗部位，获取治疗部位信息以及对应该治疗部位的治疗持续时间信息；

F2，控制所述手柄持续降温或升温，并根据来自于所述手柄的感测温度信息，判断所感测温度是否达目标温度，如果达目标温度，则开始记录持续时间，若该持续时间达到目标持续时间，则进行下一步F3；

F3，停止所述手柄的降温或升温操作。

进一步的，所述连接部分包括用于将所述手持部分连接至所述循环部分的水路及电路，所述循环部分包括水泵、散热部及传感器，所述水路与所述水泵及散热部流体连通并且通过所述传感器来检测所述水路中液体的流速。

进一步的，所述手持部分包括设置在所述导热部与所述半导体热交换模块之间的第一传感器，以用于感应所述导热部的当前温度，进而检测施加在体表上的温度。

进一步的，所述康复系统包括激光发生器、与所述激光发生器连接的控制板以及第三传感器，所述第三传感器连接于所述激光发生器与所述控制板之间，以用于检测所述激光发生器的温度并反馈给所述控制板。

进一步的，所述康复系统还包括激光手柄，所述激光手柄包括光引导端及连接端，所述光引导端与所述连接端可拆卸连接并包括多个可替换使用具有不同尺寸的光引导端。

进一步的，所述康复系统还包括堆叠设置的第一壳体及第二壳体，所述循环部分位于所述第一壳体内，所述激光发生器位于所述第二壳体内。

进一步的，所述第一壳体上设有用于与所述手柄连接的手柄连接端以及与所述半导体热交换模块流体连通的通风口，所述第二壳体上设有用于与所述激光手柄连接的激光手柄连接端。

进一步的，所述康复系统还包括位于所述第一壳体或者第二壳体上的显示单元，所述显示单元用于向用户显示该康复系统的不同操作模式，并可供用户选择不同操作模式来操作所述康复系统，所述不同操作模式包括冷疗、热疗、冷热冲击疗和冷热循环疗中的至少一者，在所述冷热冲击疗的模式下，用户通过操作所述显示单元可指示所述半导体热交换模块在不同温度下持续不同治疗时间。

进一步的，所述计算机程序在被所述处理器执行时实现：

C1，获取设置的初始温度信息、初始温度持续时间信息、目标温度信息及目标温度持续时间信息；

C2，获取经第一传感器所感测的温度信息，并判断所感测温度是否达初始温度，如果达到初始温度，则开始记录持续时间，当达到所设置的初始温度持续时间，则控制所述半导体热交换模块持续降温或升温，并根据经第一传感器所感测的温度信息，判断所感测温度是否达目标温度，如果达目标温度，则开始记录持续时间，若该持续时间达到目标温度持续时间，则进行下一步C3；

C3，停止所述半导体热交换模块的降温或升温操作。

进一步的，在所述C1中，包括获取设置的循环次数，并且在所述C2中，若持续时间达到目标温度持续时间，则判断是否满足所设置的循环次数，如果未满足，则重复执行C2直至满足所设置的循环次数，执行下一步C3。

进一步的，所述计算机程序在被所述处理器执行时实现：

B1，获取设置的激光治疗时间；

B2，指示激光发生器发射对应激光；

B3，判断激光发生器所发射激光持续时间是否达到所设定的治疗时间；

B4，若达到所设定的治疗时间，则结束激光治疗。

进一步的，所述计算机程序在被所述处理器执行时还实现：

判断是否为交替治疗模式，若是，则在结束激光治疗后，启动所述手柄，以实现所述激光手柄与所述手柄的交替治疗。

与现有技术相比，本发明的有益技术效果如下：

(一)本发明康复系统通过预先在存储器中储存预设的计算机程序，由用户在输入装置输入治疗方案，处理器调取对应该治疗方案的计算机程序并执行相应命令，使所述计算机程序被所述处理器执行时控制手柄以预设的温度以及对应的预设温度持续时间进行操作，以实现手柄的快速升降温目的。

(一)本发明提供的手柄利用珀尔帖效应将半导体热交换模块通过满足生物兼容性的导热部直接作用于人体表面，与传统包裹袋(冷热敷袋)相比，可以达到快速降温或升温的目的，且避免传统包裹袋出现的水路阻塞问题。

(二)进一步的，手柄的设计取消了传统包裹袋的设计，使治疗更加轻便化、小巧化。使用者可以直接对需要治疗的部位进行治疗，手柄的可移动方式提高了患者使用的舒适度、便捷度以及灵活度。

(三)进一步的，手柄的设计相比于传统包裹袋的设计免去大面积治疗，使治疗部位及治疗面积更具有针对性，使得未出现病患的皮肤避免受到冷疗或热疗的刺激。

(四)进一步的，手柄的设计可以便于患者针对情况自行治疗，手柄中设置第一传感器可以精确的反馈作用域患者的当前治疗温度，使患者可根据自我感觉进行实时调节。

(五)进一步的，与手柄配套使用的激光手柄的设置使得本发明具有激光治疗及冷热敷治疗两种治疗手段，用于体表照射的激光治疗方式可以利用生物学效应来缓解肌肉疼痛，使治疗更加科学合理，且结合光和温度调节两个维度进行复合治疗，丰富了治疗手段。

(六)相应的，本发明提供的康复系统可以实现使手柄的温度快速升高/快速降低及往复循环，其可以在设定的时间内，将温度从某一初始温度迅速降低或在设定时间内，将温度从某一初始温度快速降低到目标温度后又升高至初始温度，往复循环，有效提升治疗效果。

附图说明

图1示出了本发明实施例中显示界面的示意图。

图2示出了本发明实施例手柄的手柄部分及与其连接的循环部分的结构示意图。

图3示出了本发明包含图1手柄的康复系统的第一实施例结构示意图。

图4示出了本发明实施例激光手柄与主机连接的结构示意图。

图5示出了本发明包含手柄与激光手柄的康复系统的第二实施例结构示意图。

图6示出了本发明实施例中康复系统控制激光手柄作业的流程示意图。

图7示出了本发明实施例中康复系统控制手柄进行冷热冲击作业的流程示意图。

图8示出了本发明实施例中康复系统控制手柄进行冷热循环作业的流程示意图。

图9示出了本发明实施例中治疗装置的示意图。

图10示出了本发明实施例中手柄的示意图。

图11示出了本发明实施例中激光手柄的示意图。

图12示出了本发明实施例中激光手柄的多个可替换使用的光引导端。

图13示出了本发明实施例中肌肉镇痛治疗方案中显示界面的示意图。

附图中标记：1、导热部；2、第一传感器；3、半导体热交换模块；4、水路；5、水泵；6、散热部；7、第二传感器；8、电路；9、PC；10、可调恒流源；11、激光发生器；12、第三传感器；13、第一主板；1301、第一接口；1302、第二接口；1303、SPI接口；1304、RS485接口；1305、处理器；14、电源板；1401、芯片；1402、第一逆变器；1403、第二逆变器；1404、电源；15、显示单元；16、主机；17、激光手柄连接端；18、电源接口；19、手柄连接端；20、通风口；100、手柄部分；101、连接部分；300、光引导端；301、连接端；40、第一壳体；41、第二壳体；500、显示界面；501、小面积选项；52、中等面积选项；503、大面积选项；504、骨骼选项；505、肌肉选项。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图和具体实施方式对本发明提出的一种冷热敷治疗装置及包含该装置的系统作进一步详细说明。根据下面说明，本发明的优点和特征将更清楚。需要说明的是，附图采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施方式的目的。为了使本发明的目的、特征和优点能够更加明显易懂，请参阅附图。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容能涵盖的范围内。

康复系统实施例一：

本发明所提供的康复系统包括存储器、处理器、输入部分、手柄以及与所述手柄连接的循环部分，所述存储器内存储有计算机程序，所述输入部分用于供用户输入治疗方案，所述处理器用于调取对应于所述治疗方案的计算机程序，并使所述计算机程序在被所述处理器执行时控制所述手柄以预设的温度以及对应的预设温度持续时间进行操作。

本发明所提供的手柄部分可供用户或医生边移动边操作且可直接作用于需要冷疗或热疗的机体，例如在人体表面上的运动。与传统包裹袋大面积的治疗相比，上述手柄部分使得治疗方式更具有针对性，使正常的皮肤不用受到冷或热的刺激。

下面首先描述手柄的具体结构：

具体的，请参考图2及图10，所述手柄包括手柄部分100及连接部分101，所述手柄部分100的内部包括导热部1和半导体热交换模块3，所述半导体热交换模块3用于制冷或制热并通过导热部1作用于人体表面。优选的，所述导热部1采用导热金属。所述连接部分101用于将所述手柄部分100与其它电源、流体循环装置等其它设备连接，在本发明的较佳实施例中，所述连接部分101为管状，其内部用于设置水路4/水循环通道以及电路8/供电电路，并将所述手柄部分100连接至循环部分。当然，在一些实施例中，所述水路4与所述电路8可分开设置在两个独立的连接部分101内。治疗时，所述导热部1和所述半导体热交换模块3相较于所述连接部分更接近目标治疗部位。

具体的，请参考图2，所述半导体热交换模块3优选为半导体制冷器(TEC)，所述半导体制冷器利用半导体材料的珀尔帖效应制成，当有电流通过不同半导体材料组成的电偶时，在不同半导体的接头处随着电流方向的不同分别会出现吸热和放热现象，从而实现热交换。

具体的，所述手柄的内部还包括第一传感器2，所述第一传感器2位于所述导热部1与半导体热交换模块3之间，以用于感应导热部1的当前温度，进而能够准确检测施加在人体表面的温度。

所述手柄的手柄部分100用于供用户手持操作，并且用户可根据不同目标治疗部位而移动操作所述手柄部分100于所述目标治疗部位的表面。通过此设置，可方便用户根据各治疗部位的不同需求而随时灵活移动所述手柄。由于所述半导体交换模块3设置在所述手柄部分100内，而所述手柄部分100直接作用于目标治疗部分，即所述半导体热交换模块3设置在接近治疗部位处，无需通过连接部分进行热传递，因此所述半导体交换模块3在治疗时直接通过导热部1作用于治疗部位，能够实现快速将调节后的温度直接作用于治疗部位的目的；此外，又基于该半导体模块3的如上设置，实现了快速升降温治疗的功能，使得所述手柄部分100的体积能够缩小至便于用户手持的大小，可实时不断移动来变化治疗部分。然而现有技术中通常将半导体交换模块设置在远离治疗部位处，即半导体交换模块与其它流体交换模块设置在同一个区域，然后通过连接部分后再将调节后温度传递至治疗部位，此类型装置不但无法快速将调节后的温度作用于治疗部分，而且体积较大，只能进行固定部位治疗，不能随时移动，无法实现手持操作的灵活应用。

请参考图3，其示意性的显示了本发明第一实施例的康复系统内部电路，该康复系统包括：以上所述手柄，用于控制所述手柄操作状态的第一主板13及与所述第一主板13连接的电源板14，所述电源板14用于经由电源1404向所述半导体热交换模块3供电。该康复系统用于执行冷疗、热疗、冷热冲击疗(相对于冷疗或热疗，升降温速度更快)和冷热循环疗等四种治疗模式。请继续参考图1和图3，具体的，在所述第一主板上13分别设置处理器1305、存储器、至少一ADC接口及至少一RS485接口1304。优选的，上述处理器1305为搭载CortexM3内核的处理器并且与输入部分连接。上述存储器用于存储计算机程序，所述输入部分用于供用户输入治疗方案，所述处理器1305用于调取对应所述治疗方案的计算机程序，使所述计算机程序在被所述处理器执行实现不同治疗方案以实现对患者的治疗。在该康复系统中，所述ADC接口包括第一接口1301(ADC1)和第二接口1302(ADC2)，所述输入部分优选为显示屏，在本实施例中为显示单元15。所述显示屏中具有显示界面500可供用户观察操作，以用于选择对应的治疗方案。

进一步的，请参考图1，所述显示界面500所显示的所述治疗方案包括消肿治疗方案和镇痛治疗方案。

下面具体描述消肿治疗方案的流程如下：

请继续参考图1：

E1：用户在显示界面500输入消肿治疗方案，同时根据病况选择消肿治疗方案中子显示界面中小面积选项501、中等面积选项502或大面积选项503中的任意一种，本流程以用户选择小面积选项501为例进行说明，所述小面积的面积范围≤10×10cm。

E2：处理器1305根据输入的小面积选项501消肿治疗方案并从所述存储器中调取对应该治疗面积的治疗方案，处理器1305获取该治疗方案下设置的治疗面积和对应该治疗面积的治疗持续时间信息并控制半导体热交换模块3通入正向电流或反向电流进行升温或降温。具体的，请参考下表1消肿的治疗方案，在该治疗方案中，处理器1305获取到在小面积选项501的消肿治疗方案中，需要控制半导体热交换模块3通入正向电流升温至高温温度30～45°，本实施例中优选为40°，且该高温温度持续时间为17s～200s，本实施例中优选为1min。然后控制半导体热交换模块3通入反向电流降温至低温温度0～10°，本实施例中优选为5°，低温温度持续时间为15s～200s，本实施例中优选为1min。

E3:获取感测初始温度信息，具体地，第一传感器2测量导热部1的温度并将该感测的初始温度信息发送给处理器1305。

E4：处理器1305根据所获取到的感测初始温度信息，判断是否达到步骤E2中对应小面积选项501的需要治疗温度即初始温度【例如先高温治疗再低温治疗时，初始温度为高温温度中的30°或先低温治疗在高温治疗时，初始温度为低温温度中的0°】，并通过显示单元15向用户显示当前温度，若达到步骤E2中设定的需要治疗温度，则可提示使用者开始治疗并进入E5步骤，若未达到步骤E2中设定的初始温度，则进入步骤E3。

E5：使用者可移动并操作手柄，使手柄的导热部1接触患处表面且执行治疗，在该治疗模式中，处理器按照预先设定的持续时间自动切换高温以及低温进行交替治疗，并且控制交替循环次数，例如2次，在高温与低温进行切换时，控制器不记录时间；以小面积先高温再低温治疗为例，先持续1min高温后再持续1min低温，待处理器1305检测满足循环次数结束治疗。

进一步的，在该实施例中所述导热部1可以先执行高温温度再执行低温温度，也可以先执行低温温度再执行高温温度，其只要满足表1中对应的治疗面积以及持续时间即可。

在其他消肿治疗方案中，用户选择中等面积、大面积之后，处理器执行所对应的持续时间以及高温温度、低温温度进行切换，例如表1所示，其执行过程与上述步骤相同。

相应的，在本发明的其他实施例中，当用户在显示界面500中选择中等面积选项502时，其流程与步骤E1～E6相同，所述中等面积的面积范围大于10×10cm且小于等于12×12cm，中等面积治疗方案下半导体热交换模块3在高温温度的范围以及优选时间、低温温度的范围以及优选时间以及高温持续时间范围和低温持续时间范围均与小面积治疗方案相同，不同的是，在本实施例中等面积的治疗方案中半导体热交换模块3在高温温度时高温持续时间选为2min，低温温度的持续时间为2min，总持续时间为4min。

相应的，在本发明的其他实施例中，当用户在显示界面500中选择大面积选项503时，其流程与步骤E1～E6相同，所述大面积的面积范围大于12×12cm，大面积治疗方案下半导体热交换模块3在高温温度的范围以及优选时间、低温温度的范围以及优选时间以及高温持续时间范围和低温持续时间范围均与小面积治疗方案相同，不同的是在本实施例中等面积的治疗方案中半导体热交换模块3在高温温度时高温持续时间选为3min，低温温度的持续时间为3min，总持续时间为6min。

进一步的，由上述内容可以看出，在消肿治疗方案中，当治疗面积越大则高温温度和低温温度的持续时间也会同时增加。

表1消肿的治疗方案

同样的，下面具体描述镇痛治疗方案的流程如下：

F1：用户在显示界面500输入镇痛治疗方案，同时根据病况选择镇痛治疗方案中子显示界面中骨骼选项504、肌肉选项505中的任意一种，请参考表2，本流程以用户选择肌肉选项505为例进行说明，相应的，在本发明的其他实施例中若用户选择骨骼选项504可以参考表3。

F2：处理器1305根据用户输入的肌肉选项505并从所述存储器中调取对应该治疗部位的治疗方案，处理器1305获取该治疗方案下设置的治疗持续时间信息并控制半导体热交换模块3通入正向电流或反向电流进行升温或降温。具体的，请参考表2肌肉镇痛的治疗方案，在该治疗方案中，处理器1305获取在肌肉镇痛治疗方案中，需要控制半导体热交换模块3通入正向电流升温至高温温度30～45°，本实施例中选为40°，且该高温温度持续时间为17s～150s，本实施例中选为2min。然后控制半导体热交换模块3通入反向电流降温至低温温度0～10°，本实施例中选为5°，低温温度持续时间为15s～75s，本实施例中选为1min。

F3：获取感测初始温度信息，具体地，第一传感器2测量导热部1的温度并将该感测的初始温度信息发送给处理器1305。

F4：处理器1305根据所获取到的感测初始温度信息，判断是否达到步骤F2中对应肌肉选项505的需要治疗温度即初始温度，并通过显示单元15向用户显示当前温度，若达到步骤F2中设定的需要治疗温度，则可提示使用者开始治疗并进入F5步骤，若未达到步骤F2中设定的初始温度，则进入步骤F3。

F5：使用者可移动并操作手柄，使手柄的导热部1接触患处表面且执行治疗，在该治疗模式中，处理器按照预先设定的持续时间自动切换高温以及低温进行交替治疗，并且控制交替循环次数，例如2次，在高温与低温进行切换时，控制器不记录时间；请参考表2，以先高温再低温治疗为例，先持续2min高温后再持续1min低温，待处理器1305检测满足循环次数技术治疗。请参考图13，在上述操作流程中显示界面500持续显示预设的温度信息以及对应该预设温度的持续时间信息。

进一步的，请参考表2和表3，在肌肉镇痛的治疗方案中，需要高温温度的持续时间长。而在骨骼镇痛的治疗方案中，需要低温温度的持续时间长，且骨骼镇痛治疗方案所需的总持续时间要长于肌肉镇痛治疗方案所需的总持续时间。

表2肌肉阵痛的治疗方案

表3骨骼阵痛的治疗方案

开始治疗后，显示装置的显示界面同时显示治疗过程，如图13所示在肌肉镇痛治疗时所显示信息，包括当前温度、持续时间以及循环次数。

进一步的，在上述电源板14上分别设置芯片1401及至少一逆变器，所述芯片1401为ARM芯片并用于通过RS485接口1304连接至所述第一主板13，以用于接收第一主板13上处理器1305所发送的指令，所述逆变器用于经所述处理器1305的指令控制半导体热交换模块3的工作模式。所述逆变器包括第一逆变器1402和第二逆变器1403，其中芯片1401通过第一逆变器1402与半导体热交换模块3通讯连接，以控制流入半导体热交换模块3电流的方向进行制冷或制热，以及控制流入半导体热交换模块3电流的大小控制制冷或制热所需时间。

请参考图3，上述康复系统还包括显示单元15，所述显示单元15与设置于第一主板13上的SPI接口1303连接，以用于显示治疗模式、当前治疗温度及治疗时间并通过可选择的图形化界面下发控制指令给处理器1305，通过处理器1305执行相应指令。优选的，本实施例提供的康复系统中所述显示单元15为LCD显示屏，该LCD显示屏实时反馈温度传感器反馈的温度数据，同时上述LCD显示屏还可以实时反馈治疗温度、治疗时间并通过可选择的图形化界面下发控制指令。

请结合图1，本实施例中的所述康复系统包括以上所述的手柄及与所述手柄连接的循环部分，所述循环部分设置于上述手柄的外部并与所述手柄连接，以用于向所述半导体热交换模块3提供电能，并传输流体，例如水，以与所述半导体热交换模块实现热交换，实现半导体热交换模块3制冷或制热。通过控制循环部分向手柄所提供的电能及流体，能够实现所述手柄的快速升降温。

请参考图2，所述循环部分与所述手柄部分100连接，其包括用于驱动所述水路4内液体循环的水泵5和用于与水路4进行热交换的散热部6。所述水泵5及所述散热部6通过所述水路4与所述半导体热交换模块3连接形成热交换回路。具体的，上述水路4用于对半导体热交换模块3进行能量交换，促进半导体热交换模块进行升温或者降温操作。优选的，本实施例提供的康复系统中，所述散热部6为具有风扇的散热片。所述循环部分内还包括第二传感器7，所述第二传感器7设置于所述半导体热交换模块3、水泵5及散热部6之间的循环回路中，以用于检测水路4中的液体流速。优选的，本实施例提供的康复系统中所述第二传感器7为流速传感器。

请参考图3，具体的，以下将介绍所述康复系统的具体操作过程：

上述第一接口1301用于接收所述第一传感器2反馈的温度信息，并经过处理器1305作相应处理后通过SPI接口1303将温度信息在LCD显示屏上实时显示。因此，用户或者医生将能够通过显示屏获知半导体热交换模块作用在人体表面上的温度。上述第二接口1302用于与接收所述流速传感器反馈的流速信息，以用于判断水流流速进而判断当前的热交换情况。上述流速传感器实时测量水路4中的液体流速并反馈给处理器1305，所述处理器1305通过控制液体的流速来控制手柄温度变化的快慢以到达设定温度需要的时间。

进一步的，芯片1401通过第二逆变器1403连接水泵5，可通过处理器1305所发送的指令来控制输入水泵5，进而控制水路4中的液体流速。

进一步的，下面描述半导体热交换模块3制冷或制热的原理如下：

降温过程：半导体热交换模块3通入正向电流，利用珀尔帖效应使靠近人体表面端的手柄部分100一侧温度降低，而手柄部分100远离体表的另一侧，例如远离人体表面的另一侧温度升高。循环部分启动，水泵5将水路4中温度升高的液体抽出并通过水路4流入散热部6，通过散热部的散热片/风扇对高温的液体，例如水进行散热，使水路4中的高温液体温度降低，然后水路4中温度降低的液体又通过水泵5回流至半导体热交换模块3的高温侧，往复循环，以此降低手柄部分100远离体表的另一侧。

升温过程：所述半导体热交换模块3通入反向电流，利用珀尔帖效应使靠近人体表面端的手柄一侧温度升高，而手柄远离人体表面的另一侧温度降低。水泵5将水路4中温度降低的液体抽出并通过水路4流入散热部6，通过散热部6的散热片/风扇将空气中的温度带入该水路，使水路4中低温液体温度升高，然后水路4中的液体回流至半导体热交换模块3的低温侧，往复循环。

进一步地，所述康复系统具有冷热冲击治疗模式和循环治疗模式，用户或者使用者可以通过显示单元15选择相关治疗模式，处理器1305根据用户选择执行相关指令，具体执行流程如下：

请参考图7，冷热冲击治疗模式时流程如下：

S1：获取设置的初始温度信息、初始温度持续时间信息、目标温度信息及目标温度持续时间信息，具体地，使用者通过LCD显示屏选择冷热冲击治疗模式，并在显示屏中输入需要治疗的温度，即设置初始温度及初始温度需要持续的时间，以及在显示屏中输入目标温度及目标温度需要持续的时间，处理器1305获取所述需要治疗的温度信息及时间信息，处理器1305根据该治疗温度信息及时间信息控制半导体热交换模块3通入正向电流或反向电流进行升温或降温。

S2：获取感测初始温度信息，具体地，第一传感器2测量导热部1的温度并将该感测的初始温度信息发送给处理器1305。

S3：处理器1305根据所获取到的感测初始温度信息，判断是否达到步骤S1中所述的需要治疗温度即初始温度，并通过显示单元15向用户显示当前温度，若达到步骤S1中设定的需要治疗温度，则可提示使用者开始治疗并进入S5步骤，若未达到步骤S1中设定的初始温度，则进入步骤S4。

S4：控制半导体热交换模块3持续降温/升温，直至第一传感器2检测的温度满足设置的初始温度即可进入步骤S5。

S5:使用者可移动并操作手柄，使手柄的导热部1接触患处表面且执行初始温度开始治疗，在该治疗模式中，手柄无需移出患者患处且需要保持步骤S1中设定的初始温度的持续时间，待处理器1305检测满足所设置的初始温度持续时间后执行下一步骤。

S6：控制半导体热交换模块3持续降温/升温，直至第一传感器2检测的温度满足设置的目标温度即可进入步骤S7，此步骤中手柄无需移出患者患处并可继续覆盖在患者的患处区域。

S7：手柄的导热部1继续接触患处表面且执行目标温度开始治疗，在该治疗模式中，手柄无需移出患者患处且需要保持步骤S1中设定的目标温度的持续时间，待处理器1305检测满足所述设定目标温度持续时间后结束治疗。

在本发明的另一实施例中，冷热冲击治疗模式也可以先执行目标温度后执行初始温度，根据不同的患者目标温度、初始温度的先后顺序是可以替换的。请参考图8，循环治疗模式与冷热冲击治疗模式的不同在于还设定循环次数，在满足目标温度持续时间之后，处理器1305判断是否满足设定的循环次数，当满足设定的循环次数时结束治疗，当未满足设定的循环次数时返回循环执行。冷疗及热疗模式可直接通过用户所设置的目标温度来执行治疗，在此不再详述。

康复系统实施例二：

实施例二与实施例一不同的是康复系统还配置了激光手柄及与激光手柄连接的主机16，其中主机16与激光手柄连接，下面描述设置有激光手柄的主机16的具体结构：

请参考图4和图5，其中分别示出了主机16与激光手柄的结构框图和包括该主机16、激光手柄及以上第一实施例所述的康复系统的结构框图，所述主机16与第一主板13上的RS485接口1304连接，该主板整体上架构与以上所述的第一实施例中的主板大体相同，但是二者实质上可实现的功能不同。本实施例提供的康复系统中，RS485接口1304在第一主板13上配置为两个，其中一个用于与主机16上的PC9连接，另一个用于连接电源板14上的ARM芯片。请参考图4，具体的，所述主机16包括控制板及激光发生器11，所述控制板用于经RS485接口1304与第一主板13连接，控制板的信号输出端与激光发生器11的信号输入端连接，以用于控制激光发生器11发射或关闭激光，或者调整激光的脉冲等，以实现不同激光治疗。所述激光发生器11的信号输出端通过光纤与激光手柄的信号输入端连接。具体的，本实施例提供的康复系统中控制板上设置PC9和可调恒流源10构成，其中PC9的信号输入口通过RS485接口1304与第一主板13连接，以用于双向通讯接收或发送指令。所述PC9的信号输出口与可调恒流源10的信号输入口连接，所述可调恒流源10的信号输出口与激光发生器11的信号输入口连接。

进一步的，请参考图4，所述主机16还包括第三传感器12，第三传感器12连接于激光发生器11与控制板的PC9之间，以用于检测激光发生器11的温度并反馈给控制板。优选的，所述第三传感器12也为温度传感器，其用于检测激光发生器11的温度，并将该温度信息传输给PC9。

如图10所示，所述激光手柄包括光引导端300及连接端301，所述光引导端300与所述连接端301可拆卸连接并包括多个可替换使用的不同尺寸的光引导端300(如图11所示)，以进行不同激光照射范围的调节，所述连接端301内包括用于与所述激光发生器11连接的光纤。经激光发生器11所发射的激光通过光纤/光导传输至光引导端300，光引导端300所输出的激光照射人体表面进行激光治疗。

优选的，本实施例二提供的康复系统中上述PC9是基于Windows的X86平台并用于与第一主板13通讯，以用于与LCD显示屏通讯及接收指令和激光控制。康复系统的软件部分固化在PC9中，其中所述PC9还可以读取第三传感器12的温度信息，以用于过热保护。

优选的，本实施例二提供的康复系统中上述可调恒流源10用于驱动激光发生器11，当激光发生器11接收PC9的控制信号后，将所述控制信号转化为电流信号，对激光发生器11进行控制。

该实施例中的所述康复系统与实施例一的治疗模式不同的是其还具有激光治疗模式，该激光治疗模式利用生化原理进行治疗，请参考图6，具体流程如下：

B1：处理器1305获取设置的激光治疗的时间，具体地，使用者通过LCD显示屏选择激光治疗模式，并在LCD显示屏中输入需要治疗的时间。

B2：请参考图4和图5，处理器1305将上述输入的信息转换为指令并反馈至PC9，并由PC9控制可调恒流源10控制激光发生器11发射对应激光，以实现对应治疗。

B3：在开始激光治疗后，PC9自动计时计算治疗时间，并通过处理器1305判断是否达到设定的治疗时间。若未达到治疗时间，则返回至步骤B2。

B4：若达到设定的治疗时间，则结束激光治疗。

相应的，本发明所述康复系统并不仅局限于单一的采用手柄或单一的采用激光手柄进行治疗。根据治疗需求，可同时开启或交替开启激光手柄和手柄，即采用交替治疗模式，以用于对患者进行激光和冷、热、冷热冲击交替治疗，例如扭伤，本申请发明人发现，在48小时内，治疗手段是医疗手柄采用的冷敷配合小剂量连续激光进行治疗，而在48小时后的扭伤，则是医疗手柄采用的热敷配合大剂量的激光治疗，这样的治疗方式能够获得更好的治疗效果，有助于患者快速康复，同样，针对其它不同的创伤，可采用激光手柄与手柄持续不同时间进行交替治疗。

对应于以上所述医疗系统的各种治疗模式的计算机程序预先存储在医疗系统的存储器(未图示)内，当处理器执行该计算机程序时实现不同的治疗模式。

进一步地，如图8所示，为本发明包括以上第一实施例、第二实施例所述康复系统的治疗装置示意图，该治疗装置还包括第一壳体40、位于第一壳体40一侧的第二壳体41，在本发明的较佳实施例中，所述第二壳体41位于第一壳体40上方，以上所述显示单元15设置在所述第二壳体41上方，这样三个部件堆叠设置的方式提高了治疗装置的整体高度，以便于满足医生或者患者的操作高度。所述第二壳体41上设置激光手柄连接端17，激光手柄的连接端301(如图10所示)可与该激光手柄连接端17连接，以用于与设置在该第二壳体41内用于控制该激光手柄操作的电路连接，例如与设置在该第二壳体41内的如图3所示的主机16连接，进而控制激光手柄进行对应治疗。

进一步的，如图8所示，本发明所述康复系统的第一壳体40具有电源接口18，该电源接口18包括交流电电源接口和直流电电源接口，其用于为电源板14提供电流，以向康复系统内电子设备提供功率。

进一步的，如图8所示，本发明康复系统中具有手柄连接端19，手柄部分100可以通过连接部分101与该手柄连接端19连接，进而连接至该第一壳体40内用于控制所述手柄的电路，例如与设置在第一壳体40内的如图1所示的循环部分，或者图4中如上所述用于控制手柄的电路。

如上所述，将用于控制所述激光手柄的电路与用于控制所述医疗手柄的电路分别设置在第二壳体41与第一壳体40内，这样一方面可以在提供整个康复系统的竖直高度的情况下有效减小康复系统的横向体积，进而便于放置和使用，另一方面可以避免两个电路的相互影响，同时便于维护，尤其是循环部分内的水路对激光控制电路的影响。

进一步的，如图8所示，本发明所述康复系统在第一壳体40上具有与所述半导体热交换模块流体连通的通风口20，所述通风口20用于散热部6中散热片/风扇及所述流体的散热，所述流体例如为散热部6中散热片/风扇产生的气流，所述气温较高的气流由系统内部流通至系统外部以实现散热。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。尽管本发明附图中利用箭头表示了电路中各元件之间的连接关系，但不并代表各元件之间仅有的信号传输方向，例如单向箭头可根据具体应用场景，也可代表信号的双向传输，本发明对此不作限制。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (17)

1.一种康复系统，其特征在于：所述康复系统包括手柄以及与所述手柄连接的循环部分，所述手柄包括手持部分及与所述手持部分连接的连接部分，所述手持部分包括导热部及半导体热交换模块，所述导热部与所述半导体热交换模块连接，所述半导体热交换模块用于制冷或制热并通过所述导热部作用于体表，所述手持部分用于供使用者手持并在治疗时移动操作于目标治疗部位的表面，所述连接部分用于将所述手持部分连接至用于向所述半导体热交换模块提供电能的循环部分；治疗时，所述半导体热交换模块相较于所述连接部分更接近所述目标治疗部位。

2.如权利要求1所述的康复系统，其特征在于：包括存储器、处理器、输入部分，所述存储器内存储有计算机程序，所述输入部分用于供用户输入治疗方案，所述处理器用于调取对应于所述治疗方案的计算机程序，并使所述计算机程序在被所述处理器执行时控制所述手柄以预设的温度以及对应的预设温度持续时间进行操作。

3.如权利要求2所述的康复系统，其特征在于：所述治疗方案包括消肿和镇痛。

4.如权利要求3所述的康复系统，其特征在于：所述消肿的治疗方案包括针对不同治疗面积的治疗方案，所述处理器用于根据输入部分所选择的治疗面积控制手柄采用对应的预设温度和预设温度持续时间进行操作。

5.如权利要求4所述的康复系统，其特征在于：所述不同治疗面积包括大于12*12cm的大面积、大于10*10cm并且小于或等于12*12cm的中等面积以及小于或等于10*10cm的小面积。

6.如权利要求4所述的康复系统，其特征在于：所述消肿的治疗方案中，所述预设温度包括高温温度和低温温度，其中所述治疗面积对应的高温温度范围为30～45℃，所述高温温度的持续时间为17s～200s；

所述治疗面积对应的低温温度范围为0～10℃，所述低温温度的低温持续时间为15～200s。

7.如权利要求3所述的康复系统，其特征在于：所述镇痛的治疗方案包括针对不同治疗部位的治疗方案，所述处理器根据输入部分所选择的治疗部位控制手柄采用对应的预设温度和预设温度持续时间进行操作。

8.如权利要求7所述的康复系统，其特征在于：所述治疗部位包括骨骼和肌肉。

9.如权利要求8所述的康复系统，其特征在于：所述肌肉镇痛治疗方案中，所述预设温度包括高温温度和低温温度，所述高温温度的范围为30～45℃，所述高温温度的持续时间为17～150s；所述低温温度的范围为0～10℃，所述低温温度的持续时间为15s～75s。

10.如权利要求8所述的康复系统，其特征在于：所述骨骼镇痛治疗方案中，所述预设温度包括高温温度和低温温度，所述高温温度的范围为30～45℃，所述高温温度的持续时间为17～100s；所述低温温度的范围为0～10℃，所述低温温度的持续时间为100s～200s。

11.如权利要求1所述的康复系统，其特征在于：所述连接部分包括用于将所述手持部分连接至所述循环部分的水路及电路，所述循环部分包括水泵、散热部及传感器，所述水路与所述水泵及散热部流体连通并且通过所述传感器来检测所述水路中液体的流速。

12.如权利要求1所述的康复系统，其特征在于：所述手持部分包括设置在所述导热部与所述半导体热交换模块之间的第一传感器，以用于感应所述导热部的当前温度，进而检测施加在体表上的温度。

13.如权利要求1所述的康复系统，其特征在于：所述康复系统包括激光发生器、与所述激光发生器连接的控制板以及第三传感器，所述第三传感器连接于所述激光发生器与所述控制板之间，以用于检测所述激光发生器的温度并反馈给所述控制板。

14.如权利要求13所述的康复系统，其特征在于：所述康复系统还包括激光手柄，所述激光手柄包括光引导端及连接端，所述光引导端与所述连接端可拆卸连接并包括多个可替换使用具有不同尺寸的光引导端。

15.如权利要求14所述的康复系统，其特征在于：所述康复系统还包括堆叠设置的第一壳体及第二壳体，所述循环部分位于所述第一壳体内，所述激光发生器位于所述第二壳体内。

16.如权利要求15所述的康复系统，其特征在于：所述第一壳体上设有用于与所述手柄连接的手柄连接端以及与所述半导体热交换模块流体连通的通风口，所述第二壳体上设有用于与所述激光手柄连接的激光手柄连接端。

17.如权利要求16所述的康复系统，其特征在于：所述康复系统还包括位于所述第一壳体或者第二壳体上的显示单元，所述显示单元用于向用户显示该康复系统的不同操作模式，并可供用户选择不同操作模式来操作所述康复系统，所述不同操作模式包括冷疗、热疗、冷热冲击疗和冷热循环疗中的至少一者，在所述冷热冲击疗的模式下，用户通过操作所述显示单元可指示所述半导体热交换模块在不同温度下持续不同治疗时间。

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