CN215910524U - 一种集成电路晶圆老化测试用散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型适用于晶圆测试技术技术领域，提供了一种集成电路晶圆老化测试用散热装置，包括箱体组件和散热组件，箱体组件包括测试箱、加热盘和隔热板，加热盘滑动连接于测试箱，隔热板与测试箱滑动连接，散热组件包括冷凝箱和滑块，冷凝箱固定连接于测试箱，滑块固定连接于加热盘；在使用过程中，将需要检测的晶圆放置于加热盘上，将测试箱的电源接通，使加热盘加热，加热完成后，向上拉动隔热板，使用器具将加热盘拨动，并通过测试箱与冷凝箱的接口处滑入冷凝箱内部进行降温，当加热盘在冷凝箱内冷却降温后，将加热盘拨回测试箱内部，取出已降温的晶圆。

Description

一种集成电路晶圆老化测试用散热装置

技术领域

本实用新型属于晶圆测试技术领域，尤其涉及一种集成电路晶圆老化测试用散热装置。

背景技术

在半导体晶圆的老化检测过程中，晶圆通常需要放置在测试箱中进行烘烤操作，一是为了在晶圆打上墨印后烤干墨印，二是为了高温性能测试，即测试晶圆产品在特定高温状态下功能是否正常。

晶圆烘烤结束后需要人工检测缺陷品，通过人工将晶圆取出可能会造成人员烧伤或烫伤等事故。

实用新型内容

本实用新型提供一种集成电路晶圆老化测试用散热装置，旨在解决晶圆烘烤结束后需要人工检测缺陷品，通过人工将晶圆取出可能会造成人员烧伤或烫伤等事故的问题。

本实用新型是这样实现的，一种集成电路晶圆老化测试用散热装置，包括箱体组件和散热组件，所述箱体组件包括测试箱、加热盘和隔热板，所述加热盘滑动连接于所述测试箱的内壁，所述隔热板贯穿测试箱的一侧壁并与测试箱滑动连接，所述散热组件包括冷凝箱、滑块，所述冷凝箱固定连接于所述测试箱靠近隔热板的一侧壁，且与测试箱内部相连通，所述滑块固定连接于所述加热盘的底部，且加热盘通过滑块滑动连接于冷凝箱的内壁。

优选的，所述箱体组件还包括箱门，所述箱门与所述测试箱转动连接。

优选的，所述箱体组件还包括温度传感器，所述温度传感器位于所述测试箱内部，并与测试箱的内壁固定连接。

优选的，所述箱体组件还包括滑槽，所述滑槽开设于所述测试箱的内部，所述滑块贯穿滑槽并与滑槽滑动连接。

优选的，所述散热组件还包括风机，所述风机贯穿所述测试箱，并与测试箱固定连接。

优选的，所述散热组件还包括进水口、出水口和水槽，所述进水口和出水口分别设于所述测试箱的顶部和侧边，并与所述水槽相连通，所述水槽设于测试箱的箱壁内部。

优选的，所述散热组件还包括凹槽，所述凹槽设于所述冷凝箱的内部，并与所述滑槽相连通。

优选的，所述散热组件还包括半导体冷却片，所述半导体冷却片位于所述冷凝箱的内部，并与冷凝箱的内壁固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的一种集成电路晶圆老化测试用散热装置，通过设置加热盘、隔热板、滑块和电动推杆，在使用过程中，首先将需要检测的晶圆放置于加热盘上，随后将测试箱的电源接通，使加热盘通电加热，当加热完成后，拉动隔热板上的把手将隔热板向上拉起，使测试箱和冷凝箱连通，用器具拨动加热盘，使加热盘在测试箱的内壁滑动，并通过测试箱与冷凝箱的接口处滑入冷凝箱内部进行降温，当加热盘在冷凝箱内冷却降温后，再次拨动加热盘，将加热盘拨回测试箱内部，将已降温的晶圆取出。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中的测试箱结构示意图；

图3为本实用新型中的冷凝箱结构示意图；

图4为本实用新型中的推动组件结构示意图；

图5为本实用新型中的水槽结构示意图。

图中：1、箱体组件；11、测试箱；12、箱门；13、加热盘；14、螺杆；15、隔热板；16、滑槽；2、散热组件；21、冷凝箱；22、风机；23、进水口；24、出水口；25、凹槽；26、半导体冷却片；27、滑块；28、水槽。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种集成电路晶圆老化测试用散热装置，包括箱体组件1和散热组件2，箱体组件1包括测试箱11、加热盘13和隔热板15，加热盘13滑动连接于测试箱11的内壁，隔热板15贯穿测试箱11的一侧壁并与测试箱11滑动连接，散热组件2包括冷凝箱21、滑块27，冷凝箱21固定连接于测试箱11靠近隔热板15的一侧壁，且与测试箱11内部相连通，滑块27固定连接于加热盘13的底部，且加热盘13通过滑块27滑动连接于冷凝箱21的内壁。

在本实施方式中，半导体冷却片26是一个热传递的工具，在制冷原理上，当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成的热电偶对中有电流通过时，两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端，但是半导体自身存在电阻当电流经过半导体时就会产生热量，从而会影响热传递，而且两个极板之间的热量也会通过空气和半导体材料自身进行逆向热传递，当冷热端达到一定温差，这两种热传递的量相等时，就会达到一个平衡点，正逆向热传递相互抵消，此时冷热端的温度就不会继续发生变化，为了达到更低的温度，可以采取散热等方式降低热端的温度来实现。

在本实施方式中，当晶圆在测试箱11内加热检测完成后，向上拉开隔热板15，使测试箱11和冷凝箱21连通，随后将测试箱11箱体上的螺杆14螺动，使螺杆14脱离滑块27，用器具拨动加热盘13，使滑块27在滑槽16内部滑动并进入凹槽25内部，滑块27滑动带动加热盘13在测试箱11的内壁滑动，并通过测试箱11与冷凝箱21的接口处滑入冷凝箱21内部，滑块27抵至凹槽25内壁时，加热盘13完全进入冷凝箱21内部，将半导体冷却片26接通电源，对加热盘13和晶圆进行降温。

在本实施方式中，在使用过程中，首先将测试箱11的箱门12打开，将需检测的晶圆放置于测试箱11内部的加热盘13上，关闭箱门12，将测试箱11接通电源，使加热盘13内的加热丝发热，对晶圆进行检测，当晶圆加热检测完成后，将隔热板15向上拉起，使测试箱11和冷凝箱21连通，随后将测试箱11箱体上的螺杆14螺动，使螺杆14脱离滑块27，用器具拨动加热盘13，使滑块27在滑槽16内部滑动并进入凹槽25内部，滑块27滑动带动加热盘13在测试箱11的内壁滑动，并通过测试箱11与冷凝箱21的接口处滑入冷凝箱21内部，当滑块27抵至凹槽25内壁时，加热盘13完全进入冷凝箱21内部，此时将隔热板15放下，重新将测试箱11和冷凝箱21隔开，将半导体冷却片26接通电源，散发冷气，对加热盘13和晶圆进行降温，同时将风机22接通电源，使风机22运作，将测试箱11内的热气排出至箱体外部，并从进水口23处接上水管，使冷水通过进水口23进入水槽28内部，并从出水口24处流出，对测试箱11的箱体进行降温，当降温完成后，关闭风机22的电源，并将水管从进水口23处取出，拉开隔热板15，重新用器具拨动加热盘13，将加热盘13从冷凝箱21内拨回至测试箱11内部，并放下隔热板15使测试箱11与冷凝箱21分隔开，随后打开箱门12，将晶圆取出。

进一步的，箱体组件1还包括箱门12，箱门12与测试箱11转动连接。

在本实施方式中，在使用过程中，打开箱门12将晶圆放置于测试箱11内部的加热盘13上进行加热。

进一步的，箱体组件1还包括螺杆14，螺杆14贯穿测试箱11的箱体并一端抵至滑块27的外壁。

在本实施方式中，在使用过程中，当需要将加热盘13推送至冷凝箱21内部散热时，螺动螺杆14使螺杆14在测试箱11的箱体转动并脱离滑块27的外壁，使滑块27可以在滑槽16内滑动。

进一步的，箱体组件1还包括滑槽16，滑槽16开设于测试箱11的内部，滑块27贯穿滑槽16并与滑槽16滑动连接；散热组件2还包括凹槽25，凹槽25设于冷凝箱21的内部，并与滑槽16相连通。

在本实施方式中，在使用的过程中，工作人员可利用外部工具拨动加热盘13，使其底部的滑块27在滑槽16的内部进行滑动，此时工作人员再打开隔热板15，使得滑槽16与凹槽25相连通，随后滑块27便会从滑槽16内部滑动到凹槽25的内部，加热盘13便同步运动到冷凝箱21的内部，利用冷凝箱21对加热盘13进行冷却降温。

进一步的，散热组件2还包括风机22，风机22贯穿测试箱11，并与测试箱11固定连接。

在本实施方式中，在使用过程中，当加热完成后，将风机22接通电源，使风机22运作将测试箱11内的热气排出至箱体外部。

进一步的，散热组件2还包括进水口23、出水口24和水槽28，进水口23和出水口24分别设于测试箱11的顶部和侧边，并与水槽28相连通，水槽28设于测试箱11的箱壁内部。

在本实施方式中，在使用过程中，当加热完成后，将进水口23处接上水管，使冷水由进水口23处进入水槽28内部，并由出水口24处流出，对使用过的测试箱11的箱体进行降温。

进一步的，散热组件2还包括半导体冷却片26，半导体冷却片26位于冷凝箱21的内部，并与冷凝箱21的内壁固定连接。

在本实施方式中，在使用过程中，半导体冷却片26中的冷面朝下，热面朝向外部，当加热盘13进入冷凝箱21内部时，接通半导体冷却片26的电源使半导体冷却片26的冷面散发冷空气，冷空气便会散发到冷凝箱的内部，利用冷空气降低冷凝箱21内部的温度对加热盘13和晶圆进行降温。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种集成电路晶圆老化测试用散热装置，包括箱体组件(1)和散热组件(2)，所述箱体组件(1)包括测试箱(11)、加热盘(13)和隔热板(15)，所述加热盘(13)滑动连接于所述测试箱(11)的内壁，所述隔热板(15)贯穿测试箱(11)的一侧壁并与测试箱(11)滑动连接，其特征在于：所述散热组件(2)包括冷凝箱(21)、滑块(27)，所述冷凝箱(21)固定连接于所述测试箱(11)靠近隔热板(15)的一侧壁，且与测试箱(11)内部相连通，所述滑块(27)固定连接于所述加热盘(13)的底部，且加热盘(13)通过滑块(27)滑动连接于冷凝箱(21)的内壁。

2.如权利要求1所述的一种集成电路晶圆老化测试用散热装置，其特征在于：所述箱体组件(1)还包括箱门(12)，所述箱门(12)与所述测试箱(11)铰接。

3.如权利要求1所述的一种集成电路晶圆老化测试用散热装置，其特征在于：所述箱体组件(1)还包括螺杆(14)，所述螺杆(14)贯穿所述测试箱(11)的箱体并一端抵至滑块(27)的外壁。

4.如权利要求1所述的一种集成电路晶圆老化测试用散热装置，其特征在于：所述箱体组件(1)还包括滑槽(16)，所述滑槽(16)开设于所述测试箱(11)的内部，所述滑块(27)通过滑槽(16)滑动连接于测试箱(11)。

5.如权利要求1所述的一种集成电路晶圆老化测试用散热装置，其特征在于：所述散热组件(2)还包括风机(22)，所述风机(22)贯穿所述测试箱(11)，并与测试箱(11)固定连接。

6.如权利要求1所述的一种集成电路晶圆老化测试用散热装置，其特征在于：所述散热组件(2)还包括进水口(23)、出水口(24)和水槽(29)，所述进水口(23)和出水口(24)分别设于所述测试箱(11)的顶部和侧边，并与所述水槽(29)相连通，所述水槽(29)设于测试箱(11)的箱壁内部。

7.如权利要求1所述的一种集成电路晶圆老化测试用散热装置，其特征在于：所述散热组件(2)还包括凹槽(25)，所述凹槽(25)设于所述冷凝箱(21)的内部，并与所述滑槽(16)相连通。

8.如权利要求1所述的一种集成电路晶圆老化测试用散热装置，其特征在于：所述散热组件(2)还包括半导体冷却片(26)，所述半导体冷却片(26)位于所述冷凝箱(21)的内部，并与冷凝箱(21)的内壁固定连接。

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