CN215930157U - 一种暖风加热器的驱动部件及暖风加热器 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种暖风加热器的驱动部件及暖风加热器，所述驱动部件包括驱动电路板，所述驱动电路板上设置有可控硅元件；所述驱动电路板设置于暖风加热器的风道内，且所述驱动电路板位于加热部件的上游或者与所述加热部件相平齐，其中的上游或平齐是以所述风道中的气流方向为基准。本实用新型的驱动部件利用风机冷风对可控硅元件进行降温，无需增加大面积散热片，降低了驱动部件的成本，而且，由于驱动电路板不再安装在主控电路板上，能够实现主控部分的小型化。

Description

一种暖风加热器的驱动部件及暖风加热器
技术领域
本实用新型属于智能坐便器技术领域，具体地，涉及一种暖风加热器的驱动部件及暖风加热器。
背景技术
目前智能坐便器大多配置有暖风加热器，暖风加热器的驱动电路如图1所示，一般情况下驱动电路设置于智能坐便器的主控电路板上，加热部件J设置在暖风加热器风道的出口附近，驱动电路能够驱动加热部件J中的电流变化改变加热部件J的温度，冷风被加热部件加热后从风道的出口吹出。
如图所示，驱动电路中包括可控硅元件TR，而暖风加热器的功率较高，一般为150-300W，这就要求驱动电路本身也具有较高的功率，过高的功率会导致驱动电路中的可控硅元件温度过高并带来可控硅热击穿失效等问题。为避免可控硅元件温度过高可能产生的问题，如图2所示，目前市面上的产品会在设置可控硅元件的PCB板1上设置大面积散热片2，通过提高散热效率来解决可控硅元件的散热问题。但是驱动电路设置在主控电路板上(即PCB板1需要设置在主控电路板上)，主控电路板的安装位置空间有限，难以设置大面积散热片，而且，即便通过设置大面积散热片的方式提高可控硅元件的散热性，散出的热量也会聚集在主控电路板的安装空间内，导致空间内部温度整体升高，可能对与主控电路板的工作性能产生不利影响。
实用新型内容
本实用新型所要解决的是现有暖风加热器驱动电路中可控硅元件的散热效果较差的技术问题，提供一种暖风加热器的驱动部件及暖风加热器。
为此，本实用新型一些实施例中提供一种暖风加热器的驱动部件，包括：
驱动电路板，所述驱动电路板上设置有可控硅元件；
所述驱动电路板设置于暖风加热器的风道内，且所述驱动电路板位于加热部件的上游或者与所述加热部件相平齐，其中的上游或平齐是以所述风道中的气流方向为基准。
本实用新型一些实施例中的暖风加热器的驱动部件，所述驱动电路板设置于所述风道的内壁时，所述可控硅元件位于所述风道的气流通路上。
本实用新型一些实施例中的暖风加热器的驱动部件，还包括：
固定件，所述固定件将所述驱动电路板固定于所述风道的内壁上。
本实用新型一些实施例中的暖风加热器的驱动部件，还包括：
密封胶层，设置于所述驱动电路板表面以及所述驱动电路板与所述风道的内壁之间。
本实用新型一些实施例中的暖风加热器的驱动部件，所述可控硅元件上设置有散热片。
本实用新型一些实施例中还提供一种暖风加热器，包括：
风机、风道、加热部件和以上任一项方案所述的驱动部件；
所述加热部件和所述驱动部件中的驱动电路板均设置于所述风道内，且所述驱动电路板位于所述加热部件的上游或者与所述加热部件相平齐，其中的上游或平齐是以所述风道中的气流方向为基准。
本实用新型一些实施例中的暖风加热器，所述加热部件包括但不限于加热线圈、加热丝或陶瓷加热器。
本实用新型一些实施例中的暖风加热器，所述风道中与所述驱动电路板相对应的位置处成型有容纳腔，所述驱动电路板设置于所述容纳腔内。
本实用新型一些实施例中的暖风加热器，还包括：
密封胶层，所述密封胶层通过向所述容纳腔内灌注胶体的方式得到。
本实用新型一些实施例中的暖风加热器，所述风道包括第一组合件和第二组合件，所述第一组合件和所述第二组合件的连接位置处分别成型有卡槽和齿牙，所述齿牙与所述卡槽配合连接。
本实用新型提供的以上技术方案，与现有技术相比，至少具有如下有益效果：将驱动部件的驱动电路板单独设置在风道内，位于加热部件的上游或者与加热部件相平齐，因此风机吹出的冷风可以直接对驱动电路板中的可控硅元件进行降温。本实用新型的驱动部件利用风机冷风对可控硅元件进行降温，无需增加大面积散热片也能实现非常好的降温效果，降低了驱动部件的成本，另外，由于驱动电路板无需设置在主控电路板上，也更加利于主控电路板安装空间的利用，能够实现主控部分的小型化。
附图说明
图1为暖风加热器驱动部件的电路原理示意图；
图2为现有技术中为可控硅元件设置大面积散热片的结构示意图；
图3为本实用新型一个实施例所述暖风加热器的驱动部件在风道中设置位置关系示意图；
图4为图3所示实施例风道内气流流向的示意图；
图5为本实用新型中另一个实施例所述暖风加热器的驱动部件在风道中设置位置关系示意图；
图6为图5所示实施例风道内气流流向的示意图；
图7为本实用新型一个实施例所述风道拼接处得到结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图进一步说明本实用新型实施例。在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型的简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必需具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置。
本实施例提供一种暖风加热器的驱动部件，参考图3-图6所示的结构，所述驱动部件包括驱动电路板，所述驱动电路板上设置可控硅元件。驱动部件的电路原理可以参考图1，其中的加热部件J设置于风道300的出口附近，驱动电路板与加热部件J之间的电连接方式不变。如图3-图6所示，在风道300内可以包括用于设置驱动电路板的第一安装位置302和用于设置加热部件J的第二安装位置303，所述驱动电路板设置于暖风加热器的风道300内的第一安装位置302处。所述驱动电路板位于加热部件J的上游或者与所述加热部件J相平齐，其中的上游或平齐是以所述风道300中的气流方向为基准。
以上方案中，风机301、第一安装位置302和第二安装位置303的关系可以结合图4和图6确定。在图3和图4中，风机301吹出冷风LF后，冷风LF先经过第一安装位置302再经过第二安装位置303，被加热部件J加热后变为热风RF，所以第一安装位置302处的可控硅元件TR能够在冷风LF的作用下散热，且具有极佳的散热效果，而且可控硅元件TR散出的热量能够沿着风道300被吹出，不会滞留于可控硅元件TR的安装位置。在图5和图6中，风机301吹出冷风LF后，冷风LF同时经过第一安装位置302和第二安装位置303，在经过第二安装位置303时被加热部件J加热变为热风RF，所以第一安装位置302处的可控硅元件TR依然是被冷风LF所作用，能够在冷风LF的作用下散热，而且可控硅元件TR散出的热量能够沿着风道300被吹出，不会滞留于可控硅元件TR的安装位置。
本实施例提供的以上方案，将包括可控硅元件的驱动电路板设置在风道300内，由于驱动电路板设置在加热部件的上游或者与加热部件相平齐，因此风机301吹出的冷风可以直接对可控硅元件进行降温。本方案中的驱动部件利用风机301的冷风对可控硅元件进行降温，无需增加大面积散热片也能实现非常好的降温效果，降低了驱动部件的成本，另外，由于驱动电路板无需设置在主控电路板上，也更加利于主控电路板安装空间的利用，能够实现主控部分的小型化。
可以理解的是，以上附图中所给出的暖风加热器的结构是外部视角下的示意图，本实用新型各实施例中所述的驱动电路板是设置于风道300内部的，风道300本身的结构对于本领域技术人员来说是公知的，只需要在加热部件J的上游或者平齐的位置处找一处恰当的位置设置驱动电路板即可，在本实用新型附图中不再详细描绘。
在一些实施例的驱动部件，所述驱动电路板设置于所述风道300的内壁时，所述可控硅元件置于所述风道300的中部，即置于气流通道中。由于可控硅元件本身的面积很小，即便是置于气流通路中也不会对风速产生太大影响，可控硅元件在气流通路中能够被更好的降温。
在一些实施例中，驱动部件还包括固定件，所述固定件可以为螺钉，所述固定件将所述驱动电路板固定于所述风道的内壁上。在另一些实施例中，驱动部件还包括密封胶层，设置于所述驱动电路板表面以及所述驱动电路板与所述风道的内壁之间，此时可以将驱动电路板置于风道中已有的下沉部位，向下沉部位灌注密封胶后可得到密封胶层，密封胶可以为橡胶、三元乙丙橡胶等，密封胶层既能够实现驱动电路板的固定也能够防止驱动电路板受潮气影响。
进一步地，以上方案中的暖风加热器的驱动部件，所述可控硅元件上设置有散热片。散热片的面积不需要过大，仅需要与可控硅元件的表面面积相适配即可。设置散热片的结构能够提高可控硅元件的散热效率，而且在风道300内部，具有比主控电路板安装位置更大的空间，不会给设置散热片带来任何不便。
本实用新型一些实施例中还提供一种暖风加热器，包括风机301、风道300、加热部件和以上任意一个实施例所述的驱动部件；其中，所述加热部件和所述驱动部件中的驱动电路板均设置于所述风道300内，且所述驱动电路板在所述风道300中的位置位于所述加热部件的上游或者与所述加热部件相平齐，其中的上游或平齐是以所述风道中的气流方向为基准。如前述实施例所述，本实施例提供的暖风加热器在对风机301吹出的冷风进行加热时，风道300中的大量冷风起到了对驱动电路板上的可控硅进行冷却散热的作用，有利于充分利用风道300的内部空间,解决现有技术中在主控电路板安装位置增设大面积散热片带来的占用内部空间过大的问题，而且本方案有利于暖风加热控制装置的模块化设计,降低设计成本。
以上方案中，所述加热部件包括但不限于加热线圈、加热丝或陶瓷加热器，使本产品能够适应于不同风道形状和结构，具有更强的适应性。
优选地，以上的暖风加热器，所述风道300中与驱动电路板相对应的位置处成型有容纳腔，所述驱动电路板设置于所述容纳腔内。也即，风道300的外壳在驱动电路板安装的位置设计为结构外凸的形式，使驱动电路板安装在下沉部分，便于对驱动电路板做防水防潮的灌胶处理。在此基础上，暖风加热器还包括：密封胶层，所述密封胶层通过向所述容纳腔内灌注胶体的方式得到。密封胶层本身具有防腐蚀、隔绝潮湿气体的效果，还有助于对驱动电路板的固定。
优选地，以上方案中的暖风加热器，所述风道300上开设有导线通孔，所述导线通孔用于供信号线、强电线等导线通过。由于驱动电路板需要接收主控电路板上发送的信号，因此驱动电路板需要通过信号线、强电线等与主控电路板连接。为了简化线路连接，可以从风道300的外部实现导线连接，信号线、强电线只需要从导线通孔穿过即可。
进一步优选地，暖风加热器中的所述风道300，如图7所示，包括第一组合件30A和第二组合件30B，所述第一组合件30A和所述第二组合件30B的连接位置处分别成型有卡槽和齿牙，所述齿牙与所述卡槽配合连接。从图中可以看出，结合部位30C是通过第一组合件30A和第二组合件30B以类似于卡口形式的配合装配到一起的，如此得到的风道300具有极强的密封性能，如果风道300外壁有水滴时，即便水滴滑落到结合部位30C也不会侵入到风道300的内部，从而能够对风道300内部的各电子元器件起到很好的保护。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种暖风加热器的驱动部件，其特征在于，包括：
驱动电路板，所述驱动电路板上设置有可控硅元件；
所述驱动电路板设置于暖风加热器的风道内，且所述驱动电路板位于加热部件的上游或者与所述加热部件相平齐，其中的上游或平齐是以所述风道中的气流方向为基准。
2.根据权利要求1所述的暖风加热器的驱动部件，其特征在于：
所述驱动电路板设置于所述风道的内壁时，所述可控硅元件位于所述风道的气流通路上。
3.根据权利要求1所述的暖风加热器的驱动部件，其特征在于，还包括：
固定件，所述固定件将所述驱动电路板固定于所述风道的内壁上。
4.根据权利要求1所述的暖风加热器的驱动部件，其特征在于，还包括：
密封胶层，设置于所述驱动电路板表面以及所述驱动电路板与所述风道的内壁之间。
5.根据权利要求1-4任一项所述的暖风加热器的驱动部件，其特征在于：
所述可控硅元件上设置有散热片。
6.一种暖风加热器，其特征在于，包括：
风机、风道、加热部件和权利要求1-5任一项所述的驱动部件；
所述加热部件和所述驱动部件中的驱动电路板均设置于所述风道内，且所述驱动电路板位于所述加热部件的上游或者与所述加热部件相平齐，其中的上游或平齐是以所述风道中的气流方向为基准。
7.根据权利要求6所述的暖风加热器，其特征在于：
所述加热部件包括但不限于加热线圈、加热丝或陶瓷加热器。
8.根据权利要求6所述的暖风加热器，其特征在于：
所述风道中与所述驱动电路板相对应的位置处成型有容纳腔，所述驱动电路板设置于所述容纳腔内。
9.根据权利要求8所述的暖风加热器，其特征在于，还包括：
密封胶层，所述密封胶层通过向所述容纳腔内灌注胶体的方式得到。
10.根据权利要求6-9任一项所述的暖风加热器，其特征在于：
所述风道包括第一组合件和第二组合件，所述第一组合件和所述第二组合件的连接位置处分别成型有卡槽和齿牙，所述齿牙与所述卡槽配合连接。
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