CN215912278U - 一种印制电路板及服务器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电路板技术领域，公开了一种印制电路板及服务器，该印制电路板包括：两组表层；位于两组表层之间的两组内层，各组内层均与对应的表层绝缘；内层包括至少两层金属层，各金属层的厚度均大于等于0.5OZ，且小于1OZ；位于两组内层之间的两组中间地层，各组中间地层均与对应的内层绝缘；位于两组中间地层之间的一组中间电源层，中间电源层与两组中间地层均绝缘。该服务器包括上述印制电路板。该印制电路板及服务器改善了PCB层数增加导致PCB的板厚超出要求，传统的PCB无法适应当前产品需要的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，特别涉及一种印制电路板及服务器。
背景技术
在存储类产品以及服务器产品中，随着产品的升级，信号速率提高、高速信号密度增大，而这使得PCB(印制电路板)层数也必然增加。PCB层数增加会导致PCB的板厚超出要求，传统的PCB已无法适应当前的产品需要。
实用新型内容
本实用新型提供了一种印制电路板及服务器，用于改善PCB层数增加导致PCB的板厚超出要求，传统的PCB无法适应当前产品需要的问题。
为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案：
一种印制电路板，包括：
两组表层；
位于两组所述表层之间的两组内层，各组所述内层均与对应的所述表层绝缘；所述内层包括至少两层金属层，各所述金属层的厚度均大于等于0.5OZ，且小于1OZ；
位于两组所述内层之间的两组中间地层，各组所述中间地层均与对应的所述内层绝缘；
位于两组所述中间地层之间的一组中间电源层，所述中间电源层与两组所述中间地层均绝缘。
本实用新型提供的印制电路板包括中间电源层、设置于中间电源层两侧的中间地层、设置于各中间地层外侧(即背离中间电源层一侧)的内层以及设置于各内层外侧的表层，其中，内层均包括至少两层金属层，各金属层的厚度均大于等于0.5OZ，且小于1OZ，这使得本实用新型提供的印制电路板在层数增加以后，阻抗控制高速信号线仍然有足够的线宽，从而能够确保PCB的可加工性和高速信号的信号完整性，使得本实用新型提供的印制电路板更能满足当前的需求。
具体地，PCB信号线阻抗计算公式为：
其中，L表示电感，C表示电容；印制电路板中相邻的金属层之间为介质层，在印制电路板板厚不变的情况下，金属层的层数增加时，则各金属层的总厚度增加，每个介质层的厚度必然减小，使得信号线到参考平面(即，与该信号线距离最近的金属层)的距离减小时，C值增大，阻抗变小；此时，为了保持阻抗不变，则需要增大L或者减小C，即，信号线线宽变细或者需要更高等级的板材，而升级板材成本较高；使内层中各金属层的厚度均变为大于等于0.5OZ，且小于1OZ，则既能够保持信号线阻抗不变，又不会出现信号线线宽过细，以致工艺加工及信号质量下降的问题。
可选地，各组所述内层中金属层的厚度均为0.5OZ。
可选地，各组所述中间地层至少包括一个金属层，所述金属层的厚度大于等于0.5OZ，且小于2OZ。
可选地，各组所述中间地层中的金属层的厚度大于等于1OZ，且小于2OZ。
可选地，各组所述中间地层中的金属层的厚度均为1OZ。
可选地，所述中间电源层包括至少一个金属层，所述金属层的厚度大于等于1OZ，且小于等于2OZ。
可选地，所述内层中的金属层、所述中间地层中的金属层、所述中间电源层中的金属层均为铜箔。
可选地，所述印制电路板中金属层的层数为16～40。
本实用新型还提供一种服务器，包括上述技术方案中提供的任意一种印制电路板。
本实用新型提供的服务器包括印制电路板，因而，至少能够达到上述印制电路板所能够达到的技术效果，即，印制电路板在层数增加以后，阻抗控制高速信号线仍然有足够的线宽，能够确保PCB的可加工性和高速信号的信号完整性，使得印制电路板更能满足当前的需求。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的一种印制电路板的结构示意图。
图标：1-表层；2-内层；3-中间地层；4-中间电源层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示，本实施例提供的一种印制电路板包括：
两组表层1；
位于两组表层1之间的两组内层2，各组内层2均与对应的表层1绝缘；各内层2均包括至少两层金属层，各金属层的厚度均大于等于0.5OZ，且小于1OZ；
位于两组内层2之间的两组中间地层3，各组中间地层3均与对应的内层2绝缘；
位于两组中间地层3之间的一组中间电源层4，中间电源层4与两组中间地层3均绝缘。
各内层2均包括至少两层金属层，示例性地，内层2可以包括交替设置的信号层和地层。
本实施例提供的印制电路板包括中间电源层4、设置于中间电源层4两侧的中间地层3、设置于各中间地层3外侧(即背离中间电源层4一侧)的内层2以及设置于各内层2外侧的表层1，其中，内层2均包括至少两层金属层，各金属层的厚度均大于等于0.5OZ，且小于1OZ，这使得本实施例提供的印制电路板在层数增加以后，阻抗控制高速信号线仍然有足够的线宽，从而能够确保PCB的可加工性和高速信号的信号完整性，使得本实施例提供的印制电路板更能满足当前的需求。
具体地，PCB信号线阻抗计算公式为：
其中，L表示电感，C表示电容；印制电路板中相邻的金属层之间为介质层，在印制电路板板厚不变的情况下，金属层的层数增加时，则各金属层的总厚度增加，每个介质层的厚度必然减小，使得信号线到参考平面(即，与该信号线距离最近的金属层)的距离减小时，C值增大，阻抗变小；此时，为了保持阻抗不变，则需要增大L或者减小C，即，信号线线宽变细或者需要更高等级的板材，而升级板材成本较高；使内层2中各金属层的厚度均变为大于等于0.5OZ，且小于1OZ，则既能够保持信号线阻抗不变，又不会出现信号线线宽过细，以致工艺加工及信号质量下降的问题。
需要说明的是，OZ是英文ounce的缩写，中文名为“盎司”；在线路板领域中，1OZ是指1平方英尺的面积上的均匀铜箔重量为28.35g，用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。
为了在印制电路板层数增加的同时，尽可能使信号线具有足够的线宽，从而确保PCB的可加工性和高速信号的信号完整性，一种可选的实现方式中，各组内层2中金属层的厚度均为0.5OZ。
各组中间地层3至少包括一个金属层，具体地，各组中间地层3可以包括一个金属层、两个金属层或者三个金属层等。
为了在印制电路板层数增加的同时，尽可能使信号线具有足够的线宽，从而确保PCB的可加工性和高速信号的信号完整性，中间地层3中各金属层的厚度大于等于0.5OZ，且小于2OZ。
进一步增加印制电路板的层数时，可以削减中间地层3中金属层的厚度，例如：各组中间地层3中的金属层的厚度可以大于等于1OZ，且小于2OZ，以确保中间地层3的通流密度和压降不会过大。
一种可选的实现方式中，各组中间地层3中的金属层的厚度均为1OZ。
板厚条件允许时，中间地层3中金属层的厚度可以为2OZ。
具体设置上述中间电源层4时，一种可选的实现方式中，中间电源层4包括至少一个金属层，金属层的厚度大于等于1OZ，且小于等于2OZ。
示例性地，为了保证电源路径较低的压降，中间电源层4中金属层的厚度可以为2OZ。
一种可选的实现方式中，内层2中的金属层、中间地层3中的金属层、中间电源层4中的金属层均为铜箔。
示例性地，表层1可以包括plating层和厚度为0.5OZ的金属层，表层1中的金属层也可以为铜箔。
一种可选的实现方式中，印制电路板中金属层的层数量为16～40，例如：16～22层。
现结合下表对本实施例提供的一种金属层层数为20的印制电路板进行说明，其中，signal表示信号层，PWR表示电源层，GND表示地层，Plating表示电镀，PP表示半固化片，Core表示芯板。
该印制电路板中表层1为L1和L20层，内层2为L2-L7和L14-L19层，中间电源层4为L10，L11层，中间地层3为L8，L9和L12，L13层。其中，表层1中铜厚为1.8密耳(mil)，表层1中PP厚度为2.86mil；内层2铜厚为0.5OZ，内层2中PP厚度为4.18mil，内层2中core厚度为4mil；中间电源层4铜厚2OZ，中间电源层4中core厚度4mil；PP(1080RC55％*1)表示PP为型号为1080RC55％的1张，PP(1080RC55％*2)表示PP为型号为1080RC55％的2张，2116*1表示Core为型号为2116的1张。
若按照传统削减介质保留铜厚的方法来削减板厚，往往为了达到阻抗控制要求线宽将会减小至3mil以下，这样会导致PCB加工风险，也会因为中间电源层介质过薄出现击穿的风险。本实施例提供的印制电路板则达到了削减板厚的目的，同时也规避了PCB可加工性、信号完整性和电源上的风险。
本实施例提供的一种服务器包括上述印制电路板。
本实施例提供的服务器包括印制电路板，因而，至少能够达到上述印制电路板所能够达到的技术效果，即，印制电路板在层数增加以后，阻抗控制高速信号线仍然有足够的线宽，能够确保PCB的可加工性和高速信号的信号完整性，使得印制电路板更能满足当前的需求。
显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (9)
1.一种印制电路板，其特征在于，包括：
两组表层；
位于两组所述表层之间的两组内层，各组所述内层均与对应的所述表层绝缘；所述内层包括至少两层金属层，各所述金属层的厚度均大于等于0.5OZ，且小于1OZ；
位于两组所述内层之间的两组中间地层，各组所述中间地层均与对应的所述内层绝缘；
位于两组所述中间地层之间的一组中间电源层，所述中间电源层与两组所述中间地层均绝缘。
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，各组所述内层中金属层的厚度均为0.5OZ。
3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，各组所述中间地层至少包括一个金属层，所述金属层的厚度大于等于0.5OZ，且小于2OZ。
4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，各组所述中间地层中的金属层的厚度大于等于1OZ，且小于2OZ。
5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，各组所述中间地层中的金属层的厚度均为1OZ。
6.根据权利要求1-5任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述中间电源层包括至少一个金属层，所述金属层的厚度大于等于1OZ，且小于等于2OZ。
7.根据权利要求1-5任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述内层中的金属层、所述中间地层中的金属层、所述中间电源层中的金属层均为铜箔。
8.根据权利要求1-5任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板中金属层的层数为16～40。
9.一种服务器，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的印制电路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122237120.1U CN215912278U (zh) | 2021-09-15 | 2021-09-15 | 一种印制电路板及服务器 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN215912278U true CN215912278U (zh) | 2022-02-25 |
Family
ID=80309593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202122237120.1U Active CN215912278U (zh) | 2021-09-15 | 2021-09-15 | 一种印制电路板及服务器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN215912278U (zh) |
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2021
- 2021-09-15 CN CN202122237120.1U patent/CN215912278U/zh active Active
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