CN211955737U - 基于弹性微带线的芯片测试夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了基于弹性微带线的芯片测试夹具，包括测试PCB板，所述测试PCB板上设置第一微带线和第二微带线，所述第一微带线末端上包括第一压点部，所述第二微带线末端上设置有第二压点部，所述第一压点部和第二压点部用于连接待测芯片；所述第一压点部上焊接有第一弹片，所述第二压点部上焊接有第二弹片，所述第一弹片至少部分形状与所述第一微带线形状相同，所述第二弹片至少部分形状与所述第二微带线形状相同。本实用新型通过在原有的微带线上，局部覆盖薄层弹片，对现有技术进行改进，不仅保证弹性连接又不破坏电场模式，可以最大限度减小测试误差。

Description

基于弹性微带线的芯片测试夹具

技术领域

本实用新型涉及芯片测试领域，尤其涉及基于弹性微带线的芯片测试夹具。

背景技术

在芯片制作完成后，需要把芯片放在芯片测试夹具上进行测试，芯片测试夹具也可以称为精密测试插座。

在现有技术中，当需要检测时，如图1所示，将待测芯片（DUT）与常规测试PCB板上的微带线直接进行压接。但是采用该方式，待测芯片的各管脚很难在同一平面上，造成连接不稳定，影响测试结果。因此，图2和图3的两种具有额外结构的过渡连接方式正在被使用，其中图2为采用垂直植针导电膜的连接方式，图3为采用金属植球导电膜的连接方式，但是该两种方式会在一定程度上破坏电场模式并提高测试误差。

因此，针对上述问题，提供一种基于弹性微带线的芯片测试夹具，是本领域亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种基于弹性微带线的芯片测试夹具，保证弹性连接又不破坏电场模式，最大限度减小测试误差。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

本实用新型的第一方面，提供基于弹性微带线的芯片测试夹具，包括测试PCB板，所述测试PCB板上设置第一微带线和第二微带线，所述第一微带线末端上包括第一压点部，所述第二微带线末端上设置有第二压点部，所述第一压点部和第二压点部用于连接待测芯片；

所述第一压点部上焊接有第一弹片，所述第二压点部上焊接有第二弹片，所述第一弹片至少部分形状与所述第一微带线形状相同，所述第二弹片至少部分形状与所述第二微带线形状相同。

进一步地，所述第一弹片和第二弹片均包括：

焊接部，焊接于对应压点部上，形状与对应微带线焊接的位置形状相同；

弹性压紧部，与所述焊接部连接，与所述压点部不连接；两个弹性压紧部将待测芯片压紧至第一压点部和第二压点部上。

进一步地，所述第一微带线和第二微带线呈第一直线的位置布置。

进一步地，所述测试PCB板上还焊接有第三弹片和第四弹片，所述第三弹片和第四弹片形成的第二直线与所述第一直线垂直。

进一步地，所述第一微带线和第二微带线的传输模式为准TEM模。

进一步地，所述弹片是厚度为0.03~0.05mm的金属薄片。

进一步地，所述金属薄片为铍铜层。

进一步地，所述测试PCB板上还设置有若干安装固定孔。

进一步地，所述安装固定孔沿微带线对称设置。

进一步地，所述第一微带线和第二微带线呈对称式分布，且形状相同。

本实用新型的有益效果是：

（1）在本实用新型的一示例性实施例中，通过在原有的微带线上，局部覆盖薄层弹片，对现有技术进行改进，不仅保证弹性连接又不破坏电场模式，可以最大限度减小测试误差。

（2）在本实用新型的又一示例性实施例中，限定了第一弹片和第二弹片的具体结构，包括焊接部和弹性压紧部；采用该种方式，使得弹性压紧部可以根据待测芯片的实际大小进行一定角度的调整，从而可以适配在一定大小区间内的待测芯片。

（3）在本实用新型的又一示例性实施例中，第一微带线和第二微带线呈第一直线的位置布置，由于通常情况下，待测芯片为长方体结构，因此采用该种方式使得待测芯片的测试更加方便。

（4）在本实用新型的又一示例性实施例中，为了不破坏原有传输模式，并且将适配减到最小，因此在压点部上加装的第一弹片和第二弹片采用厚度极薄的金属薄片实现。

（5）在本实用新型的又一示例性实施例中，金属薄片为铍铜，利用铍铜自身的弹性与被测件实现柔性连接，从而可克服由于不平整连不上的缺陷。

（6）在本实用新型的又一示例性实施例中，安装固定孔用于将测试PCB板通过螺栓等安装方式进行固定安装。

附图说明

图1为现有技术的第一PCB测试板示意图；

图2为现有技术的第二PCB测试板示意图；

图3为现有技术的第三PCB测试板示意图；

图4为本实用新型一示例性实施例中的基于弹性微带线的芯片测试夹具结构示意图；

图5为基于图1的第一PCB测试板的实验数据示意图；

图6为基于图4的一示例性实施例的芯片测试夹具的实验数据示意图；

图中，1-测试PCB板，2-第一微带线，3-第二微带线，4-第一压点部，5-第二压点部，6-待测芯片，7-第一弹片，8-第二弹片，9-弹性压紧部，10-焊接部，11-第三弹片，12-第四弹片，13-安装固定孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，属于“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系为基于附图所述的方向或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，属于“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，属于“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

参见图4，图4示出了本实用新型一示例性实施例提供的基于弹性微带线的芯片测试夹具，包括测试PCB板1，所述测试PCB板1上设置第一微带线2和第二微带线3，所述第一微带线2末端上包括第一压点部4（PAD），所述第二微带线3末端上设置有第二压点部5，所述第一压点部4和第二压点部5用于连接待测芯片6（DUT）；

所述第一压点部4上焊接有第一弹片7，所述第二压点部5上焊接有第二弹片8，所述第一弹片7至少部分形状与所述第一微带线2形状相同，所述第二弹片8至少部分形状与所述第二微带线3形状相同。

具体地，在该示例性实施例中，通过在原有的微带线（第一微带线2和第二微带线3）上（相较于对比文件1的现有技术），局部覆盖薄层弹片（第一弹片7和第二弹片8），对现有技术进行改进。

当进行测试时，将待测芯片6的两侧放在第一压点部4和第二压点部5上，同时通过第一弹片7和第二弹片8将待测芯片6进行固定，不仅保证弹性连接又不破坏电场模式，可以最大限度减小测试误差。具体参数详见后续示例性实施例。

更优地，在一示例性实施例中，如图4所示，所述第一弹片7和第二弹片8均包括：

焊接部10，焊接于对应压点部上，形状与对应微带线焊接的位置形状相同；

弹性压紧部9，与所述焊接部10连接，与所述压点部不连接；两个弹性压紧部9将待测芯片6压紧至第一压点部4和第二压点部5上。

具体地，在该示例性实施例中，第一弹片7的焊接部10焊接于第一压点部4上，第二弹片8的焊接部10焊接于第二压点部5上。

同时，在该示例性实施例中，第一微带线2和第二微带线3均呈T字型（下述为水平部和竖直部）；第一弹片7的焊接部10焊接于第一微带线2的竖直部，且与该竖直部的焊接位置形状相同；而第一弹片7的弹性压紧部9部分位于第一微带线2的水平部，其形状仅与第一微带线2的竖直部相同，而不与第一微带线2的水平部相同。第二弹片8同理。

采用该种方式，使得弹性压紧部9可以根据待测芯片6的实际大小进行一定角度的调整，从而可以适配在一定大小区间内的待测芯片6。

更优地，在一示例性实施例中，如图4所示，所述第一微带线2和第二微带线3呈第一直线的位置布置。

由于通常情况下，待测芯片6为长方体结构，因此采用该种方式使得待测芯片6的测试更加方便。

更优地，在一示例性实施例中，所述测试PCB板上还焊接有第三弹片11和第四弹片12，所述第三弹片11和第四弹片12形成的第二直线与所述第一直线垂直。

在该示例性实施例中，为了避免待测芯片6在第一直线的第一方向固定后，在第二直线的第二方向出现偏移导致测试结果不准确，因此利用第三弹片11和第四弹片12将待测芯片6进行固定。

更优地，在一示例性实施例中，所述第一微带线2和第二微带线3的传输模式为准TEM模。

更优地，在一示例性实施例中，所述弹片是厚度为0.03~0.05mm的金属薄片。

在该示例性实施例中，为了不破坏原有传输模式，并且将适配减到最小，因此在压点部上加装的第一弹片7和第二弹片8采用厚度极薄的金属薄片实现。

更优地，在一示例性实施例中，所述金属薄片为铍铜层。

在该示例性实施例中，利用铍铜自身的弹性与被测件实现柔性连接，从而可保证由于不平整连不上的缺陷。

更优地，在一示例性实施例中，如图3所示，所述测试PCB板1上还设置有若干安装固定孔13。

具体地，安装固定孔13用于将测试PCB板1通过螺栓等安装方式进行固定安装。所述安装固定孔沿微带线对称设置。

更优地，在一示例性实施例中，如图4所示，所述第一微带线2和第二微带线3呈对称式分布，且形状相同。

而在又一示例性实施例中，对本申请加装弹片后的传输模式等数据进行测试，结果如图5和图6所示。图5为采用对比文件1结构时候的数据，图6为采用以下数据的示例性实施例的数据（微带线的传输模式为准TEM模，在焊盘的点上仅加厚了0.03mm的金属层）。

其中，可以看出，在没有破坏原有传输模式，适配会减到最小，仅有特性阻抗有轻微的变化；从图5中的0.035mm的厚度对应的特性阻抗50.2298Ohms，变化为图6中的0.065mm的厚度对应的特性阻抗49.2369Ohms；其中，圆圈和箭头表示对应数据。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其他不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.基于弹性微带线的芯片测试夹具，其特征在于：包括测试PCB板，所述测试PCB板上设置第一微带线和第二微带线，所述第一微带线末端上包括第一压点部，所述第二微带线末端上设置有第二压点部，所述第一压点部和第二压点部用于连接待测芯片；

所述第一压点部上焊接有第一弹片，所述第二压点部上焊接有第二弹片，所述第一弹片至少部分形状与所述第一微带线形状相同，所述第二弹片至少部分形状与所述第二微带线形状相同。

2.根据权利要求1所述的基于弹性微带线的芯片测试夹具，其特征在于：所述第一弹片和第二弹片均包括：

焊接部，焊接于对应压点部上，形状与对应微带线焊接的位置形状相同；

弹性压紧部，与所述焊接部连接，与所述压点部不连接；两个弹性压紧部将待测芯片压紧至第一压点部和第二压点部上。

3.根据权利要求1所述的基于弹性微带线的芯片测试夹具，其特征在于：所述第一微带线和第二微带线呈第一直线的位置布置。

4.根据权利要求3所述的基于弹性微带线的芯片测试夹具，其特征在于：所述测试PCB板上还焊接有第三弹片和第四弹片，所述第三弹片和第四弹片形成的第二直线与所述第一直线垂直。

5.根据权利要求3所述的基于弹性微带线的芯片测试夹具，其特征在于：所述第一微带线和第二微带线的传输模式为准TEM模。

6.根据权利要求1所述的基于弹性微带线的芯片测试夹具，其特征在于：所述弹片是厚度为0.03~0.05mm的金属薄片。

7.根据权利要求6所述的基于弹性微带线的芯片测试夹具，其特征在于：所述金属薄片为铍铜层。

8.根据权利要求1所述的基于弹性微带线的芯片测试夹具，其特征在于：所述测试PCB板上还设置有若干安装固定孔。

9.根据权利要求8所述的基于弹性微带线的芯片测试夹具，其特征在于：所述安装固定孔沿微带线对称设置。

10.根据权利要求1所述的基于弹性微带线的芯片测试夹具，其特征在于：所述第一微带线和第二微带线呈对称式分布，且形状相同。

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