CN215855638U - 电镀废水生化处理系统 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电镀废水生化处理系统。上述的电镀废水生化处理系统包括混合池、水解酸化池、缺氧池、好氧池和沉淀池。混合池用于混合电镀废水和活性污泥。水解酸化池上开设有第一进口和第一出口，第一进口与混合池连通。缺氧池上开设有第二进口、第二出口和循环进口，第二进口与第一出口连通。好氧池上开设有第三进口、第三出口和循环出口，第三进口与第二出口连通，循环出口与循环进口连通。沉淀池包括第四进口、第四出口、污泥循环口和污泥排放口，第三出口与第四进口连通，第三出口用于排放水，污泥循环口与混合池连通，污泥排放口用于排放污泥。上述的电镀废水生化处理系统能提高电镀废水的处理效果，进而能提高处理后的水质。

Description

电镀废水生化处理系统

技术领域

本实用新型涉及废水处理技术领域，特别是涉及一种电镀废水生化处理系统。

背景技术

电镀、钝化和退镀等电镀作业中常用的槽液经长期使用后或积累了许多其他的金属离子，或由于某些添加剂的破坏，或某些有效成分比例失调等原因而影响镀层或钝化层的质量，因此需要对电镀、钝化和退镀等电镀作业中常用的槽液进行更换，这些被更换的电镀废水中重金属离子浓度都很高，积累的杂质也很多，不仅污染物的种类不同，而且主要污染物的浓度、其他金属杂质离子的浓度以及溶液介质也都往往有较大的差异，因此，现电镀废水一般采用A² O-AO处理工艺进行处理，但随着电镀废水的处理水量的日益增加，以及电镀废水水质中各重金属和其他杂质的浓度的进一步提高，A² O-AO处理工艺的处理效果下降，处理后的水质变差，较难达到排放标准。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能提高电镀废水的处理效果，进而能提高处理后的水质的电镀废水生化处理系统。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种电镀废水生化处理系统，包括：

混合池，所述混合池用于混合电镀废水和活性污泥；

水解酸化池，所述水解酸化池上开设有第一进口和第一出口，所述第一进口与所述混合池连通；

缺氧池，所述缺氧池上开设有第二进口、第二出口和循环进口，所述第二进口与所述第一出口连通；

好氧池，所述好氧池上开设有第三进口、第三出口和循环出口，所述第三进口与所述第二出口连通，所述循环出口与所述循环进口连通；

沉淀池，所述沉淀池包括第四进口、第四出口、污泥循环口和污泥排放口，所述第三出口与所述第四进口连通，所述第三出口用于排放水，所述污泥循环口与所述混合池连通，所述污泥排放口用于排放污泥。

在其中一个实施例中，所述沉淀池包括沉淀池本体、过滤板和过滤网，所述沉淀池与所述过滤板连接形成过滤腔和处理水腔，所述第四进口、所述第四出口、所述污泥循环口和所述污泥排放口均开设在所述沉淀池本体上，所述第四进口、所述污泥循环口和所述污泥排放口均与所述过滤腔连通，所述第一出口与所述处理水腔连通，所述过滤网贴设在所述过滤板上并与所述沉淀池本体连接。

在其中一个实施例中，所述电镀废水生化处理系统还包括至少一个曝气盘，至少一个所述曝气盘设置在所述好氧池的底部。

在其中一个实施例中，所述曝气盘为插入式微孔曝气盘。

在其中一个实施例中，所述曝气盘的曝气的功率密度为20瓦/立方米～30瓦/立方米，平均速度梯度为30/秒～120/秒。

在其中一个实施例中，所述电镀废水生化处理系统还包括至少一个推流器，所述推流器设置在所述好氧池内。

在其中一个实施例中，所述推流器的推流速度大于0.3m/s。

在其中一个实施例中，所述电镀废水生化处理系统还包括多个接触填料颗粒，多个所述接触填充颗粒填充于所述好氧池内。

在其中一个实施例中，所述接触填料颗粒为MBBR填料颗粒。

在其中一个实施例中，所述好氧池包括好氧池本体、第一拦截网、第二拦截网和第三拦截网，所述第一拦截网、所述第二拦截网和所述第三拦截网均与所述好氧池本体连接，所述第三进口、所述第三出口和所述循环出口均开设在所述好氧池本体上，所述第一拦截网设置在所述第三进口处，所述第二拦截网设置在所述第三出口处，所述第三拦截网设置在所述循环出口处。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：

本实用新型的电镀废水生化处理系统中，由于混合池对电镀废水和活性污泥进行混合，确保了电镀废水与活性污泥的配比稳定性，进而确保了具有足够的生物活性物质对电镀废水进行生物处理，并且由于水解酸化池对电镀废水中的大分子有机物进行了初步处理，使得电镀废水中的大分子有机物分解为小分子有机物，有利于电镀废水的有机物在好氧池中被消耗除去，提高了电镀废水的可生物性，进而提高了电镀废水的处理效果，还由于活性污泥中的反硝化细菌作为兼性细菌，在缺氧状态下对电镀废水中的硝酸盐和亚硝酸盐进行还原生成氮气，而活性污泥中的好氧菌在富氧状态下对电镀废水中的有机物和氨氮化合物进行分解，为了提高电镀废水中的有机物和氨氮化合物的去除效果，先将水解酸化后的电镀废水通入至缺氧池后再通入至好氧池中，使得电镀废水中的氨氮化合物在缺氧池中先被还原生成氮气而降低氨氮化合物的浓度，使得电镀废水进入至好氧池后，电镀废水中的有机物充分被氧化分解而除去，提高了电镀废水中氨氮化合物和有机物的除去效果，并使得电镀废水在缺氧池和好氧池中循环处理，更加有利于提高电镀废水中的氨氮和有机物的去除效果，并且降低了电镀废水的处理设备的占地体积，此外，通过活性污泥对电镀废水中的重金属进行吸附，并且定期排放活性污泥而除去电镀废水中的重金属，有效地提高了电镀废水的处理效果，进而提高了处理后的水质，即使得处理后的水质达到了排放标准。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型一实施方式电镀废水生化处理系统的结构示意图；

图2为图1所示电镀废水生化处理系统的沉淀池的剖示图；

图3为图1所示电镀废水生化处理系统的好氧池的剖视图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请提供一种电镀废水生化处理系统。上述的电镀废水生化处理系统包括混合池、水解酸化池、缺氧池、好氧池和沉淀池。混合池用于混合电镀废水和活性污泥。水解酸化池上开设有第一进口和第一出口，第一进口与混合池连通。缺氧池上开设有第二进口、第二出口和循环进口，第二进口与第一出口连通。好氧池上开设有第三进口、第三出口和循环出口，第三进口与第二出口连通，循环出口与循环进口连通。沉淀池包括第四进口、第四出口、污泥循环口和污泥排放口，第三出口与第四进口连通，第三出口用于排放水，污泥循环口与混合池连通，污泥排放口用于排放污泥。

上述的电镀废水生化处理系统中，由于混合池对电镀废水和活性污泥进行混合，确保了电镀废水与活性污泥的配比稳定性，进而确保了具有足够的生物活性物质对电镀废水进行生物处理，并且由于水解酸化池对电镀废水中的大分子有机物进行了初步处理，使得电镀废水中的大分子有机物分解为小分子有机物，有利于电镀废水的有机物在好氧池中被消耗除去，提高了电镀废水的可生物性，进而提高了电镀废水的处理效果，还由于活性污泥中的反硝化细菌作为兼性细菌，在缺氧状态下对电镀废水中的硝酸盐和亚硝酸盐进行还原生成氮气，而活性污泥中的好氧菌在富氧状态下对电镀废水中的有机物和氨氮化合物进行分解，为了提高电镀废水中的有机物和氨氮化合物的去除效果，先将水解酸化后的电镀废水通入至缺氧池后再通入至好氧池中，使得电镀废水中的氨氮化合物在缺氧池中先被还原生成氮气而降低氨氮化合物的浓度，使得电镀废水进入至好氧池后，电镀废水中的有机物充分被氧化分解而除去，提高了电镀废水中氨氮化合物和有机物的除去效果，并使得电镀废水在缺氧池和好氧池中循环处理，更加有利于提高电镀废水中的氨氮和有机物的去除效果，并且降低了电镀废水的处理设备的占地体积，此外，通过活性污泥对电镀废水中的重金属进行吸附，并且定期排放活性污泥而除去电镀废水中的重金属，有效地提高了电镀废水的处理效果，进而提高了处理后的水质，即使得处理后的水质达到了排放标准。

需要说明的是，电镀废水在混合池、水解酸化池、缺氧池、好氧池和沉淀池之间通过提升泵和管道进行转移，即混合池、水解酸化池、缺氧池、好氧池和沉淀池之间通过管道、单向阀和提升泵连通，并且缺氧池和好氧池还通过管道、单向阀和提升泵循环连通。

还需要说明的是，混合池、水解酸化池、缺氧池和沉淀池均为现有装置，本申请对混合池、水解酸化池、缺氧池、好氧池和沉淀池的保护连接关系和位置关系进行保护。

请一并参阅图1、图2和图3，为了更好地理解本申请的电镀废水生化处理系统10，以下对本申请的电镀废水生化处理系统10作进一步的解释说明，一实施方式的电镀废水生化处理系统10包括混合池100、水解酸化池200、缺氧池300、好氧池400和沉淀池500。混合池100用于混合电镀废水和活性污泥。水解酸化池200上开设有第一进口210和第一出口220，第一进口210与混合池100连通。缺氧池300上开设有第二进口310、第二出口320和循环进口330，第二进口310与第一出口220连通。好氧池400上开设有第三进口411、第三出口412和循环出口413，第三进口411与第二出口320连通，循环出口413与循环进口330连通。沉淀池500包括第四进口511、第四出口512、污泥循环口513和污泥排放口514，第三出口412与第四进口511连通，第三出口412用于排放水，污泥循环口513与混合池100连通，污泥排放口514用于排放污泥。

上述的电镀废水生化处理系统10中，由于混合池100对电镀废水和活性污泥进行混合，确保了电镀废水与活性污泥的配比稳定性，进而确保了具有足够的生物活性物质对电镀废水进行生物处理，并且由于水解酸化池200对电镀废水中的大分子有机物进行了初步处理，使得电镀废水中的大分子有机物分解为小分子有机物，有利于电镀废水的有机物在好氧池400中被消耗除去，提高了电镀废水的可生物性，进而提高了电镀废水的处理效果，还由于活性污泥中的反硝化细菌作为兼性细菌，在缺氧状态下对电镀废水中的硝酸盐和亚硝酸盐进行还原生成氮气，而活性污泥中的好氧菌在富氧状态下对电镀废水中的有机物和氨氮化合物进行分解，为了提高电镀废水中的有机物和氨氮化合物的去除效果，先将水解酸化后的电镀废水通入至缺氧池300后再通入至好氧池400中，使得电镀废水中的氨氮化合物在缺氧池300中先被还原生成氮气而降低氨氮化合物的浓度，使得电镀废水进入至好氧池400后，电镀废水中的有机物充分被氧化分解而除去，提高了电镀废水中氨氮化合物和有机物的除去效果，并使得电镀废水在缺氧池300和好氧池400中循环处理，更加有利于提高电镀废水中的氨氮和有机物的去除效果，并且降低了电镀废水的处理设备的占地体积，此外，通过活性污泥对电镀废水中的重金属进行吸附，并且定期排放活性污泥而除去电镀废水中的重金属，有效地提高了电镀废水的处理效果，进而提高了处理后的水质，即使得处理后的水质达到了排放标准。

请一并参阅图1和图2，在其中一个实施例中，沉淀池500包括沉淀池本体510、过滤板520和过滤网530，沉淀池500与过滤板520连接形成过滤腔515和处理水腔516，第四进口511、第四出口512、污泥循环口513和污泥排放口514均开设在沉淀池本体510上，第四进口511、污泥循环口513和污泥排放口514均与过滤腔515连通，第一出口220与处理水腔516连通，过滤网530贴设在过滤板520上并与沉淀池本体510连接，更好地实现了电镀废水处理水和污泥的分离。

请一并参阅图1和图3，在其中一个实施例中，电镀废水生化处理系统10还包括至少一个曝气盘600，至少一个曝气盘600设置在好氧池400的底部，确保了好氧池400的氧气浓度，进而确保了电镀废水的处理效果。

在其中一个实施例中，曝气盘为插入式微孔曝气盘，有利于曝气盘的及时维修更换，并且有利于提高氧的利用率，确保了好氧池中氧气浓度的稳定性，进而更好地确保了电镀废水的处理效果。

在其中一个实施例中，曝气盘的曝气的功率密度为20瓦/立方米～30瓦/立方米，平均速度梯度为30/秒～120/秒，确保了好氧池的氧气浓度和浓度梯度，有利于节省能耗和减少硝化过程中需要投加的化学药品数量，并且提高了电镀废水的处理效果。

请一并参阅图1和图3，在其中一个实施例中，电镀废水生化处理系统10还包括至少一个推流器700，推流器700设置在好氧池400内，有利于减少活性污泥的沉积，并且有利于减少好氧池400中的电镀废水形成短流，提高了电镀废水和活性污泥的分散均匀性，即提高了电镀废水和活性污泥的接触有效性，进而提高了电镀废水的处理效果。

在其中一个实施例中，推流器的推流速度大于0.3m/s，更好地减少了活性污泥的沉积，进而更好地提高了电镀废水的处理效果。

需要说明的是，曝气盘600、插入式微孔曝气盘600和推流器700均为现有装置，本申请对曝气盘600、插入式微孔曝气盘600和推流器700的位置关系和连接关系进行保护。

在其中一个实施例中，电镀废水生化处理系统还包括多个接触填料颗粒，多个接触填充颗粒填充于好氧池池，可以理解，接触填料颗粒具有较大的比表面积，将多个接触填料颗粒填充于好氧池池内为活性污泥中的活性生物提供了巨大的生存空间，可维持好氧池内具有较高浓度的活性生物量，并且多个接触填料颗粒填充于好氧池池内可对气泡进行切割和阻挡，起到了曝气受限器的作用，使气泡的停留时间和气液接触的表面积增加，提高了电镀废水对氧的吸收能力，减少了曝气盘的曝气量，此外，由于接触填料颗粒的高孔隙率和生物膜的立体结构，使废水较方便地进入接触填料颗粒内部孔隙中进行生物接触氧化反应，同时也使得正常脱落的生物膜较为容易地从填料中随水流出，减少了接触填料颗粒堵塞出现的概率，同时使得生物膜表面的代谢物质流动和更新速度加快，反应浓度梯度增大，传质效率提高，即使得生物膜能保持较高的生化反应速率，较好地提高了电镀废水的处理效果。

在其中一个实施例中，接触填料颗粒为MBBR填料颗粒。可以理解，MBBR填料颗粒为移动床生物流化床填料颗粒，具有较高的比表面积大，较好的亲水性好和生物活性高，以及挂膜快，更好地提高了电镀废水的处理效果。

请一并参阅图1和图3，在其中一个实施例中，好氧池400包括好氧池本体410、第一拦截网420、第二拦截网430和第三拦截网440，第一拦截网420、第二拦截网430和第三拦截网440均与好氧池本体410连接，第三进口411、第三出口412和循环出口413均开设在好氧池本体410上，第一拦截网420设置在第三进口411处，第二拦截网430设置在第三出口412处，第三拦截网440设置在循环出口413处。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：

本实用新型的电镀废水生化处理系统10中，由于混合池100对电镀废水和活性污泥进行混合，确保了电镀废水与活性污泥的配比稳定性，进而确保了具有足够的生物活性物质对电镀废水进行生物处理，并且由于水解酸化池200对电镀废水中的大分子有机物进行了初步处理，使得电镀废水中的大分子有机物分解为小分子有机物，有利于电镀废水的有机物在好氧池400中被消耗除去，提高了电镀废水的可生物性，进而提高了电镀废水的处理效果，还由于活性污泥中的反硝化细菌作为兼性细菌，在缺氧状态下对电镀废水中的硝酸盐和亚硝酸盐进行还原生成氮气，而活性污泥中的好氧菌在富氧状态下对电镀废水中的有机物和氨氮化合物进行分解，为了提高电镀废水中的有机物和氨氮化合物的去除效果，先将水解酸化后的电镀废水通入至缺氧池300后再通入至好氧池400中，使得电镀废水中的氨氮化合物在缺氧池300中先被还原生成氮气而降低氨氮化合物的浓度，使得电镀废水进入至好氧池400后，电镀废水中的有机物充分被氧化分解而除去，提高了电镀废水中氨氮化合物和有机物的除去效果，并使得电镀废水在缺氧池300和好氧池400中循环处理，更加有利于提高电镀废水中的氨氮和有机物的去除效果，并且降低了电镀废水的处理设备的占地体积，此外，通过活性污泥对电镀废水中的重金属进行吸附，并且定期排放活性污泥而除去电镀废水中的重金属，有效地提高了电镀废水的处理效果，进而提高了处理后的水质，即使得处理后的水质达到了排放标准。

以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种电镀废水生化处理系统，其特征在于，包括：

混合池，所述混合池用于混合电镀废水和活性污泥；

水解酸化池，所述水解酸化池上开设有第一进口和第一出口，所述第一进口与所述混合池连通；

缺氧池，所述缺氧池上开设有第二进口、第二出口和循环进口，所述第二进口与所述第一出口连通；

好氧池，所述好氧池上开设有第三进口、第三出口和循环出口，所述第三进口与所述第二出口连通，所述循环出口与所述循环进口连通；

沉淀池，所述沉淀池包括第四进口、第四出口、污泥循环口和污泥排放口，所述第三出口与所述第四进口连通，所述第三出口用于排放水，所述污泥循环口与所述混合池连通，所述污泥排放口用于排放污泥。

2.根据权利要求1所述的电镀废水生化处理系统，其特征在于，所述沉淀池包括沉淀池本体、过滤板和过滤网，所述沉淀池与所述过滤板连接形成过滤腔和处理水腔，所述第四进口、所述第四出口、所述污泥循环口和所述污泥排放口均开设在所述沉淀池本体上，所述第四进口、所述污泥循环口和所述污泥排放口均与所述过滤腔连通，所述第一出口与所述处理水腔连通，所述过滤网贴设在所述过滤板上并与所述沉淀池本体连接。

3.根据权利要求1所述的电镀废水生化处理系统，其特征在于，所述电镀废水生化处理系统还包括至少一个曝气盘，至少一个所述曝气盘设置在所述好氧池的底部。

4.根据权利要求3所述的电镀废水生化处理系统，其特征在于，所述曝气盘为插入式微孔曝气盘。

5.根据权利要求3所述的电镀废水生化处理系统，其特征在于，所述曝气盘的曝气的功率密度为20瓦/立方米～30瓦/立方米，平均速度梯度为30/秒～120/秒。

6.根据权利要求1所述的电镀废水生化处理系统，其特征在于，所述电镀废水生化处理系统还包括至少一个推流器，所述推流器设置在所述好氧池内。

7.根据权利要求6所述的电镀废水生化处理系统，其特征在于，所述推流器的推流速度大于0.3m/s。

8.根据权利要求1所述的电镀废水生化处理系统，其特征在于，所述电镀废水生化处理系统还包括多个接触填料颗粒，多个所述接触填充颗粒填充于所述好氧池内。

9.根据权利要求8所述的电镀废水生化处理系统，其特征在于，所述接触填料颗粒为MBBR填料颗粒。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的电镀废水生化处理系统，其特征在于，所述好氧池包括好氧池本体、第一拦截网、第二拦截网和第三拦截网，所述第一拦截网、所述第二拦截网和所述第三拦截网均与所述好氧池本体连接，所述第三进口、所述第三出口和所述循环出口均开设在所述好氧池本体上，所述第一拦截网设置在所述第三进口处，所述第二拦截网设置在所述第三出口处，所述第三拦截网设置在所述循环出口处。

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