CN215833825U - 一种基于mxm显卡的小型化高性能散热主机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种基于MXM显卡的小型化高性能散热主机，涉及主机领域，包括安装框，所述安装框内部设置有隔板，且隔板顶部安装有主板，所述主板顶部一侧安装有图像处理器，且主板顶部另一侧安装有中央处理器，所述安装框靠近中央处理器的一侧内壁位于隔板上方安装有侧边散热风扇，所述图像处理器为MXM显卡。本实用新型通过将图像处理器使用体积小性能优良的MXM显卡，使得装置整体体积更小，通过在安装框内靠近中央处理器的一侧安装侧边散热风扇，采用中央处理器和图像处理器双散热器与侧边散热风扇进行散热，可解决小机壳内散热不良的问题，散热效果好。

Description

一种基于MXM显卡的小型化高性能散热主机

技术领域

本实用新型涉及主机领域，具体为一种基于MXM显卡的小型化高性能散热主机。

背景技术

工控机即工业控制计算机，工业控制计算机是对生产过程及机电设备、工艺装备进行检测与控制的工具总称，工控是由计算机主板、CPU、硬盘、内存、外设及接口、操作系统、控制网络和协议、计算能力、人机界面等组成，这样就使工控机具有计算机的属性与特征，工控机在工控行业的产品和技术是非常特殊的，属于中间产品，是为其他各行业提供稳定、可靠、嵌入式、智能化的工业计算机。

现有的主机一般使用常规大小的图像处理器，同时通过图像处理器与中央处理器自带的散热风扇进行散热。

但由于使用常规大小的图像处理器，导致机箱体积较大，同时现有的小机箱由于图像处理器与中央处理器位置较为紧凑，使得热量集中，散热效果较差。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的是提供一种基于MXM显卡的小型化高性能散热主机，以解决现有的主机机箱体积较大，同时现有的小机箱散热效果较差的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于MXM显卡的小型化高性能散热主机，包括安装框，所述安装框内部设置有隔板，且隔板顶部安装有主板，所述主板顶部一侧安装有图像处理器，且主板顶部另一侧安装有中央处理器，所述安装框靠近中央处理器的一侧内壁位于隔板上方安装有侧边散热风扇，所述图像处理器为MXM显卡。

通过采用上述技术方案，隔板可将安装框内分割为两个空间，主板可控制计算机，图像处理器可用于图像与图形的相关运算，中央处理器可用于主机信息的处理，图像处理器和中央处理器自带的散热风扇与侧边散热风扇配合可使主机散热效果更好，图像处理器采用MXM显卡，可使装置整体体积更小。

本实用新型进一步设置为，所述安装框正面可拆卸连接有面板，且安装框顶部可拆卸连接有顶盖。

通过采用上述技术方案，面板与顶盖均为可拆卸连接，便于对安装框内部的器件进行检修。

本实用新型进一步设置为，所述主板顶部正面设置有多个不同的接口，且面板上开设有与接口配合的开孔。

通过采用上述技术方案，主板上的接口便于电源、网络等的接入，面板上的开孔便于插接头插入主板上的接口。

本实用新型进一步设置为，所述面板正面底端活动连接有一组可伸入安装框内隔板下方的硬盘槽，且硬盘槽正面两侧皆设置有与面板配合的松不脱螺丝。

通过采用上述技术方案，硬盘槽便于硬盘的安装，松不脱螺丝便于硬盘槽的拆卸与固定。

本实用新型进一步设置为，所述安装框两侧与顶盖上皆开设有散热孔，且安装框与侧边散热风扇的同一侧的散热孔与侧边散热风扇配合。

通过采用上述技术方案，散热孔便于图像处理器和中央处理器自带的散热风扇与侧边散热风扇工作时热气的排出常温冷空气的进入。

综上所述，本实用新型主要具有以下有益效果：

本实用新型通过将图像处理器使用体积小性能优良的MXM显卡，使得装置整体体积更小，通过在安装框内靠近中央处理器的一侧安装侧边散热风扇，采用中央处理器和图像处理器双散热器与侧边散热风扇进行散热，可解决小机壳内散热不良的问题，散热效果好。

附图说明

图1为本实用新型的爆炸图；

图2为本实用新型的正视图；

图3为本实用新型的侧视图；

图4为本实用新型的俯视图。

图中：1、安装框；2、主板；3、图像处理器；4、中央处理器；5、侧边散热风扇；6、顶盖；7、面板；8、硬盘槽；9、散热孔；10、隔板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

下面根据本实用新型的整体结构，对其实施例进行说明。

一种基于MXM显卡的小型化高性能散热主机，如图1所示，包括安装框1，安装框1内部设置有隔板10，可将安装框1内分割为两个空间，且隔板10顶部安装有主板2，可控制计算机，主板2顶部一侧安装有图像处理器3，可用于图像与图形的相关运算，且主板2顶部另一侧安装有中央处理器4，可用于主机信息的处理，安装框1靠近中央处理器4的一侧内壁位于隔板10上方安装有侧边散热风扇5，图像处理器3和中央处理器4自带的散热风扇与侧边散热风扇5配合可使主机散热效果更好，图像处理器3为MXM显卡，可使装置整体体积更小。

请参阅图1-4，安装框1正面可拆卸连接有面板7，且安装框1顶部可拆卸连接有顶盖6，面板7与顶盖6均为可拆卸连接，便于对安装框1内部的器件进行检修。

请参阅图1和图2，主板2顶部正面设置有多个不同的接口，便于电源、网络等的接入，且面板7上开设有与接口配合的开孔，便于插接头插入主板2上的接口。

请参阅图1和图2，面板7正面底端活动连接有一组可伸入安装框1内隔板10下方的硬盘槽8，便于硬盘的安装，且硬盘槽8正面两侧皆设置有与面板7配合的松不脱螺丝，便于硬盘槽8的拆卸与固定。

请参阅图1、图3和图4，安装框1两侧与顶盖6上皆开设有散热孔9，且安装框1与侧边散热风扇5的同一侧的散热孔9与侧边散热风扇5配合，散热孔9便于图像处理器3和中央处理器4自带的散热风扇与侧边散热风扇5工作时热气的排出常温冷空气的进入。

本实用新型的工作原理为：使用时，先拧松松不脱螺丝将硬盘槽8抽出，将硬盘安装在硬盘槽8内后插入安装框1内隔板10下方，在拧紧松不脱螺丝，使硬盘槽8与面板7连接固定，即可将电源、网线等穿过面板7上的开孔通过主板2上的接口与主板2连接，即可使用装置，图像处理器3采用体积小性能优良的MXM显卡，可使装置整体体积更小，装置工作时，图像处理器3和中央处理器4上自带的散热器与侧边散热风扇5启动常温空气通过安装框1远离侧边散热风扇5一侧的散热孔9吸入，为图像处理器3和中央处理器4吸热降温，升温后的空气被图像处理器3和中央处理器4上自带的散热器与侧边散热风扇5吸出，通过顶盖6上的散热孔9与和侧边散热风扇5配合的散热孔9排出，装置故障时，可将面板7与顶盖6拆卸，对安装框1内部进行检修。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，但本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对实用新型的限制，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合，本领域技术人员在阅读完本说明书后可在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下，可以根据需要对实施例做出没有创造性贡献的修改、替换和变型等，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (5)

1.一种基于MXM显卡的小型化高性能散热主机，包括安装框(1)，其特征在于：所述安装框(1)内部设置有隔板(10)，且隔板(10)顶部安装有主板(2)，所述主板(2)顶部一侧安装有图像处理器(3)，且主板(2)顶部另一侧安装有中央处理器(4)，所述安装框(1)靠近中央处理器(4)的一侧内壁位于隔板(10)上方安装有侧边散热风扇(5)，所述图像处理器(3)为MXM显卡。

2.根据权利要求1所述的一种基于MXM显卡的小型化高性能散热主机，其特征在于：所述安装框(1)正面可拆卸连接有面板(7)，且安装框(1)顶部可拆卸连接有顶盖(6)。

3.根据权利要求2所述的一种基于MXM显卡的小型化高性能散热主机，其特征在于：所述主板(2)顶部正面设置有多个不同的接口，且面板(7)上开设有与接口配合的开孔。

4.根据权利要求2所述的一种基于MXM显卡的小型化高性能散热主机，其特征在于：所述面板(7)正面底端活动连接有一组可伸入安装框(1)内隔板(10)下方的硬盘槽(8)，且硬盘槽(8)正面两侧皆设置有与面板(7)配合的松不脱螺丝。

5.根据权利要求2所述的一种基于MXM显卡的小型化高性能散热主机，其特征在于：所述安装框(1)两侧与顶盖(6)上皆开设有散热孔(9)，且安装框(1)与侧边散热风扇(5)的同一侧的散热孔(9)与侧边散热风扇(5)配合。

Images