CN215898347U

CN215898347U - 保持薄型pcb基板平整度的吸附定位装置

Info

Publication number: CN215898347U
Application number: CN202122120002.2U
Authority: CN
Inventors: 胡泽龙; 晏海军; 杨行豪; 舒适
Original assignee: Junling Electronics Suzhou Co ltd
Current assignee: Junling Electronics Suzhou Co ltd
Priority date: 2021-09-03
Filing date: 2021-09-03
Publication date: 2022-02-22
Anticipated expiration: 2031-09-03

Abstract

一种保持薄型PCB基板平整度的吸附定位装置，包括定位载具、真空吸附治具；定位载具上设有吸附区域及环状支撑边，吸附区域的四周边缘设有吸附孔，吸附孔的孔口高度低于环状支撑边的高度；真空吸附治具包括第一、第二治具板；第一治具板的上表面与定位载具下表面密封配合；第一治具板的下表面与第二治具板的上表面密封配合；第二治具板的下表面与底板密封配合；第一治具板上开设有第一通孔，与吸附孔对位设置；第二治具板上开设有第一真空孔，与第一通孔对位设置；第二治具板的下表面开设有第一导气槽，连通各第一真空孔；第一治具板上开设有第二通孔，下表面开设有第二导气槽连通各第二通孔。本实用新型可有效提升薄型PCB基板的印刷品质。

Description

保持薄型PCB基板平整度的吸附定位装置

技术领域

本实用新型涉及PCB的表面贴装（SMT）技术领域，具体涉及一种保持薄型PCB基板平整度的吸附定位装置，尤其适用于大尺寸薄型PCB基板的平整度保持。

背景技术

随着电子行业的持续发展，PCB板的加工技术正沿着基板薄型化、线路多层化、线路几何形状精细化、配套元器件小型精密化以及更高的元器件密集度、更高的可靠性要求等方向发展。

随着插件器件向SMD的转换，催生了SMT（表面贴装技术）在电子产品中的广泛应用。但在贴片的过程中，经常会因为PCB变形导致SMT贴装不到位从而产生的不良，特别是大尺寸薄型PCB的出现和密集应用，使得PCB的中间部分尤其会发生诸如向下弯曲等形状的变化，这是由于大型薄板厚度在1.0mm以下时，整块PCB基板的强度都会变弱，如果没有很好的支撑就会造成板面不平整，进而导致印刷困难，并影响SMT品质，发生如漏印、锡厚、拉尖、连锡、锡少等问题。为了解决上述SMT的贴装品质问题，提高贴装时PCB 基板的平整度就变得越来越必要。

因此，如何解决上述现有技术存在的不足，便成为本实用新型所要研究解决的课题。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种保持薄型PCB基板平整度的吸附定位装置。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种保持薄型PCB基板平整度的吸附定位装置，包括定位载具以及真空吸附治具，所述定位载具设置于所述真空吸附治具的上方；

其中，所述定位载具包括一板状主体，该板状主体的上表面中部设有一吸附区域，该吸附区域用于吸附定位PCB，且所述吸附区域的长度、宽度小于所述PCB的长度、宽度；

所述板状主体的上表面四周环绕所述吸附区域形成一闭合的环状支撑边，该环状支撑边的高度高于所述吸附区域的高度，用于支撑所述PCB的四周；

所述吸附区域的四周边缘对应所述环状支撑边开设有至少两个吸附孔，各所述吸附孔均竖直贯通所述定位载具的板状主体，且各吸附孔在水平方向均匀布置；

所述吸附孔的孔口高度低于所述环状支撑边的高度；

其中，所述真空吸附治具包括第一治具板以及第二治具板，两者在上下方向组合；

所述第一治具板的上表面与所述定位载具的板状主体的下表面密封配合；所述第一治具板的下表面与所述第二治具板的上表面密封配合；所述第二治具板的下表面与一底板密封配合；

所述第一治具板上开设有至少两个第一通孔，各第一通孔与所述定位载具的各吸附孔一一对位设置，并贯通第一治具板的上、下表面；

所述第二治具板的上表面对应各所述第一通孔开设有至少两个第一真空孔，各第一真空孔与各第一通孔一一对位设置；所述第二治具板的下表面开设有一第一导气槽，该第一导气槽与一第一真空气路连通，且该第一导气槽连通各所述第一真空孔；

所述第一治具板上开设有数个第二通孔，各第二通孔均与所述定位载具的板状主体下表面对位设置，并贯通第一治具板的上、下表面；所述第一治具板的下表面开设有一第二导气槽，该第二导气槽与一第二真空气路连通，且该第二导气槽连通各所述第二通孔。

上述技术方案中的有关内容解释如下：

1．上述方案中，所述吸附区域的大小与所述PCB的印刷区域相对应，所述环状支撑边支撑的所述PCB的四周为废板区域。

2．上述方案中，所述第二治具板上对应所述第二导气槽开设有一第二真空孔，该第二真空孔在上下方向贯通所述第二治具板，并连通所述第二真空气路。

3．上述方案中，还包括数个第一密封条，各所述第一密封条与各所述第一通孔一一对应设置；所述第一密封条环绕所述第一通孔并闭合设置。

4．上述方案中，还包括第二密封条，该第二密封条环绕各所述第二通孔并闭合设置。

5．上述方案中，还可包括第三密封条，该第三密封条环绕所述第二密封条以及各所述第一密封条并闭合设置。

本实用新型的工作原理及优点如下：

本实用新型一种保持薄型PCB基板平整度的吸附定位装置，包括定位载具、真空吸附治具；定位载具上设有吸附区域，以及环绕吸附区域的环状支撑边，环状支撑边的高度高于吸附区域的高度；吸附区域的四周边缘设有吸附孔，吸附孔的孔口高度低于环状支撑边的高度；真空吸附治具包括第一、第二治具板；第一治具板的上表面与定位载具下表面密封配合；第一治具板的下表面与第二治具板的上表面密封配合；第二治具板的下表面与底板密封配合；第一治具板上开设有第一通孔，各第一通孔与各吸附孔一一对位设置；第二治具板上开设有第一真空孔，各第一真空孔与各第一通孔一一对位设置；第二治具板的下表面开设有第一导气槽，连通各第一真空孔；第一治具板上开设有第二通孔，第一治具板的下表面开设有第二导气槽，连通各第二通孔。

相比现有技术而言，本实用新型解决了大尺寸薄型PCB基板在SMT过程中的变形问题，实现了印刷、贴片、检验等SMT过程中的PCB平整度管控。具有结构设计巧妙、维护成本低，且薄型PCB基板印刷品质高等实用进步特点。

附图说明

附图1为本实用新型实施例的结构分解图（正视视角）；

附图2为本实用新型实施例的俯视图；

附图3为本实用新型实施例PCB板与载具结合时的示意图；

附图4为图3中A处的局部放大图；

附图5为图4的侧视角度示意图；

附图6为本实用新型实施例第一治具板的俯视图；

附图7为本实用新型实施例第一治具板的仰视图；

附图8为本实用新型实施例第二治具板的仰视图；

附图9为本实用新型实施例第二治具板的俯视图。

以上附图中：1．定位载具；2．真空吸附治具；3．吸附区域；4．PCB；5．环状支撑边；6．吸附孔；7．负压空间；8．第一治具板；9．第二治具板；10．底板；11．第一通孔；12．第一真空孔；13．第一导气槽；14．第一真空气路；15．第二通孔；16．第二导气槽；17．第二真空气路；18．第二真空孔；19．第一密封条；20．第二密封条；21．第三密封条。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例：以下将以图式及详细叙述对本案进行清楚说明，任何本领域技术人员在了解本案的实施例后，当可由本案所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本案的精神与范围。

本文的用语只为描述特定实施例，而无意为本案的限制。单数形式如“一”、“这”、“此”、“本”以及“该”，如本文所用，同样也包含复数形式。

关于本文中所使用的“第一”、“第二”等，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本案，其仅为了区别以相同技术用语描述的组件或操作。

关于本文中所使用的“连接”或“定位”，均可指二或多个组件或装置相互直接作实体接触，或是相互间接作实体接触，亦可指二或多个组件或装置相互操作或动作。

关于本文中所使用的“包含”、“包括”、“具有”等，均为开放性的用语，即意指包含但不限于。

关于本文中所使用的用词（terms），除有特别注明外，通常具有每个用词使用在此领域中、在本案内容中与特殊内容中的平常意义。某些用以描述本案的用词将于下或在此说明书的别处讨论，以提供本领域技术人员在有关本案描述上额外的引导。

关于本文中所使用的“上”、“下”为方向性用词，在本案中仅为说明各结构之间的位置关系，并非用以限定本案保护范围及实际实施时的具体方向。

参见附图1、2所示，一种保持薄型PCB基板平整度的吸附定位装置，包括定位载具1以及真空吸附治具2，所述定位载具1设置于所述真空吸附治具2的上方。

其中，所述定位载具1包括一板状主体，该板状主体的上表面中部设有一吸附区域3，该吸附区域3用于吸附定位PCB4，且所述吸附区域3的长度、宽度小于所述PCB4的长度、宽度。

所述板状主体的上表面四周环绕所述吸附区域3形成一闭合的环状支撑边5，该环状支撑边5的高度高于所述吸附区域3的高度，用于支撑所述PCB4的四周。

如图3、4所示，所述吸附区域3的四周边缘对应所述环状支撑边5开设有至少两个吸附孔6（图中为4个，但数量并不以此为限），各所述吸附孔6均竖直贯通所述定位载具1的板状主体，且各吸附孔6在水平方向均匀布置，以便对PCB4的各部位产生均匀的吸附力，提升整体平整度。

如图5所示，所述吸附孔6的孔口高度低于所述环状支撑边5的高度，同时可低于所述吸附区域3的高度，避免吸附时直接吸附至PCB4的底面，导致无法有效改善PCB4的整体平整度。

借此设计，所述PCB4的下表面、所述环状支撑边5的内侧面以及所述吸附区域3的上表面共同界定形成一密闭的负压空间7，该负压空间7通过吸附孔6的抽真空产生负压，进而将PCB4平整地定位于所述板状主体的吸附区域3上。

优选的，所述吸附区域3的大小与所述PCB4的印刷区域相对应，所述环状支撑边5支撑的所述PCB4的四周为废板区域。借此设计，可在满足定位载具1对PCB4支撑的稳定性需求的前提下，保证PCB4印刷区域的平整度。

其中，如图1所示，所述真空吸附治具2包括第一治具板8以及第二治具板9，两者在上下方向组合。

所述第一治具板8的上表面与所述定位载具1的板状主体的下表面密封配合；所述第一治具板8的下表面与所述第二治具板9的上表面密封配合；所述第二治具板9的下表面与一底板10密封配合。

如图6~9所示，所述第一治具板8上开设有至少两个第一通孔11，各第一通孔11与所述定位载具1的各吸附孔6一一对位设置并气路连通，用于对吸附孔6抽真空产生负压。第一通孔11贯通第一治具板8的上、下表面。

所述第二治具板9的上表面对应各所述第一通孔11开设有至少两个第一真空孔12，各第一真空孔12与各第一通孔11一一对位设置；所述第二治具板9的下表面开设有一第一导气槽13，该第一导气槽13与一第一真空气路14连通，且该第一导气槽13连通各所述第一真空孔12。

所述第一治具板8上开设有数个第二通孔15，各第二通孔15均与所述定位载具1的板状主体下表面对位设置，并贯通第一治具板8的上、下表面。第二通孔15用于吸附定位所述板状主体的下表面，以实现对定位载具1的位置保持作用。所述第一治具板8的下表面开设有一第二导气槽16，该第二导气槽16与一第二真空气路17连通，且该第二导气槽16连通各所述第二通孔15。

优选的，所述第二治具板9上对应所述第二导气槽16开设有一第二真空孔18，该第二真空孔18在上下方向贯通所述第二治具板9，并连通所述第二真空气路17。

所述第一真空气路14与所述第二真空气路17可相对独立。

优选的，如图6所示，还包括数个第一密封条19，各所述第一密封条19与各所述第一通孔11一一对应设置；所述第一密封条19环绕所述第一通孔11并闭合设置。以提升各第一通孔11与各吸附孔6的气密性。

还包括第二密封条20，该第二密封条20环绕各所述第二通孔15并闭合设置。以此提升所述第一治具板8的上表面与所述定位载具1的板状主体的下表面密封性，并提升各第二通孔15对板状主体的吸附效果。

还可包括第三密封条21，该第三密封条21环绕所述第二密封条20以及各所述第一密封条19并闭合设置。以达到多重密封的作用，提升所述第一治具板8的上表面与所述定位载具1的板状主体的下表面密封性，同时进一步提升各第一通孔11、各第二通孔15的气密性。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种保持薄型PCB基板平整度的吸附定位装置，其特征在于：

包括定位载具以及真空吸附治具，所述定位载具设置于所述真空吸附治具的上方；

所述吸附孔的孔口高度低于所述环状支撑边的高度；

2.根据权利要求1所述的保持薄型PCB基板平整度的吸附定位装置，其特征在于：所述吸附区域的大小与所述PCB的印刷区域相对应，所述环状支撑边支撑的所述PCB的四周为废板区域。

3.根据权利要求1所述的保持薄型PCB基板平整度的吸附定位装置，其特征在于：所述第二治具板上对应所述第二导气槽开设有一第二真空孔，该第二真空孔在上下方向贯通所述第二治具板，并连通所述第二真空气路。

4.根据权利要求1所述的保持薄型PCB基板平整度的吸附定位装置，其特征在于：还包括数个第一密封条，各所述第一密封条与各所述第一通孔一一对应设置；所述第一密封条环绕所述第一通孔并闭合设置。

5.根据权利要求1所述的保持薄型PCB基板平整度的吸附定位装置，其特征在于：还包括第二密封条，该第二密封条环绕各所述第二通孔并闭合设置。