CN215895180U - 一种灯板及直下式背光结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种灯板及直下式背光结构，该灯板包括线路板以及设于线路板上的若干个光源组件；所述光源组件包括反射分割件以及设于所述反射分割件内的至少一个LED芯片和封装所述LED芯片的封装胶。本实用新型所提供的灯板，通过反射分割件将线路板上的LED芯片圈成分区，再在分区内填充封装胶构成光源组件，以使LED芯片发出的光线通过封装胶传导的过程中，会被反射分割件阻挡并反射，而不会相互串扰，能提高背光模组光源亮度的显示效果。本实用新型所提供的直下式背光结构厚度薄，发光亮度好。
Description
技术领域
本实用新型涉及背光模组领域，尤其涉及一种灯板及直下式背光结构。
背景技术
背光模组(BackLight)是位于液晶显示器(LCD)背后的一种提供光源的器件，它的发光效果将直接影响到液晶显示模块(LCM)视觉效果。液晶本身并不发光，它显示图形或字符是它对背光模组产生的光线调制的结果。
直下式背光模组技术关键是控制出光均匀性，提高发光效率。目前，对于需要实现超薄效果的直下式背光模组，因反射罩具有一定厚度，而是采用对灯板上的LED芯片进行喷胶封装替代，实现提高光源亮度的的显示效果。但因光线可以穿透封装胶相互串扰，会影响提高光源亮度的显示效果。
实用新型内容
为了克服上述现有技术所述的至少一种缺陷，本实用新型提供一种灯板及直下式背光结构。
本实用新型为解决其问题所采用的技术方案是：
一种灯板，包括线路板以及设于线路板上的若干个光源组件；
所述光源组件包括反射分割件以及设于所述反射分割件内的至少一个LED芯片和封装所述LED芯片的封装胶。
本实用新型所提供的灯板，通过反射分割件将线路板上的LED芯片分割分区，再在分区内填充封装胶构成光源组件，以使LED芯片发出的光线通过封装胶传导的过程中，会被反射分割件阻挡并反射，而不会相互串扰，能提高背光模组光源亮度的显示效果。
进一步地，所述线路板上设有若干个孔，所述孔设置于所述反射分割件的拐角处，且所述孔与所述反射分割件连接。
进一步地，所述反射分割件的高度大于所述LED芯片的高度。
进一步地，所述孔的直径小于或等于所述反射分割件的宽度。
进一步地，所述线路板上设置有反射面，所述反射面与所述LED芯片位于所述线路板的同一侧。
进一步地，所述反射分割件包括反射性油墨层、反射性薄膜或者具有反射表面的胶框中的至少一种。
进一步地，所述LED芯片发光面的形状包括平面、球面、凹镜面中的至少一种。
本实用新型还提供了一种直下式背光结构，包括用于亮度增益的光学膜片，还包括上述技术方案中所述的灯板；
所述光学膜片设置于所述灯板出光侧。
本实用新型所提供的直下式背光结构，通过应用已解决LED芯片发出的光线穿透封装胶会相互串扰并保持厚度薄的灯板，以使整体结构厚度薄，且能提高背光模组光源亮度的显示效果。
进一步地，所述光学膜片包括自上而下设置的棱镜片、量子膜以及扩散膜，所述扩散膜设置于所述灯板出光侧。
综上所述，本实用新型的灯板及直下式背光结构具有如下技术效果：
本实用新型所提供的灯板，通过反射分割件将线路板上的LED芯片圈成分区，再在分区内填充封装胶构成光源组件，以使LED芯片发出的光线通过封装胶传导的过程中，会被反射分割件阻挡并反射，而不会相互串扰，能提高背光模组光源亮度的显示效果。
本实用新型提供的直下式背光结构，通过应用已解决LED芯片发出的光线穿透封装胶会相互串扰并保持厚度薄的灯板，以使整体结构厚度薄，且能提高背光模组光源亮度的显示效果。
本实用新型其他的技术效果在说明书中结合具体结构指出。
附图说明
图1为本实用新型的灯板的俯视图；
图2为本实用新型的灯板的结构剖面图；
图3为本实用新型的直下式背光结构的机构示意图。
附图标记说明：
1、灯板；11、线路板；111、孔；12、光源组件；121、反射分割件；122、LED芯片；123、封装胶；13、反射面；2、光学膜片；21、棱镜片；22、量子膜；23、扩散膜。
具体实施方式
为了更好地理解和实施，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本实用新型。
如图1-3所示，本实用新型提供了一种灯板1，包括线路板11以及设于线路板11上的若干个光源组件12；光源组件12包括反射分割件121以及设于反射分割件121内的至少一个LED芯片122和封装LED芯片122的封装胶123。通过反射分割件121将线路板11上的LED芯片122分割分区，再在分区内填充封装胶123构成光源组件12，以使LED芯片122发出的光线通过封装胶123传导的过程中，会被反射分割件121阻挡并反射，而不会相互串扰，能提高背光模组光源亮度的显示效果。
其中，反射分割件121构成的结构可以是“田”/“井”字形结构，或者类“田”/“井”字形结构，还可以是蜂巢型结构、三角形结构等等。
作为一种优选的实施例，反射分割件121内设有一个LED芯片122。
作为一种优选的实施例，反射分割件121内设有四个LED芯片122。
作为一种优选的实施例，反射分割件121内设有六个LED芯片122。
作为一种优选的实施例，反射分割件121内设有九个LED芯片122。
如图2所示，作为一种优选的实施例，线路板11上设有若干个孔111，孔111设置于反射分割件121的拐角处，且孔111与反射分割件121连接。孔111可以为槽孔或者通孔。反射分割件121的高度大于所述LED芯片122的高度。孔111的直径小于或等于反射分割件121的宽度。反射分割件121部分填充在孔111内，从而便于在制作反射分割件121时，有利于此处结构平整；同时可以使反射分割件121固定连接在线路板11上，不会发生位置偏转。
另外，作为一种优选的实施例，线路板11上设置有反射面13，反射面13与LED芯片122位于线路板11的同一侧面。反射面13能将LED芯片122发出的光线反射，避免光线被线路板11吸收，从而降低光线亮度显示效果。
具体的，作为一种优选的实施例，反射分割件121包括反射性油墨层、反射性薄膜或者具有反射表面的胶框中的至少一种。除此之外，反射分割件121还可以由PCB白油、COB围坝胶、封装胶与二氧化硅的混合固化物、封装胶与二氧化钛的混合固化物和带散光结构的白膜中的至少一种直接在线路板11上喷涂得。
作为一种优选的实施例，LED芯片122发光面的形状包括平面、球面、凹镜面中的至少一种。
如图3所述一种直下式背光结构，包括用于亮度增益的光学膜片2，还包括上述技术方案中的灯板1；光学膜片2设置于灯板1出光一侧的上方。通过应用已解决LED芯片122发出的光线穿透封装胶123会相互串扰并保持厚度薄的灯板1，以使整体结构厚度薄，且能提高背光模组光源亮度的显示效果。
作为一种优选的实施例，光学膜片2包括自上而下设置的棱镜片21、量子膜22以及扩散膜23，扩散膜23设置于灯板1出光一侧的上方。
综上所述，灯板1通过反射分割件121将线路板上的LED芯片122分割分区，再在分区内填充封装胶123构成光源组件12，以使LED芯片122发出的光线通过封装胶123传导的过程中，会被反射分割件121阻挡并反射，而不会相互串扰，能提高背光模组光源亮度的显示效果；直下式背光结构通过应用已解决LED芯片122发出的光线穿透封装胶123会相互串扰并保持厚度薄的灯板1，以使整体结构厚度薄，且能提高背光模组光源亮度的显示效果。
虽然在上文中已经参考一些实施例对本实用新型进行了描述，然而在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本实用新型所披露的各个实施例中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本实用新型并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。
Claims (9)
1.一种灯板(1)，其特征在于，包括线路板(11)以及设于线路板(11)上的若干个光源组件(12)，其中：
所述光源组件(12)包括反射分割件(121)以及设于所述反射分割件(121)内的至少一个LED芯片(122)和封装所述LED芯片(122)的封装胶(123)。
2.根据权利要求1所述的灯板(1)，其特征在于，所述线路板(11)上设有若干个孔(111)，所述孔(111)设置于所述反射分割件(121)的拐角处，且所述孔(111)与所述反射分割件(121)连接。
3.根据权利要求2所述的灯板(1)，其特征在于，所述反射分割件(121)的高度大于所述LED芯片(122)的高度。
4.根据权利要求3所述的灯板(1)，其特征在于，所述孔(111)的直径小于或等于所述反射分割件(121)的宽度。
5.根据权利要求4所述的灯板(1)，其特征在于，所述线路板(11)上设置有反射面(13)，所述反射面(13)与所述LED芯片(122)位于所述线路板(11)的同一侧。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的灯板(1)，其特征在于，所述反射分割件(121)包括反射性油墨层、反射性薄膜或者具有反射表面的胶框中的至少一种。
7.根据权利要求6所述的灯板(1)，其特征在于，所述LED芯片(122)发光面的形状包括平面、球面、凹镜面中的至少一种。
8.一种直下式背光结构，包括用于亮度增益的光学膜片(2)，其特征在于，还包括权利要求1-7中任一项所述的灯板(1)；
所述光学膜片(2)设置于所述灯板(1)出光侧。
9.根据权利要求8所述的直下式背光结构，其特征在于，所述光学膜片(2)包括自上而下设置的棱镜片(21)、量子膜(22)以及扩散膜(23)，所述扩散膜(23)设置于所述灯板(1)出光侧。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121279362.0U CN215895180U (zh) | 2021-06-08 | 2021-06-08 | 一种灯板及直下式背光结构 |
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| CN202121279362.0U CN215895180U (zh) | 2021-06-08 | 2021-06-08 | 一种灯板及直下式背光结构 |
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ID=80346184
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| CN202121279362.0U Active CN215895180U (zh) | 2021-06-08 | 2021-06-08 | 一种灯板及直下式背光结构 |
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|---|---|
| CN (1) | CN215895180U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI828375B (zh) * | 2022-10-13 | 2024-01-01 | 大陸商業成科技（成都）有限公司 | 直下式次毫米發光二極體背光模組及其製造方法 |
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2021
- 2021-06-08 CN CN202121279362.0U patent/CN215895180U/zh active Active
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| TWI828375B (zh) * | 2022-10-13 | 2024-01-01 | 大陸商業成科技（成都）有限公司 | 直下式次毫米發光二極體背光模組及其製造方法 |
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