CN215811311U - 一种分体式温度探头结构及使用它的电磁烹饪器具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种分体式温度探头结构及使用它的电磁烹饪器具,涉及温度探头技术领域。一种分体式温度探头结构,包括:定位壳体,定位壳体包括连接部和限位部,连接部设有竖直设置的通孔;安装帽,安装帽设有开口向下的第一腔体,安装帽固定地插设于通孔,安装帽的顶面与定位壳体的顶面相持平或凸出于定位壳体的顶面;温度传感器,温度传感器位于第一腔体内;推顶件,推顶件用于推顶温度传感器紧贴第一腔体的顶面。通过推顶件推顶温度传感器紧贴第一腔体的顶面,进一步缩短安装帽的温度传递至温度传感器的热传递路径,减少热传递时间和热损耗,使传热滞后性更小,热量散失更少,利于缩短温度探头的感温时间和提高温度探头的准确性。
Description
技术领域
本实用新型涉及温度探头技术领域,尤其涉及一种分体式温度探头结构及使用它的电磁烹饪器具。
背景技术
电磁烹饪器有加热快速、无明火、无烟尘、安全方便等优点,越来越受到消费这的青睐和认可。现有技术中电磁烹饪器具有温度探头测出锅具的温度数据,以防止锅具干烧。
现有用于电磁烹饪器的温度探头的结构包括外壳体、固定座和温度传感器,固定座设置在外壳体的内部,且固定座与外壳体的内壁形成导热腔,温度传感器设置在导热腔内并与固定座固定连接,此外,还会在导热腔内填充导热硅脂。如此,当锅具的温度传导过来时,会依次经过外壳体和导热硅脂后到达温度传感器。
但现有温度探头的结构存在的问题是,生产组装时,难以使温度传感器紧贴外壳体,以缩短热传导路径,减少热量损耗,因此现有温度探头的温度检测存在一定的滞后性,且实际应用中温度探头检测到的温度值与锅具实际的温度存在较大的温度检测误差,难以确保温度检测的准确性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提出一种分体式温度探头结构及使用它的电磁烹饪器具,以解决现有温度探头难以使温度传感器紧贴外壳体而存在测温滞后性和难以确保温度检测的准确性的问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型第一方面公开了:一种分体式温度探头结构,包括:
定位壳体,所述定位壳体包括连接部和限位部,所述限位部相对于所述连接部的外侧壁凸出设置,所述限位部用于限制所述连接部上下移动,所述连接部设有竖直设置的通孔;
安装帽,所述安装帽设有开口向下的第一腔体,所述安装帽固定地插设于所述通孔,所述安装帽的顶面与所述定位壳体的顶面相持平或凸出于所述定位壳体的顶面;
温度传感器,所述温度传感器位于所述第一腔体内;
推顶件,所述推顶件用于推顶所述温度传感器紧贴第一腔体的顶面。
作为一种可选的实施方式,在本实用新型第一方面中,所述通孔于靠近底部的内壁设有定位部,所述定位部相对所述通孔的内壁凸起设置。
作为一种可选的实施方式,在本实用新型第一方面中,所述通孔的内壁或所述安装帽的外壁设有至少一个密封槽,各个所述密封槽内分别设有密封环。
作为一种可选的实施方式,在本实用新型第一方面中,还包括耐温绝缘弹性件,所述耐温绝缘弹性件设有第二腔体和绝缘压线部,所述第二腔体的开口向上设置,所述绝缘压线部相对于所述第二腔体内侧壁凸出设置,所述耐温绝缘弹性件设置在所述第一腔体内;
所述温度传感器设置于所述第二腔体内,所述温度传感器的引线端与所述绝缘压线部的至少部分相抵;
所述推顶件相抵于所述耐温绝缘弹性件的底面。
作为一种可选的实施方式,在本实用新型第一方面中,所述耐温绝缘弹性件设有至少两个间隔设置的第一出线孔,所述第一出线孔的进线端连通至所述第二腔体,所述温度传感器的一端引线从其中一个所述第一出线孔穿出,所述温度传感器的另一端引线从另一个所述第一出线孔穿出。
作为一种可选的实施方式,在本实用新型第一方面中,所述推顶件设有至少一个第二出线孔,所述温度传感器的两端引线从所述第一出线孔穿出后从所述第二出线孔连通至外界。
作为一种可选的实施方式,在本实用新型第一方面中,所述推顶件与所述安装帽或所述定位壳体螺纹连接。
作为一种可选的实施方式,在本实用新型第一方面中,所述第二腔体填充设有呈膏状的导热绝缘材料。
作为一种可选的实施方式,在本实用新型第一方面中,所述限位部的限位面开设有密封填充槽,所述密封填充槽用于填充密封材料。
本实用新型的第二方面公开了一种电磁烹饪器具,包括本实用新型第一方面中任意一项所述的一种分体式温度探头结构和面板,所述面板开设有至少三个非线性排列的安装孔,所述定位壳体安装于所述安装孔,且所述安装帽的顶面凸起于所述面板。
与现有技术相比,本实用新型实施例具有以下有益效果:
在本实用新型的实施例中,安装帽的顶面与定位壳体的顶面相持平或凸出于定位壳体的顶面,使安装帽的顶面能直接接触热源,以利于热量从安装帽的顶面直接传递至第一腔体内,使温度传感器能快速测温,缩短热传递路径,减少热传递时间和热损耗,使传热滞后性更小,热量散失更少,利于缩短温度探头的感温时间和提高温度探头的准确性。
进一步,通过推顶件推顶温度传感器紧贴第一腔体的顶面,进一步缩短安装帽的温度传递至温度传感器的热传递路径,减少热传递时间和热损耗,使传热滞后性更小,热量散失更少,利于缩短温度探头的感温时间和提高温度探头的准确性。
值得说明的是,通过定位壳体与安装帽构成分体式的外壳体,当定位壳体或安装帽损坏后,可单独更换,无需整体更换,降低维修成本。
附图说明
图1是本实用新型其中一个实施例的内部结构示意图;
图2是本实用新型其中一个实施例的设有密封环的内部结构示意图;
图3是本实用新型其中一个实施例的温度传感器的走线示意图;
图4是本实用新型另一个实施例的温度传感器的走线示意图;
图5是本实用新型其中一个实施例的推顶件的结构示意图;
图6是本实用新型另一个实施例的推顶件的结构示意图;
图7是本实用新型其中一个实施例的定位壳体的结构示意图;
图8是本实用新型其中一个实施例安装于面板的结构示意图;
图9是本实用新型另一个实施例安装于面板的结构示意图;
附图中:100-定位壳体、110-通孔、111-定位部、112-密封槽、113-密封环、120-连接部、130-限位部、131-密封填充槽、200-安装帽、210-第一腔体、300-耐温绝缘弹性件、310-第二腔体、320-绝缘压线部、330-第一出线孔、400-温度传感器、500-推顶件、510-第二出线孔、520-组装部、530-推顶部、600-导热绝缘材料、700-面板。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“纵向”、“横向”“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征,用于区别描述特征,无顺序之分,无轻重之分。
下面结合图1至图9,描述本实用新型实施例的一种分体式温度探头结构,包括:
定位壳体100,所述定位壳体100包括连接部120和限位部130,所述限位部130相对于所述连接部120的外侧壁凸出设置,所述限位部130用于限制所述连接部120上下移动,所述连接部120设有竖直设置的通孔110;所述通孔110从所述连接部120的顶面向下延伸至所述壳体的底面。为更好的描述本技术方案,以分体式温度探头结构安装在电磁烹饪器具的面板700的实施例作为说明,但不能理解和限制分体式温度探头结构仅能安装在电磁烹饪器具的面板700。具体地,面板700开设有安装孔,连接部120用于穿设于安装孔固定连接,限位部130相抵于面板700的顶面或底面。需要说明的是,连接部120是指插入面板700的安装孔的部分及其延伸部分,以图8和图9所示的结构为实例,在两条虚线之间的部分为连接部120,两条虚线以外的部分则为限位部130。更值得说明的是,当限位部130相抵于面板700的底面以避免锅具碰撞损坏限位部130时,可采用粘合的方式使限位部130相抵固定在面板700的底面,使限位部130仍能限制连接部120上下移动。更具体地,在本实用新型的优选实施例中,所述限位部130环绕地设置于连接部120的外壁,且通孔110设置于所述连接部120内。
安装帽200,所述安装帽200设有开口向下的第一腔体210,所述安装帽200固定地插设于所述通孔110,所述安装帽200的顶面与所述定位壳体100的顶面相持平或凸出于所述定位壳体100的顶面;具体地,安装帽200可以是采用螺纹连接的方式、过盈连接的方式或粘接的方式与定位壳体100固定连接。
温度传感器400,所述温度传感器400位于所述第一腔体210内;具体地,所述温度传感器400可以为热电偶传感器、热敏电阻传感器或者电阻温度检测器等温度传感器400。
推顶件500,所述推顶件500用于推顶所述温度传感器400紧贴第一腔体210的顶面。所述温度传感器400用于检测所述安装帽200的温度。
在本实用新型的实施例中,安装帽200的顶面与定位壳体100的顶面相持平或凸出于定位壳体100的顶面,使安装帽200的顶面能直接接触热源,以利于热量从安装帽200的顶面直接传递至第一腔体210内,使温度传感器400能快速测温,缩短热传递路径,减少热传递时间和热损耗,使传热滞后性更小,热量散失更少,利于缩短温度探头的感温时间和提高温度探头的准确性。
进一步,通过推顶件500推顶温度传感器400紧贴第一腔体210的顶面,进一步缩短安装帽200的温度传递至温度传感器400的热传递路径,减少热传递时间和热损耗,使传热滞后性更小,热量散失更少,利于缩短温度探头的感温时间和提高温度探头的准确性。
值得说明的是,通过定位壳体100与安装帽200构成分体式的外壳体,当定位壳体100或安装帽200损坏后,可单独更换,无需整体更换,降低维修成本。
在一个可选的实施例中,所述通孔110于靠近底部的内壁设有定位部111,所述定位部111相对所述通孔110的内壁凸起设置。
具体地,定位部111可以是环形凸台,或者是凸块。当安装帽200从上往下穿设在通孔110时,定位部111与安装帽200的底部相抵,以实现限制安装帽200继续往下移动,实现对安装帽200进行定位。
在一个可选的实施例中,所述通孔110的内壁或所述安装帽200的外壁设有至少一个密封槽112,各个所述密封槽112内分别设有密封环113。
具体地,一些实施例中,在通孔110的内壁设置密封槽112,将密封环113设置在密封槽112内,使密封圈凸出于通孔110的内壁,当安装帽200穿设于通孔110时,密封环113与所述安装帽200的外壁相抵,实现过盈配合,提高定位壳体100与安装帽200之间的密封性,利于避免水从定位壳体100与安装帽200之间的间隙进入第一腔体210的内部,破坏电路,实现防水功能。在另一些实施例中,在安装帽200的外壁设置密封槽112,将密封环113套在密封槽112内,使密封圈凸出于安装帽200的外壁,当安装帽200穿设于通孔110时,密封环113与所述通孔110的内壁相抵,实现过盈配合,提高定位壳体100与安装帽200之间的密封性,利于避免水从定位壳体100与安装帽200之间的间隙进入第一腔体210的内部,破坏电路,实现防水功能。
在一个可选的实施例中,还包括耐温绝缘弹性件300,所述耐温绝缘弹性件300设有第二腔体310和绝缘压线部320,所述第二腔体310的开口向上设置,所述绝缘压线部320相对于所述第二腔体310内侧壁凸出设置,所述耐温绝缘弹性件300设置在所述第一腔体210内;具体地,所述耐温绝缘弹性件300可以是硅胶或塑料制成的具有弹性的衬套。所述第二腔体310可以是圆形空腔或正多边形空腔,当第二腔体310为圆形腔或正多边形空腔时,绝缘压线部320为环形凸台。所述第二腔体310还可以是长条形的空腔,当第二腔体310为长条形的空腔时,绝缘压线部320可以是设置在长条形空腔两端的凸部。
所述温度传感器400设置于所述第二腔体310内,所述温度传感器400的引线端与所述绝缘压线部320的至少部分相抵;
所述推顶件500相抵于所述耐温绝缘弹性件300的底面。
在本实施例中,通过推顶件500从下往上插进第一腔体210的内部推顶耐温绝缘弹性件300,使耐温绝缘弹性件300受推顶力变形,实现第二腔体310的底部向上凸起,以抬起设置在第二腔体310内部的温度传感器400,使温度传感器400靠近第一腔体210的顶面,进而缩短安装帽200的温度传递至温度传感器400的热传递路径,减少热传递时间和热损耗,使传热滞后性更小,热量散失更少,利于缩短温度探头的感温时间和提高温度探头的准确性。
值得说明的是,当第二腔体310的底部因推顶件500的推顶力抬起温度传感器400时,相对于第二腔体310的内侧壁凸出设置的绝缘压线部320与温度传感器400的引线端相抵紧且变形,既使温度传感器400靠近第一腔体210的顶面,缩短安装帽200的温度传递至温度传感器400的热传递路径,又使温度传感器400的两端引线不会因为温度传感器400抬起而超出第二腔体310与安装帽200接触,有效解决温度传感器400的漏电的问题,符合安全规范。
在一个可选的实施例中,所述耐温绝缘弹性件300设有至少两个间隔设置的第一出线孔330,所述第一出线孔330的进线端连通至所述第二腔体310,所述温度传感器400的一端引线从其中一个所述第一出线孔330穿出,所述温度传感器400的另一端引线从另一个所述第一出线孔330穿出。
通过设置至少两个间隔设置的第一出线孔330,使多个第一出线孔330互不相通,将温度传感器400的一端引线从其中一个第一出线孔330穿出,温度传感器400的另一端引线从另一个第一出线孔330穿出,从而避免温度传感器400的两端引线相接触而导致温度传感器400短路。避免温度传感器400存在漏电风险,符合安全规范。具体地,如图3所示的优选实施例,温度传感器400水平设置在第二腔体310内,第一出线孔330设置数量为两个,且两个第一出线孔330之间的间隔距离大于或等于温度传感器400两侧引线端之间的距离,使第一出线孔330位于温度传感器400的两侧,如此无需温度传感器400的两端引线朝中心弯折才能进入第一出线孔330内,进一步避免推顶件500推顶耐温绝缘弹性件300而压断温度传感器400的引线的技术问题。
更具体地,在本实用新型的一个实施例,第一出线孔330从第二腔体310的底面向下延伸设置,当温度传感器400的两端引线从第一出线孔330穿出后,向第一腔体210内插入两根热缩管套住从第一出线孔330穿出的两端引线,并加热收缩,使热缩管包覆在温度传感器400的两端引线上,起到绝缘的效果。然后在安装帽200和定位壳体100开设供包覆有热缩管的两端引线穿出的穿线孔,实现温度传感器400的两端引线穿出外界,避免温度传感器400的两端引线接触安装帽200和定位壳体100而存在漏电风险,符合安全规范。
需要说明的是,第一出线孔330开设在耐温绝缘弹性件300内,由于耐温绝缘弹性件300便有绝缘的效果,如此无需在穿设于第一出线孔330的引线区段套上热缩管进行绝缘,只需开设间隔设置的第一出线孔330即可,可减少热缩管的使用量,方便组装,提高生产效率。此外,第一出线孔330的孔径越大,耐温绝缘弹性件300上下方向的强度则越差,如此当推顶件500抵压耐温绝缘弹性件300时,耐温绝缘弹性件300容易压缩而扭曲变形,难以将上下方向的推顶力传递到第二腔体310的底部以推顶温度传感器400靠近第一腔体210的顶面,因此,为了确保耐温绝缘弹性件300上下方向的强度,第一出线孔330的孔径不宜开设过大。而套接热缩管后的两端引线的直径又会增大,不利于两端引线从第一出线孔330的穿出。因此,在本实施例中,不在穿设在第一出线孔330的引线区段套接热缩管进行绝缘处理,既符合安全规范,又方便温度传感器400的装配,提高生产效率。
在一个可选的实施例中,所述推顶件500设有至少一个第二出线孔510,所述温度传感器400的两端引线从所述第一出线孔330穿出后从所述第二出线孔510连通至外界。
具体地,在一些实施例中,第二出线孔510的设置数量为一个,温度传感器400的两端引线从第一出线孔330穿出后集中从一个第二出线孔510穿出至外界,如此可减少第二出线孔510的设置数量,利于加工推顶件500,且无需在安装帽200和定位壳体100的侧壁开孔,以利于提高安装帽200和定位壳体100的强度。需要说明的是,在本实施例中,当推顶件500推顶耐温绝缘弹性件300且固定在第一腔体210后,通过从第二出线孔510插入两根热缩管,并使两个热缩管一一对应地套接在从第一出线孔330穿出的两端引线,使热缩管包覆在温度传感器400的两端引线,如此,则无需担心温度传感器400的两端引线因在同一个第二出线孔510内存在短路风险,以符合安全规范。
在另一些实施例中,第二出线孔510的设置数量与第一出线孔330的设置数量相一致,且第二出线孔510与第一出线孔330一一对应设置。具体地,第一出线孔330从第二腔体310的底面向下延伸,第二出线孔510从推顶件500的顶面向下延伸,且第一出线孔330的出线端与第二出线孔510的进线端相接。如此,温度传感器400的两端引线从第一出线孔330穿出后再进入对应的第二出线孔510穿出至外界,可无需在安装帽200和定位壳体100的侧壁开孔,以利于提高安装帽200和定位壳体100的强度。
在一个可选的实施例中,所述推顶件500与所述安装帽200或所述定位壳体100螺纹连接。
在本实施例中,采用螺纹连接的方式能使推顶件500能缓慢地向上推顶耐温绝缘弹性件300,使温度传感器400能缓慢地靠近第一腔体210的顶面,利于控制温度传感器400的靠近量。有效避免组装时因压应力过大而损坏温度传感器400的技术问题。
一些实施例中,推顶件500可以采用外螺纹的结构与安装帽200螺纹连接,具体地,推顶件500为螺柱,其外壁设有外螺纹,安装帽200于第一腔体210的内壁设有与推顶件500螺纹配合的内螺纹,实现推顶件500与安装帽200螺纹连接。
另一些实施例中,推顶件500还可以采用内螺纹的结构与定位壳体100螺纹连接。具体地,在本实用新型的优选实施例中,推顶件500包括组装部520和推顶部530,组装部520可以是呈包围定位壳体100外壁的环形壁,推顶部530可以是插设于第一腔体210内与耐温绝缘弹性件300相抵的凸台。所述组装部520的内壁设有内螺纹,所述定位壳体100的外壁设有与组装部520螺纹配合的内螺纹。值得说明的是,组装部520于其高出推顶部530的部分设置内螺纹,以避免推顶部530阻碍组装部520攻牙,方便在组装部520的内壁开设内螺纹。当然,推顶部530还可以是平面板,具体地,若推顶部530为平面板时,耐温绝缘弹性件300的底面从第一腔体210的内部穿出通孔110,当组装部520与定位壳体100固定连接时,平面板作为推顶部530封盖通孔110的底部并相抵于耐温绝缘弹性件300,提供对耐温绝缘弹性件300的推顶力,实现推顶温度传感器400靠近第一腔体210的顶面。
在一个可选的实施例中,所述第二腔体310填充设有呈膏状的导热绝缘材料600。
值得说明的是,若导热绝缘材料600为液体,液态的绝缘材料会从出线孔泄露,存在导热绝缘材料600无法固定于第一腔体210的顶部与温度传感器400之间的技术问题,从而无法填充第一腔体210的顶部与温度传感器400之间的空间,以排空第一腔体210的顶部与温度传感器400之间的空气。若导热绝缘材料600为固体,由于在推顶件500推顶耐温绝缘弹性件300时,第一腔体210的顶部与温度传感器400之间的空间是变化的,固态的导热绝缘材料600难以填充第一腔体210的顶部与温度传感器400之间的空间,也无法排空第一腔体210的顶部与温度传感器400之间的空气。
而在本实施例中,采用呈膏状的导热绝缘材料600,当推顶件500向上推顶耐温绝缘弹性件300时,呈膏状的导热绝缘材料600受压流动,在第二腔体310包覆温度传感器400,并排走第一腔体210的顶部与第二腔体310的内部的空气,避免空气降低温度传感器400的准确性。既满足导热绝缘材料600的形状随第一腔体210的顶部与温度传感器400之间的空间变化而变化,又能排走第一腔体210的顶部与第二腔体310的内部的空气,并通过导热绝缘材料600包覆温度传感器400,确保温度传感器400的准确性。更具体地,在本实用新型优选的实施例中,呈膏状的导热绝缘材料600为导热硅脂。
在一个可选的实施例中,所述限位部130的限位面开设有密封填充槽131,所述密封填充槽131用于填充密封材料。
需要说明的是,限位面为限位部130与面板700相抵的面,例如,当限位部130相抵于面板700的顶面时,限位面为限位部130的底面;当限位部130相抵于面板700的底面时,限位面为限位部130的顶面。通过在限位部130的限位面开设密封填充槽131,可以在密封填充槽131中填充密封材料,具体地,密封材料可以是密封圈或密封垫,防止在烹饪过程中掉落至面板的水滴从通孔110与连接部120之间的间隙流入至烹饪器具的内部,造成内部电路损坏。更优地,密封材料选用硅酮密封胶材料,不仅能够起到粘接作用,以实现限位部130与面板之间的粘接,还能够起到防水防漏的作用,防止在烹饪过程中掉落至面板的水滴从通孔110与连接部120之间的间隙流入至烹饪器具的内部,造成内部电路损坏。
一种电磁烹饪器具,包括上述任一项实施例所述的一种分体式温度探头结构和面板700,所述面板700开设有至少三个非线性排列的安装孔,所述定位壳体100安装于所述安装孔,且所述安装帽200的顶面凸起于所述面板700。
具体地,在一些实施例中,面板700沿竖直方向开设有至少三个非线性排布的安装孔,各个所述安装孔分别安装有所述定位壳体100,且所述安装帽200至少部分凸出于所述面板700的上表面。当将锅具放置到面板700时,由于安装帽200凸起于面板700,因此锅具会被安装帽200顶起于面板700之上,使锅具悬空于面板700的上方;优选地,根据三点确定一个平面的原理,安装帽200至少为三个或以上,且呈非线性排列,以稳定地将锅具支撑起来,因此需要在面板700开设至少三个非线性排列的安装孔。具体地,至少三个非线性排列的安装孔是指所有安装孔不在同一直线上排列。具体地,为了与锅具更稳定的接触导热和支撑,根据锅具的形状,可以将安装孔排列在三角形的三个顶点上,或者排列成一个类圆环形等形状。如此,可使安装帽200直接与锅具相接触,进一步缩短热传导路径,实现直接检测出锅具的温度数据,使检测数据的误差更小,且降低测温滞后性。此外,通过安装帽200支撑锅具,可减少锅具的热量传递到面板700,从而面板700可以选用硅硼玻璃,相比于传统的微晶面板电磁烹饪器具可以有效地降低成本;另外,这样也可以减少热量传递到面板700后,由面板700传递至电磁烹饪器具的内部,使电磁烹饪器具在烹饪的过程中内部的温度更低,从而减少电磁烹饪器具的散热负担。
需要说明的是,所述电磁烹饪器具可以为电磁炉或者IH电饭煲等使用电磁加热的电磁烹饪器具。
由于本电磁烹饪器具采用了上述温度探头结构的所有实施例的全部技术方案,因此至少设有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。
根据本实用新型实施例的一种分体式温度探头结构及使用它的电磁烹饪器具的其他构成等以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的,这里不再详细描述。
在本说明书的描述中,参考术语“实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种分体式温度探头结构,其特征在于,包括:
定位壳体,所述定位壳体包括连接部和限位部,所述限位部相对于所述连接部的外侧壁凸出设置,所述限位部用于限制所述连接部上下移动,所述连接部设有竖直设置的通孔;
安装帽,所述安装帽设有开口向下的第一腔体,所述安装帽固定地插设于所述通孔,所述安装帽的顶面与所述定位壳体的顶面相持平或凸出于所述定位壳体的顶面;
温度传感器,所述温度传感器位于所述第一腔体内;
推顶件,所述推顶件用于推顶所述温度传感器紧贴第一腔体的顶面。
2.根据权利要求1所述的一种分体式温度探头结构,其特征在于,所述通孔于靠近底部的内壁设有定位部,所述定位部相对所述通孔的内壁凸起设置。
3.根据权利要求1所述的一种分体式温度探头结构,其特征在于,所述通孔的内壁或所述安装帽的外壁设有至少一个密封槽,各个所述密封槽内分别设有密封环。
4.据权利要求1所述的一种分体式温度探头结构,其特征在于,还包括耐温绝缘弹性件,所述耐温绝缘弹性件设有第二腔体和绝缘压线部,所述第二腔体的开口向上设置,所述绝缘压线部相对于所述第二腔体内侧壁凸出设置,所述耐温绝缘弹性件设置在所述第一腔体内;
所述温度传感器设置于所述第二腔体内,所述温度传感器的引线端与所述绝缘压线部的至少部分相抵;
所述推顶件相抵于所述耐温绝缘弹性件的底面。
5.根据权利要求4所述的一种分体式温度探头结构,其特征在于,所述耐温绝缘弹性件设有至少两个间隔设置的第一出线孔,所述第一出线孔的进线端连通至所述第二腔体,所述温度传感器的一端引线从其中一个所述第一出线孔穿出,所述温度传感器的另一端引线从另一个所述第一出线孔穿出。
6.根据权利要求5所述的一种分体式温度探头结构,其特征在于,所述推顶件设有至少一个第二出线孔,所述温度传感器的两端引线从所述第一出线孔穿出后从所述第二出线孔连通至外界。
7.根据权利要求1所述的一种分体式温度探头结构,其特征在于,所述推顶件与所述安装帽或所述定位壳体螺纹连接。
8.根据权利要求4所述的一种分体式温度探头结构,其特征在于,所述第二腔体填充设有呈膏状的导热绝缘材料。
9.根据权利要求1所述的一种分体式温度探头结构,其特征在于,所述限位部的限位面开设有密封填充槽,所述密封填充槽用于填充密封材料。
10.一种电磁烹饪器具,其特征在于,包括如权利要求1-9任意一项所述的一种分体式温度探头结构和面板,所述面板开设有至少三个非线性排列的安装孔,所述定位壳体安装于所述安装孔,且所述安装帽的顶面凸起于所述面板。
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