CN215885689U - 一种引线框架钢带用运卷装置 - Google Patents
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- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 20
- 239000010959 steel Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 206010020649 Hyperkeratosis Diseases 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型提供一种引线框架钢带用运卷装置,包括穿设在支架两端的轴承座,以及套设在轴承座侧壁上的旋转盘,所述旋转盘位于支架内侧设置,所述支架上端连接有定位杆,轴承座上的所述旋转盘通过拉杆连接,所述拉杆沿旋转盘圆周方向等距设有多个,所述轴承座远离旋转盘一端插接有用于调节轴承座的锁紧旋钮;本实用新型通过设置多个拉杆与锁紧旋钮配合使用,可以使多卷引线框架钢带同时进行夹持,通过设置定位杆,在运输过程中,实现精准定位,防止引线框架钢带掉落。
Description
技术领域
本实用新型主要涉及引线框架领域,尤其涉及一种引线框架钢带用运卷装置。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。
引线框架在生产中需要以钢带夹持一侧,然后通过冲压成型,但是现有的钢带存在夹持不紧的问题,容易造成引线框架钢带掉落。
实用新型内容
针对现有技术的上述缺陷,本实用新型提供一种引线框架钢带用运卷装置,包括穿设在支架1两端的轴承座2,以及套设在轴承座2侧壁上的旋转盘3,所述旋转盘3位于支架1内侧设置,所述支架1上端连接有定位杆4,
轴承座2上的所述旋转盘3通过拉杆5连接,所述拉杆5沿旋转盘3圆周方向等距设有多个,
所述轴承座2远离旋转盘3一端插接有用于调节轴承座2的锁紧旋钮6。
优选的,轴承座2侧壁还套设有侧盘7,所述侧盘7位于旋转盘3和支架1内侧之间。
优选的,侧盘7沿边缘开设有卡槽8。
优选的,支架1支撑端插接有用于调节轴承座2的备用锁紧旋钮9。
优选的,轴承座2靠近锁紧旋钮6一端套设有摇杆10。
优选的,支架1下端设有脚垫11,所述脚垫11等距部分有多个。
本实用新型的有益效果:
通过设置多个拉杆与锁紧旋钮配合使用,可以使多卷引线框架钢带同时进行夹持,通过设置定位杆,在运输过程中,实现精准定位,防止引线框架钢带掉落。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图中,
1、支架;2、轴承座;3、旋转盘;4、定位杆;5、拉杆;6、锁紧旋钮;7、侧盘;8、卡槽;9、备用锁紧旋钮;10、摇杆;11、脚垫。
具体实施方式
为了使本技术领域人员更好地理解本发明的技术方案,并使本发明的上述特征、目的以及优点更加清晰易懂,下面结合实施例对本发明做进一步的说明。实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。
如图1所示可知,本实用新型包括有:穿设在支架1两端的轴承座2,以及套设在轴承座2侧壁上的旋转盘3,所述旋转盘3位于支架1内侧设置,所述支架1上端连接有定位杆4,
轴承座2上的所述旋转盘3通过拉杆5连接,所述拉杆5沿旋转盘3圆周方向等距设有多个,
所述轴承座2远离旋转盘3一端插接有用于调节轴承座2的锁紧旋钮6。
在本实施中优选的,轴承座2侧壁还套设有侧盘7,所述侧盘7位于旋转盘3和支架1内侧之间。
在本实施中优选的,侧盘7沿边缘开设有卡槽8。
在本实施中优选的,支架1支撑端插接有用于调节轴承座2的备用锁紧旋钮9。
在本实施中优选的,轴承座2靠近锁紧旋钮6一端套设有摇杆10。
在本实施中优选的,支架1下端设有脚垫11,所述脚垫11等距分布有多个。
在使用中,通过设置多个拉杆与锁紧旋钮配合使用,可以使多卷引线框架钢带同时进行夹持,通过设置定位杆,在运输过程中,实现精准定位,防止引线框架钢带掉落。
上述实施例仅例示性说明本专利申请的原理及其功效,而非用于限制本专利申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利申请的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本专利申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本专利请的权利要求所涵盖。
Claims (6)
1.一种引线框架钢带用运卷装置,其特征在于,包括穿设在支架(1)两端的轴承座(2),以及套设在轴承座(2)侧壁上的旋转盘(3),所述旋转盘(3)位于支架(1)内侧设置,所述支架(1)上端连接有定位杆(4),
轴承座(2)上的所述旋转盘(3)通过拉杆(5)连接,所述拉杆(5)沿旋转盘(3)圆周方向等距设有多个,
所述轴承座(2)远离旋转盘(3)一端插接有用于调节轴承座(2)的锁紧旋钮(6)。
2.根据权利要求1所述的引线框架钢带用运卷装置,其特征在于:所述轴承座(2)侧壁还套设有侧盘(7),所述侧盘(7)位于旋转盘(3)和支架(1)内侧之间。
3.根据权利要求2所述的引线框架钢带用运卷装置,其特征在于:所述侧盘(7)沿边缘开设有卡槽(8)。
4.根据权利要求1所述的引线框架钢带用运卷装置,其特征在于:所述支架(1)支撑端插接有用于调节轴承座(2)的备用锁紧旋钮(9)。
5.根据权利要求2所述的引线框架钢带用运卷装置,其特征在于:所述轴承座(2)靠近锁紧旋钮(6)一端套设有摇杆(10)。
6.根据权利要求1所述的引线框架钢带用运卷装置,其特征在于:所述支架(1)下端设有脚垫(11),所述脚垫(11)等距分布有多个。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202122128457.9U CN215885689U (zh) | 2021-09-03 | 2021-09-03 | 一种引线框架钢带用运卷装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202122128457.9U CN215885689U (zh) | 2021-09-03 | 2021-09-03 | 一种引线框架钢带用运卷装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN215885689U true CN215885689U (zh) | 2022-02-22 |
Family
ID=80564223
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202122128457.9U Active CN215885689U (zh) | 2021-09-03 | 2021-09-03 | 一种引线框架钢带用运卷装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN215885689U (zh) |
-
2021
- 2021-09-03 CN CN202122128457.9U patent/CN215885689U/zh active Active
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GR01 | Patent grant | ||
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TR01 | Transfer of patent right | ||
TR01 | Transfer of patent right |
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