CN215896451U - 一种用于板栅涂铅膏后祛除余膏的装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于板栅涂铅膏后祛除余膏的装置，其特征在于：包括机架，以及设置在其上的板栅传送机构、抬升机构、祛膏机构和祛后传送机构，所述板栅传送机构水平设置，所述抬升机构竖直设置，所述祛膏机构可拆卸固定在所述抬升机构上，所述祛后传送机构与所述板栅传送机构平齐设置，且所述祛后传送机构位于所述祛膏机构的下方，板栅完成祛膏后，通过所述祛后传送机构传送到烘干箱中。本实用新型通过结构设计，解决背景技术中的问题，能实现对板栅的极板上的极耳的多余的铅膏自动祛除，降低人工成本，提高生产效率。

Description

一种用于板栅涂铅膏后祛除余膏的装置

技术领域

本实用新型属于铅酸蓄电池领域的生产制造领域，特别涉及一种用于板栅涂铅膏后祛除余膏的装置。

背景技术

铅酸蓄电池近 10 年受广大消费者接受，主要是电动自行车、汽车启动、光能风能储存电量等方面，所以，制造厂家都在提高生产效率、减轻板栅成本、提高产品质量方面绞尽脑汁。

在铅酸蓄电池的生产过程中，需要对板栅上进行涂铅膏的操作，板栅大都选用双面涂膏机进行涂板加工，通过涂铅膏的操作后，板栅上的双表面会被覆盖住两层厚厚的铅膏，完成涂膏操作后，需要进行烘干箱烤干，但是存在的问题在于，将铅膏涂在板栅上，由于此时铅膏为粘状物料，铅膏压扁后黏在板栅上，板栅是由多块极板组成，完成涂铅膏操作后，对板栅上的铅膏进行固化，固化完成后，需要将板栅通过机器分割成一块块小极板，但是在涂铅膏的过程中，极板的极耳上不可避免的会涂有多余的铅膏，如果不在板栅上的铅膏固化前进行祛除，铅膏变硬后，无法将多余的铅膏从极板上祛除，现有技术中，通常是板栅进行涂铅膏操作后，工人人工对极板的极耳上多余的铅膏进行祛除，人工祛除铅膏的过程工作效率低下，生产成本较高，不能满足企业大批量的对板栅涂铅膏后余膏祛除，因此，有必要对现有技术改进，以解决背景技术中所存在的问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种用于板栅涂铅膏后祛除余膏的装置，解决背景技术中的问题，能实现对板栅的极板上的极耳的多余的铅膏自动祛除，降低人工成本，提高生产效率。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种用于板栅涂铅膏后祛除余膏的装置, 包括机架，以及设置在其上的板栅传送机构、抬升机构、祛膏机构和祛后传送机构，所述板栅传送机构水平设置，所述抬升机构竖直设置，所述祛膏机构可拆卸固定在所述抬升机构上，所述祛后传送机构与所述板栅传送机构平齐设置，且所述祛后传送机构位于所述祛膏机构的下方，板栅完成祛膏后，通过所述祛后传送机构传送到烘干箱中。

本实用新型的进一步改进方案是，所述板栅传送机构包括对称设置在所述机架上的第一链条，单根所述第一链条通过两个对称设置的第一链轮驱动，所述机架上固定连接有第一电机，存在一个所述第一链轮的中轴固定连接在第一电机的输出轴上，所述第一链条上固定连接有多个卡接块。

本实用新型的进一步改进方案是，两根所述第一链条之间，所述机架上固定连接有抬高板，所述抬高板低于所述卡接块设置。

本实用新型的进一步改进方案是，所述抬升机构包括固定端，所述固定端对称设置在所述机架上，所述固定端上滑动连接有起升端，所述起升端上开设有调节槽，所述固定端上螺纹连接有卡接螺栓，所述卡接螺栓插嵌在所述调节槽中实现对起升端的固定。

本实用新型的进一步改进方案是，两个所述起升端上固定连接有抬升杆。

本实用新型的进一步改进方案是，所述祛膏机构包括主块，所述主块上开设有套孔，所述主块通过套孔套设在所述抬升杆上，所述主块上螺纹连接有定位螺栓，使用时，所述定位螺栓抵在所述抬升杆上，所述主块上固定连接有接气口和吹气口，所述接气口和吹气口相连通，所述接气口上串接有截止阀。

本实用新型的进一步改进方案是，所述祛后传送机构包括多个传送辊，各个所述传送辊转动连接在所述机架上，各个所述传送辊的转轴端部固定连接有第二链轮，各个所述第二链轮之间通过第二链条转动连接，所述第二电机固定在所述机架上，存在一个所述第二链轮的中轴固定连接在第二电机的输出轴上。

本实用新型的进一步改进方案是，位于所述固定端的旁侧，所述机架上固定连接有避空块，且所述避空块位于所述传送辊的上方，所述避空块的上表面与所述第一链条相平齐。

本实用新型与现有技术相比，本实用新型公开的一种用于板栅涂铅膏后祛除余膏的装置具有以下明显优点：

1.一种用于板栅涂铅膏后祛除余膏的装置,增设抬升机构，抬升机构包括固定端，固定端对称设置在机架上，固定端上滑动连接有起升端，起升端上开设有调节槽，固定端上螺纹连接有卡接螺栓，卡接螺栓插嵌在调节槽中实现对起升端的固定，两个起升端上固定连接有抬升杆，抬起机构的设置，可用于调整祛膏机构的高度位置，根据板栅的实际情况，来适应对板栅的祛膏的力度和强度。

2.一种用于板栅涂铅膏后祛除余膏的装置,祛膏机构包括主块，主块上开设有套孔，主块通过套孔套设在抬升杆上，主块上螺纹连接有定位螺栓，使用时，定位螺栓抵在抬升杆上，主块上固定连接有接气口和吹气口，接气口和吹气口相连通，接气口上串接有截止阀，通过定位螺栓，可调整主块的位置，进而调整吹气口的位置，截止阀的设置，可动态调整进气口的大小，进而控制对板栅的祛膏的力度和强度。

3.一种用于板栅涂铅膏后祛除余膏的装置, 位于固定端的旁侧，机架上固定连接有避空块，且避空块位于传送辊的上方，所述避空块的上表面与所述第一链条相平齐，板栅传送时，板栅的挂耳位于避空块的上方，板栅会在传送辊的带动下且从避空块上通过，避空块的设置，可保证在通过吹气口对板栅祛膏时，不改变板栅的既有运动方向。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以作进一步说明。

图1为本实用新型的一种用于板栅涂铅膏后祛除余膏的装置的整体结构示意图

图2为本实用新型的祛膏机构的整体结构示意图

图3为本实用新型的抬升机构部分结构示意图

图4为本实用新型的板栅传送机构的部分结构示意图

图5为本实用新型的祛后传送机构的部分结构示意图

图6为本实用新型的板栅结构示意图

图中，1-机架，2-第一链条，3-卡接块，4-抬高板，5-固定端，6-起升端，61-调节槽，7-卡接螺栓，8-避空块，9-抬升杆，10-截止阀，11-主块，12-定位螺栓，13-传送辊，14-烘干箱，15-接气口，16-吹气口，17-套孔，18-第一链轮，19-第二链条，20-第二链轮，21-挂耳，22-极耳。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本实用新型的具体实施方式。

实施例1

如图1-5所示，本实施例提供了一种用于板栅涂铅膏后祛除余膏的装置，包括机架1，以及设置在其上的板栅传送机构、抬升机构、祛膏机构和祛后传送机构，板栅传送机构水平设置，抬升机构竖直设置，祛膏机构可拆卸固定在抬升机构上，祛后传送机构与板栅传送机构平齐设置，且祛后传送机构位于祛膏机构的下方，板栅完成祛膏后，通过祛后传送机构传送到烘干箱14中。

板栅传送机构包括对称设置在机架1上的第一链条2，单根第一链条2通过两个对称设置的第一链轮2驱动，机架1上固定连接有第一电机，存在一个第一链轮2的中轴固定连接在第一电机的输出轴上，第一链条2上固定连接有多个卡接块3。

两根第一链条2之间，机架1上固定连接有抬高板4，抬高板4低于卡接块3设置。

抬升机构包括固定端5，固定端5对称设置在机架1上，固定端5上滑动连接有起升端6，起升端6上开设有调节槽61，固定端5上螺纹连接有卡接螺栓7，卡接螺栓7插嵌在调节槽61中实现对起升端6的固定。

两个起升端6上固定连接有抬升杆9。

抬起机构的设置，可用于调整祛膏机构的高度位置，根据板栅的实际情况，来适应对板栅的祛膏的力度和强度。

祛膏机构包括主块11，主块11上开设有套孔17，主块11通过套孔17套设在抬升杆9上，主块11上螺纹连接有定位螺栓12，使用时，定位螺栓12抵在抬升杆9上，主块11上固定连接有接气口15和吹气口16，接气口15和吹气口16相连通，接气口15上串接有截止阀10。通过定位螺栓12，可调整主块11的位置，进而调整吹气口15的位置，截止阀10的设置，可动态调整进气口16的大小，进而控制对板栅的祛膏的力度和强度。

祛后传送机构包括多个传送辊13，各个传送辊13转动连接在机架1上，各个传送辊13的转轴端部固定连接有第二链轮19，各个第二链轮19之间通过第二链条19转动连接，第二电机固定在机架上，存在一个第二链轮19的中轴固定连接在第二电机的输出轴上。

位于固定端5的旁侧，机架1上固定连接有避空块8，且避空块8位于传送辊13的上方，避空块8的上表面与第一链条2相平齐。板栅传送时，板栅的挂耳位于避空块8的上方，板栅会在传送辊13的带动下且从避空块8上通过，避空块8的设置，可保证在通过吹气口16对板栅祛膏时，不改变板栅的既有运动方向。

本实用新型的一种用于板栅涂铅膏后祛除余膏的装置的结构原理如下：板栅的挂耳卡在卡接块3上，板栅搭落在抬高块4上，第一电机带动着第一链轮18转动，第一链轮18带的这第一链条2转动，便可将板栅拖动着往前运动，拖动到抬升机构处，抬升机构实现经过高度调整，以适应祛膏机构工作，接着，板栅被传送到传送辊13上，板栅的挂耳搭落在避空块8上，挂耳的边沿抵在固定端5上，接着祛膏机构同时工作，接气口15与空压机相连，吹气口16源源不断的吹气，根据实际的板栅情况调整主块在抬升杆9上的位置，使得主块11下方通过的板栅，主块11上的吹气口16正对着板栅上的极板的极耳处，板栅从吹气口16下方通过时，便可将极耳上的多余的铅膏给吹落祛除，然后板栅在传送辊的带动下传送到烘干箱中进行铅膏烘干操作。

后续的对板栅涂铅膏后祛除余膏过程与上述过程完全相同，上面的过程完全相同，如此往复即可以实现对板栅涂铅膏进行连续祛除余膏。

涉及到电路、电子元器件和控制模块均为现有技术，本领域技术人员完全可以实现，无需赘言，本实用新型保护的内容也不涉及对于软件和方法的改进。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (8)

1.一种用于板栅涂铅膏后祛除余膏的装置，其特征在于：包括机架（1），以及设置在其上的板栅传送机构、抬升机构、祛膏机构和祛后传送机构，所述板栅传送机构水平设置，所述抬升机构竖直设置，所述祛膏机构可拆卸固定在所述抬升机构上，所述祛后传送机构与所述板栅传送机构平齐设置，且所述祛后传送机构位于所述祛膏机构的下方，板栅完成祛膏后，通过所述祛后传送机构传送到烘干箱（14）中。

2.根据权利要求1所述的一种用于板栅涂铅膏后祛除余膏的装置，其特征在于：所述板栅传送机构包括对称设置在所述机架（1）上的第一链条（2），单根所述第一链条（2）通过两个对称设置的第一链轮（18）驱动，所述机架（1）上固定连接有第一电机，存在一个所述第一链轮（18）的中轴固定连接在第一电机的输出轴上，所述第一链条（2）上固定连接有多个卡接块（3）。

3.根据权利要求2所述的一种用于板栅涂铅膏后祛除余膏的装置，其特征在于：两根所述第一链条（2）之间，所述机架（1）上固定连接有抬高板（4），所述抬高板（4）低于所述卡接块（3）设置。

4.根据权利要求3所述的一种用于板栅涂铅膏后祛除余膏的装置，其特征在于：所述抬升机构包括固定端（5），所述固定端（5）对称设置在所述机架（1）上，所述固定端（5）上滑动连接有起升端（6），所述起升端（6）上开设有调节槽（61），所述固定端（5）上螺纹连接有卡接螺栓（7），所述卡接螺栓（7）插嵌在所述调节槽（61）中实现对起升端（6）的固定。

5.根据权利要求4所述的一种用于板栅涂铅膏后祛除余膏的装置，其特征在于：两个所述起升端（6）上固定连接有抬升杆（9）。

6.根据权利要求5所述的一种用于板栅涂铅膏后祛除余膏的装置，其特征在于：所述祛膏机构包括主块（11），所述主块（11）上开设有套孔（17），所述主块（11）通过套孔（17）套设在所述抬升杆（9）上，所述主块（11）上螺纹连接有定位螺栓（12），使用时，所述定位螺栓（12）抵在所述抬升杆（9）上，所述主块（11）上固定连接有接气口（15）和吹气口（16），所述接气口（15）和吹气口（16）相连通，所述接气口（15）上串接有截止阀（10）。

7.根据权利要求6所述的一种用于板栅涂铅膏后祛除余膏的装置，其特征在于：所述祛后传送机构包括多个传送辊（13），各个所述传送辊（13）转动连接在所述机架（1）上，各个所述传送辊（13）的转轴端部固定连接有第二链轮（20），各个所述第二链轮（20）之间通过第二链条（19）转动连接，第二电机固定在所述机架（1）上，存在一个所述第二链轮（20）的中轴固定连接在第二电机的输出轴上。

8.根据权利要求7所述的一种用于板栅涂铅膏后祛除余膏的装置，其特征在于：位于所述固定端（5）的旁侧，所述机架（1）上固定连接有避空块（8），且所述避空块（8）位于所述传送辊（13）的上方，所述避空块（8）的上表面与所述第一链条（2）相平齐。

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