CN215906298U - 一种pcb电镀dvcp框架式飞靶 - Google Patents

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刘强
李绍瑞
曹永明
陈文文
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Abstract

本实用新型涉及一种PCB电镀DVCP框架式飞靶,包括方通和设置在方通下端的顶夹具所述顶夹具包括固定在所述方通下端的上板、设置在上板上的横板和间隔设置在横板上的若干顶夹;所述横板的背向顶夹的一侧间隔设置有两个竖杆,且两个所述竖杆的上穿设有同一个下夹具,所述竖杆的底端设置有制程块;所述下夹具包括下板、设置在下板上的若干底夹和设置在下板背向底夹一侧的筒座,所述筒座套设在所述竖杆上且可相对于所述竖杆上下移动;本实用新型结构简单,设计合理,能够同时固定线路板的上下两端避免其随着飞靶移动而发生晃动,减少薄板生产时板面刮伤以及卡板的异常情况发生,能进行持续生产,保证了线路板面的质量。

Description

一种PCB电镀DVCP框架式飞靶
技术领域
本实用新型属于线路板加工技术领域,具体涉及一种PCB电镀DVCP框架式飞靶。
背景技术
DVCP是双轨垂直式连续电镀铜设备,用于生产线路板,在电镀的过程中,通常需要将各个线路板固定在加工线上,目前的线路板固定装置仅固定了线路板的上端,如中国专利CN208732090U中所公开的一种用于PCB板加工线的飞靶装置。但是由于仅固定了线路板的上端,因而电镀线路板在电镀时槽内喷淋过大可能会导致板件在镀铜槽里左右摇摆,药水无法最大程度的灌进孔里,灌孔率因此可能会有所不足,均匀性可能会有所下降;而做薄板时,喷淋过大会将板件冲的左右摇摆,板件容易卡板,易造成板件刮伤,均匀性差,灌孔率差,卡板等不良现象,影响线路板质量。而目前电镀线路板在做薄板时只能降低喷淋以此来减少喷淋过大造成板件刮伤,以及卡板,影响电镀的效率。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术的不足而提供一种PCB电镀DVCP框架式飞靶,结构简单,能够同时固定线路板的上下两端避免其随着移动晃动,减少刮伤,改善品质。
本实用新型的技术方案如下:
一种PCB电镀DVCP框架式飞靶,包括方通和设置在方通下端的顶夹具所述顶夹具包括固定在所述方通下端的上板、设置在上板上的横板和间隔设置在横板上的若干顶夹;所述横板的背向顶夹的一侧间隔设置有两个竖杆,且两个所述竖杆的上穿设有同一个下夹具,所述竖杆的底端设置有制程块;所述下夹具包括下板、设置在下板上的若干底夹和设置在下板背向底夹一侧的筒座,所述筒座套设在所述竖杆上且可相对于所述竖杆上下移动。
进一步的,所述筒座的数量为4个,所述筒座分别位于下板背侧的上下两端且两个为一组穿设在竖杆上。
进一步的,所述方通的内侧设置有L型折弯铜扁,所述L型折弯铜扁的下端通过螺栓固定在所述上板的内侧面上。
进一步的,所述底夹上设置有连接所述底夹的连动板,使得所有底夹能够同步开合。
进一步的,所述下板的左右两侧均滑动连接有伸长板,所述底夹设置在伸长板相互远离的一端和下板的中部,底夹的数量为3至4个。
进一步的,所述下板远离底夹侧面的中部设置有卡座,所述伸长板上通过连接块设置有水平的滑竿,两个所述滑竿分别滑动连接在卡座中;即滑竿和伸长板分别设置在下板的前后两侧,从而能够将伸长板牢靠的滑动连接在下板上,避免伸长板在滑动的时候晃动。
进一步的,所述底夹上设置有连接所述底夹的连动板,所述连动板包括中连板和滑动连接在中连板左右两侧的侧连板,所述中连板连接位于上板中部的两个底夹,两个所述侧连板的相背端连接位于伸长板上的底夹。
进一步的,两个所述侧连板的相背端设置有便于人工按压的辅助压条。
进一步的,所述上板的背面滑动装配有两个横板,两个横板相互远离的一端始终超出所述上板的两侧边沿,且两个横板相互远离的一端设置有顶夹。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型结构简单,设计合理,能够同时固定线路板的上下两端避免其随着飞靶移动而发生晃动,减少薄板生产时板面刮伤以及卡板的异常情况发生,能进行持续生产,保证了线路板面的质量。
附图说明
图1为本实用新型实施例的主视结构示意图。
图2为本实用新型实施例的局部结构示意图。
图3为本实用新型实施例的侧视展开示意图。
图4为本实用新型实施例的连动板的结构示意图。
图中,方通1、L型折弯铜扁2、上板3、横板4、上固定座5、竖杆6、筒座7、卡座8、下板9、制程块10、夹座11、伸长板12、滑竿13、定位槽14、连动板15、辅助压条16、侧连板17、顶夹18、底夹19、最大尺寸板示意20、最小尺寸板示意21。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本申请中的上板3或下板9的内侧面指的是朝向顶夹18或底架的一面,即图1中朝向方通1中线的一面,上板3或下板9的外侧面至线路板的一面,即背对方通1中线的一面。
如图1至图3所示,一种PCB电镀DVCP框架式飞靶,包括方通1和设置在方通1下端的顶夹18具所述顶夹18具包括固定在所述方通1下端的上板3、设置在上板3上的横板4和间隔设置在横板4上的若干顶夹18;所述横板4的背向顶夹18的一侧间隔设置有两个竖杆6,且两个所述竖杆6的上穿设有同一个下夹具,所述竖杆6的底端设置有制程块10,制程块10防止下夹具在下完板后掉落到地上并对应最大尺寸的电路板起到底端定位作用;所述下夹具包括下板9、设置在下板9上的若干底夹19和设置在下板9背向底夹19一侧的筒座7,所述筒座7套设在所述竖杆6上且可相对于所述竖杆6上下移动,具体来说是竖杆6可在筒座7内不接触筒座7移动或接触筒座7移动,下夹具在夹紧线路板后利用下夹具自身的重力维持位置,可灵活的适应多种尺寸的线路板。
具体的,如图1至图3所示,所述竖杆6通过上固定座5固定在所述上板3的背侧,竖杆6的为玻纤杆,在所述竖杆6上相应的设置有环形槽,上固定座5连接竖杆6的一端可以卡在环形槽中,固定的更加牢固,防止竖杆6上下滑移。
进一步的,如图1至图2所示,所述筒座7的数量为4个,所述筒座7分别位于下板9背侧的上下两端且两个为一组穿设在竖杆6上,筒座7作为四个固定点能够确保下板9直上直下的运动,避免在上下移动的时候歪斜卡住。
进一步的,如图1至图2所示,由于顶夹18需要连接电,因此所述方通1的内侧设置有L型折弯铜扁2,所述L型折弯铜扁2的下端通过螺栓固定在所述上板3的内侧面上,用于导电。
进一步的,如图3至图4所示,所述底夹19上设置有连接所述底夹19的连动板15,使得所有底夹19能够同步开合,不需要逐个的打开底夹19,更加的便利。
在一个实施例中,如图4所示,所述下板9的左右两侧均滑动连接有伸长板12,所述底夹19设置在伸长板12相互远离的一端和下板9的中部,底夹19的数量为3至4个,底夹19的具体位置如图3所示,在图3中未画出底夹19,它们的位置由夹座11指示。
进一步的,如图3至图4所示,所述下板9远离底夹19侧面的中部设置有卡座8,所述伸长板12上通过连接块设置有水平的滑竿13,两个所述伸长板12上的滑竿13上下错开且分别滑动连接在卡座8中;即滑竿13和伸长板12分别设置在下板9的前后两侧,从而能够将伸长板12牢靠的滑动连接在下板9上,避免伸长板12在滑动的时候晃动。
在一个实施例中,如图4所示,所述底夹19上设置有连接所述底夹19的连动板15,所述连动板15包括中连板和滑动连接在中连板左右两侧的侧连板17,所述中连板连接位于上板3中部的两个底夹19,两个所述侧连板17的相背端连接位于伸长板12上的底夹19;伸长板12设置在上板3的内侧,与下板9后侧的筒座7位置错开,侧连板17设置在中连板的内侧或外侧均可,为了保证对电路板的夹紧方向一致,所述顶夹18和底夹19的夹紧面应当处于同一个竖直面,使得被夹紧的线路板竖直不歪斜。
在一个实施例中,如图1至图3所示,所述上板3的背面滑动装配有两个横板4,两个横板4相互远离的一端始终超出所述上板3的两侧边沿,且两个横板4相互远离的一端设置有顶夹18。横板4、伸长板12设置的目的是增加上夹具和下夹具可夹持的线路板的宽度,使得本实用新型能够适应多种尺寸的线路板。图3中示出了在横板4和伸长板12展开时的整体状态,图3中的编号21表示线路板中的最小尺寸板示意21,编号20表示线路板中的最大尺寸板,横板4和延长板的长度可在实际中依此原理进行设置;在图3中未画出顶架和底夹19,它们的位置由夹座11指示,架座用于安装顶架和底夹19,包括嵌槽和用于固定顶夹18或底夹19的安装孔。
进一步的,如图4所示,两个所述侧连板17的相背端设置有便于人工按压的辅助压条16,便于在向底夹19上放置线路板的时候,在下板9左右两侧的人员或机械手摁压底夹19或通过辅助压条16抽拉侧连板17。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种PCB电镀DVCP框架式飞靶,包括方通和设置在方通下端的顶夹具,其特征在于:所述顶夹具包括固定在所述方通下端的上板、设置在上板上的横板和间隔设置在横板上的若干顶夹;所述横板的背向顶夹的一侧间隔设置有两个竖杆,且两个所述竖杆的上穿设有同一个下夹具,所述竖杆的底端设置有制程块;所述下夹具包括下板、设置在下板上的若干底夹和设置在下板背向底夹一侧的筒座,所述筒座套设在所述竖杆上且可相对于所述竖杆上下移动。
2.根据权利要求1所述的PCB电镀DVCP框架式飞靶,其特征在于:所述筒座的数量为4个,所述筒座分别位于下板背侧的上下两端且两个为一组穿设在竖杆上。
3.根据权利要求1所述的PCB电镀DVCP框架式飞靶,其特征在于:所述方通的内侧设置有L型折弯铜扁,所述L型折弯铜扁的下端通过螺栓固定在所述上板的内侧面上。
4.根据权利要求1所述的PCB电镀DVCP框架式飞靶,其特征在于:所述底夹上设置有连接所述底夹的连动板,使得所有底夹能够同步开合。
5.根据权利要求1所述的PCB电镀DVCP框架式飞靶,其特征在于:所述下板的左右两侧均滑动连接有伸长板,所述底夹设置在伸长板相互远离的一端和下板的中部,底夹的数量为3至4个。
6.根据权利要求5所述的PCB电镀DVCP框架式飞靶,其特征在于:所述下板远离底夹侧面的中部设置有卡座,所述伸长板上通过连接块设置有水平的滑竿,两个所述滑竿分别滑动连接在卡座中。
7.根据权利要求5所述的PCB电镀DVCP框架式飞靶,其特征在于:所述底夹上设置有连接所述底夹的连动板,所述连动板包括中连板和滑动连接在中连板左右两侧的侧连板,所述中连板连接位于上板中部的两个底夹,两个所述侧连板的相背端连接位于伸长板上的底夹。
8.根据权利要求7所述的PCB电镀DVCP框架式飞靶,其特征在于:两个所述侧连板的相背端设置有便于人工按压的辅助压条。
9.根据权利要求5至8任一项所述的PCB电镀DVCP框架式飞靶,其特征在于:所述上板的背面滑动装配有两个横板,两个横板相互远离的一端始终超出所述上板的两侧边沿,且两个横板相互远离的一端设置有顶夹。
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