CN215832226U - 一种半导体水冷机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种半导体水冷机,包括上壳体和下壳体,上壳体的一侧和下壳体的一侧通过铰接轴铰接,下壳体内设置至少一个条形半导体制冷板,上壳体内设置与条形半导体制冷板对应的扣合板,上壳体与下壳体的一侧壁上均设置两个相互对应的槽口,条形半导体制冷板和扣合板的截面均为半圆形;下壳体内设置温控件,条形半导体制冷板与温控件电连接。本实用新型提供的一种半导体水冷机,通过可拆卸的软管代替现有技术中的水冷头,以及能够开合的上下壳体的设置,能够达到需要清洁时仅通过简单拆卸,即可对软管水路进行彻底的清洁。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体制冷技术领域,具体涉及一种半导体水冷机。
背景技术
半导体水冷机作为常规水冷设备,经常用于计算机的散热或者鱼缸的水体降温,其基本结构是一导热金属制成的一体成型的容器(水冷头),该容器具有进出水口,在该容器的一侧贴附有多个半导体制冷片,待冷却的水经过容器内部时,通过容器的侧壁实现热交换。
半导体制冷片,也叫热电制冷片,是一种热泵。利用半导体材料的Peltier效应,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术,其特点是无运动部件,可靠性也比较高。
当这类水冷机用于鱼缸的降温时,由于鱼缸内部的水体含有大量有机物、微生物和杂质,所以水冷机内部的管路必然会出现微生物或杂质附着导致堵塞或者水流不畅的问题,但现有的水冷机其拆卸麻烦,同时,水冷头由于是一体成型,内部具有多个清洁死角,因此无法进行拆卸进行彻底的清洁。
实用新型内容
为解决上述技术中存在的问题,本实用新型提供一种半导体水冷机,其特征在于,包括上壳体和下壳体,所述上壳体的一侧和所述下壳体的一侧通过铰接轴铰接,所述下壳体内设置至少一个条形半导体制冷板,所述上壳体内设置与所述条形半导体制冷板对应的扣合板,所述上壳体与所述下壳体的一侧壁上均设置两个相互对应的槽口,所述条形半导体制冷板和所述扣合板的截面均为半圆形;
所述下壳体内设置温控件,所述条形半导体制冷板与所述温控件电连接。
其中优选的是,所述下壳体内壁上设置散热风扇,所述下壳体远离所述散热风扇的一侧壁上设置格栅。
上述任一方案中优选的是,所述条形半导体制冷板的热端外侧设置多个散热鳍,所述散热鳍为条形板状,多个所述散热鳍沿所述条形半导体制冷板轴向间隔阵列设置。
上述任一方案中优选的是,所述散热鳍为铝制。
上述任一方案中优选的是,所述扣合板为条形半导体制冷板,所述扣合板与所述温控件电连接。
上述任一方案中优选的是,所述扣合板的热端外侧设置多个散热鳍,多个所述散热鳍沿所述扣合板轴向间隔阵列设置。
上述任一方案中优选的是,所述上壳体和所述下壳体的侧壁上均设置能够相互配合的卡扣。
上述任一方案中优选的是,所述下壳体底部外侧设置魔术贴。
本实用新型的有益效果为:本实用新型提供的一种半导体水冷机,通过可拆卸的软管代替现有技术中的水冷头,以及能够开合的上下壳体的设置,能够达到需要清洁时仅通过简单拆卸,即可对软管水路进行彻底的清洁。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1是现有技术中半导体水冷机水冷头的立体图;
图2是本实用新型的立体图;
图3是本实用新型条形制冷板的截面图。
附图标记说明
1、下壳体,11、条形制冷片,111、散热鳍,112、支撑杆,12、风扇,13、温控件,14、卡扣,15、槽口,16、格栅,2、铰接轴,3、上壳体,31、扣合板,4、软管,5、轴流水泵。
具体实施方式
下面结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型,但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广,因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
如图1和图2所示,为实施例提供的一种半导体水冷机,其特征在于,包括上壳体3和下壳体1,上壳体3的一侧和下壳体1的一侧通过铰接轴2铰接,使两个壳体能够开合,且这两个壳体的一侧均设置有能够相互扣合的卡扣14,下壳体1内设置两个平行的条形半导体制冷板11,上壳体3内设置与条形半导体制冷板11对应的扣合板31,扣合板31和条形半导体制冷板11的截面均为半圆形,并均通过支撑杆112架设,使得上壳体3和下壳体1相互扣合的时候,扣合板31和条形半导体制冷板11也能够相互扣合,使得软管4能够被夹持其中。
上壳体3与下壳体1的一侧壁上均设置两个相互对应的槽口15,两个壳体扣合后,这些槽口15用于组成供软管4通过的通孔。
下壳体1内设置温控件13,条形半导体制冷板11与温控件13电连接,该温控件13为现有技术中冷水机的常规组件,其用于与外部电源连接并通过一温度探头感知水体温度以控制水体温度。
本实用新型在使用时,如图1和图2所示,将与需要降温的水体连接的软管4放置于条形半导体制冷板11上,将上壳体3和下壳体1扣合,通过控制温控件13启动条形半导体制冷板11开始制冷(外置的轴流水泵5运转),软管4通过扣合板31与条形半导体制冷板11的夹持,使其能与条形半导体制冷板11贴合以实现制冷,当软管4堵塞或者需要清理时,仅需要停止轴流水泵5和条形半导体制冷板11,并打开上壳体3,将软管取下并拆卸轴流水泵5即可对软管4进行疏通。
为了增加散热效果,可在条形半导体制冷板11的的热端外侧设置多个散热鳍111,散热鳍111为铝制条形板,多个散热鳍111沿条形半导体制冷板11轴向间隔阵列设置,并且在下壳体1内壁上设置散热风扇12,同时在下壳体1远离散热风扇12的一侧壁上设置格栅16,散热风扇12将外部空气输入进装置内部,外部空气在经过散热鳍111时带走热量并从格栅16流出实现散热的目的。
此外,可在下壳体1的底部外侧设置魔术贴(未画出),用于将本装置贴合在固定于墙壁上的另一魔术贴,以减少空间的占用,需要说明的是,本装置由于结构简单,且大部分材质例如上、下壳体均可采用轻质材料(塑料),所以自重较轻,能够通过魔术贴贴附于墙壁上。
另一实施例
为了进一步增加本装置能够处理的水体体积,增加制冷效率,可将扣合板31用条形半导体制冷板11替换,并通过温控件13实现供电与控制。
也可在扣合板31的热端外侧设置多个散热鳍111,多个散热鳍111沿扣合板31轴向间隔阵列设置,并在上壳体3的对应侧壁上设置格栅16保证散热效率。
显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
Claims (8)
1.一种半导体水冷机,其特征在于,包括上壳体和下壳体,所述上壳体的一侧和所述下壳体的一侧通过铰接轴铰接,所述下壳体内设置至少一个条形半导体制冷板,所述上壳体内设置与所述条形半导体制冷板对应的扣合板,所述上壳体与所述下壳体的一侧壁上均设置两个相互对应的槽口,所述条形半导体制冷板和所述扣合板的截面均为半圆形;
所述下壳体内设置温控件,所述条形半导体制冷板与所述温控件电连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体水冷机,其特征在于,所述下壳体内壁上设置散热风扇,所述下壳体远离所述散热风扇的一侧壁上设置格栅。
3.根据权利要求2所述的一种半导体水冷机,其特征在于,所述条形半导体制冷板的热端外侧设置多个散热鳍,所述散热鳍为条形板状,多个所述散热鳍沿所述条形半导体制冷板轴向间隔阵列设置。
4.根据权利要求3所述的一种半导体水冷机,其特征在于,所述散热鳍为铝制。
5.根据权利要求1至4任一所述的一种半导体水冷机,其特征在于,所述扣合板为条形半导体制冷板,所述扣合板与所述温控件电连接。
6.根据权利要求5所述的一种半导体水冷机,其特征在于,所述扣合板的热端外侧设置多个散热鳍,多个所述散热鳍沿所述扣合板轴向间隔阵列设置。
7.根据权利要求6所述的一种半导体水冷机,其特征在于,所述上壳体和所述下壳体的侧壁上均设置能够相互配合的卡扣。
8.根据权利要求7所述的一种半导体水冷机,其特征在于,所述下壳体底部外侧设置魔术贴。
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