CN219736599U - 一种端子测温结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种端子测温结构，包括至少一个端子，所述端子具有连接部；电路板，设置有至少一个定位孔，所述连接部穿过所述定位孔；导热硅胶，设置在所述电路板上且具有与所述定位孔同心的容纳孔，所述容纳孔内壁与所述连接部外表面接触，至少一个温度传感器，与所述电路板电连接且与所述导热硅胶连接。本实用新型应用导热硅胶来传递端子表面的温度，来取代传统温度传感器必须接触发热件才能测温的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及温度传感器的连接领域，尤其涉及一种端子测温结构。
背景技术
当前新能源汽车的充电座都会有充电端子，当汽车充电时，充电端子处的电流迅速增大，发热量急剧升高，因此为了安全起见，很多厂家会在充电端子处设置测温装置。传统的温度传感器的安装需要使用固定支架的安装方式相对复杂，同时体积大，过多占用安装空间。而且传统温度传感器必须接触发热件才能测温，由于空间布置不够无法安装温度传感器，而且传感器的线缆连接受到空间局限不好连接。
因此，现有技术中亟需一种新的方案来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的一个目的是提供一种端子测温结构，来解决传统温度传感器必须接触发热件的问题。
根据本实用新型提供了一种端子测温结构，包括：至少一个端子，所述端子具有连接部；电路板，设置有至少一个定位孔，所述连接部穿过所述定位孔；导热硅胶，设置在所述电路板上且具有与所述定位孔同心的容纳孔，所述容纳孔内壁与所述连接部外表面接触，至少一个温度传感器，与所述电路板电连接且与所述导热硅胶连接。
优选地，所述导热硅胶包括相互连接的安装部和测温部，所述温度传感器与所述测温部抵接，所述安装部内壁与所述连接部外表面接触。
优选地，所述温度传感器设置在所述导热硅胶和所述电路板之间。
优选地，所述测温部具有容纳腔，所述温度传感器至少部分设置在所述容纳腔内，所述温度传感器设置有测温面，所述测温面与所述容纳腔接触。
优选地，所述导热硅胶的热阻抗值为小于11K·cm 2 /W。
优选地，所述安装部外壁形状与所述连接部外轮廓相匹配。
优选地，所述导热硅胶与所述端子的接触面积不小于1cm2。
优选地，所述温度传感器为温感贴片。
优选地，所述电路板上的电器元件设置在所述导热硅胶覆盖所述电路板的区域之外。
优选地，所述端子设置有与所述连接部连接的卡持部，所述卡持部外径大于所述连接部外径，所述卡持部与所述电路板相抵接。
本实用新型的有益效果是：通过应用导热硅胶将端子表面的温度传递给温度传感器，来取代传统温度传感器必须接触发热件才可以测量温度，而且导热硅胶价格便宜，安装方便。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例，并且连同其说明一起用于解释本实用新型的原理。
图1为本实用新型一种端子测温结构的结构示意图。
图2为本实用新型电路板和温度传感器的结构示意图。
图3为本实用新型导热硅胶的结构示意图。
图4为本实用新型端子的结构示意图。
1-端子、11-连接部、12-卡持部、2-导热硅胶、21-容纳孔、22-安装部、23-测温部、24-容纳腔、3-温度传感器、31-测温面、4-电路板、41-定位孔。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
如图1-图4所示,本实用新型提供了一种端子测温结构，包括：至少一个端子1，所述端子1具有连接部11；电路板4，设置有至少一个定位孔41，所述连接部11穿过所述定位孔41；导热硅胶2，设置在所述电路板4上且具有与所述定位孔41同心的容纳孔21，所述容纳孔21内壁与所述连接部11外表面接触，至少一个温度传感器3，与所述电路板4电连接且与所述导热硅胶2连接。
传统温度传感器3必须接触端子1才能测温，由于空间布置不够无法安装温度传感器3，而且温度传感器3的线缆连接受到空间局限不好连接。
通过将端子1的连接部11依次穿过电路板4和导热硅胶2，连接部11外壁并与导热硅胶2的容纳孔内壁接触，温度传感器3与电路板4电连接且与导热硅胶2连接，应用导热硅胶2将端子1表面的温度传递给温度传感器3，来取代传统温度传感器3必须接触端子1才可以测量温度，而且导热硅胶2价格便宜，安装方便。
温度传感器3与电路板4电连接，电路板4为温度传感器3提供电力，温度传感器3工作，测量来自导热硅胶2传递来的连接部11的温度，并监控连接部11的温度，温度传感器3能够实时监测端子1的温度，保证充电环境的安全。通过间接接触的方式测量温度，连接部11的温度通过导热硅胶2间接传递给温度传感器3，实现了对端子1温度的监测，也避免了高功率或大电流对温度传感器3的损坏影响。
在一些实施例中，所述导热硅胶2包括相互连接的安装部22和测温部23，所述温度传感器3与所述测温部23抵接，所述安装部22内壁与所述连接部11外表面接触。
安装部22套设在连接部11外壁并与连接部11外表面接触，安装部22和测温部23连接，安装部22可以将连接部11的温度传递给测温部23，因为温度传感器3与测温部23抵接，测温部23可以将温度传递给温度传感器3，温度传感器3通过安装部22和测温部23的依次传递温度测量连接部11的温度。
在一些实施例中，所述温度传感器3设置在所述导热硅胶2和所述电路板4之间。
温度传感器3设置在导热硅胶2和电路板4之间，导热硅胶2可以将连接部11的温度传递给温度传感器3，温度传感器3具有引脚，引脚通过线缆与电路板电连接，或者温度传感器3内置电池，自带电源，有了电力来源后，温度传感器3开始工作。
在一些实施例中，所述测温部23具有容纳腔24，所述温度传感器3至少部分设置在所述容纳腔24内，所述温度传感器3设置有测温面31，所述测温面31与所述容纳腔24接触。
因为容纳腔24与测温面31接触，测温部23可以将连接部11的温度传递给温度传感器3，设置容纳腔24，容纳腔24在温度传感器3的上方，可以保护温度传感器3不被来自安装环境外部的磕碰，延长温度传感器3的使用寿命。
在一些实施例中，所述导热硅胶2的热阻抗值为小于11K·cm 2 /W。
热阻抗值,是当有热量在物体上传输时，在物体两端单位面积上温度差与热源的功率之间的比值。可以理解为热量在热流路径上遇到的阻力，反映导热硅胶2传热能力的大小，表明了1W热量所引起的温升大小。可以用一个简单的类比来解释热阻抗的意义，换热量相当于电流，温差相当于电压，则热阻抗相当于电阻。
导热硅胶2的热阻抗值越小，说明导热硅胶2导热能力越好，能够很好的将热量进行传递，减小导热硅胶2两端的温度差，从而提高温度传感器3的检测准确率。
经过发明人多次的实验得知，当导热硅胶2的热阻抗值大于11K·cm 2 /W时，1W热量在1平方厘米的位置上产生12℃的温差，温差越大，温度的误差也会越大，对于温度控制系统来说，很难判断端子1的实际温度，从而无法进行有效的温度控制措施，可能会导致对端子1的温控失败，造成端子1温度过高引起损坏甚至发生事故。因此，发明人将导热硅胶2的热阻抗值设定为小于11K·cm 2 /W。
为了验证导热硅胶2热阻抗值对导热硅胶2的温飘的影响，发明人选用相同尺寸，不同热阻抗值材质来制作导热硅胶2，端子1设定为相同的温度，然后使用温度传感器3测量导热硅胶2另一端与温度传感器3接触中心点的温飘，并记录在表1中。
导热硅胶2的温飘值，是指连接部11靠近温度传感器3的点与温度传感器3中心的温度差值。温飘值大于等于10K为不合格。
表1：不同的导热硅胶2的热阻抗值对导热硅胶2的温飘的影响
从表1可以看出，当导热硅胶2的热阻抗值小于11K·cm 2 /W时，温飘值小于10K，温度传感器3测量导热硅胶2的温度比较准确。当导热硅胶2的热阻抗值大于等于11K·cm 2 /W时，温飘值超过10K，此时温度传感器3测量导热硅胶2的温度误差较大，会引起测量系统的反馈失真，造成无法准确地控制端子1的温度的情况。
在一些实施例中，所述安装部22外壁形状与所述连接部11外轮廓相匹配。
安装部22外壁形状与连接部11外轮廓相匹配，可以节省导热硅胶2的材料用量，节省材料成本。
在一些实施例中，所述导热硅胶2与所述端子1的接触面积不小于1cm2。
为了导热硅胶2与端子1的接触面积对温度传感器3对端子1温度测量结果的影响，发明人选用了相同温度传感器3和相同的端子1，不同的导热硅胶2，每次导热硅胶2与所述端子1的接触面积不同，多次测量端子1温度和观察温度传感器3测量的温度，两者差值大于1℃为不合格，反之为合格，试验结果如表2所示。
表2：导热硅胶2与端子1的接触面积对测量结果的影响
由表2可知，当导热硅胶2与端子1的接触面积小于1cm2时，温差大于1℃，实验结果不合格；当导热硅胶2与端子1的接触面积大于等于1cm2时，温差小于1℃，实验结果合格，因此，发明人设定导热硅胶2与端子1的接触面积不小于1cm2。
在一些实施例中，所述温度传感器3为温感贴片。
感温贴片是一种简易型的黏贴式温度传感器，只要温度到达感温贴片的额定温度时，就会发出信号提醒温度的变化，即可提早发觉温度异常，追查原因及早改善，避免端子和线缆及设备受损、事故发生。
在一些实施例中，所述电路板4上的电器元件设置在所述导热硅胶2覆盖所述电路板4的区域之外。
因为导热硅胶2和电路板4之间设置有温度传感器3，要求导热硅胶2结构完整并能传递温度，所以在导热硅胶2覆盖电路板4的区域内不设置电器元件。
在一些实施例中，所述端子1设置有与所述连接部11连接的卡持部12，所述卡持部12外径大于所述连接部11外径，所述卡持部12与所述电路板4相抵接。
连接部11穿过定位孔41后，卡持部12与电路板4相抵接，并且卡持部12外径大于连接部11外径，可以限制电路板4朝向卡持部12方向移动，只能沿连接部11单方向移动。
虽然已经通过例子对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。
Claims (10)
1.一种端子测温结构，其特征在于，包括：
至少一个端子，所述端子具有连接部；
电路板，设置有至少一个定位孔，所述连接部穿过所述定位孔；
导热硅胶，设置在所述电路板上且具有与所述定位孔同心的容纳孔，所述容纳孔内壁与所述连接部外表面接触；
至少一个温度传感器，与所述电路板电连接且与所述导热硅胶连接。
2.根据权利要求1所述的一种端子测温结构，其特征在于，所述导热硅胶包括相互连接的安装部和测温部，所述温度传感器与所述测温部抵接，所述安装部内壁与所述连接部外表面接触。
3.根据权利要求1所述的一种端子测温结构，其特征在于，所述温度传感器设置在所述导热硅胶和所述电路板之间。
4.根据权利要求2所述的一种端子测温结构，其特征在于，所述测温部具有容纳腔，所述温度传感器至少部分设置在所述容纳腔内，所述温度传感器设置有测温面，所述测温面与所述容纳腔接触。
5.根据权利要求1所述的一种端子测温结构，其特征在于，所述导热硅胶的热阻抗值为小于11K·cm 2/W。
6.根据权利要求2所述的一种端子测温结构，其特征在于，所述安装部外壁形状与所述连接部外轮廓相匹配。
7.根据权利要求1所述的一种端子测温结构，其特征在于，所述导热硅胶与所述端子的接触面积不小于1cm2。
8.根据权利要求1所述的一种端子测温结构，其特征在于，所述温度传感器为温感贴片。
9.根据权利要求1所述的一种端子测温结构，其特征在于，所述电路板上的电器元件设置在所述导热硅胶覆盖所述电路板的区域之外。
10.根据权利要求1所述的一种端子测温结构，其特征在于，所述端子设置有与所述连接部连接的卡持部，所述卡持部外径大于所述连接部外径，所述卡持部与所述电路板相抵接。
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