CN215818739U - 一种散热电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种散热电路板，包括电路板、导热绝缘层、填充层、防护壳和外部循环散热装置，所述电路板上设有电路元件和散热孔，所述散热孔设有多组，所述导热绝缘层设于电路板底壁上，所述填充层设于导热绝缘层的底壁上，所述填充层设有导热填充材料和导热循环管，所述导热循环管往复折叠铺设于填充层内，所述导热循环管内部流动设有冷却液，所述防护壳包裹于填充层外部，所述导热循环管贯穿防护壳并于防护壳外部形成相连闭环，所述外部循环散热装置设于防护壳外部的导热循环管上。本实用新型属于电路散热技术领域，具体是指一种针对电路板底部散热、高散热率的散热电路板。

Description

一种散热电路板

技术领域

本实用新型属于电路散热技术领域，具体是指一种散热电路板。

背景技术

近年来，电子科技突飞猛进，电子装置愈趋精密，尤其在电子元件微小化密集化的情况下，由于电子元件使用时产生的热量越来越多，如果电路板散热处理不好，会影响安装在电路板上的元器件的使用效果，传统散热方式一般是在电路板的旁边设置散热扇，通过空气流动将热量带走，但是一般情况下电路板底部空间较小，热量不易发散，散热效果较差，如果基板发热持续时间长时，散热速度跟不上，很容易导致电路板温度过高而影响电路板使用寿命或造成电路板损坏。

实用新型内容

为了解决上述难题，本实用新型提供了一种针对电路板底部散热、高散热率的散热电路板。

为了实现上述功能，本实用新型采取的技术方案如下：一种散热电路板，包括电路板、导热绝缘层、填充层、防护壳和外部循环散热装置，所述电路板上设有电路元件和散热孔，所述散热孔设有多组，所述导热绝缘层设于电路板底壁上，所述填充层设于导热绝缘层的底壁上，所述填充层设有导热填充材料和导热循环管，所述导热循环管往复折叠铺设于填充层内，所述导热循环管内部流动设有冷却液，所述防护壳包裹于填充层外部，所述导热循环管贯穿防护壳并于防护壳外部形成相连闭环，所述外部循环散热装置设于防护壳外部的导热循环管上，电路元件产生的热量一部分通过自然流通发散，另一部分被电路板吸收，再传导到导热绝缘层上，导热绝缘层上的热量继续传导至导热填充材料上，导热填充材料上的热量再传导至导热循环管上并被冷却液吸收，最后冷却液吸收的热量传递至防护壳外部的外部循环散热装置上发散掉。

进一步地，所述外部循环散热装置包括循环泵、散热片和固定连接柱，所述循环泵设于导热循环管上，所述散热片套设于导热循环管上，所述散热片并排间隔设有多组，所述固定连接柱贯穿设于多组所述散热片上，所述固定连接柱设有多组，循环泵为冷却液提供流动的动力，使冷却液在导热循环管内形成流通的循环，将电路板底部的热量吸收并通过冷却液带到外部，再通过散热片将冷却液带出的热量散发到空气中，冷却下来的冷却液再次泵入，形成热量的流通。

进一步地，所述防护壳底部设有通孔，可辅助底部散热。

进一步地，所述导热填充材料填满填充层内部空间，保证导热效率。

本实用新型采取上述结构取得有益效果如下：本实用新型提供的一种散热电路板，通过设置防护壳内部的导热循环管，对电路板底部的热量进行吸收，再通过外部的散热片对吸收的热量进行发散有效缓解了电路板底部热量过高的问题，通过在导热循环管外层填充导热填充材料，可以提高对电路板底部的接触面积，从而提高热量的吸收效率，通过设置循环泵，能够将导热循环管内的冷却液形成循环，增加热量的转移速度，提高散热效率。

附图说明

图1为本实用新型一种散热电路板的整体结构图；

图2为本实用新型一种散热电路板的填充层的俯视的结构图。

其中，1、电路板，2、导热绝缘层，3、填充层，4、防护壳，5、外部循环散热装置，6、电路元件，7、散热孔，8、导热填充材料，9、导热循环管，10、冷却液，11、循环泵，12、散热片，13、固定连接柱，14、通孔。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。以下结合附图，对本实用新型做进一步详细说明。

如图1-2所述，本实用新型一种散热电路板，包括电路板1、导热绝缘层2、填充层3、防护壳4和外部循环散热装置5，所述电路板1上设有电路元件6和散热孔7，所述散热孔7设有多组，所述导热绝缘层2设于电路板1底壁上，所述填充层3设于导热绝缘层2的底壁上，所述填充层3设有导热填充材料8和导热循环管9，所述导热循环管9往复折叠铺设于填充层3内，所述导热循环管9内部流动设有冷却液10，所述防护壳4包裹于填充层3外部，所述导热循环管9贯穿防护壳4并于防护壳4外部形成相连闭环，所述外部循环散热装置5设于防护壳4外部的导热循环管9上。

所述外部循环散热装置5包括循环泵11、散热片12和固定连接柱13，所述循环泵11设于导热循环管9上，所述散热片12套设于导热循环管9上，所述散热片12并排间隔设有多组，所述固定连接柱13贯穿设于多组所述散热片12上，所述固定连接柱13设有多组。

所述防护壳4底部设有通孔14。

所述导热填充材料8填满填充层3内部空间。

具体使用时，电路元件6产生的热量一部分通过自然流通发散，另一部分被电路板1吸收，再传导到导热绝缘层2上，导热绝缘层2上的热量继续传导至导热填充材料8上，导热填充材料8上的热量再传导至导热循环管9上并被冷却液10吸收，启动循环泵11，冷却液10在循环泵11提供的动力下形成循环流通，冷却液10吸收的热量随冷却液10的流动被带到外部并传递到散热片12上，散热片12上的热量由于与空气接触面增大而快速发散，冷却下来的冷却液10再次随着循环泵11的作用被泵入，再次形成冷热交换，进而促使电路板1温度下降。

以上对本实用新型及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.一种散热电路板，其特征在于：包括电路板、导热绝缘层、填充层、防护壳和外部循环散热装置，所述电路板上设有电路元件和散热孔，所述散热孔设有多组，所述导热绝缘层设于电路板底壁上，所述填充层设于导热绝缘层的底壁上，所述填充层设有导热填充材料和导热循环管，所述导热循环管往复折叠铺设于填充层内，所述导热循环管内部填充设有冷却液，所述防护壳包裹设于填充层外部，所述导热循环管贯穿防护壳并于防护壳外部形成相连闭环，所述外部循环散热装置设于防护壳外部的导热循环管上。

2.根据权利要求1所述的一种散热电路板，其特征在于：所述外部循环散热装置包括循环泵、散热片和固定连接柱，所述循环泵设于导热循环管上，所述散热片套设于导热循环管上，所述散热片并排间隔设有多组，所述固定连接柱贯穿设于多组所述散热片上，所述固定连接柱设有多组。

3.根据权利要求2所述的一种散热电路板，其特征在于：所述防护壳底部设有通孔。

4.根据权利要求3所述的一种散热电路板，其特征在于：所述导热填充材料填满填充层内部空间。

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