CN215894844U - 一种测试片及测试结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子芯片测试技术领域，特别涉及一种测试片，包括：测试部，所述测试部一端的端面上设置有第一抵接部，所述第一抵接部用于抵接电子芯片的引脚；弹性部，与所述测试部的另一端连接，用于缓冲电子芯片的引脚与所述测试片的硬性接触；以及连接部，所述连接部的一端与所述弹性部连接，所述连接部的另一端端部上还设置有第二抵接部，所述第二抵接部用于与PCB板电性抵接。其中，所述弹性部至少包括第一弧形部和第二弧形部，所述第一弧形部和第二弧形部相对设置，且所述第一弧形部的一端和第二弧形部的一端连接至少形成一个S型结构。上述测试片可以提升电子芯片的引脚和PCB板的抵接的效果，使得整个测试片在测试过程中更加的稳定。

Description

一种测试片及测试结构

技术领域

实用新型涉及电子芯片测试技术领域，特别涉及一种测试片及测试结构。

背景技术

随着现代电子产品的飞速发展，电子芯片作为其重要的组成核心，在生产与加工的过程中，对质量的检测管控越发的严格，在实际检测过程中，通过自动化产线，由测试夹具置电子芯片于限位框内并施力按压，电子芯片经由测试片与检测电路连通，以此实现电子芯片的性能检测。

现有技术中，多采用金属弹片来连接电子芯片与检测电路，以此实现针对电子芯片的，但是，现有技术的金属弹片受自身材质的限制或结构的限制，在使用寿命上多有缺陷，无法保证芯片测试的长期有效进行，特别是需要对过大电流的电子芯片设置时，金属片的结构往往设计的很复杂，此外，现有的金属片与引脚接触的区域一般为平面，该结构受引脚接触面平整程序影响较大，若引脚接触面上有凸起地方，这就使得金属片的接触平面只能与该凸起的地方抵接，影响检测的效果。

因此，如何设计一种结构简单、测试稳定以及性价比高的测试片，成为了亟需解决的技术问题。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供一种测试片及测试结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型解决现有技术中的问题所采用的技术方案为：一种测试片，包括：

测试部，所述测试部一端的端面上设置有第一抵接部，所述第一抵接部用于抵接电子芯片的引脚；

弹性部，与所述测试部的另一端连接，用于缓冲电子芯片的引脚与所述测试片的硬性接触；以及

连接部，所述连接部的一端与所述弹性部连接，所述连接部的另一端端部上还设置有第二抵接部，所述第二抵接部用于与PCB板电性抵接。

其中，所述弹性部至少包括第一弧形部和第二弧形部，所述第一弧形部和第二弧形部相对设置，且所述第一弧形部的一端和第二弧形部的一端连接至少形成一个S型结构，所述第一弧形部的另一端与所述测试部连接，所述第二弧形部的另一端与所述连接部连接。

与现有技术相比，本实用新型具有以下技术效果：

本申请的一种测试片，通过在测试部上设置波浪结构的第一抵接部可以提升测试部与电子芯片的引脚抵接的效果，保证第一抵接部与引脚的接触面积，通过在测试部上设置波浪结构的第二抵接部，可以提升连接部与PCB板抵接的效果，保证第二抵接部与PCB板的接触面积，使得整个测试片在测试过程中更加的稳定。

作为本实用新型优选方案，所述测试部、弹性部、以及连接部为一体成型结构。

作为本实用新型优选方案，所述第一抵接部和第二抵接部与PCB板抵接处的结构为波浪结构、V型结构或平面结构。

一种测试结构，包括如上所述的测试片，所述测试结构包括有测试座，所述测试座内设有若干个安装座，每一所述安装座内安装有若干个并列设置的测试片。

作为本实用新型优选方案，所述安装座的一侧设置有安装槽，且所述安装槽的两侧分别设置有互相连通的第一限位槽和第二限位槽，当所述测试片装入所述安装座后，所述测试片的弹性部位于所述安装槽内，所述测试片的测试部位于所述第一限位槽内，所述测试片的连接部位于所述第二限位槽内。

作为本实用新型优选方案，所述测试座上内设置有若干个容置槽，每一所述容置槽分别用于容置所述安装座，所述测试座的表面和底面设置有与所述安装座个数相匹配且与所述容置槽相连通的限位孔，所述限位孔用于限制所述安装座移动，且所述测试片中的测试部和连接部可分别通过所述限位孔与所述电子芯片的引脚和PCB板抵接。

作为本实用新型优选方案，所述测试座包括第一座体和第二座体，所述第一座体和第二座体可拆卸连接，其中，所述第一座体内设置有若干个所述容置槽，在所述第一座体的底部和第二座体的表面上与所述容置槽相对应的位置上设置有所述限位孔。

作为本实用新型优选方案，所述容置槽和限位孔的侧壁上还设置有若干个便于安装座安装和拆卸的凹槽。

作为本实用新型优选方案，所述安装座的上下两端还设有限位凸起，当所述安装座安装所述容置槽内时，所述限位凸起恰好位于所述限位孔内。

作为本实用新型优选方案，所述第一座体和第二座体之间通过螺栓可拆卸连接。

与现有技术相比，本实用新型具有以下技术效果：

本申请的一种测试结构，通过在测试座内设置多个安装座，并且每一安装座内可安装多个并列设置的测试片用于与电子芯片的一个引脚抵接，通过设置多个测试片一方面可以使该测试结构承受较大的电流，另一方面可以增加与引脚的接触面，保证抵接的效果，而不会因引脚接触面的平整度影响接触效果，进而提升本申请测试结构测试时的稳定性。

附图说明

图1是本实用新型一种测试片及测试结构中测试片的结构图；

图2是本实用新型一种测试片及测试结构中测试结构的结构图；

图3是本实用新型一种测试片及测试结构中测试结构的分解图；

图4是本实用新型一种测试片及测试结构中安装座的结构图；

图5是本实用新型一种测试片及测试结构中第二座体的结构图。

图中标号：

10、测试片；11、测试部；12、弹性部；13、连接部；14、第一抵接部；15、第二抵接部；121、第一弧形部；122、第二弧形部；

20、测试座；21、第一座体；22、第二座体；23、容置槽；24、限位孔；25、凹槽；

30、安装座；31、安装槽；32、第一限位槽；33、第二限位槽；34、限位凸起；40、螺栓。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

本申请提供的一种测试片及测试结构，该测试片可用于对芯片进行测试，需要说明的是，除了可对芯片进行测试外，还可用于对电子连接器、或其它电子元器件进行测试，电子元器件的类型在此不作限定。

如附图1所示：一种测试片，包括：测试部11、弹性部12、以及连接部13；其中，测试部11用于与电子芯片的引脚抵接，用于测试所述电子芯片；连接部13用于与PCB板抵接；弹性部12分别与所述测试部11和连接部13连接，用于缓冲电子芯片的引脚与所述测试片10的硬性接触。

进一步地，测试部11上用于与电子芯片引脚抵接的端面上设置有波浪结构或者V型结构或者平面结构的第一抵接部14，该第一抵接部14可以提升测试部11与电子芯片的引脚抵接的效果，保证第一抵接部14与引脚的接触面积。

连接部13上用于与PCB板抵接的端面上设置有波浪结构或者V型结构或者平面结构的第二抵接部15，该第二抵接部15可以提升测试部11与PCB板抵接的效果，保证第二抵接部15与PCB板的接触面积。

可以看出，上述结构的测试片10通过在测试部11上设置波浪结构的第一抵接部14可以提升测试部11与电子芯片的引脚抵接的效果，保证第一抵接部14与引脚的接触面积，通过在测试部11上设置波浪结构的第二抵接部15，可以提升连接部13与PCB板抵接的效果，保证第二抵接部15与PCB板的接触面积，使得整个测试片10在测试过程中更加的稳定。

此外，本实施方式中的测试片10可采用的制作材料为铜片、铁片或合金片等。

作为本实用新型的优选方案，所述固定部、弹性部12、以及连接部13为一体成型结构，该结构不仅便于测试片10的生产和加工，以及能够提高整个测试片10的延展性、韧性、导电性更好，使测试片10的使用寿命更长。在其他实施方式中，固定部、弹性部12、以及测试部11也可采用组装式设计，通过焊接等方式将固定部、弹性部12、以及测试部11焊接在一起。

作为本实用新型的优选方案，弹性部12包括第一弧形部121和第二弧形部122，其中，所述第一弧形部121和第二弧形部122相对设置，且所述第一弧形部121的一端和第二弧形部122的一端连接形成S型结构，所述第一弧形部121的另一端与所述测试部11连接，所述第二弧形部122的另一端与所述连接部13连接。上述结构的弹性部12通过设置两个弹性部12可以提升弹性效果，能够使此测试部11始终与引脚接触，并且该结构的弹性部12韧性较好，不易断裂。

此外，参与图2和图3所示，本实用新型还公开了一种测试结构，所述测试结构包括有测试座20，所述测试座20内设有若干个安装座30，每一所述安装座30内安装有若干个并列设置的测试片10用于与电子芯片的一个引脚抵接。

可以看出，上述测试结构通过在测试座20内设置多个安装座30，并且每一安装座30内可安装多个并列设置的测试片10用于与电子芯片的一个引脚抵接，通过设置多个测试片10一方面可以使该测试结构承受较大的电流，另一方面可以增加与引脚的接触面，保证抵接的效果，而不会因引脚接触面的平整度影响接触的效果，进而能够提升本申请测试结构测试时的稳定性。

作为本实用新型优选方案，参阅图4，所述安装座30的一侧设置有安装槽31，且所述安装槽31的两侧分别设置有互相连通的第一限位槽32和第二限位槽33。

具体地，当所述测试片10装入所述安装座30后，所述测试片10的弹性部12位于所述安装槽31内，所述测试片10的测试部11位于所述第一限位槽32内，所述测试片10的连接部13位于所述第二限位槽33内，当测试片10用于与电子芯片的引脚接触时，弹性部12可在所述安装槽31内弹性运动。

可以看出，在将测试片10装配在安装座30的过程中，使所述测试片10的弹性部12位于所述安装槽31内，所述测试片10的测试部11位于所述第一限位槽32内，所述测试片10的连接部13位于所述第二限位槽33内即可实现测试片10的快速安装，而不需要螺钉等紧固件将测试片10与安装座30固定，能够很大程度地提成装配的效率。

作为本实用新型优选方案，参阅图5，所述测试座20上内设置有若干个容置槽23，每一所述容置槽23分别用于容置所述安装座30，所述测试座20的表面和底面设置有与所述安装座30个数相匹配且与所述容置槽23相连通的限位孔24，所述限位孔24用于限制所述安装座30移动，所述测试片10中的测试部11和连接部13可分别通过所述限位孔24与所述电子芯片的引脚和PCB板抵接。

具体地，安装座30的安装过程中，将安装座30容置在对应的容置槽23内，安装座30的座体与容置槽23的侧壁相配合将测试片10限制在安装槽31内，并使安装座30上所安装的测试片10中的测试部11和连接部13可分别通过所述限位孔24与所述电子芯片的引脚以及PCB板抵接。可以看出，限位孔24一方面能够使测试部11和连接部13分别与电子芯片的引脚以及PCB板，另一方面起到限制安装座30移动。

进一步地，参阅图3，所述测试座20包括第一座体21和第二座体22，所述第一座体21和第二座体22可拆卸连接，其中，所述第一座体21内设置有若干个所述容置槽23，在所述第一座体21的底部和第二座体22的表面上与所述容置槽23相对应的位置上设置有所述限位孔24。

可选地，第一座体21和第二座体22之间可通过螺栓40实现可拆卸连接。

作为本实用新型优选方案，所述容置槽23和限位孔24的侧壁上还设置有若干个便于安装座30安装和拆卸的凹槽25。

作为本实用新型优选方案，参阅图3和图4，所述安装座30的上下两端还设有限位凸起34，当所述安装座30安装所述容置槽23内时，所述限位凸起34恰好位于所述限位孔24内，为安装座30的安装提供限位，以提高安装座30的安装效率和安装精度。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种测试片，其特征在于，包括：

测试部，所述测试部一端的端面上设置有第一抵接部，所述第一抵接部用于抵接电子芯片的引脚；

弹性部，与所述测试部的另一端连接，用于缓冲电子芯片的引脚与所述测试片的硬性接触；以及

连接部，所述连接部的一端与所述弹性部连接，所述连接部的另一端端部上还设置有第二抵接部，所述第二抵接部用于与PCB板电性抵接；

其中，所述弹性部至少包括第一弧形部和第二弧形部，所述第一弧形部和第二弧形部相对设置，且所述第一弧形部的一端和第二弧形部的一端连接至少形成一个S型结构，所述第一弧形部的另一端与所述测试部连接，所述第二弧形部的另一端与所述连接部连接。

2.根据权利要求1所述的一种测试片，其特征在于：所述测试部、弹性部、以及连接部为一体成型结构。

3.根据权利要求1所述的一种测试片，其特征在于：所述第一抵接部和第二抵接部与PCB板抵接处的结构为波浪结构、V型结构或平面结构。

4.一种测试结构，包括如权利要求1至3任意一项所述的测试片，其特征在于，所述测试结构包括有测试座，所述测试座内设有若干个安装座，每一所述安装座内安装有若干个并列设置的测试片。

5.根据权利要求4所述的一种测试结构，其特征在于：所述安装座的一侧设置有安装槽，且所述安装槽的两侧分别设置有互相连通的第一限位槽和第二限位槽，当所述测试片装入所述安装座后，所述测试片的弹性部位于所述安装槽内，所述测试片的测试部位于所述第一限位槽内，所述测试片的连接部位于所述第二限位槽内。

6.根据权利要求4所述的一种测试结构，其特征在于：所述测试座上内设置有若干个容置槽，每一所述容置槽分别用于容置所述安装座，所述测试座的表面和底面设置有与所述安装座个数相匹配且与所述容置槽相连通的限位孔，所述限位孔用于限制所述安装座移动，所述测试片中的测试部和连接部可分别通过所述限位孔与所述电子芯片的引脚和PCB板抵接。

7.根据权利要求6所述的一种测试结构，其特征在于：所述测试座包括第一座体和第二座体，所述第一座体和第二座体可拆卸连接，其中，所述第一座体内设置有若干个所述容置槽，在所述第一座体的底部和第二座体的表面上与所述容置槽相对应的位置上设置有所述限位孔。

8.根据权利要求6或7所述的一种测试结构，其特征在于：所述容置槽和限位孔的侧壁上还设置有若干个便于安装座安装和拆卸的凹槽。

9.根据权利要求8所述的一种测试结构，其特征在于：所述安装座的上下两端还设有限位凸起，当所述安装座安装所述容置槽内时，所述限位凸起恰好位于所述限位孔内。

10.根据权利要求7所述的一种测试结构，其特征在于：所述第一座体和第二座体之间通过螺栓可拆卸连接。

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