CN215773990U - 一种采用dlp技术的hud组合散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种采用DLP技术的HUD组合散热结构，用于DLP技术的AR‑HUD的散热，所述AR‑HUD包括外壳以及安装在外壳内的DLP光机引擎、系统主控和散热结构，所述散热结构由DLP散热模块和系统主控散热模块构成，所述DLP散热模块和系统主控散热模块均为独立设置，并分别用于对DLP光机引擎和系统主控进行散热，所述DLP散热模块位于外壳内，所述系统主控散热模块位于外壳外。本实用新型采用DLP技术的HUD组合散热结构进行多点分布，同时将底座作为散热体系的一部分，具有有效提升散热效率，同时利于减小HUD体积等优点。

Description

一种采用DLP技术的HUD组合散热结构

技术领域

本实用新型涉及HUD散热技术领域，具体为一种采用DLP技术的HUD组合散热结构。

背景技术

车载抬头显示器（HUD）最早作为一种飞行辅助仪器应用于航空器上，随着技术发展，HUD技术也越来越多的运用于汽车领域。HUD技术可以将车速、导航、外接智能设备等信息显示在风挡区域，避免驾驶员低头查看行车信息，加强了行车安全。

现阶段HUD技术已从最初的C-HUD、W-HUD发展到AR-HUD阶段，AR-HUD利用AR成像技术，在我们看到的真实世界中覆盖上数字图像，使得HUD投射出来的信息与真实的驾驶环境融为一体。DLP投影技术为AR-HUD主要成像技术之一，具备亮度高、分辨率高、成像逼真等特点，为满足较高亮度要求及3D效果要求，需要增加光源功率及芯片运算功率，大大增加了HUD的功耗和散热负担。

为此，公开号CN212207853U，名称为一种适用于AR-HUD的光源散热结构，提供了一种光源散热结构，包括光源模块，所述光源模块固定安装在铝基板表面，所述铝基板固定安装在外壳的内表面上，所述外壳外表面固定连接有若干个散热片，所述外壳外表面上对称开设有风扇槽，所述风扇槽内固定安装有风扇，所述风扇与外部电源电性连接，所述风扇槽与出风口连通。本光源模块设置在铝基板上，光源模块工作时产生的热量通过铝基板传热至外壳，通过外壳上的散热片和散热带进行散热，外壳上设置的风扇能够加速散热带和散热片周围的空气流动，提高散热效率。由此可知，该技术方案在外壳上设置散热片进行散热，其传热过程先通过铝基板传至外壳，再由外壳上的散热片进行散热，其虽然在一定程度上解决了散热问题，但其散热效率仍有一定的局限，有待提高。

实用新型内容

本实用新型提供一种具有散热效率高的采用DLP技术的HUD组合散热结构。

为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。

一种采用DLP技术的HUD组合散热结构，用于DLP技术的AR-HUD的散热，所述AR-HUD包括外壳以及安装在外壳内的DLP光机引擎、系统主控和散热结构，所述散热结构由DLP散热模块和系统主控散热模块构成，所述DLP散热模块和系统主控散热模块均为独立设置，并分别用于对DLP光机引擎和系统主控进行散热，所述DLP散热模块位于外壳内，所述系统主控散热模块位于外壳外。本实用新型在外壳内设置DLP散热模块，在外壳外设置系统主控散热模块，从外壳内外分别对DLP光机引擎和系统主控进行分别散热，内外结合方式进行AR-HUD的散热，有效增大散热面积，提升散热效率。

进一步地，所述DLP光机引擎包括DLP组件，所述DLP组件的热源包括DMD处理器和LED-R/G/B光源，所述DMD处理器、LED-B光源、LED-R光源、LED-G光源呈方形分布在所述LDP组件的四周，其中所述DMD处理器和LED-B光源相邻设置，所述LED-R光源、LED-G光源相邻设置。DLP组件中的主要热源DMD处理器、LED-B光源、LED-R光源、LED-G光源呈方形分布在所述LDP组件的四周，使多个热源呈一定空间进行分布，利于后续散热装置的设置。

进一步地，所述DLP散热模块包括DMD散热器、B散热器和RG散热器，所述DMD散热器安装于DMD处理器的外侧部，所述B散热器安装于LED-B光源的外侧部，所述RG散热器为L形结构散热器，所述RG散热器的两个L边分别安装于所述LED-R光源和LED-G光源的外侧部。DMD散热器、B散热器和RG散热器分别安装呈方形分布的DMD处理器、LED-B光源、LED-R光源、LED-G光源外侧，对DLP组件热源形成多点分布的组合散热结构，有效满足各热源的散热需求，可使DLP组件各热源快速散热，散热效果好，效率高，有效提高电子元件寿命。

进一步地，所述DMD散热器与DMD处理器之间设有导热硅胶A，所述B散热器和LED-B光源之间设有导热硅胶B，所述RG散热器和LED-R/G光源之间设有导热硅胶C。导热硅胶A、导热硅胶B以及导热硅胶C的设置，使DMD散热器、B散热器和RG散热器在与处理器或光源安装连接时，其在有效保护处理器和各热源的同时，不影响热源的导热和散热。

进一步地，所述DMD散热器与DMD处理器之间、所述B散热器和LED-B光源之间，以及所述RG散热器和LED-R/G光源之间均采用可拆卸连接。

进一步地，所述外壳包括由金属材质制成的底座，所述DLP组件安装在底座上且位于底座的内部。所述底座采用金属材质制成，DLP组件安装在底座上，金属材质底座也起到散热的作用，有效增加DLP组件的散热面积，进而提升散热效率，也可减小散热器散热鳍片所需空间，减小AR-HUD的体积。

进一步地，所述DLP组件与底座之间设有导热硅胶D，所述DLP组件通过可拆卸连接压缩导热硅胶D后固定在底座上。DLP组件和底座之间导热硅胶D的设置，使DLP组件在在与底座安装连接时，其在有效保护DLP组件上的各热源的同时，不影响热源的导热和散热。

进一步地，所述系统主控散热模块包括PCBA板和PCBA散热器，所述PCBA板上设有热源IC芯片，所述PCBA板安装在所述底座一侧部，所述PCBA板的外部可拆卸连接有PCBA散热器。所述PCBA散热器安装在PCBA板外侧，确保热源IC芯片的散热效果。

进一步地，所述PCBA板和PCBA散热器之间设有导热硅胶E或导热凝胶。具体地，所述PCBA板和PCBA散热器之间一般选择设置导热硅胶E，以便于在保护IC芯片，确保导热效果；同时考虑到IC芯片对受力较为敏感，也可选用导热凝胶作为导热和保护件，对IC芯片起到保护作用。

进一步地，所述DMD散热器、B散热器、RG散热器和PCBA散热器均采用铝材制成，确保各散热器的散热效果。

本实用新型采用DLP技术的HUD组合散热结构与现有技术相比，具有如下有益效果：

本实用新型在外壳内设置DLP散热模块，在外壳外设置系统主控散热模块，从外壳内外分别对DLP光机引擎和系统主控进行分别散热，内外结合方式进行AR-HUD的散热，有效增大散热面积，提升散热效率。

附图说明

图1为本实用新型采用DLP技术的HUD组合散热结构的立体图；

图2为图1中DLP组件和DLP散热模块的位置关系示意图一；

图3为图1中DLP组件和DLP散热模块的位置关系示意图二；

图4为图1中DLP组件和DLP散热模块的位置关系示意图三；

图5为图1中主控系统散热模块的示意图。

具体实施方式

下面将结合具体实施例及附图对本实用新型采用DLP技术的HUD组合散热结构作进一步详细描述。

参照图1，本实用新型一非限制实施例，一种采用DLP技术的HUD组合散热结构，用于DLP技术的AR-HUD的散热，所述AR-HUD包括外壳400以及安装在外壳400内的DLP光机引擎、系统主控和散热结构，所述散热结构由DLP散热模块100和系统主控散热模块200构成，所述DLP散热模块100和系统主控散热模块200均为独立设置，并分别用于对DLP光机引擎和系统主控进行散热，所述DLP散热模块100位于外壳400内，所述系统主控散热模块200位于外壳400外。本实用新型在外壳400内设置DLP散热模块100，在外壳400外设置系统主控散热模块200，从外壳400内外分别对DLP光机引擎和系统主控进行分别散热，内外结合方式进行AR-HUD的散热，有效增大散热面积，提升散热效率。

参照图1和图2，本实用新型一非限制实施例，所述DLP光机引擎包括DLP组件300，所述DLP组件300的热源包括DMD处理器310和LED-R/G/B光源，其中，所述LED-R/G/B光源分别为LED-R光源330、LED-G光源340、LED-B光源320三个光源，分别能够产生红、绿、蓝三原色，所述DMD处理器310、LED-B光源320、LED-R光源330、LED-G光源340呈方形分布在所述DLP组件300的四周，其中所述DMD处理器310和LED-B光源320相邻设置，所述LED-R光源330、LED-G光源340相邻设置。DLP组件300中的主要热源DMD处理器310、LED-B光源320、LED-R光源330、LED-G光源340呈方形分布在所述DLP组件300的四周，使多个热源呈一定空间进行分布，利于后续散热装置的设置。本实施例中，所述DLP组件300的设置，其LED-R/G/B光源分别产生红、绿、蓝三原色，数字图像信号传入经DMD处理器310后，DMD会控制光机内部光学微镜矩阵，微镜反射LED灯发出的三色光将进行组合并穿过投影透镜，生成图像。

参照图1和图2，本实用新型一非限制实施例，所述DLP散热模块100包括DMD散热器110、B散热器120和RG散热器130，所述DMD散热器110安装于DMD处理器310的外侧部，所述B散热器120安装于LED-B光源320的外侧部，所述RG散热器130为L形结构散热器，所述RG散热器130的两个L边分别安装于所述LED-R光源330和LED-G光源340的外侧部。本实施例中，DLP组件300有多点热源且发热功率大，设置多个子散热器形成多点分布在各热源外部，DMD散热器110、B散热器120和RG散热器130分别安装呈方形分布的DMD处理器310、LED-B光源320、LED-R光源330、LED-G光源340外侧，对DLP组件300热源形成多点分布的组合散热结构，有效满足各热源的散热需求，可使DLP组件300各热源快速散热，散热效果好，效率高，有效提高电子元件寿命。

参照图1至图3，本实用新型一非限制实施例，所述DMD散热器110与DMD处理器310之间设有导热硅胶A140，所述B散热器120和LED-B光源320之间设有导热硅胶B150，所述RG散热器130和LED-R/G光源之间设有导热硅胶C160。导热硅胶A140、导热硅胶B150以及导热硅胶C160的设置，使DMD散热器110、B散热器120和RG散热器130在与处理器或光源安装连接时，其在有效保护处理器和各热源的同时，不影响热源的导热和散热。

参照图1至图3，本实用新型一非限制实施例，所述DMD散热器110与DMD处理器310之间、所述B散热器120和LED-B光源320之间，以及所述RG散热器130和LED-R/G光源之间均采用紧固件可拆卸连接。本实施例中，采用紧固件进行可拆卸连接，本实施例，散热器采用多点分布以及可拆卸连接的设置，一方面，用于确保散热效果，另一方面，使各热源散热独立，当其中一热源散热器损坏时，进行单独更换即可，无需替换整个散热模块，有效提升散热模块的使用率。

参照图1至图3，本实用新型一非限制实施例，所述外壳400包括由金属材质制成的底座410，所述DLP组件300安装在底座410上且位于底座410的内部。所述底座410采用金属材质制成，DLP组件300安装在底座410上，金属材质底座410也起到散热的作用，成为散热模块的一部分，有效增加DLP组件300的散热面积，进而提升散热效率，也可减小散热器散热鳍片所需空间，减小AR-HUD的体积。

参照图1至图4，本实用新型一非限制实施例，所述DLP组件300与底座410之间设有导热硅胶D170，所述DLP组件300通过可拆卸连接压缩导热硅胶D170后固定在底座410上。DLP组件300和底座410之间导热硅胶D170的设置，使DLP组件300在在与底座410安装连接时，其在有效保护DLP组件300上的各热源的同时，不影响热源的导热和散热。

参照图1和图5，本实用新型一非限制实施例，所述系统主控散热模块200包括PCBA板210和PCBA散热器240，所述PCBA板210上设有热源IC芯片220，所述PCBA板210安装在所述底座410一侧部，所述PCBA板210的外部可拆卸连接有PCBA散热器240。所述PCBA散热器240安装在PCBA板210外侧，确保热源IC芯片220的散热效果。

参照图1和图5，本实用新型一非限制实施例，所述PCBA板210和PCBA散热器240之间设有导热硅胶E或导热凝胶230。具体地，所述PCBA板210和PCBA散热器240之间一般选择设置导热硅胶E，以便于在保护IC芯片220，确保导热效果；同时考虑到IC芯片220对受力较为敏感，也可选用导热凝胶作为导热和保护件，对IC芯片220起到保护作用。

参照图1至图5，本实用新型一非限制实施例，所述DMD散热器110、B散热器120、RG散热器130和PCBA散热器240均采用铝材制成，确保各散热器的散热效果。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语诸如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

上述实施例仅为本实用新型的具体实施例，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种采用DLP技术的HUD组合散热结构，用于DLP技术的AR-HUD的散热，其特征在于：所述AR-HUD包括外壳以及安装在外壳内的DLP光机引擎、系统主控和散热结构，所述散热结构由DLP散热模块和系统主控散热模块构成，所述DLP散热模块和系统主控散热模块均为独立设置，并分别用于对DLP光机引擎和系统主控进行散热，所述DLP散热模块位于外壳内，所述系统主控散热模块位于外壳外。

2.根据权利要求1所述的采用DLP技术的HUD组合散热结构，其特征在于，所述DLP光机引擎包括DLP组件，所述DLP组件的热源包括DMD处理器和LED-R/G/B光源，所述DMD处理器、LED-B光源、LED-R光源、LED-G光源呈方形分布在所述DLP组件的四周，其中所述DMD处理器和LED-B光源相邻设置，所述LED-R光源、LED-G光源相邻设置。

3.根据权利要求2所述的采用DLP技术的HUD组合散热结构，其特征在于，所述DLP散热模块包括DMD散热器、B散热器和RG散热器，所述DMD散热器安装于DMD处理器的外侧部，所述B散热器安装于LED-B光源的外侧部，所述RG散热器为L形结构散热器，所述RG散热器的两个L边分别安装于所述LED-R光源和LED-G光源的外侧部。

4.根据权利要求3所述的采用DLP技术的HUD组合散热结构，其特征在于，所述DMD散热器与DMD处理器之间设有导热硅胶A，所述B散热器和LED-B光源之间设有导热硅胶B，所述RG散热器和LED-R/G光源之间设有导热硅胶C。

5.根据权利要求4所述的采用DLP技术的HUD组合散热结构，其特征在于，所述DMD散热器与DMD处理器之间、所述B散热器和LED-B光源之间，以及所述RG散热器和LED-R/G光源之间均采用可拆卸连接。

6.根据权利要求5所述的采用DLP技术的HUD组合散热结构，其特征在于，所述外壳包括由金属材质制成的底座，所述DLP组件安装在底座上且位于底座的内部。

7.根据权利要求6所述的采用DLP技术的HUD组合散热结构，其特征在于，所述DLP组件与底座之间设有导热硅胶D，所述DLP组件通过可拆卸连接压缩导热硅胶后固定在底座上。

8.根据权利要求6或7所述的采用DLP技术的HUD组合散热结构，其特征在于，所述系统主控散热模块包括PCBA板和PCBA散热器，所述PCBA板上设有热源IC芯片，所述PCBA板安装在所述底座一侧部，所述PCBA板的外部可拆卸连接有PCBA散热器。

9.根据权利要求8所述的采用DLP技术的HUD组合散热结构，其特征在于，所述PCBA板和PCBA散热器之间设有导热硅胶E或导热凝胶。

10.根据权利要求9所述的采用DLP技术的HUD组合散热结构，其特征在于，所述DMD散热器、B散热器、RG散热器和PCBA散热器均采用铝材制成。

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