CN215896636U - 一种用于软包装电芯顶封封头结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种用于软包装电芯顶封封头结构。所述用于软包装电芯顶封封头结构包括第一封头和设于所述第一封头一侧的第二封头，所述第一封头上朝向所述第二封头的一侧设有凸台或者凹槽中的一个，所述第二封头上朝向所述第一封头的一侧设有所述凸台或者所述凹槽中的另一个，所述凸台用于和所述凹槽配合。本实用新型提供的用于软包装电芯顶封封头结构，便于加工且能够保证精度，长、宽、厚度适用于任意尺寸的软包电芯，也适用于任意厚度铝塑膜的封头，还适用于任意软包电池用极耳尺寸。

Description

一种用于软包装电芯顶封封头结构

技术领域

本实用新型涉及一种用于软包装电芯顶封封头结构。

背景技术

软包装电池的结构一般都是在卷绕或叠片式，电芯正负极片上分别焊接一个带有绝缘胶块的极耳，然后再将铝塑复合膜（通常是最外层是尼龙，中间是铝层，最内层是 PP层）用拉伸模具冲出型腔，把裸电芯包裹在内，让正负极耳伸出包装膜边缘外，作为充放电的电极使用。这种电芯通常都是采用热熔接方法，采用一个铜制封头加热，将包装铝塑复合膜内层的 PP 层与极耳上带有的绝缘胶块热熔结在一起，我们将这个封装工艺叫做顶封。

请参阅图1，传统的顶封封头，是在上下极耳上都开了两个凹槽，分别与电芯的两个极耳胶块位置对应，两凹槽中心间距与电芯两极耳间距一致。通常两凹槽的深度和宽度由极耳胶块处的总厚度和宽度决定。传统的双槽式封头结构，由两个凹槽，且两个凹槽之间的距离是固定的，所以加工起来较为困难，特别是对于极耳宽度较窄的封头，如1.0~3.0mm极耳宽度的封头，两封头槽宽最窄的只有2.0mm左右，而且有的很小的电芯，两极耳中心间距只有3.5mm 左右，这样加工起来非常困难，且精度很难保障。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种用于软包装电芯顶封封头结构。

一种用于软包装电芯顶封封头结构，包括第一封头和设于所述第一封头一侧的第二封头，所述第一封头上朝向所述第二封头的一侧设有凸台或者凹槽中的一个，所述第二封头上朝向所述第一封头的一侧设有所述凸台或者所述凹槽中的另一个，所述凸台用于和所述凹槽配合。

进一步的，所述凹槽开设于所述第一封头上朝向所述第二封头的一侧。

进一步的，所述凸台凸设于所述第二封头上朝向所述第一封头的一侧。

进一步的，所述凸台的宽度小于所述凹槽的宽度。

进一步的，所述凸台包括凸出面、第一表面以及第二表面，所述凸出面连接所述第一表面和所述第二表面，所述凸出面位于所述凹槽内。

进一步的，所述凸出面和所述凹槽的槽壁抵接。

本实用新型提供的用于软包装电芯顶封封头结构，可有效降低顶封头槽位压极耳金属带，造成负极耳与铝塑复合膜之间因铝塑复合膜（通常最外层是尼龙，中间是铝层，最内层是 PP 层）被极耳金属带挤压 PP 破损，产生两极耳同时接触到铝塑复合膜的铝层，导致电芯正负极耳间短路；或因负极耳金属带与铝塑复合膜铝层接触，同时铝塑复合膜内 PP膜破裂，有电解液接触到铝塑复合膜的铝层时，电芯在带电状态下，铝塑复合膜被腐蚀的风险。

本封头结构将传统式双槽式封头结构改为第一封头是一个凹槽，第二封头是一个凸台相配合，或第一封头是一个凸台，第二封头是一个凹槽相配合的结构。这种结构，使封头台阶与极耳金属带接触的概率降低了50%，从而大大降低了顶封压极耳金属带的风险，有效防止了电芯封装短路或腐蚀漏液的风险，提高了电池的安全性能和使用寿命。

从封头加工工艺上来说，将传统第一封头那种有严格中心距要求、宽度要求和深度要求的两个窄槽变为了一个只有宽度要求和深度要求的凹槽；将传统第二封头那种有严格中心距要求、宽度要求和深度要求的两个窄槽变为了一个只有宽度要求和高度要求的凸台，大大简化了封头加工工艺，降低了加工难度和成本，缩短了加工周期；同时使封头的调试和对位变得更加简单和方便。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施方式中需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对应本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为传统的用于软包装电芯顶封封头结构的结构示意图；

图2为一个实施方式的用于软包装电芯顶封封头结构的结构示意图。

附图中附图标记所对应的名称为：

第一封头1，第二封头2，凸台11，凹槽12。

具体实施方式

以下是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

请参阅图2，本实用新型提供一种用于软包装电芯顶封封头结构，所述用于软包装电芯顶封封头结构包括第一封头1和设于所述第一封头一侧的第二封头2，所述第一封头上朝向所述第二封头的一侧设有凸台11或者凹槽12中的一个，所述第二封头上朝向所述第一封头的一侧设有所述凸台或者所述凹槽中的另一个，所述凸台用于和所述凹槽配合。

在一个实施方式中，所述凹槽开设于所述第一封头上朝向所述第二封头的一侧。

在一个实施方式中，所述凸台凸设于所述第二封头上朝向所述第一封头的一侧。

在一个实施方式中，所述凸台的宽度小于所述凹槽的宽度。

在一个实施方式中，所述凸台包括凸出面、第一表面以及第二表面，所述凸出面连接所述第一表面和所述第二表面，所述凸出面位于所述凹槽内。

在一个实施方式中，所述凸出面和所述凹槽的槽壁抵接。

本实用新型的用于软包装电芯顶封封头结构，便于加工且能够保证精度，长、宽、厚度适用于任意尺寸的软包电芯，也适用于任意厚度铝塑膜的封头，还适用于任意软包电池用极耳尺寸。

本实用新型的用于软包装电芯顶封封头结构可有效降低顶封头槽位压极耳金属带，造成负极耳与铝塑复合膜之间因铝塑复合膜（通常最外层是尼龙，中间是铝层，最内层是 PP 层）被极耳金属带挤压 PP 破损，产生两极耳同时接触到铝塑复合膜的铝层，导致电芯正负极耳间短路；或因负极耳金属带与铝塑复合膜铝层接触，同时铝塑复合膜内 PP 膜破裂，有电解液接触到铝塑复合膜的铝层时，电芯在带电状态下，铝塑复合膜被腐蚀的风险。

本封头结构将传统式双槽式封头结构改为第一封头是一个凹槽，第二封头是一个凸台相配合，或第一封头是一个凸台，第二封头是一个凹槽相配合的结构。这种结构，使封头台阶与极耳金属带接触的概率降低了50%，从而大大降低了顶封压极耳金属带的风险，有效防止了电芯封装短路或腐蚀漏液的风险，提高了电池的安全性能和使用寿命。

从封头加工工艺上来说，将传统第一封头那种有严格中心距要求、宽度要求和深度要求的两个窄槽变为了一个只有宽度要求和深度要求的凹槽；将传统第二封头那种有严格中心距要求、宽度要求和深度要求的两个窄槽变为了一个只有宽度要求和高度要求的凸台，大大简化了封头加工工艺，降低了加工难度和成本，缩短了加工周期；同时使封头的调试和对位变得更加简单和方便。

综上所述，本实用新型的一种用于软包装电芯顶封封头结构，可有效降低顶封时压极耳不良率的上第二封头结构及其封装工艺，此外，可有效防止顶封头槽位压极耳金属带；防止负极耳与铝塑复合膜之间因铝塑复合膜（通常是最外层是尼龙，中间是铝层，最内层是 PP 层）被极耳金属带挤压 PP 破损，造成两极耳同时接触到铝塑复合膜的铝层所导致的电芯正负极耳间短路；防止负极耳金属带与铝塑复合膜铝层接触，在有电解液接触到铝塑复合膜的铝层时，铝塑复合膜被腐蚀的封头结构和工艺方法。

本实用新型的一种用于软包装电芯顶封封头结构，可采用磨床精密加工，加工精度高，可有效控制极耳胶处的封装厚度和热封效果，降低了加工难度和成本，缩短了加工周期；同时使封头的调试和对位变得更加简单方便。

以上实施例仅表达了本实用新型的具体实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都是属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种用于软包装电芯顶封封头结构，其特征在于：包括第一封头和设于所述第一封头一侧的第二封头，所述第一封头上朝向所述第二封头的一侧设有凸台或者凹槽中的一个，所述第二封头上朝向所述第一封头的一侧设有所述凸台或者所述凹槽中的另一个，所述凸台用于和所述凹槽配合。

2.根据权利要求1所述的一种用于软包装电芯顶封封头结构，其特征在于：所述凹槽开设于所述第一封头上朝向所述第二封头的一侧。

3.根据权利要求2所述的一种用于软包装电芯顶封封头结构，其特征在于：所述凸台凸设于所述第二封头上朝向所述第一封头的一侧。

4.根据权利要求1所述的一种用于软包装电芯顶封封头结构，其特征在于：所述凸台的宽度小于所述凹槽的宽度。

5.根据权利要求4所述的一种用于软包装电芯顶封封头结构，其特征在于：所述凸台包括凸出面、第一表面以及第二表面，所述凸出面连接所述第一表面和所述第二表面，所述凸出面位于所述凹槽内。

6.根据权利要求5所述的一种用于软包装电芯顶封封头结构，其特征在于：所述凸出面和所述凹槽的槽壁抵接。

Images