CN215811321U - 一种测温结构、充电装置和机动车辆 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种测温结构、充电装置和机动车辆，所述测温结构包括导热介质(4)、温度传感器(2)和压力供给机构，所述导热介质(4)安装在所述压力供给机构上，所述压力供给机构供给压力使导热介质(4)分别与被测物(6)及所述温度传感器(2)接触，所述温度传感器(2)通过所述导热介质(4)的温度来测量所述被测物(6)的温度。通过导热介质(4)将被测物(6)温度间接传递给温度传感器，既监测了被测物(6)温度，又避免了对温度传感器(2)造成的破坏性影响。

Description

一种测温结构、充电装置和机动车辆

技术领域

本实用新型涉及温度检测结构领域，尤其涉及一种测温结构，还涉及一种充电装置，更涉及一种机动车辆。

背景技术

温度是科学技术中最基本的物理量之一，物理、化学、热力学等学科都离不开温度，是工业生产中最普遍最重要的参数之一。

测量温度的方法有很多，仅从测量体与被测介质接触与否来分，有接触式测温和非接触式测温两大类，接触式测温是基于热平衡原理，测温敏感元件必须与被测介质接触，使两者处于同一热平衡状态，具有同一温度，如水银温度计，热电偶温度计就是利用此种方法测量。非接触式测温是利用物质的热辐射原理，测温元件不需要与被测介质接触，而是通过接收被测物体发出的辐射热来判断温度，如辐射温度计，光纤温度计等。

接触式测温简单、可靠，且测量精度高。但是测温元件必须与被测介质接触后才能进行测温，当被测介质属于无法接触、或接触后有重大隐患的，就无法选择接触式测温。非接触式测温，由于测温元件不与被测介质接触，因而其测温范围很广，其测温上限原则上不受限制，但是，非接触式测温受到物体的发射率、被测对象到测温元件的距离，烟尘和水汽等其他介质的影响，一般测温误差较大，而且通过辐射热传热量，反应时间较长，测温速度较慢，不能满足很多要求测温及时率和准确率的场合。

例如大功率充电设备在充电时，被测物的温度会急速增加，所以需要实时监测充电设备的温度，来保障充电设备的安全性，降低充电过程中温度不可控所带来的风险。但是充电设备的被测物一般都带有大电流，会对接触式检测元件造成电击损坏，采用非接触式测温，又不能及时获取实时的温度。

因此，温度检测结构领域急需一种能够快速反应被测物的实时温度，又不会对测温元件造成损害的测温结构。

实用新型内容

为了监测被测物的温度，本实用新型提供了一种测温结构、充电装置和机动车辆，通过导热介质，将被测物温度间接传递给温度传感器，既监测了被测物温度，又避免了对温度传感器造成的破坏性影响。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种测温结构，包括导热介质、温度传感器和压力供给机构，所述导热介质安装在所述压力供给机构上，所述压力供给机构供给压力使导热介质分别与被测物及所述温度传感器接触，所述温度传感器通过所述导热介质的温度来测量所述被测物的温度。

在优选的实施方式中，所述压力供给机构为可移动机构，所述可移动机构能够驱动所述导热介质与被测物接触或分离。

在优选的实施方式中，所述导热介质的热阻抗值为小于12K·cm²/W。

在优选的实施方式中，所述导热介质的导热时间为小于20ms。

在优选的实施方式中，所述导热介质含有依次设置的接触部、连接部和传感器接触部。

在优选的实施方式中，所述连接部呈梯形、矩形、平行四边形、三角形、V形、A形、U形和L形中的一种或几种。

在优选的实施方式中，所述温度传感器为NTC温度传感器或PTC温度传感器。

在优选的实施方式中，当所述接触部与所述被测物接触且所述传感器接触部与所述温度传感器接触时，所述导热介质处于工作位置；当所述接触部与所述被测物分离且所述传感器接触部与所述温度传感器分离时，所述导热介质处于初始位置。

在优选的实施方式中，所述接触部能够与所述被测物匹配接触。

在优选的实施方式中，所述接触部与所述被测物接触面积占所述被测物径向投影面积的0.1％-95％。

在优选的实施方式中，所述接触部与所述被测物的接触面积占所述被测物径向投影面积的1％-45％。

在优选的实施方式中，当所述导热介质处于工作位置时，

所述接触部能够对所述被测物产生压力，

或，所述传感器接触部能够对所述温度传感器产生压力，

或，所述接触部能够对所述被测物产生压力，且所述传感器接触部能够对所述温度传感器产生压力。

在优选的实施方式中，所述接触部对所述被测物产生压力为0.5N-100N，所述传感器接触部对所述温度传感器产生压力为0.5N-100N。

在优选的实施方式中，所述压力供给机构包括支撑侧壁，所述被测物容纳于所述支撑侧壁围成的容纳腔体中，所述支撑侧壁上设置安装口，当所述导热介质处于工作位置时，所述导热介质固定于所述安装口内。

在优选的实施方式中，所述导热介质含有依次设置的接触部、连接部和传感器接触部,所述压力供给机构还包括设置在所述支撑侧壁外侧上的支撑台，所述支撑台的上部包含上接触面，所述导热介质与所述上接触面上下匹配连接。

在优选的实施方式中，所述上接触面相对于所述安装口的轴线平行或倾斜设置。

在优选的实施方式中，所述连接部能够沿所述上接触面滑动并带动所述接触部和所述传感器接触部移动。

在优选的实施方式中，所述连接部上设置有铰接部，所述上接触面在平行于所述上接触面的方向上设置铰接孔，所述铰接部和所述铰接孔铰接，所述连接部能够带动所述接触部和所述传感器接触部转动。

在优选的实施方式中，所述连接部上设置有铰接部，所述上接触面在垂直于所述上接触面的方向上设置铰接孔，所述铰接部和所述铰接孔铰接，所述连接部能够带动所述接触部和所述传感器接触部转动。

在优选的实施方式中，所述导热介质数量为两个，两个所述导热介质能够分别绕铰接孔以相反的方向转动，并带动两个所述接触部和两个所述传感器接触部转动。

在优选的实施方式中，所述压力供给机构还包括设置在所述支撑侧壁外侧上的导轨，以及设置在所述导轨上的定位部件，所述定位部件能够沿所述支撑侧壁的轴线方向上下移动。

在优选的实施方式中，当所述定位部件向下移动的过程中，所述定位部件能够与所述连接部接触并驱动所述导热介质移动或转动到所述工作位置。

在优选的实施方式中，所述定位部件具有下斜面，所述连接部具有上斜面，当所述定位部件向下移动的过程中，所述下斜面能够与所述上斜面接触并驱动所述导热介质移动或转动到所述工作位置。

在优选的实施方式中，所述压力供给机构还包括第一回位装置，所述第一回位装置的一端固定在所述导轨上，所述第一回位装置的另一端固定在所述定位部件上，所述第一回位装置能够带动所述定位部件回到上方位置。

在优选的实施方式中，所述第一回位装置为弹簧或橡胶类弹性体。

在优选的实施方式中，所述压力供给机构还包括第二回位装置，所述第二回位装置的一端固定在所述支撑台上，所述第二回位装置的另一端固定在所述连接部上，所述第二回位装置能够带动所述导热介质回到初始位置。

在优选的实施方式中，所述第二回位装置为弹簧或橡胶类弹性体。

在优选的实施方式中，所述测温结构还包括PCBA，所述温度传感器位于所述PCBA上。

在优选的实施方式中，所述导热介质含有依次设置的接触部、连接部和传感器接触部，所述温度传感器与所述传感器接触部上下设置，所述温度传感器通过数据线与所述PCBA电连接。

在优选的实施方式中，所述温度传感器和传感器接触部通过粘贴连接、磁吸连接、卡口连接、插接连接、锁扣连接、捆扎连接、螺纹连接、铆钉连接和焊接连接中的一种或几种方式连接。

在优选的实施方式中，导热介质中至少所述接触部的材质为非导体导热材料。

一种充电装置，所述充电装置包括所述被测物和上述测温结构，所述充电装置为充电插头或充电插座。

在优选的实施方式中，所述充电装置在组装时，所述压力供给机构能够驱动所述导热介质与所述被测物和所述温度传感器接触。

一种机动车辆，所述机动车辆包括上述测温结构。

本实用新型的有益效果是：

1、相对于接触式(端子与温度传感器直接接触)，通过传导式测温装置(非直接接触)，既可以实现快速反应被测物实时温度，又避免了对温度传感器造成的破坏。

2、相对于非接触式(空气)±8K的监测精度，所述测温结构提高了温度监测的精度，可以达到±3K。

3、本实用新型的测温结构和充电装置，没有复杂的运行机构，没有动力源和传动结构，依靠充电装置自身的组装过程实现导热介质的工作与脱离，结构简单，不需维护，极少出现故障，安全可靠。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。

图1是在实施例1中本实用新型所述传导式测温结构的导热介质处于初始位置时的示意图。

图2是在实施例1中本实用新型所述传导式测温结构的导热介质处于工作位置时的示意图。

图3是在实施例1中图2的A-A剖面的示意图。

图4是在实施例1中导热介质的示意图。

图5是在实施例2中一种导热介质的示意图。

图6是在实施例3中一种导热介质的示意图。

图7是在实施例3中导热介质的示意图。

图8是在实施例4中一种导热介质的示意图。

图9是在实施例4中导热介质的示意图。

图10是在实施例5中一种导热介质的示意图。

图11是在实施例6中一种导热介质的示意图。

1、支撑侧壁；2、温度传感器；3、PCBA；4、导热介质；5、定位部件；6、被测物；7、数据线；

11、容纳腔体；12、安装口；13、支撑台；14、铰接孔；131、上接触面。

41、接触部；42、连接部；43、传感器接触部；44、上斜面；45、第二回位装置；46、铰接部；

51、下斜面；52、导轨；53、第一回位装置。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

实施例1

一种测温结构，包括导热介质4、温度传感器2和压力供给机构，导热介质4安装在压力供给机构上，所述压力供给机构能够供给压力以使导热介质4分别与被测物6及所述温度传感器2接触，所述温度传感器2能够通过测量所述导热介质4的温度来测量所述被测物6的温度，如图1至图4所示。

通过导热介质4可以将被测物6的温度间接传递给温度传感器2，充电装置用传导式测温结构既监测了被测物6的温度，又避免了对温度传感器2造成的破坏性影响，提高温度传感器2的使用寿命和测量精度。

在本实施例中，所述压力供给机构为可移动机构，所述可移动机构能够驱动所述导热介质4与被测物6接触或分离。

在本实施例中，导热介质4的热阻抗值为小于12K·cm²/W。

热阻抗值,是当有热量在物体上传输时，在物体两端单位面积上温度差与热源的功率之间的比值。可以理解为热量在热流路径上遇到的阻力，反映导热介质4传热能力的大小，表明了1W热量所引起的温升大小。可以用一个简单的类比来解释热阻的意义，换热量相当于电流，温差相当于电压，则热阻相当于电阻。

导热介质4的热阻抗值越小，说明导热介质4导热能力越好，能够很好的将热量进行传递，减小导热介质4两端的温度差，从而提高温度传感器2的检测准确率。

经过发明人多次的实验得知，当导热介质4的热阻抗值大于12K·cm²/W时，1W热量在1平方厘米的位置产生12℃的温差，温差越大，温度的误差也会越大，对于温度控制系统来说，很难判断被测物6的实际温度，从而无法进行有效的温度控制措施，可能会导致对被测物6的温控失败，造成被测物6温度过高引起损坏甚至发生事故。因此，发明人将导热介质4的热阻抗值设定为小于12K·cm²/W。

为了验证导热介质4的热阻抗值对导热介质4的温飘的影响，发明人选用相同尺寸，不同热阻抗值材质来制作导热介质4，并以相同的压力供给机构使导热介质4接触被测物6，被测物6设定为相同的温度，然后使用温度传感器2测量导热介质4另一端的温飘，并记录在表1中。

导热介质4的温飘值，是指被测物6与导热介质4另一端的温度差值。温飘值大于10K为不合格。

表1不同的导热介质4的热阻抗值对导热介质4的温飘的影响

从上表可以看出，当导热介质4的热阻抗值小于12K·cm²/W时，温飘值小于10K，温度传感器2测量导热介质4的温度比较准确。当导热介质4的热阻抗值大于12K·cm²/W时，温飘值超过10K，此时温度传感器2测量导热介质4的温度误差较大，会引起测量系统的反馈失真，造成无法准确的控制被测物6的温度的情况。

在本实施例中，导热介质4的导热时间为小于20ms。导热时间，是指热量从导热介质4的一端传递到另一端所花费的时间，导热时间越小，说明导热介质4传热速度越快，能够快速的将被测物6的温度反馈到温度传感器2上，从而使温度控制能够做到更小的反应时间。

经过发明人多次的实验得知，当导热介质4的导热时间大于20ms时，温度传感器2获得导热介质4温度的时候，实际上被测物6的温度已经达到或超过实际要控制的温度值，温度传感器2将信号传递到温度控制系统，温度控制系统做判断后发出指令，调节温控装置进行温度改变也需要耗费时间，到了温控装置的调温措施达到被测物6时，被测物6的实时温度已经不是温度传感器2获取时的温度，此种状态会一直循环，始终不会达到稳定的热平衡，也就无法达到实时控制被测物6保持稳定温度的状态。因此，发明人将导热介质4的导热时间设定为小于20ms。

在本实施例中，导热介质4含有依次设置的接触部41、连接部42和传感器接触部43，连接部42呈矩形，如图4所示，连接部42也可以呈梯形、平行四边形、三角形、V形、A形、U形和L形中的一种或几种。将连接部42设定为各种形状，可以适应各种测温结构的安装条件，设计者可以根据测温结构实际的大小、形状、运动机构来设定导热介质4的安装位置，并根据安装位置选择对应的连接部42的形状。

在本实施例中，温度传感器2为NTC温度传感器或PTC温度传感器。温度传感器2为NTC温度传感器或PTC温度传感器。采用这两种温度传感器2的好处是体积小，能够测量其他温度计无法测量的空隙；使用方便，电阻值可在0.1～100kΩ间任意选择；易加工成复杂的形状，可大批量生产，稳定性好、过载能力强，适用于转换接头这种要求体积小，性能稳定的产品中。

在本实施例中，当接触部41与被测物6接触且传感器接触部43与温度传感器2接触时，导热介质4处于工作位置，如图2所示，此时导热介质4接触到被测物6，可以将被测物6的热量实时传递到温度传感器2，实现实时测量被测物6温度的目的；当接触部41与被测物6分离且传感器接触部43与温度传感器2分离时，导热介质4处于初始位置，如图1所示，在被测物6不工作时，被测物6会处在装配、插拔、维修等状态，此时被测物6需要有活动空间甚至被拆卸，如果导热介质4与被测物6固定安装，则被测物6的活动空间会被限制，拆卸的时候也会很困难，因此在被测物6不工作时，接触部41与被测物6分离。

例如充电装置中的充电枪和充电座对插时，被测物6为充电端子，充电端子是需要有一定活动量来进行公母端子的对插，以防止不同充电装置之间的“失效传染”问题，此时导热介质4就会与被测物6，也就是与充电端子分离，回到初始位置。

在本实施例中，接触部41能够与被测物6匹配接触，如图3所示，接触部41与被测物6接触面积越大，被测物6的热量传导的就越多，另外，接触部41与被测物6贴合的越紧密，丧失在两者之间空气中的热量就越少，温度传感器2测量的被测物6的温度就更准确，因此，接触部41与被测物6在接触面上不仅形状要保持一致，表面的粗糙度也要越小越好，使接触部41与被测物6能够紧密的贴合在一起，必要时可以采用硅脂等导热材料涂覆在接触部41与被测物6的接触面上。

在本实施例中，接触部41与被测物6的接触面积占被测物6径向投影面积的0.1％-95％。

在一些实施例中，被测物6为很多结构的组合体，例如充电装置中的充电端子，其本身包括压接导线的压接部，与对插端子对插的插接部，与充电装置安装的固定部等，接触部41不能完全接触充电端子的全部投影面积，而且由于充电端子材质为铜材质的，导热速度快，其上某一位置的温度值可以代表充电端子全部的温度，因此，接触部41与被测物6接触面积，可以最小占被测物6径向投影面积的0.1％。如上述说明中，接触部41与被测物6接触面积越大，被测物6的热量传导的就越多，如果小于0.1％，则接触部41与被测物6接触面积太小，无法准确的体现出被测物6表面的温度值，从而导致测温不准确。

优选，所述接触部41与所述被测物6的接触面积占所述被测物6径向投影面积的1％-45％。

在另一些实施例中，被测物6是结构较简单的物体，而且本身的导热性能不高，必须由接触部41覆盖其大部分的表面积，才能进行被测物6表面温度的准确测量，因此，接触部41与被测物6接触面积，可以最大占被测物6径向投影面积的95％。如果大于95％，则整个导热介质4体积过大，从而使测温结构的体积也过于庞大，不仅不方便使用，也会造成测温结构成本升高，效率下降，而且压力供给机构也会相应的增大，造成操作困难。

为了验证接触部41与被测物6接触面积占被测物6径向投影面积的占比对导热介质4的温飘的影响，发明人选用相同尺寸的被测物6，不同接触部41与被测物6接触面积来制作导热介质4，并以相同的压力供给机构使导热介质4接触被测物6，被测物6设定为相同的温度，然后使用温度传感器2测量导热介质4另一端的温飘，并记录在表1中。

导热介质4的温飘值，是指被测物6与导热介质4另一端的温度差值。温飘值大于10K为不合格。

表2接触部与被测物接触面积占被测物径向投影面积的占比对导热介质的温飘的影响

从上表可以看出，当接触部41与被测物6接触面积，占被测物6径向投影面积小于0.1％时，温飘值超过10K，或当接触部41与被测物6接触面积，占被测物6径向投影面积大于95％时，温飘值也超过10K，此时温度传感器2测量导热介质4的温度误差较大，会引起测量系统的反馈失真，造成无法准确的控制被测物6的温度的情况。因此，发明人设定接触部41与被测物6接触面积，占被测物6径向投影面积的0.1％-95％。优选地，当接触部41与被测物6接触面积，占被测物6径向投影面积的1％-45％时，导热介质4的温飘值处于比较优选的范围，此时温度传感器2测量导热介质4的温度误差较小，测量系统能够准确的反馈被测物6的实际温度。

在本实施例中，当导热介质4处于工作位置时，接触部41能够对被测物6产生压力，或传感器接触部43能够对温度传感器2产生压力，或接触部41能够对被测物6产生压力，且传感器接触部43能够对温度传感器2产生压力，如图2所示。

从上述说明可知，接触部41与被测物6接触越充分，导热的效果就越好，同样道理，传感器接触部43与温度传感器2接触越充分，温度传感器2的测量就越精准，但是，由于物体表面都会有微小的凹陷和凸起，导致即使很平整的平面接触，也只是部分凸起进行接触，接触面还存在细小的缝隙存在空气，而空气的导热效果是很差的，会直接影响导热效率，从而无法实时获得被测物6的准确温度。为了让接触部41与被测物6，以及传感器接触部43与温度传感器2接触充分，就需要施加力在接触面上，使接触面微小的凸起压平，从而使微小的凹陷也能够接触上，从而达到增大接触面，增强导热效果的目的。

在本实施例中，接触部41对被测物6产生压力为0.5N-100N，传感器接触部43对温度传感器2产生压力为0.5N-100N。

为了验证接触部41对被测物6的压力大小对导热效果和压力供给机构运行情况的影响，发明人选用了相同的被测物6和导热介质4，并采用不同的接触部41对被测物6的压力，测试温度传感器2检测到的温升值，以及压力供给机构运行的情况，在本实施例中，温升值大于12K为不合格，压力供给机构运行卡死次数达到2次以上为不合格。

温升值的检测方式为，将被测物6施加同样的热量使其温度保持一致，然后读取与导热介质4接触的温度传感器2检测到的温度，并与初始温度做差获得温升值，记录到表3中。

压力供给机构运行情况的检测方式为，在接触部41对被测物6的不同压力下，不断运行压力供给机构，运行50次之后观测到卡死的次数，记录到表3中。

表3不同的接触部对被测物的压力对温升值和机构运行的影响

从上表可以看出，当接触部41对被测物6的压力小于0.5N时，温度传感器2检测到的温升值超过要求值，不符合标准要求。而当接触部41对被测物6的压力大于100N时，压力供给机构运行卡死次数达到2次以上，也不符合标准要求，因此，发明人设定接触部41对被测物6产生压力为0.5N-100N。

为了验证传感器接触部43对温度传感器2压力大小对温度传感器2检测结果及温度传感器2损坏情况的影响，发明人选用了相同的导热介质4和温度传感器2，采用不同的传感器接触部43对温度传感器2压力，测试不同压力情况下，温度传感器2检测到的温升值和温度传感器2损坏的情况，在本实施例中，温升值大于12K为不合格，温度传感器2损坏为不合格。

温升值的检测方式为，将传感器接触部43施加同样的热量使其温度保持一致，然后读取与传感器接触部43接触的温度传感器2检测到的温度，并与初始温度做差获得温升值，记录到表4中。

温度传感器2损坏情况的检测方式为，在传感器接触部43对温度传感器2施加不同压力的情况下，进行50次施压实验，观测温度传感器2损坏情况。

表4不同的传感器接触部对温度传感器的压力对温升值的影响

从上表可以看出，当传感器接触部43对温度传感器2的压力小于0.5N时，温度传感器2检测到的温升值超过要求值，不符合标准要求。而当传感器接触部43对温度传感器2的压力大于100N时，温度传感器2损坏次数达到2次以上，也不符合标准要求，因此，发明人设定传感器接触部43对温度传感器2产生压力为0.5N-100N。

在本实施例中，压力供给机构包括支撑侧壁1，支撑侧壁1为筒形结构，被测物6容纳于支撑侧壁1围成的容纳腔体11中，被测物6的轴线与支撑侧壁1的轴线重合，支撑侧壁1上设置安装口12，当导热介质4处于工作位置时，导热介质4固定于安装口12内，如图1-图3所示。

在本实施例中，为了使导热介质4与被测物6和温度传感器2能够稳定的接触，压力供给机构还包括设置在支撑侧壁1外侧上的支撑台13，支撑台13的上部包含上接触面131，导热介质4与上接触面131上下匹配连接，如图1-图2所示。

在本实施例中，上接触面131相对于安装口12的轴线平行或倾斜设置，如图1和图2所示。连接部42能够沿上接触面131左右滑动并带动接触部41和传感器接触部43移动到工作位置或初始位置。

在本实施例中，压力供给机构还包括设置在支撑侧壁1外侧上的导轨52，以及设置在导轨52上的定位部件5，定位部件5能够沿支撑侧壁1的轴线方向上下移动。导轨52的作用在于引导定位部件5上下移动，定位部件5的作用在于使导热介质4移动或转动到所述工作位置并固定，如图1-图2所示。

当定位部件5处于上方位置时，导热介质4处于初始位置。当定位部件5向下移动的过程中，定位部件5能够与连接部42接触并驱动导热介质4移动到工作位置，如图1和图2所示。

优选，定位部件5具有下斜面51，连接部42具有上斜面44，当定位部件5向下移动的过程中，下斜面51与上斜面44接触并驱动导热介质4移动到工作位置。

为了实现不需要测温时，导热介质4与被测物6分离，导热介质4返回至初始位置，压力供给机构还包括第一回位装置53，第一回位装置53的一端固定在导轨52上，第一回位装置53的另一端固定在定位部件5上，第一回位装置53能够带动定位部件5回到上方位置。

为了实现不需要测温时，导热介质4与被测物6分离，导热介质4返回至初始位置，压力供给机构还包括第二回位装置45，第二回位装置45的一端固定在所述支撑台13上，第二回位装置45的另一端固定在连接部42上，第二回位装置45能够带动导热介质4回到初始位置。

优选，第一回位装置53可以采用现有的弹簧或橡胶类弹性体，第二回位装置45也可以采用现有的弹簧或橡胶类弹性体。

在本实施例中，测温结构还包括PCBA3(印刷电路板装配)，温度传感器2位于所述PCBA3上。温度传感器2固定于所述PCBA3的下方，传感器接触部43凸出于连接部42，温度传感器2与传感器接触部43左右设置。

在本实施例中，导热介质4的材质可以整体选用现有的导热性能好的非导体材料，导热介质4的材质一致。或者，导热介质4的材质不一致，导热介质4中至少接触部41的材质为非导体导热材料。

下面介绍一种充电装置，所述充电装置包括被测物6和上述测温结构，充电装置为充电插头或充电插座。

充电装置在组装使用时，压力供给机构能够驱动导热介质4与充电装置的被测物6和所述温度传感器2接触。

例如，所述充电装置为充电插头，当该充电插头与充电插座组装使用时，充电插座能够驱动定位部件5向下移动，从而使所述导热介质4与所述充电装置的被测物6和所述温度传感器2同时接触。

或者，所述充电装置为充电插座，当该充电插座与充电插头组装使用时，充电插头能够驱动定位部件5向下移动，从而使所述导热介质4与所述充电装置的被测物6和所述温度传感器2同时接触。

本实用新型还提供了一种机动车辆，所述机动车辆包括上述测温结构。

实施例2

本实施例是对实施例1的一种改变，本实施例与实施例1的主要区别在于：

所述温度传感器2与所述传感器接触部43上下设置，所述温度传感器2通过数据线7与所述PCBA3电连接,如图11所示。

本实施例中的其余技术特征均可以与实施例1中的相同，为了节约篇幅，本实施例不再详细介绍。

实施例3

本实施例是对实施例1的一种改变，本实施例与实施例1的主要区别在于：

连接部42呈V形结构，连接部42上设置有铰接部46，上接触面131在平行于上接触面131的方向上设置铰接孔14，铰接孔14的轴线与安装口12的轴线和容纳腔体11的轴线均垂直，铰接孔14的轴线沿前后方向设置，铰接部46和铰接孔14铰接，连接部42能够带动接触部41和传感器接触部43转动到工作位置或初始位置，如图6和图7所示，即连接部42能够在图6中可以顺时针或逆时针转动。

本实施例中的其余技术特征均可以与实施例1中的相同，为了节约篇幅，本实施例不再详细介绍。

实施例4

本实施例是对实施例3的一种改变，本实施例与实施例3的主要区别在于：

导热介质4俯视呈弯曲结构，连接部42上设置有铰接部46，上接触面131在垂直于上接触面131的方向上设置铰接孔14，铰接孔14的轴线与容纳腔体11的轴线平行，铰接孔14的轴线沿上下方向设置，铰接部46和铰接孔14铰接，连接部42能够带动接触部41和传感器接触部43转动到工作位置或初始位置，如图8和图9所示，即连接部42能够在图8中可以顺时针或逆时针转动。

本实施例中的其余技术特征均可以与实施例3中的相同，为了节约篇幅，本实施例不再详细介绍。

实施例5

本实施例是对实施例4的一种改变，本实施例与实施例3的主要区别在于：

导热介质4数量为两个，两个导热介质4俯视呈X形上下层叠交叉，两个导热介质4能够分别绕铰接孔14(以铰接孔14的轴线为轴)同时以相反的方向转动，从而带动两个接触部41和两个传感器接触部43转动到所述工作位置或所述初始位置，如图10所示。

例如，上方(图10中外侧)的导热介质4可以逆时针转动至工作位置，下方(图10中内侧)的导热介质4可以顺时针转动至工作位置；上方的导热介质4可以顺时针转动至初始位置，下方的导热介质4可以逆时针转动至工作位置。

本实施例中的其余技术特征均可以与实施例4中的相同，为了节约篇幅，本实施例不再详细介绍。

实施例6

本实施例是对实施例1的一种改变，本实施例与实施例1的主要区别在于：

导热介质4与被测物6和温度传感器2中的一个始终接触，即压力供给机构能够驱动所述导热介质4与充电装置的被测物6和温度传感器2同时接触(此时温度传感器2能够测量导热介质4的温度)，压力供给机构还能够驱动导热介质4与被测物6和温度传感器2中的一个分离，即所述压力供给机构还能够驱动导热介质4与被测物6分离。

为了便于更换被测物6，可以优选导热介质4与温度传感器2中始终接触，即导热介质4与温度传感器2中始终连接固定。可以采用温度传感器2和导热介质4的传感器接触部43通过粘贴连接、磁吸连接、卡口连接、插接连接、锁扣连接、捆扎连接、螺纹连接、铆钉连接和焊接连接中的一种或几种方式连接。

在第一种可行的技术方案中，导热介质4与温度传感器2接触面为粘贴层，粘贴层为导热材料制作的带有粘性的材料，通过粘贴层将导热介质4与温度传感器2粘接在一起。

在第二种可行的技术方案中，导热介质4与温度传感器2接触面为磁吸件，通过磁吸件之间的磁力进行连接，连接方便快捷，主要应用于对导热介质4与温度传感器2结合力要求不高的环境。

在第三种可行的技术方案中，导热介质4与温度传感器2接触面一个为卡爪，一个为卡槽，通过卡爪与卡槽的装配，使导热介质4与温度传感器2接触面稳定的连接在一起。

在第四种可行的技术方案中，导热介质4与温度传感器2接触面一个设置锁钩一个设置锁扣，通过锁钩和锁扣的装配，使导热介质4与温度传感器2接触面稳定的连接在一起。

在第五种可行的技术方案中，在导热介质4与温度传感器2上设置凹槽，将两者接触面连接后，使用捆扎件在凹槽位置将导热介质4与温度传感器2捆扎在一起，捆扎件包括扎带、管箍、钩锁等。

在第六种可行的技术方案中，在导热介质4与温度传感器2上分别设置螺纹和螺钉，通过螺纹和螺钉的螺接，将导热介质4与温度传感器2接触面稳定的连接在一起。螺接结构最小为M3的螺纹和螺钉，螺接结构拧紧时的扭矩最小为0.2Nm。

在第七种可行的技术方案中，在导热介质4与温度传感器2上分别设置连接孔，铆钉穿过连接孔，并将铆钉穿过一端变形，使连接孔拉紧，使导热介质4与温度传感器2接触面稳定的连接在一起。

在第八种可行的技术方案中，导热介质4与温度传感器2除了接触面以外，还具有焊接面，使用焊接机，将焊接面熔化并连接在一起，使导热介质4与温度传感器2接触面稳定的连接在一起。焊接机包括热熔焊接机和超声波焊接机。

为了便于理解和描述，本实用新型中采用了绝对位置关系进行表述，如无特别说明，其中的方位词“上”表示图1中的上侧方向，方位词“下”表示图1中的下侧方向，方位词“左”表示图1中的左侧方向，方位词“右”表示图1中的右侧方向，方位词“前”表示垂直于图1的纸面并指向纸面内侧的方向，方位词“后”表示垂直于图1的纸面并指向纸面外侧的方向。本实用新型采用了阅读者的观察视角进行描述，但上述方位词不能理解或解释为是对本实用新型保护范围的限定。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施例，不能以其限定实用新型实施的范围，所以其等同组件的置换，或依本实用新型专利保护范围所作的等同变化与修饰，都应仍属于本专利涵盖的范畴。另外，本实用新型中的技术特征与技术特征之间、技术特征与技术方案、技术方案与技术方案之间均可以自由组合使用。

Claims (34)

1.一种测温结构，其特征在于，包括导热介质(4)、温度传感器(2)和压力供给机构，所述导热介质(4)安装在所述压力供给机构上，所述压力供给机构供给压力使导热介质(4)分别与被测物(6)及所述温度传感器(2)接触，所述温度传感器(2)通过所述导热介质(4)的温度来测量所述被测物(6)的温度。

2.根据权利要求1所述测温结构，其特征在于，所述压力供给机构为可移动机构，所述可移动机构能够驱动所述导热介质(4)与被测物(6)接触或分离。

3.根据权利要求1所述测温结构，其特征在于，所述导热介质(4)的热阻抗值为小于12K·cm²/W。

4.根据权利要求1所述测温结构，其特征在于，所述导热介质(4)的导热时间为小于20ms。

5.根据权利要求1所述测温结构，其特征在于，所述导热介质(4)含有依次设置的接触部(41)、连接部(42)和传感器接触部(43)。

6.根据权利要求5所述测温结构，其特征在于，所述测温结构的连接部(42)的形状含有梯形、矩形、平行四边形、三角形、V形、A形、U形或L形中的一种或几种。

7.根据权利要求1所述测温结构，其特征在于，所述温度传感器(2)为NTC温度传感器或PTC温度传感器。

8.根据权利要求5所述测温结构，其特征在于，当所述接触部(41)与所述被测物(6)接触且所述传感器接触部(43)与所述温度传感器(2)接触时，所述导热介质(4)处于工作位置；当所述接触部(41)与所述被测物(6)分离且所述传感器接触部(43)与所述温度传感器(2)分离时，所述导热介质(4)处于初始位置。

9.根据权利要求5所述测温结构，其特征在于，所述接触部(41)能够与所述被测物(6)匹配接触。

10.根据权利要求5所述测温结构，其特征在于，所述接触部(41)与所述被测物(6)的接触面积占所述被测物(6)径向投影面积的0.1％-95％。

11.根据权利要求10所述的测温结构，其特征在于，所述接触部(41)与所述被测物(6)的接触面积占所述被测物(6)径向投影面积的1％-45％。

12.根据权利要求8所述测温结构，其特征在于，当所述导热介质(4)处于工作位置时，

所述接触部(41)能够对所述被测物(6)产生压力，

或，所述传感器接触部(43)能够对所述温度传感器(2)产生压力，

或，所述接触部(41)能够对所述被测物(6)产生压力，且所述传感器接触部(43)能够对所述温度传感器(2)产生压力。

13.根据权利要求12所述测温结构，其特征在于，所述接触部(41)对所述被测物(6)产生压力为0.5N-100N，所述传感器接触部(43)对所述温度传感器(2)产生压力为0.5N-100N。

14.根据权利要求1所述测温结构，其特征在于，所述压力供给机构包括支撑侧壁(1)，所述被测物(6)容纳于所述支撑侧壁(1)围成的容纳腔体(11)中，所述支撑侧壁(1)上设置安装口(12)，所述导热介质(4)固定于所述安装口(12)内。

15.根据权利要求14所述测温结构，其特征在于，所述导热介质(4)含有依次设置的接触部(41)、连接部(42)和传感器接触部(43),所述压力供给机构还包括设置在所述支撑侧壁(1)外侧上的支撑台(13)，所述支撑台(13)的上部包含上接触面(131)，所述导热介质(4)与所述上接触面(131)上下匹配连接。

16.根据权利要求15所述测温结构，其特征在于，所述上接触面(131)相对于所述安装口(12)的轴线平行或倾斜设置。

17.根据权利要求15所述测温结构，其特征在于，所述连接部(42)能够沿所述上接触面(131)滑动并带动所述接触部(41)和所述传感器接触部(43)移动。

18.根据权利要求15所述测温结构，其特征在于，所述连接部(42)上设置有铰接部(46)，所述上接触面(131)在平行于所述上接触面(131)的方向上设置铰接孔(14)，所述铰接部(46)和所述铰接孔(14)铰接，所述连接部(42)能够带动所述接触部(41)和所述传感器接触部(43)转动。

19.根据权利要求15所述测温结构，其特征在于，所述连接部(42)上设置有铰接部(46)，所述上接触面(131)在垂直于所述上接触面(131)的方向上设置铰接孔(14)，所述铰接部(46)和所述铰接孔(14)铰接，所述连接部(42)能够带动所述接触部(41)和所述传感器接触部(43)转动。

20.根据权利要求18所述测温结构，其特征在于，所述导热介质(4)数量为两个，两个所述导热介质(4)能够分别绕铰接孔(14)以相反的方向转动，并带动两个所述接触部(41)和两个所述传感器接触部(43)转动。

21.根据权利要求15所述测温结构，其特征在于，所述压力供给机构还包括设置在所述支撑侧壁(1)外侧上的导轨(52)，以及设置在所述导轨(52)上的定位部件(5)，所述定位部件(5)能够沿所述支撑侧壁(1)的轴线方向上下移动。

22.根据权利要求21所述测温结构，其特征在于，当所述定位部件(5)向下移动的过程中，所述定位部件(5)能够与所述连接部(42)接触并驱动所述导热介质(4)移动或转动到工作位置。

23.根据权利要求21所述测温结构，其特征在于，所述定位部件(5)具有下斜面(51)，所述连接部(42)具有上斜面(44)，当所述定位部件(5)向下移动的过程中，所述下斜面(51)能够与所述上斜面(44)接触并驱动所述导热介质(4)移动或转动到工作位置。

24.根据权利要求21所述测温结构，其特征在于，所述压力供给机构还包括第一回位装置(53)，所述第一回位装置(53)的一端固定在所述导轨(52)上，所述第一回位装置(53)的另一端固定在所述定位部件(5)上，所述第一回位装置(53)能够带动所述定位部件(5)回到上方位置。

25.根据权利要求24所述测温结构，其特征在于，所述第一回位装置(53)为弹簧或橡胶类弹性体。

26.根据权利要求15所述测温结构，其特征在于，所述压力供给机构还包括第二回位装置(45)，所述第二回位装置(45)的一端固定在所述支撑台(13)上，所述第二回位装置(45)的另一端固定在所述连接部(42)上，所述第二回位装置(45)能够带动所述导热介质(4)回到初始位置。

27.根据权利要求26所述测温结构，其特征在于，所述第二回位装置(45)为弹簧或橡胶类弹性体。

28.根据权利要求1所述测温结构，其特征在于，所述测温结构还包括PCBA(3)，所述温度传感器(2)与所述PCBA(3)连接。

29.根据权利要求28所述测温结构，其特征在于，所述导热介质(4)含有依次设置的接触部(41)、连接部(42)和传感器接触部(43)，所述温度传感器(2)与所述传感器接触部(43)上下设置，所述温度传感器(2)通过数据线(7)与所述PCBA(3)电连接。

30.根据权利要求29所述测温结构，其特征在于，所述温度传感器(2)和传感器接触部(43)通过粘贴连接、磁吸连接、卡口连接、插接连接、锁扣连接、捆扎连接、螺纹连接、铆钉连接和焊接连接中的一种或几种方式连接。

31.根据权利要求5所述测温结构，其特征在于，所述导热介质(4)中至少所述接触部(41)的材质含有非导体导热材料。

32.一种充电装置，其特征在于，所述充电装置包括所述被测物(6)和权利要求1-31任一项所述测温结构，所述充电装置为充电插头或充电插座。

33.根据权利要求32所述的充电装置，其特征在于，所述充电装置在组装时，所述压力供给机构能够驱动所述导热介质(4)与所述被测物(6)和所述温度传感器(2)接触。

34.一种机动车辆，其特征在于，所述机动车辆包括权利要求1-31任一项所述测温结构。

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