CN215934001U - 射频开关和电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开涉及一种射频开关和电子设备，该射频开关包括绝缘座体和设置在绝缘座体内的固定端子和可动端子，所述可动端子弹性抵接于所述固定端子，所述绝缘座体的插接面上设置有对接孔和围绕所述对接孔的周缘布置的GND金属壳，所述对接孔用于供测试探针的探针插入，所述GND金属壳上固连有一个或多个围绕所述对接孔的周缘间隔布置的且凸出于所述GND金属壳的金属凸起，一个或多个金属凸起构造为：在所述探针插入所述对接孔中并推动所述可动端子脱离所述固定端子时，至少一个所述金属凸起与所述测试探针的套接在所述探针之外的金属套筒的端面接触并导通。通过上述技术方案，本公开能够解决相关技术中射频开关和测试探针插接时接触不良的问题。

Description

射频开关和电子设备

技术领域

本公开涉及电连接器技术领域，具体地，涉及一种射频开关和电子设备。

背景技术

手机主板天线信号在组装前需要进行测试，以达到拦截不良品的目的。相关技术中，主板天线测试要用到射频开关(RF Switch)和测试探针配合实现，射频开关和测试探针通过两个面贴合，探针弹簧施加弹力实现接触可靠性。而在实际应用中，由于主板经过SMT以及切割分板，造成射频开关外部存在松香或PCB板子粉末等异物，造成探针下压后，即使弹簧施加压力，因为异物阻挡了射频开关和探针的接触，所以无法满足接触可靠性，进而造成天线测试不良，影响产线测试效率。

实用新型内容

本公开的目的是提供一种射频开关和电子设备，该射频开关能够解决相关技术中射频开关和测试探针插接时接触不良的问题。

为了实现上述目的，本公开提供一种射频开关，包括绝缘座体和设置在所述绝缘座体内的固定端子和可动端子，所述可动端子弹性抵接于所述固定端子，所述绝缘座体的插接面上设置有对接孔和围绕所述对接孔的周缘布置的GND金属壳，所述对接孔用于供测试探针的探针插入，所述GND金属壳上固连有一个或多个围绕所述对接孔的周缘间隔布置的且凸出于所述GND金属壳的金属凸起，一个或多个金属凸起构造为：在所述探针插入所述对接孔中并推动所述可动端子脱离所述固定端子时，至少一个所述金属凸起与所述测试探针的套接在所述探针之外的金属套筒的端面接触并导通。

可选地，所述金属凸起具有与所述GND金属壳连接的第一端，所述金属凸起的与所述第一端相反的第二端具有用于与所述金属套筒的端面贴合的接触平面。

可选地，所述接触平面上设置有电阻率小于所述GND金属壳的电阻率的金属层。

可选地，所述接触平面上设置有镀金层。

可选地，所述金属凸起具有自所述第二端向所述第一端渐缩的截面。

可选地，所述金属凸起构造为凸出于所述GND金属壳的半球形结构。

可选地，所述金属凸起具有与所述GND金属壳连接的第一端和与所述第一端相对的第二端，所述第一端与所述第二端之间的距离与所述GND金属壳的厚度的比值为1～2。

可选地，所述金属凸起与所述GND金属壳构造为一体。

本公开的另一方面还提供一种电子设备，包括主板和设置在所述主板上的如上所述的射频开关。

通过上述技术方案，即本公开提供的射频开关，在GND金属壳上设置一个或多个金属凸起，以在射频开关和测试探针插接时，通过至少一个金属凸起与测试探针的金属套筒接触，这样，因金属凸起凸出于GND金属壳，所以在GND金属壳与测试探针的金属套筒之间形成冗余空间，以用于容纳松香或PCB板子粉末等异物，进而能够保证射频开关与测试探针的稳定性，避免了异物对接触可靠性的影响。因此，本公开提供的射频开关能够解决相关技术中射频开关和测试探针插接时接触不良的问题，进而能够提高测试良率与测试效率。

本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：

图1是本公开示例性实施方式中提供的射频开关的立体图；

图2是本公开示例性实施方式中提供的射频开关的主视图；

图3是本公开示例性实施方式中提供的射频开关的俯视图；

图4是本公开示例性实施方式中提供的射频开关与测试探针插接过程的状态示意图；

图5是本公开示例性实施方式中提供的射频开关与测试探针插接完毕后的状态示意图。

附图标记说明

1-绝缘座体；2-对接孔；3-GND金属壳；4-测试探针；401-探针；402-金属套筒；5-金属凸起；501-接触平面。

具体实施方式

以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。

在本公开中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下”指的是基于图2的图面方向的上、下。“内、外”是指相对于部件或结构本身轮廓的内、外。另外，在参考附图的描述中，不同附图中的同一标记表示相同的要素。

根据本公开的第一方面提供一种射频开关。该射频开关包括绝缘座体1和设置在绝缘座体1内的固定端子和可动端子，可动端子弹性抵接于固定端子，绝缘座体1的插接面上设置有对接孔2和围绕对接孔2的周缘布置的GND金属壳3，对接孔2用于供测试探针4的探针401插入。其中，在射频开关安装于主板上时，例如安装于手机、平板电脑等电子设备的主板上时，可动端子的位于绝缘座体1外部的一端连接于主板、位于绝缘座体1内部的另一端在常态下弹性抵接于固定端子的位于绝缘座体1内的一端，固定端子的位于绝缘座体1外部的另一端连接于主板。相关技术中，在利用测试探针4与射频开关配合以对主板天线信号进行测试时，测试探针4的探针401插入到对接孔2中并抵压可动端子，以使可动端子脱离固定端子，并将信号由可动端子引出，同时，测试探针4的金属套筒402与GND金属壳3接触，使得信号导通，以进行射频信号测试。其中，测试探针4连接于射频测试仪。而此种方式下，由于主板经过SMT以及切割分板，造成射频开关外部例如GND金属壳上存在松香或者PCB板子粉末等异物，造成探针下压后，即使弹簧施加压力，因为异物阻挡了射频开关和探针的接触，所以无法满足接触可靠性，进而造成天线测试不良，影响产线测试效率。

因此，在本公开第一方面提供的射频开关中，参考图1至图5所示，GND金属壳3上固连有一个或多个围绕对接孔2的周缘间隔布置的且凸出于GND金属壳3的金属凸起5，一个或多个金属凸起5构造为：在探针401插入对接孔2中并推动可动端子脱离固定端子时，至少一个金属凸起5与测试探针4的套接在探针401之外的金属套筒402的端面接触并导通。

通过上述技术方案，即，在GND金属壳3上设置一个或多个金属凸起5，以在射频开关和测试探针4插接时，通过至少一个金属凸起5与测试探针4的金属套筒402接触，这样，因金属凸起5凸出于GND金属壳3，所以在GND金属壳3与测试探针4的金属套筒402之间形成冗余空间，以用于容纳松香或PCB板子粉末等异物，进而能够保证射频开关与测试探针的稳定性，避免了异物对接触可靠性的影响。进一步地，相关技术中，为了实现GND金属壳3与测试探针4的稳定接触，对GND金属壳3的接触平面有很高的要求，同时要彻底清洁该接触平面，否则可能导致接触不稳定。而在本公开提供的射频开关中，通过设置一个或多个金属凸起5，只要有至少一个金属凸起5上面没有异物即可实现稳定接触，同时对金属凸起5的用于与测试探针接触的点或面进行清洁会更加方便快捷，能够提高产线测试效率和测试良率。因此，本公开提供的射频开关能够解决相关技术中射频开关和测试探针插接时接触不良的问题，进而能够提高测试良率与测试效率。

为了进一步增加测试过程的可靠性，在一些实施方式中，参考图2所示，金属凸起5具有与GND金属壳3连接的第一端，金属凸起5的与第一端相反的第二端具有用于与金属套筒402的端面贴合的接触平面501。通过设置接触平面501能够增大金属凸起5与测试探针4的金属套筒402之间的接触面积，使得测试过程更加可靠。其中，该接触平面501可以通过例如顶部冲压加工而成。

在一些具体的实施方式中，金属凸起5与GND金属壳3可以构造为一体。例如，金属凸起5可以通过在GND金属壳3上冲压加工而成。

为了进一步增强射频开关与测试探针4之间的导电性，在一些实施方式中，接触平面501上设置有电阻率小于GND金属壳的电阻率的金属层。例如，金属凸起5采用铁材质时，金属层可以采用导电性优于铁的材质并通过例如电镀等方式设置在接触平面501，例如金属层可以采用铜、金等，本公开对此不作具体限定。

在一些具体的实施方式中，接触平面501上可以通过镀金的方式设置镀金层。镀金具有较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性(指硬金)。

为了增强金属凸起5的结构强度，在一些实施方式中，金属凸起5具有自第二端向第一端渐缩的截面。这样，能够加强金属凸起5和GND金属壳3的连接处，以在测试探针4抵压射频开关时，更能够增强金属凸起5的稳定性，不易变形。例如，金属凸起5可以构造为凸出于GND金属壳3的半球形结构或者梯形结构等，本公开对此不作具体限定。

金属凸起5凸出于GND金属壳3的高度可以根据实际应用需求进行设置，例如，在一些实施方式中，金属凸起5具有与GND金属壳3连接的第一端和与第一端相对的第二端，第一端与第二端之间的距离与GND金属壳3的厚度的比值为1～2。这样，既能够保证金属凸起5与测试探针4的金属套筒402的稳定接触，又能够保证探针401能够抵压可动端子，使可动端子脱离固定端子。

根据本公开的第二方面提供一种电子设备，包括主板和设置在主板上的如上所述的射频开关，以使得该电子设备在主板天线信号测试时，能够保证射频开关与测试探针的稳定接触，进而能够提高测试效率和测试良率。该电子设备可以是例如手机、平板电脑、笔记本电脑、个人数字助理、车载终端、智能家居设备等。

以上结合附图详细描述了本公开的优选实施方式，但是，本公开并不限于上述实施方式中的具体细节，在本公开的技术构思范围内，可以对本公开的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本公开的保护范围。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本公开对各种可能的组合方式不再另行说明。

此外，本公开的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本公开的思想，其同样应当视为本公开所公开的内容。

Claims (9)

1.一种射频开关，包括绝缘座体(1)和设置在所述绝缘座体(1)内的固定端子和可动端子，所述可动端子弹性抵接于所述固定端子，所述绝缘座体(1)的插接面上设置有对接孔(2)和围绕所述对接孔(2)的周缘布置的GND金属壳(3)，所述对接孔(2)用于供测试探针(4)的探针(401)插入，其特征在于，

所述GND金属壳(3)上固连有一个或多个围绕所述对接孔(2)的周缘间隔布置的且凸出于所述GND金属壳(3)的金属凸起(5)，一个或多个金属凸起(5)构造为：在所述探针(401)插入所述对接孔(2)中并推动所述可动端子脱离所述固定端子时，至少一个所述金属凸起(5)与所述测试探针(4)的套接在所述探针(401)之外的金属套筒(402)的端面接触并导通。

2.根据权利要求1所述的射频开关，其特征在于，所述金属凸起(5)具有与所述GND金属壳(3)连接的第一端，所述金属凸起(5)的与所述第一端相反的第二端具有用于与所述金属套筒(402)的端面贴合的接触平面(501)。

3.根据权利要求2所述的射频开关，其特征在于，所述接触平面(501)上设置有电阻率小于所述GND金属壳(3)的电阻率的金属层。

4.根据权利要求2所述的射频开关，其特征在于，所述接触平面(501)上设置有镀金层。

5.根据权利要求2所述的射频开关，其特征在于，所述金属凸起(5)具有自所述第二端向所述第一端渐缩的截面。

6.根据权利要求1所述的射频开关，其特征在于，所述金属凸起(5)构造为凸出于所述GND金属壳(3)的半球形结构。

7.根据权利要求1所述的射频开关，其特征在于，所述金属凸起(5)具有与所述GND金属壳(3)连接的第一端和与所述第一端相对的第二端，所述第一端与所述第二端之间的距离与所述GND金属壳(3)的厚度的比值为1～2。

8.根据权利要求1所述的射频开关，其特征在于，所述金属凸起(5)与所述GND金属壳(3)构造为一体。

9.一种电子设备，其特征在于，包括主板和设置在所述主板上的根据权利要求1-8中任意一项所述的射频开关。

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